WO2012070188A1 - ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具 - Google Patents

ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具 Download PDF

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WO2012070188A1
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land
electrode
kelvin
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伸一 中村
文明 名波
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ユニテクノ株式会社
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    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
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    • G—PHYSICS
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    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Definitions

  • the present invention relates to a contact probe and a Kelvin inspection jig provided with the contact probe, and more particularly to a Kelvin contact probe used when inspecting a semiconductor integrated circuit and a Kelvin inspection jig provided with the same.
  • a measurement method using a Kelvin connection (four-terminal resistance measurement method) is known as a method for measuring a two-terminal circuit.
  • the probe of the current supply circuit and the probe of the voltage measurement circuit are connected to each terminal of the two-terminal circuit, the circuit resistance of the current supply circuit and the voltage measurement circuit, and the contact between each probe and the terminal.
  • a two-terminal circuit can be measured without being affected by resistance.
  • Kelvin inspection jig for inspecting a semiconductor integrated circuit, a semiconductor device or the like (hereinafter referred to as “IC or the like”) using a measurement method by Kelvin connection, for example, the one disclosed in Patent Document 1 has been proposed.
  • This Kelvin inspection jig has two contact probes arranged in parallel to each other.
  • Each contact probe has an electrode-side tip that contacts the solder ball electrode of the IC and a land-side tip that contacts the land of the circuit board to which the inspection circuit is connected.
  • Each electrode-side tip has two inclined surfaces inclined at different angles with respect to the axial direction of the contact probe, and ridge lines formed by these inclined surfaces, so that the ridge lines face each other. Has been placed.
  • the conventional Kelvin inspection jig makes contact with the ridgeline at the tip of the electrode side while biting into the solder ball electrode, so that the oxide on the surface of the solder ball electrode is destroyed, and the contact probe and the solder ball electrode are separated. Secure electrical connection.
  • the conventional Kelvin inspection jig has a configuration in which the ridge lines at the electrode-side tip are opposed to each other. Therefore, when the electrode of an IC or the like is a solder ball, the pitch can be reduced to some extent. When the electrode is a planar electrode, there is a problem that it is difficult to cope with a narrow pitch.
  • the present invention has been made in order to solve the conventional problems, can cope with the narrow pitch of the electrodes regardless of the electrode shape of the object to be inspected, and can avoid the increase in the manufacturing cost of the circuit board.
  • An object of the present invention is to provide a Kelvin contact probe and a Kelvin inspection jig including the same.
  • the Kelvin contact probe of the present invention comprises two contact probes that electrically connect one electrode provided on the object to be inspected and each of two lands provided on the circuit board.
  • the other contact probe is a Kelvin contact probe arranged axially parallel to each other, and the one and the other contact probes are provided on the electrode side, and contact the electrode side contact terminal, A land-side contact terminal provided on the land side and in contact with the land, wherein the electrode-side contact terminal and the land-side contact terminal are inclined with respect to a central axis of the one and the other contact probes, respectively.
  • the one contact probe and the other contact surface is arranged so as to face toward opposite directions, and each land-side inclined surface has an arranged configured to face each other.
  • one contact probe and the other contact probe are arranged such that the electrode side inclined surfaces face opposite sides, and the land side inclined surfaces face each other. Therefore, the pitch of the electrodes can be reduced regardless of the electrode shape of the object to be inspected, and an increase in the manufacturing cost of the circuit board can be avoided.
  • the Kelvin contact probe of the present invention has a configuration in which each of the electrode side contact terminals has a plurality of vertices provided with at least one groove formed at the top of the electrode side inclined surface.
  • the Kelvin contact probe of the present invention can bring a plurality of vertices into contact with the electrode of the object to be inspected, so that a more stable contact state can be obtained.
  • the Kelvin contact probe of the present invention has a configuration in which the electrode-side contact terminal and the land-side contact terminal each have rotation preventing means for preventing rotation around the respective central axes.
  • the Kelvin contact probe of the present invention can prevent rotation around the central axis of the electrode side contact terminal and the land side contact terminal by the rotation preventing means.
  • the Kelvin inspection jig of the present invention is a Kelvin inspection jig provided with a Kelvin contact probe, wherein a housing in which a through hole for holding the one and the other contact probes is formed, and the electrode side contact terminals are provided. It has the structure provided with the electrode side holding body to hold
  • the Kelvin inspection jig of the present invention can cope with the narrowing of the electrode pitch regardless of the shape of the electrode of the object to be inspected, and can avoid the increase in the manufacturing cost of the circuit board.
  • the Kelvin inspection jig according to the present invention includes a connecting portion that is provided between the one contact probe and the other contact probe and connects the electrode side holding body and the land side holding body. Is desirable.
  • the Kelvin inspection jig of the present invention has a configuration including a cover member that covers the outer circumferences of the one and the other contact probes.
  • the present invention provides a Kelvin contact probe that can cope with a narrow pitch of electrodes regardless of the electrode shape of an object to be inspected, and can avoid an increase in manufacturing cost of a circuit board, and a Kelvin equipped with the Kelvin contact probe An inspection jig can be provided.
  • FIG. 1 is a perspective view of a contact probe in a first embodiment of a Kelvin inspection jig according to the present invention.
  • FIG. 3 is a configuration diagram around a contact probe in the first embodiment of the Kelvin inspection jig according to the present invention.
  • It is a perspective view of the other aspect 1 of the contact probe in 1st Embodiment of the Kelvin inspection jig concerning the present invention.
  • a Kelvin inspection jig 100 uses a BGA (Ball Grid Array) type IC 60 as an object to be inspected, and solder balls 6 provided on the lower surface of the IC 60.
  • the resistance between 1 and 62 is inspected by Kelvin connection.
  • a circuit board 70 to which wirings (not shown) from a current supply circuit and a voltage measurement circuit are connected is arranged. Lands 71 to 74 are formed on the upper surface of the circuit board 70.
  • the Kelvin inspection jig 100 includes contact probes 10, 20, 30 and 40, a casing 51, an electrode side holding body 52, a pressing plate 53, a screw 54, a land side holding body 55, and a screw 56.
  • the contact probes 10 and 20 are in contact with the solder balls 61, and the contact probes 30 and 40 are in contact with the solder balls 62. As shown in the figure, the configuration of the contact probe 10 and the components of the contact probes 20, 30 and 40 are the same, but for the sake of convenience, reference numerals different from those of the contact probe 10 are given. Note that the contact probes 10 and 20 and the contact probes 30 and 40 respectively constitute a Kelvin contact probe according to the present invention.
  • the contact probe 10 includes a metal electrode-side contact terminal 11 that contacts the solder ball 61, a metal land-side contact terminal 12 that contacts the land 71, and the electrode-side contact terminal 11 and the land-side contact terminal 12. And a metal spring 13 provided on the surface.
  • the contact probe 20 includes a metal electrode-side contact terminal 21 that contacts the solder ball 61, a metal land-side contact terminal 22 that contacts the land 72, and the electrode-side contact terminal 21 and the land-side contact terminal 22. And a metal spring 23 provided between the two.
  • the electrode side contact terminal 11 of the contact probe 10 includes an electrode side inclined surface 11a, a rotation preventing surface 11b, a pressing surface 11c, and a cylindrical rod 11d.
  • the land-side contact terminal 12 of the contact probe 10 includes a land-side inclined surface 12a, a rotation preventing surface 12b, a pressing surface 12c, and a cylindrical rod 12d.
  • the electrode side contact terminal 21 of the contact probe 20 includes an electrode side inclined surface 21a, a rotation preventing surface 21b, a pressing surface 21c, and a cylindrical rod 21d.
  • the land-side contact terminal 22 of the contact probe 20 includes a land-side inclined surface 22a, a rotation preventing surface 22b, a pressing surface 22c, and a cylindrical rod 22d.
  • the electrode-side contact terminals 11 and 21 and the land-side contact terminals 12 and 22 are formed by processing a metal cylindrical body.
  • a metal cylindrical body For example, a triangular prism body or a polygonal column body is processed. You may form by what.
  • the electrode side inclined surface 11 a and the land side inclined surface 12 a are inclined surfaces inclined with respect to the central axis of the contact probe 10.
  • the angle of each inclined surface with respect to the central axis of the contact probe 10 is about 45 degrees, but is not limited to this. Further, it is desirable that the electrode side inclined surface 11a and the land side inclined surface 12a are parallel to each other.
  • the rotation prevention surfaces 11b and 12b are for preventing rotation around the central axis of the contact probe 10, and constitute rotation prevention means according to the present invention.
  • the pressing surfaces 11c and 12c are pressed against the lower surface of the electrode side holding body 52 and the upper surface of the land side holding body 55 by the repulsive force of the spring 13, respectively.
  • the cylindrical rod 11d is inserted into a hole formed in the cylindrical rod 12d, and a spring 13 is disposed on the outer periphery of the cylindrical rod 11d and the cylindrical rod 12d.
  • the electrode-side contact terminal 11 and the land-side contact terminal 12 are electrically connected by at least one of the columnar rod 11d and the cylindrical rod 12d and the spring 13.
  • the configuration of the contact probe 20 is the same as the configuration of the contact probe 10 described above, and a description thereof will be omitted.
  • the contact probes 10 and 20 are arranged so that the electrode-side inclined surface 11a and the electrode-side inclined surface 21a face opposite sides, and the land-side inclined surface 12a and the land-side inclined surface. It arrange
  • the tops of the electrode-side inclined surfaces 11a and 21a come close to each other and come into contact with the solder ball 61.
  • the distance between these tops can be set to about 0.08 millimeters.
  • the tops of the land-side inclined surfaces 12a and 22a are separated from each other and come into contact with the lands 71 and 72, respectively.
  • the distance between these tops can be set to about 0.6 mm.
  • the housing 51 is made of an electrically insulating material, and has a through hole 51a for holding the contact probe 10 and a through hole 51b for holding the contact probe 20 (FIG. 3B).
  • An electrode side holding body 52 made of an electrically insulating material is disposed on the upper surface of the casing 51.
  • a pressing plate 53 for fixing the electrode side holding body 52 is provided on the upper surface of the electrode side holding body 52, and the pressing plate 53 is fixed to the housing 51 by screws 54.
  • the electrode-side holder 52 has through holes 52a and 52b that are semicircular when viewed from above (FIG. 3A).
  • the planes corresponding to the straight portions of the through holes 52a and 52b are formed so as to face the rotation preventing surfaces 11b and 21b, respectively. With this configuration, the rotation preventing surfaces 11b and 21b can prevent the electrode side contact terminals 11 and 21 from rotating around the central axis.
  • a land side holding body 55 made of an electrically insulating material is disposed on the lower surface of the housing 51.
  • the land side holding body 55 is fixed to the housing 51 by screws 56.
  • the land-side holding body 55 is formed with through holes 55a and 55b having a rectangular shape when viewed from below (FIG. 3C).
  • the through holes 55a and 55b have opposing surfaces that oppose the rotation preventing surfaces 12b and 22b, respectively. With this configuration, the rotation prevention surfaces 12b and 22b can prevent rotation of the land-side contact terminals 12 and 22 around the central axis.
  • the assembly process of the Kelvin inspection jig 100 will be briefly described.
  • the contact probes 10 and 20 are inserted in the through-holes 51a and 51b, respectively.
  • the land-side contact terminals 12 and 22 are inserted into the through holes 55a and 55b so that the land-side inclined surface 12a of the contact probe 10 and the land-side inclined surface 22a of the contact probe 20 face each other.
  • the orientations of the electrode-side inclined surfaces 11a and 21a are adjusted so that the electrode-side inclined surface 11a of the contact probe 10 and the electrode-side inclined surface 21a of the contact probe 20 face in opposite directions.
  • the electrode side holding body 52 and the presser plate 53 are sequentially arranged on the upper surface of the housing 51, and the presser plate 53 is fixed to the housing 51 using the screws 54.
  • the contact probes 30 and 40 are assembled in the same manner as the contact probes 10 and 20.
  • the electrodes of the IC 60 have been described as the solder balls 61 and 62, but the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied even when the IC 60 has planar electrodes with a narrow pitch.
  • the electrode-side inclined surface 11a and the electrode-side inclined surface 21a are arranged so as to face opposite sides.
  • the electrode-side inclined surfaces 11a and 21a can be surely brought into contact with the solder balls 61 even when the diameters of 62 and 62 are about 0.26 millimeters and the distance between them is a narrow pitch of about 0.5 millimeters.
  • the Kelvin inspection jig 100 ensures that the electrode-side inclined surfaces 11a and 21a are in contact with the planar electrode even when the electrode shape of the object to be inspected is a planar electrode with a narrow pitch. Can do.
  • the land-side inclined surface 12a and the land-side inclined surface 22a are disposed so as to face each other, and therefore connected to the lands 71 to 74 of the circuit board 70 and these. There is no need to narrow the wiring pattern to be narrowed.
  • the Kelvin inspection jig 100 can cope with the narrowing of the electrode pitch regardless of the electrode shape of the object to be inspected, and can avoid the increase in the manufacturing cost of the circuit board 70.
  • the electrode-side contact terminal 14 shown in FIG. 4 has a V-shaped groove 14b formed at the top of the electrode-side inclined surface 14a, and has two apexes 14c and 14d.
  • the electrode side contact terminal 14 applied to the contact probe 20 side is called an electrode side contact terminal 24
  • the electrode side contact terminals 14 and 24 are in contact with the solder balls 61 as shown in FIG.
  • FIG. 5 (a) is a view of the electrode side contact terminals 14 and 24 as viewed from the solder ball 61 side
  • FIG. 5 (b) shows an A arrow view and a B arrow view in FIG. 5 (a).
  • the four apexes 14c, 14d, 24c, and 24d are in contact with the solder ball 61, and a more stable contact state is obtained.
  • channel formed in each top part of the electrode side contact terminals 14 and 24 is not limited to a V-shaped groove
  • the contact probes 10A and 20A shown in FIG. 6 include land-side contact terminals 15 and 25, respectively.
  • Land-side contact terminals 15 are formed with land-side inclined surfaces 15a and 15b.
  • the land-side contact terminal 25 is formed with land-side inclined surfaces 25a and 25b.
  • the land-side inclined surface 15a is not parallel to the electrode-side inclined surface 11a, and the land-side inclined surface 25a is not parallel to the electrode-side inclined surface 21a.
  • the configuration of the land side inclined surfaces 15a and 15b may be applied to the electrode side contact terminal 11, and the configuration of the land side inclined surfaces 25a and 25b may be applied to the electrode side contact terminal 21, respectively.
  • the contact probes 10B and 20B shown in FIG. 7 include land-side contact terminals 16 and 26, respectively.
  • the front end portion of the land side contact terminal 16 protrudes from a through hole 57a formed in the land side holding body 57, and a conical land side inclined surface 16a is formed at the front end.
  • the front end portion of the land side contact terminal 26 protrudes from a through hole 57b formed in the land side holding body 57, and a conical land side inclined surface 26a is formed at the front end.
  • means for preventing the rotation of the land side contact terminals 16 and 26 around the central axis is unnecessary.
  • FIG. 8 (Other aspect 4) Furthermore, a configuration as shown in FIG.
  • the contact probes 10C and 20C shown in FIG. 8 have the same components as the contact probes 10 and 20 shown in FIG. 3, but the directions of the land-side inclined surfaces 12a and 22a are different.
  • the land side contact terminal 12 of the contact probe 10C is obtained by rotating the land side contact terminal 12 shown in FIG. 3 by 90 degrees counterclockwise when viewed from the lower surface side. is there. Further, the land-side contact terminal 22 of the contact probe 20C is obtained by rotating the land-side contact terminal 22 shown in FIG. 3 90 degrees clockwise as viewed from the lower surface side.
  • the rotation angle of the land side contact terminals 12 and 22 is not limited to 90 degrees.
  • the land-side holding body 55 is formed with a rectangular through hole 55c when viewed from below.
  • the through hole 55c has a facing surface that faces the rotation preventing surfaces 12b and 22b. With this configuration, the rotation prevention surfaces 12b and 22b can prevent rotation of the land-side contact terminals 12 and 22 around the central axis.
  • FIG. 9 is a view showing a Kelvin inspection jig 200 in the second embodiment of the present invention.
  • the Kelvin inspection jig 200 in this embodiment includes a housing 81 and a holding body 82.
  • the housing 81 is formed with a through hole 81a for holding the contact probes 10 and 20.
  • the holding body 82 is integrally molded using an electrically insulating material.
  • the holding body 82 includes an electrode side holding body 82a, a land side holding body 82b, and a connecting portion 82c that connects the electrode side holding body 82a and the land side holding body 82b.
  • the electrode-side holder 82a has through holes 82d and 82e that are semicircular when viewed from above (FIG. 9A). With this configuration, the rotation preventing surfaces 11b and 21b can prevent the electrode side contact terminals 11 and 21 from rotating around the central axis.
  • the land side holding body 82b has a rectangular shape when viewed from below. With this configuration, the rotation preventing surfaces 12b and 22b prevent rotation of the land-side contact terminals 12 and 22 around the central axis (FIG. 9C).
  • the contact probes 10 and 20 are assembled into the holding body 82. Specifically, the electrode-side contact terminal 11 of the contact probe 10 is inserted into the through hole 82 d, and the pressing surface 12 c of the land-side contact terminal 12 is placed on the upper surface of the land-side holding body 82 b while compressing the spring 13. Similarly, the contact probe 20 is incorporated in the holding body 82. As a result, the electrode-side inclined surface 11a and the electrode-side inclined surface 21a are configured to face opposite sides. Further, the land-side inclined surface 12a and the land-side inclined surface 22a face each other.
  • the contact probe 10 and 20 incorporated in the holding body 82 is referred to as a “contact probe assembly”.
  • the contact probe assembly is inserted into the through hole 81a from the upper surface side of the housing 81.
  • the presser plate 53 is disposed on the upper surface of the housing 81, and the presser plate 53 is fixed to the housing 81 using the screws 54.
  • the Kelvin inspection jig 200 has a configuration in which the contact probe assembly is manufactured in advance and incorporated in the housing 81, so that the assembly work is facilitated.
  • FIG. 10 is a view showing a Kelvin inspection jig 300 in the third embodiment of the present invention.
  • the Kelvin inspection jig 300 in this embodiment includes a housing 91 and a holding body 92.
  • the housing 91 is formed with a through hole 91a for holding the contact probes 10 and 20, a receiving surface 91b for receiving a land side holding body 92b described later, and a through hole 91c for penetrating the land side contact terminals 12 and 22. ing.
  • the holder 92 is formed using an electrically insulating material.
  • the holding body 92 has a two-body structure, and includes an integrated electrode side holding body 92a, a connecting portion 92c and a cover member 92d, and a separate land side holding body 92b.
  • the cover member 92d covers the outer periphery of the contact probes 10 and 20.
  • the electrode-side holder 92a has through holes 92e and 92f that are semicircular when viewed from above (FIG. 10A).
  • the through holes 92e and 92f have opposing surfaces that oppose the rotation preventing surfaces 11b and 21b, respectively. With this configuration, the rotation preventing surfaces 11b and 21b can prevent the electrode side contact terminals 11 and 12 from rotating around the central axis.
  • the land-side holding body 92b is formed with through holes 92g and 92h having a rectangular shape when viewed from below (FIG. 10C).
  • the through holes 92g and 92h have opposing surfaces that oppose the rotation preventing surfaces 12b and 22b, respectively. With this configuration, the rotation prevention surfaces 12b and 22b can prevent rotation of the land-side contact terminals 12 and 22 around the central axis.
  • the contact probes 10 and 20 are assembled into the holding body 92. Specifically, the electrode side contact terminal 11 of the contact probe 10 is inserted into the through hole 92e, and the electrode side contact terminal 21 of the contact probe 20 is inserted into the through hole 92f. As a result, the electrode side inclined surface 11a and the electrode side inclined surface 21a are configured to face opposite sides.
  • the directions of the land side inclined surfaces 12a and 22a are adjusted so that the land side inclined surface 12a of the contact probe 10 and the land side inclined surface 22a of the contact probe 20 face each other.
  • the land-side holding body 92b is attached to the connecting portion 92c and the cover member 92d while compressing the springs 13 and 23, and is bonded and fixed, for example, with an adhesive.
  • This bonded and fixed contact probe assembly is inserted into the through hole 91a from the upper surface side of the housing 91.
  • the presser plate 53 is arranged on the upper surface of the casing 91, and the presser plate 53 is fixed to the casing 91 using the screws 54.
  • the Kelvin inspection jig 300 has a configuration in which the contact probe assembly is manufactured in advance and incorporated in the housing 91, so that the assembling work is facilitated.
  • the Kelvin contact probe according to the present invention and the Kelvin inspection jig provided with the probe can cope with the narrow pitch of the electrodes regardless of the electrode shape of the object to be inspected, and increase the manufacturing cost of the circuit board. It is useful as a Kelvin contact probe used when inspecting the resistance value between the electrodes of the semiconductor integrated circuit, a Kelvin inspection jig equipped with the same, and the like.

Landscapes

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Abstract

【課題】被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができるケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具を提供する。　ケルビン検査治具１００は、コンタクトプローブ１０および２０を備え、コンタクトプローブ１０は、半田ボール６１に接触する電極側接触端子１１と、ランド７１に接触するランド側接触端子１２と、を備え、コンタクトプローブ２０は、半田ボール６１に接触する電極側接触端子２１と、ランド７２に接触するランド側接触端子２２と、を備え、コンタクトプローブ１０および２０は、電極側傾斜面１１ａと電極側傾斜面２１ａとが互いに反対側を向くように、かつ、ランド側傾斜面１２ａとランド側傾斜面２２ａとが互いに対向するように配置される。

Description

ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具
　本発明はコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具に係り、特に、半導体集積回路の検査をする際に用いるケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具に関する。
　従来、２端子回路の測定をする方法として、ケルビン接続による測定法（４端子抵抗測定法）が知られている。ケルビン接続による測定法では、２端子回路の端子ごとに、電流供給回路のプローブと電圧測定回路のプローブとが接続され、電流供給回路および電圧測定回路の回路抵抗や、各プローブと端子間の接触抵抗の影響を受けずに２端子回路の測定をすることができる。
　ケルビン接続による測定法を用いて、半導体集積回路や半導体デバイス等（以下「ＩＣ等」と記す）を検査するケルビン検査治具として、例えば、特許文献１に開示されたものが提案されている。このケルビン検査治具は、互いに平行に配置された２本のコンタクトプローブを有する。各コンタクトプローブは、ＩＣの半田ボール電極に接触する電極側先端部と、検査回路が接続される回路基板のランドに接触するランド側先端部と、を有する。各電極側先端部は、コンタクトプローブの軸方向に対して互いに異なる角度で傾斜させた２つの傾斜面と、これらの傾斜面で形成される稜線と、を有し、各稜線が互いに向き合うように配置されている。
　この構成により、従来のケルビン検査治具は、電極側先端部の稜線が半田ボール電極に食い込みながら接触するので、半田ボール電極の表面の酸化物等が破壊され、コンタクトプローブと半田ボール電極とが確実に電気的接続される。
特開２００８－９６３６８号公報
　ところで、近年、ＩＣ等においては、集積回路の小型化に伴って平面電極や半田ボール電極等の狭ピッチ化が進み、電極自体の大きさも極小化が図られている。このような状況下において、従来のケルビン検査治具では、以下に示すような課題があった。
　（１）従来のケルビン検査治具では、電極側先端部の各稜線が互いに向き合うように配置された構成なので、ＩＣ等の電極が半田ボールの場合は狭ピッチ化にある程度対応できるものの、ＩＣ等の電極が平面電極の場合は狭ピッチ化の対応が困難であるという課題があった。
　（２）従来のケルビン検査治具では、ランド側先端部のピッチが２本のコンタクトプローブのピッチで決まる構成なので、電極の狭ピッチ化に対応させようとすると回路基板のランドや配線パターンが狭ピッチとなって製作不可能になる場合や、製作可能であっても回路基板の製造コストが増大するという課題があった。
　本発明は、従来の課題を解決するためになされたものであり、被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができるケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具を提供することを目的とする。
　本発明のケルビンコンタクトプローブは、被検査体に設けられた１つの電極と回路基板に設けられた２つのランドのそれぞれとを電気的に接続する２本のコンタクトプローブからなり、一方のコンタクトプローブと他方のコンタクトプローブとが相互に軸平行に配置されたケルビンコンタクトプローブであって、前記一方および前記他方のコンタクトプローブは、前記電極側に設けられ、前記電極に接触する電極側接触端子と、前記ランド側に設けられ、前記ランドに接触するランド側接触端子と、を備え、前記電極側接触端子および前記ランド側接触端子は、それぞれ、前記一方および前記他方のコンタクトプローブの中心軸に対して傾斜した電極側傾斜面およびランド側傾斜面を有し、前記一方のコンタクトプローブと前記他方のコンタクトプローブとが、前記各電極側傾斜面が互いに反対側を向くように配置され、かつ、前記各ランド側傾斜面が互いに対向するように配置された構成を有している。
　この構成により、本発明のケルビンコンタクトプローブは、一方のコンタクトプローブと他方のコンタクトプローブとが、各電極側傾斜面が互いに反対側を向くように配置され、かつ、各ランド側傾斜面が互いに対向するように配置されるので、被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができる。
　また、本発明のケルビンコンタクトプローブは、前記各電極側接触端子が、前記電極側傾斜面の頂部に、少なくとも１つの溝が形成されて設けられた複数の頂点を有する構成を有している。
　この構成により、本発明のケルビンコンタクトプローブは、被検査体の電極に複数の頂点を接触させることができるので、より安定した接触状態が得られる。
　さらに、本発明のケルビンコンタクトプローブは、前記電極側接触端子および前記ランド側接触端子が、それぞれの中心軸まわりの回転を防止する回転防止手段をそれぞれ有する構成を有している。
　この構成により、本発明のケルビンコンタクトプローブは、回転防止手段により、電極側接触端子およびランド側接触端子の中心軸まわりの回転を防止することができる。
　本発明のケルビン検査治具は、ケルビンコンタクトプローブを備えたケルビン検査治具であって、前記一方および前記他方のコンタクトプローブを保持する貫通孔が形成された筐体と、前記電極側接触端子を保持する電極側保持体と、前記ランド側接触端子を保持するランド側保持体と、を備えた構成を有している。
　この構成により、本発明のケルビン検査治具は、被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができる。
　本発明のケルビン検査治具は、前記一方のコンタクトプローブと前記他方のコンタクトプローブとの間に設けられ、前記電極側保持体と前記ランド側保持体とを連結する連結部を備えた構成を有するのが望ましい。
　本発明のケルビン検査治具は、前記一方および前記他方のコンタクトプローブの外周を覆うカバー部材を備えた構成を有するのが望ましい。
　本発明は、被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができるという効果を有するケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具を提供することができるものである。
本発明に係るケルビン検査治具の第１実施形態における構成図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第１実施形態におけるコンタクトプローブ　　の斜視図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第１実施形態におけるコンタクトプローブ　　周辺の構成図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第１実施形態におけるコンタクトプローブ　　の、他の態様１の斜視図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第１実施形態におけるコンタクトプローブ　　の、他の態様１の説明図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第１実施形態におけるコンタクトプローブ　　の、他の態様２の構成図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第１実施形態におけるコンタクトプローブ　　の、他の態様３の構成図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第１実施形態におけるコンタクトプローブ　　の、他の態様４の構成図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第２実施形態における構成図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第３実施形態における構成図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
　（第１実施形態）
　図１に示すように、本実施形態におけるケルビン検査治具１００は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣ６０を被検査体とし、ＩＣ６０の下面に設けられた半田ボール６
１と６２との間の抵抗をケルビン接続により検査するものである。ケルビン検査治具１００の下面側には、電流供給回路や電圧測定回路からの配線（図示省略）が接続される回路基板７０が配置されている。回路基板７０の上面にはランド７１～７４が形成されている。
　ケルビン検査治具１００は、コンタクトプローブ１０、２０、３０および４０、筐体５１、電極側保持体５２、押え板５３、ねじ５４、ランド側保持体５５、ねじ５６を備える。
　コンタクトプローブ１０および２０は半田ボール６１に接触し、コンタクトプローブ３０および４０は半田ボール６２に接触する構成である。図示のように、コンタクトプローブ１０の構成と、コンタクトプローブ２０、３０および４０の構成要素は同じであるが、便宜上、コンタクトプローブ１０の符号とは異なる符号を付している。なお、コンタクトプローブ１０および２０、コンタクトプローブ３０および４０は、それぞれ、本発明に係るケルビンコンタクトプローブを構成する。
　コンタクトプローブ１０は、半田ボール６１に接触する金属製の電極側接触端子１１と、ランド７１に接触する金属製のランド側接触端子１２と、電極側接触端子１１とランド側接触端子１２との間に設けられた金属製のばね１３と、を備える。
　同様に、コンタクトプローブ２０は、半田ボール６１に接触する金属製の電極側接触端子２１と、ランド７２に接触する金属製のランド側接触端子２２と、電極側接触端子２１とランド側接触端子２２との間に設けられた金属製のばね２３と、を備える。
　次に、コンタクトプローブ１０および２０の詳細な構成について、図２を中心に、適宜図１を用いて説明する。なお、図２において、ばね１３および２３の図示は省略している。
　図２に示すように、コンタクトプローブ１０の電極側接触端子１１は、電極側傾斜面１１ａ、回転防止面１１ｂ、押当面１１ｃ、円柱棒１１ｄを備える。また、コンタクトプローブ１０のランド側接触端子１２は、ランド側傾斜面１２ａ、回転防止面１２ｂ、押当面１２ｃ、円筒棒１２ｄを備える。
　一方、コンタクトプローブ２０の電極側接触端子２１は、電極側傾斜面２１ａ、回転防止面２１ｂ、押当面２１ｃ、円柱棒２１ｄを備える。また、コンタクトプローブ２０のランド側接触端子２２は、ランド側傾斜面２２ａ、回転防止面２２ｂ、押当面２２ｃ、円筒棒２２ｄを備える。
　本実施形態においては、電極側接触端子１１および２１、ランド側接触端子１２および２２は、金属製の円柱体を加工して形成されたものとしているが、例えば三角柱体や多角柱体等を加工したもので形成してもよい。
　電極側傾斜面１１ａおよびランド側傾斜面１２ａは、コンタクトプローブ１０の中心軸に対して傾斜した傾斜面である。本実施形態では、コンタクトプローブ１０の中心軸に対して各傾斜面の角度を４５度程度としているが、これに限定されない。また、電極側傾斜面１１ａとランド側傾斜面１２ａとが互いに平行であることが望ましい。
　回転防止面１１ｂおよび１２ｂは、コンタクトプローブ１０の中心軸まわりの回転を防止するためのものであり、本発明に係る回転防止手段を構成する。
　押当面１１ｃおよび１２ｃは、それぞれ、電極側保持体５２の下面およびランド側保持体５５の上面にばね１３の反発力により押し当てられるものである。
　円柱棒１１ｄは、円筒棒１２ｄに形成された穴に挿入されるものであって、円柱棒１１ｄおよび円筒棒１２ｄの外周にばね１３が配置される。円柱棒１１ｄおよび円筒棒１２ｄと、ばね１３との少なくとも一方によって、電極側接触端子１１とランド側接触端子１２とが電気的に接続される。
　なお、コンタクトプローブ２０の構成は、前述したコンタクトプローブ１０の構成と同様であるので説明を省略する。
　図１および図２に示したように、コンタクトプローブ１０および２０は、電極側傾斜面１１ａと電極側傾斜面２１ａとが互いに反対側を向くように、かつ、ランド側傾斜面１２ａとランド側傾斜面２２ａとが互いに対向するように配置されている。
　この構成により、電極側傾斜面１１ａおよび２１ａの各頂部が互いに近接して半田ボール６１に接触することとなる。これら各頂部間の間隔は０．０８ミリメートル程度に設定可能である。
　また、この構成により、ランド側傾斜面１２ａのおよび２２ａの各頂部が互いに離隔して、それぞれ、ランド７１および７２に接触することとなる。これら各頂部間の間隔は０．６ミリメートル程度に設定可能である。
　次に、コンタクトプローブ１０および２０の周辺構成について、図３を中心に、適宜図１および図２を用いて説明する。
　筐体５１は、電気的絶縁材料で構成され、コンタクトプローブ１０を保持する貫通孔５１ａと、コンタクトプローブ２０を保持する貫通孔５１ｂと、を有する（図３（ｂ））。
　筐体５１の上面には、電気的絶縁材料で構成された電極側保持体５２が配置されている。電極側保持体５２の上面には、電極側保持体５２を固定する押え板５３が設けられ、押え板５３はねじ５４によって筐体５１に固定されている。
　電極側保持体５２には、上方から見ると半円形状の貫通孔５２ａおよび５２ｂが形成されている（図３（ａ））。貫通孔５２ａおよび５２ｂの直線部分に対応する平面は、それぞれ、回転防止面１１ｂおよび２１ｂに対向するように形成されている。この構成により、回転防止面１１ｂおよび２１ｂは、電極側接触端子１１および２１の中心軸まわりの回転を防止することができる。
　筐体５１の下面には、電気的絶縁材料で構成されたランド側保持体５５が配置されている。ランド側保持体５５はねじ５６によって筐体５１に固定されている。
　ランド側保持体５５には、下方から見ると矩形状の貫通孔５５ａおよび５５ｂが形成されている（図３（ｃ））。貫通孔５５ａおよび５５ｂは、それぞれ、回転防止面１２ｂおよび２２ｂに対向する対向面を有する。この構成により、回転防止面１２ｂおよび２２ｂは、ランド側接触端子１２および２２の中心軸まわりの回転を防止することができる。
　次に、ケルビン検査治具１００の組立工程について簡単に説明する。まず、ランド側保持体５５を筐体５１にねじ５６で固定した後、コンタクトプローブ１０および２０を貫通孔５１ａおよび５１ｂにそれぞれ挿入する。このとき、コンタクトプローブ１０のランド側傾斜面１２ａとコンタクトプローブ２０のランド側傾斜面２２ａとが、互いに対向するように、ランド側接触端子１２および２２をそれぞれ貫通孔５５ａおよび５５ｂに挿入する。
　続いて、コンタクトプローブ１０の電極側傾斜面１１ａとコンタクトプローブ２０の電極側傾斜面２１ａとが、互いに反対方向を向くように、電極側傾斜面１１ａおよび２１ａの向きを調整する。
　そして、筐体５１の上面に、電極側保持体５２、押え板５３を順次配置し、ねじ５４を用いて押え板５３を筐体５１に固定する。
　なお、コンタクトプローブ３０および４０も、コンタクトプローブ１０および２０と同様に組み立てる。
　以上の説明では、ＩＣ６０の電極を半田ボール６１および６２として説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＩＣ６０が狭ピッチの平面電極を有する場合でも適用することができる。
　以上のように、本実施形態におけるケルビン検査治具１００によれば、電極側傾斜面１１ａと電極側傾斜面２１ａとが互いに反対側を向くように配置されるので、例えば、ＩＣ６０の半田ボール６１および６２の各径が０．２６ミリメートル程度、両者の間隔が０．５ミリメートル程度の狭ピッチであっても、電極側傾斜面１１ａおよび２１ａを半田ボール６１に確実に接触させることができる。
　また、この構成により、本実施形態におけるケルビン検査治具１００は、被検査体の電極形状が狭ピッチの平面電極の場合でも、電極側傾斜面１１ａおよび２１ａを、平面電極に確実に接触させることができる。
　さらに、本実施形態におけるケルビン検査治具１００によれば、ランド側傾斜面１２ａとランド側傾斜面２２ａとが互いに対向するように配置されるので、回路基板７０のランド７１～７４やこれらに接続する配線のパターンを狭ピッチ化する必要がない。
　したがって、本実施形態におけるケルビン検査治具１００は、被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板７０の製造コストの増大を回避することができる。
　（他の態様１）
　本発明は前述の実施形態に限定されず様々な変形態様が可能である。例えば、前述の電極側接触端子１１に代えて図４に示す構成とすることもできる。
　図４に示した電極側接触端子１４は、電極側傾斜面１４ａの頂部にＶ字溝１４ｂが形成されており、２つの頂点１４ｃおよび１４ｄを有する。この電極側接触端子１４をコンタクトプローブ２０側に適用したものを電極側接触端子２４と呼ぶと、電極側接触端子１４および２４は図５に示すように半田ボール６１と接触する。
　図５（ａ）は、半田ボール６１側から電極側接触端子１４および２４を見た図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＡ矢視およびＢ矢視を示す。図示のように、この形態では、半田ボール６１に対して、４つの頂点１４ｃ、１４ｄ、２４ｃ、２４ｄが接触することになり、より安定した接触状態が得られる。なお、電極側接触端子１４および２４の各頂部に形成する溝は、Ｖ字状の溝に限定されず、また、複数の溝を形成して３つ以上の頂点を設ける構成としてもよい。
　（他の態様２）
　また、前述の実施形態では、電極側傾斜面１１ａとランド側傾斜面１２ａとが互いに平行で、電極側傾斜面２１ａとランド側傾斜面２２ａとが互いに平行である構成例で説明したが、図６に示すような構成とすることもできる。
　図６に示したコンタクトプローブ１０Ａおよび２０Ａは、それぞれ、ランド側接触端子１５および２５を備える。ランド側接触端子１５には、ランド側傾斜面１５ａおよび１５ｂが形成されている。また、ランド側接触端子２５には、ランド側傾斜面２５ａおよび２５ｂが形成されている。ランド側傾斜面１５ａは電極側傾斜面１１ａとは平行ではなく、また、ランド側傾斜面２５ａは電極側傾斜面２１ａとは平行ではない構成である。
　なお、ランド側傾斜面１５ａおよび１５ｂの構成を電極側接触端子１１に、ランド側傾斜面２５ａおよび２５ｂの構成を電極側接触端子２１に、それぞれ適用してもよい。
　（他の態様３）
　さらに、図７に示すような構成とすることもできる。図７に示したコンタクトプローブ１０Ｂおよび２０Ｂは、それぞれ、ランド側接触端子１６および２６を備える。ランド側接触端子１６の先端部は、ランド側保持体５７に形成された貫通孔５７ａから突出しており、先端に円錐状のランド側傾斜面１６ａが形成されている。同様に、ランド側接触端子２６の先端部は、ランド側保持体５７に形成された貫通孔５７ｂから突出しており、先端に円錐状のランド側傾斜面２６ａが形成されている。この構成では、ランド側接触端子１６および２６の中心軸まわりの回転を防止する手段は不要である。
　（他の態様４）
　さらに、図８に示すような構成とすることもできる。図８に示したコンタクトプローブ１０Ｃおよび２０Ｃは、図３に示したコンタクトプローブ１０および２０に対して、構成要素はそれぞれ同じであるがランド側傾斜面１２ａおよび２２ａの向きが異なっている。
　すなわち、図８（ｃ）に示すように、コンタクトプローブ１０Ｃのランド側接触端子１２は、図３に示したランド側接触端子１２を下面側から見て反時計回りに９０度回転させたものである。また、コンタクトプローブ２０Ｃのランド側接触端子２２は、図３に示したランド側接触端子２２を下面側から見て時計回りに９０度回転させたものである。なお、ランド側接触端子１２および２２の回転角度は、９０度に限定されない。
　ランド側保持体５５には、下方から見ると矩形状の貫通孔５５ｃが形成されている。貫通孔５５ｃは、回転防止面１２ｂおよび２２ｂに対向する対向面を有する。この構成により、回転防止面１２ｂおよび２２ｂは、ランド側接触端子１２および２２の中心軸まわりの回転を防止することができる。
　（第２実施形態）
　図９は、本発明の第２実施形態におけるケルビン検査治具２００を示す図である。
　本実施形態におけるケルビン検査治具２００は、筐体８１および保持体８２を備える。
　筐体８１には、コンタクトプローブ１０および２０を保持する貫通孔８１ａが形成されている。
　保持体８２は、電気的絶縁材料を用いて一体成型されたものである。この保持体８２は、電極側保持体８２ａと、ランド側保持体８２ｂと、電極側保持体８２ａとランド側保持体８２ｂとを連結する連結部８２ｃと、を備える。
　電極側保持体８２ａには、上方から見ると半円形状の貫通孔８２ｄおよび８２ｅが形成されている（図９（ａ））。この構成により、回転防止面１１ｂおよび２１ｂは、電極側接触端子１１および２１の中心軸まわりの回転を防止することができる。また、ランド側保持体８２ｂは、下方から見ると矩形状である。この構成により、回転防止面１２ｂおよび２２ｂは、ランド側接触端子１２および２２の中心軸まわりの回転を防止するようになっている（図９（ｃ））。
　次に、ケルビン検査治具２００の組立工程について簡単に説明する。まず、コンタクトプローブ１０および２０を保持体８２に組み込む。具体的には、コンタクトプローブ１０の電極側接触端子１１を貫通孔８２ｄに挿入し、ランド側接触端子１２の押当面１２ｃを、ばね１３を圧縮しながらランド側保持体８２ｂの上面に載せる。同様に、コンタクトプローブ２０を保持体８２に組み込む。その結果、電極側傾斜面１１ａと電極側傾斜面２１ａとが互いに反対側を向く構成となる。また、ランド側傾斜面１２ａとランド側傾斜面２２ａとが互いに対向する構成となる。なお、コンタクトプローブ１０および２０を保持体８２に組み込んだものを「コンタクトプローブ組立体」と記す。
　続いて、コンタクトプローブ組立体を筐体８１の上面側から貫通孔８１ａに挿入する。そして、筐体８１の上面に、押え板５３を配置し、ねじ５４を用いて押え板５３を筐体８１に固定する。
　以上のように、本実施形態におけるケルビン検査治具２００は、コンタクトプローブ組立体を予め製作して筐体８１に組み込む構成としたので、組み立て作業が容易となる。
　（第３実施形態）
　図１０は、本発明の第３実施形態におけるケルビン検査治具３００を示す図である。
　本実施形態におけるケルビン検査治具３００は、筐体９１および保持体９２を備える。
　筐体９１には、コンタクトプローブ１０および２０を保持する貫通孔９１ａと、後述するランド側保持体９２ｂを受ける受け面９１ｂと、ランド側接触端子１２および２２を貫通させる貫通孔９１ｃとが形成されている。
　保持体９２は、電気的絶縁材料を用いて成型されたものである。この保持体９２は、二体構造となっており、一体化された電極側保持体９２ａ、連結部９２ｃおよびカバー部材９２ｄと、別体のランド側保持体９２ｂと、を備える。カバー部材９２ｄは、コンタクトプローブ１０および２０の外周を覆うものである。
　電極側保持体９２ａには、上方から見ると半円形状の貫通孔９２ｅおよび９２ｆが形成されている（図１０（ａ））。貫通孔９２ｅおよび９２ｆは、それぞれ、回転防止面１１ｂおよび２１ｂに対向する対向面を有する。この構成により、回転防止面１１ｂおよび２１ｂは、電極側接触端子１１および１２の中心軸まわりの回転を防止することができる。
　ランド側保持体９２ｂには、下方から見ると矩形状の貫通孔９２ｇおよび９２ｈが形成されている（図１０（ｃ））。貫通孔９２ｇおよび９２ｈは、それぞれ、回転防止面１２ｂおよび２２ｂに対向する対向面を有する。この構成により、回転防止面１２ｂおよび２２ｂは、ランド側接触端子１２および２２の中心軸まわりの回転を防止することができる。
　次に、ケルビン検査治具３００の組立工程について簡単に説明する。まず、コンタクトプローブ１０および２０を保持体９２に組み込む。具体的には、コンタクトプローブ１０の電極側接触端子１１を貫通孔９２ｅに挿入し、コンタクトプローブ２０の電極側接触端子２１を貫通孔９２ｆに挿入する。その結果、電極側傾斜面１１ａと電極側傾斜面２１ａとが、互いに反対側を向く構成となる。
　続いて、コンタクトプローブ１０のランド側傾斜面１２ａとコンタクトプローブ２０のランド側傾斜面２２ａとが、互いに対向するように、ランド側傾斜面１２ａおよび２２ａの向きを調整する。
　さらに、ランド側保持体９２ｂを、ばね１３および２３を圧縮しながら連結部９２ｃおよびカバー部材９２ｄに取り付け、例えば接着剤により接着固定する。この接着固定したコンタクトプローブ組立体を筐体９１の上面側から貫通孔９１ａに挿入する。
　そして、筐体９１の上面に、押え板５３を配置し、ねじ５４を用いて押え板５３を筐体９１に固定する。
　以上のように、本実施形態におけるケルビン検査治具３００は、コンタクトプローブ組立体を予め製作して筐体９１に組み込む構成としたので、組み立て作業が容易となる。
　以上のように、本発明に係るケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具は、被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができるという効果を有し、半導体集積回路の電極間の抵抗値を検査する際に用いるケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具等として有用である。
　１０、２０、３０　コンタクトプローブ
　１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ　コンタクトプローブ
　１１、１４、２１、２４　電極側接触端子
　１１ａ、１４ａ、２１ａ　電極側傾斜面
　１１ｂ、１２ｂ、２１ｂ、２２ｂ　回転防止面（回転防止手段）
　１１ｃ、１２ｃ、２１ｃ、２２ｃ　押当面
　１１ｄ、２１ｄ　円柱棒
　１２、１５、１６、２２、２５、２６　ランド側接触端子
　１２ａ、１５ａ、１５ｂ、１６ａ、２２ａ、２５ａ、２５ｂ、２６ａ　ランド側傾斜面
　１２ｄ、２２ｄ　円筒棒
　１４ｂ　Ｖ字溝
　１４ｃ　頂点
　５１、８１、９１　筐体
　５１ａ、５１ｂ、８１ａ、９１ａ　貫通孔
　５２、８２ａ、９２ａ　電極側保持体
　５２ａ、５２ｂ、８２ｄ、８２ｅ、９２ｅ、９２ｆ　貫通孔
　５３　押え板
　５４、５６　ねじ
　５５、５７、８２ｂ、９２ｂ　ランド側保持体
　５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５７ａ、５７ｂ、９１ｃ、９２ｇ、９２ｈ　貫通孔
　６０　ＩＣ
　６１、６２　半田ボール
　７０　回路基板
　７１～７４　ランド
　８２、９２　保持体
　８２ｃ、９２ｃ　連結部
　９１ｂ　受け面
　９２ｄ　カバー部材
　１００、２００、３００　ケルビン検査治具

Claims (6)

  1. 　被検査体に設けられた１つの電極と回路基板に設けられた２つのランドのそれぞれとを電気的に接続する２本のコンタクトプローブからなり、一方のコンタクトプローブと他方のコンタクトプローブとが相互に軸平行に配置されたケルビンコンタクトプローブであって、
    　前記一方および前記他方のコンタクトプローブは、前記電極側に設けられ、前記電極に接触する電極側接触端子と、前記ランド側に設けられ、前記ランドに接触するランド側接触端子と、を備え、前記電極側接触端子および前記ランド側接触端子は、それぞれ、前記一方および前記他方のコンタクトプローブの中心軸に対して傾斜した電極側傾斜面およびランド側傾斜面を有し、
    　前記一方のコンタクトプローブと前記他方のコンタクトプローブとが、前記各電極側傾斜面が互いに反対側を向くように配置され、かつ、前記各ランド側傾斜面が互いに対向するように配置されたケルビンコンタクトプローブ。
  2. 　前記各電極側接触端子は、前記電極側傾斜面の頂部に、少なくとも１つの溝が形成されて設けられた複数の頂点を有する請求項１に記載のケルビンコンタクトプローブ。
  3. 　前記電極側接触端子および前記ランド側接触端子は、それぞれの中心軸まわりの回転を防止する回転防止手段をそれぞれ有する請求項１または請求項２に記載のケルビンコンタクトプローブ。
  4. 　請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のケルビンコンタクトプローブを備えたケルビン検査治具であって、
    　前記一方および前記他方のコンタクトプローブを保持する貫通孔が形成された筐体と、
    　前記電極側接触端子を保持する電極側保持体と、
    　前記ランド側接触端子を保持するランド側保持体と、を備えたケルビン検査治具。
  5. 　前記一方のコンタクトプローブと前記他方のコンタクトプローブとの間に設けられ、前記電極側保持体と前記ランド側保持体とを連結する連結部を備えた請求項４に記載のケルビン検査治具。
  6. 　前記一方および前記他方のコンタクトプローブの外周を覆うカバー部材を備えた請求項５に記載のケルビン検査治具。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014017402A1 (ja) * 2012-07-26 2014-01-30 株式会社ヨコオ 検査治具及びその製造方法
DE202014105151U1 (de) * 2014-10-28 2016-01-29 Ptr Messtechnik Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft Federkontaktvorrichtung
JP2016125943A (ja) * 2015-01-06 2016-07-11 オムロン株式会社 ケルビンプローブ、および、これを備えたケルビン検査ユニット
US20230007997A1 (en) * 2021-07-07 2023-01-12 Mpi Corporation Vertical probe head

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6110086B2 (ja) * 2012-07-23 2017-04-05 株式会社日本マイクロニクス 接触検査装置
JP6062235B2 (ja) * 2012-12-26 2017-01-18 東京特殊電線株式会社 ２芯コンタクトプローブ、２芯コンタクトプローブ・ユニットおよび２芯コンタクトプローブの製造方法
JP6071633B2 (ja) * 2013-02-25 2017-02-01 秀雄 西川 接触子、検査治具、及び接触子の製造方法
JP6373009B2 (ja) * 2014-01-30 2018-08-15 オルガン針株式会社 大電流用プローブ
JP6367249B2 (ja) * 2014-02-13 2018-08-01 日本発條株式会社 プローブユニット
KR101531150B1 (ko) * 2014-07-04 2015-06-23 (주)성진테크 Ｌｅｄ 프로브 킷 어셈블리
JP6484137B2 (ja) * 2014-11-26 2019-03-13 株式会社日本マイクロニクス プローブ及び接触検査装置
KR200481194Y1 (ko) * 2015-01-06 2016-08-29 주식회사 아이에스시 검사용 탐침부재
JP6484136B2 (ja) * 2015-07-27 2019-03-13 株式会社日本マイクロニクス 接触検査装置
WO2017155134A1 (ko) * 2016-03-09 2017-09-14 주식회사 아이에스시 검사용 탐침부재
JP6781379B2 (ja) * 2017-03-10 2020-11-04 山一電機株式会社 ケルビン検査用端子の位置決め機構、および、それを備えるｉｃソケット
KR102132662B1 (ko) * 2019-09-16 2020-07-13 주식회사 마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0723284U (ja) * 1993-10-01 1995-04-25 日置電機株式会社 ファインピッチ用プローブユニット
JP2004212233A (ja) * 2003-01-06 2004-07-29 Toyo Denshi Giken Kk 四探針測定用コンタクトピン対と、コンタクト機器
JP2004279133A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Nidec-Read Corp 基板検査用プローブ及びそれを用いた基板検査装置
JP2006184055A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Japan Electronic Materials Corp コンタクトプローブ及びプローブカード
JP2008045986A (ja) * 2006-08-15 2008-02-28 Yokowo Co Ltd ケルビン検査用治具

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396293B1 (en) * 1999-02-18 2002-05-28 Delaware Capital Formation, Inc. Self-closing spring probe
JP5131766B2 (ja) * 2008-08-07 2013-01-30 株式会社ヨコオ 誤挿入防止型ケルビン検査用治具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0723284U (ja) * 1993-10-01 1995-04-25 日置電機株式会社 ファインピッチ用プローブユニット
JP2004212233A (ja) * 2003-01-06 2004-07-29 Toyo Denshi Giken Kk 四探針測定用コンタクトピン対と、コンタクト機器
JP2004279133A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Nidec-Read Corp 基板検査用プローブ及びそれを用いた基板検査装置
JP2006184055A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Japan Electronic Materials Corp コンタクトプローブ及びプローブカード
JP2008045986A (ja) * 2006-08-15 2008-02-28 Yokowo Co Ltd ケルビン検査用治具

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014017402A1 (ja) * 2012-07-26 2014-01-30 株式会社ヨコオ 検査治具及びその製造方法
DE202014105151U1 (de) * 2014-10-28 2016-01-29 Ptr Messtechnik Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft Federkontaktvorrichtung
JP2016125943A (ja) * 2015-01-06 2016-07-11 オムロン株式会社 ケルビンプローブ、および、これを備えたケルビン検査ユニット
WO2016111293A1 (ja) * 2015-01-06 2016-07-14 オムロン株式会社 ケルビンプローブ、および、これを備えたケルビン検査ユニット
US20230007997A1 (en) * 2021-07-07 2023-01-12 Mpi Corporation Vertical probe head
US11774468B2 (en) * 2021-07-07 2023-10-03 Mpi Corporation Vertical probe head

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Publication number Publication date
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