JP2006184055A - コンタクトプローブ及びプローブカード - Google Patents
コンタクトプローブ及びプローブカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006184055A JP2006184055A JP2004375771A JP2004375771A JP2006184055A JP 2006184055 A JP2006184055 A JP 2006184055A JP 2004375771 A JP2004375771 A JP 2004375771A JP 2004375771 A JP2004375771 A JP 2004375771A JP 2006184055 A JP2006184055 A JP 2006184055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- solder ball
- plunger
- tip
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 90
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 145
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】 被検査体に形成された半田ボールに接触させるプランジャー12と、プランジャー12をプランジャー12の中心軸A1方向に弾性付勢するバレル11とを備え、プランジャー12は、その一端に半田ボールに接触するコンタクト部12aを有し、コンタクト部12aが、稜線15を有する2つの先端部13からなり、各先端部13が、それぞれの稜線15上において半田ボールと当接し、半田ボール上における当接箇所が、中心軸A1方向から見て半田ボールの中心に関し180°未満の範囲内に全て含まれるように構成される。
【選択図】 図3
Description
図1は、本発明の実施の形態1によるプローブカードの概略構成の一例を示した断面図であり、複数のコンタクトプローブ10がカード基板4面に垂直に取り付けられている様子が示されている。本実施の形態によるプローブカード1は、2以上のコンタクトプローブ10、下部ガイド板2、上部ガイド板3、カード基板4及びフレーム板5からなる。
実施の形態1では、プランジャー12のコンタクト部12aに2つの先端部13が形成される場合の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、コンタクト部が直線状の1本の稜線を有する1つの先端部からなる場合について説明する。
2 下部ガイド板
3 上部ガイド板
4 カード基板
5 フレーム板
10 コンタクトプローブ
11 バレル
12 プランジャー
12a コンタクト部
13 先端部
14 フラット面
15 稜線
16 谷線
21,31,31a,41 コンタクト部
51 ガイド板
51a 係合孔
52 スプリング
53 コンタクトプローブ
A1 中心軸
B1 半田ボール
B2 回路基板
B3 中心
C1 当接箇所
Claims (6)
- 被検査体に形成された半田ボールに接触させるプランジャーを備え、このプランジャーがプランジャーの軸方向に弾性付勢されるコンタクトプローブにおいて、
上記プランジャーは、その一端に半田ボールに接触するコンタクト部を有し、
上記コンタクト部は、稜線を有する1又は2以上の先端部からなり、
上記各先端部が、それぞれの稜線上において半田ボールと当接し、半田ボール上における当接箇所が、上記軸方向から見て半田ボールの中心に関し180°未満の範囲内に全て含まれることを特徴とするコンタクトプローブ。 - 上記コンタクト部が、直線状の稜線であって上記軸方向に関し傾斜している1本の稜線を有する1つの先端部からなることを特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブ。
- 上記コンタクト部は、直線状の稜線であって上記軸方向に関し傾斜している1本の稜線を有する2以上の先端部からなり、各先端部の稜線が少なくとも端部を除いて交わらないとともに、隣接する稜線のなす角が上記軸方向から見て90°未満であることを特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブ。
- 上記コンタクト部が、稜線上における半田ボールとの当接箇所よりも非先端側にフラット面を有することを特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブ。
- 2以上のコンタクトプローブと、各コンタクトプローブを保持するガイド板とを備え、
上記各コンタクトプローブは、被検査体に形成された半田ボールに接触させるプランジャーからなり、
上記プランジャーは、プランジャーの軸方向に弾性付勢され、その一端に半田ボールに接触するコンタクト部を有し、
上記コンタクト部は、稜線を有する1又は2以上の先端部からなり、
上記各先端部が、それぞれの稜線上において半田ボールと当接し、半田ボール上における当接箇所が、上記軸方向から見て半田ボールの中心に関し180°未満の範囲内に全て含まれることを特徴とするプローブカード。 - 上記各コンタクトプローブは、プランジャーの中心軸が半田ボールの中心からずれるように半田ボールに対してそれぞれオフセット配置されることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004375771A JP4486880B2 (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | コンタクトプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004375771A JP4486880B2 (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | コンタクトプローブ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006184055A true JP2006184055A (ja) | 2006-07-13 |
JP4486880B2 JP4486880B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=36737290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004375771A Active JP4486880B2 (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | コンタクトプローブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4486880B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007139567A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Nec Electronics Corp | プローブおよびこれを備えた検査装置 |
JP2008096368A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Yokowo Co Ltd | ケルビン検査用治具 |
WO2012002763A2 (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Jae Hak Lee | Test probe for test and fabrication method thereof |
WO2012070188A1 (ja) * | 2010-11-22 | 2012-05-31 | ユニテクノ株式会社 | ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具 |
KR20120104878A (ko) * | 2011-03-14 | 2012-09-24 | 리노공업주식회사 | 검사장치용 테스트 핀 |
JP5306192B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2013-10-02 | 株式会社アドバンテスト | プローブカードの固定装置 |
JP2018084438A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JPWO2017179320A1 (ja) * | 2016-04-15 | 2019-02-14 | オムロン株式会社 | プローブピン及びこれを用いた電子デバイス |
CN113892036A (zh) * | 2019-06-10 | 2022-01-04 | 欧姆龙株式会社 | 探针、检查工具和检查单元 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001108706A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Tokyo Electron Ltd | ハンダボール用コンタクタ |
JP2001326047A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP2004069508A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Yokowo Co Ltd | コンタクトプローブ |
-
2004
- 2004-12-27 JP JP2004375771A patent/JP4486880B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001108706A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Tokyo Electron Ltd | ハンダボール用コンタクタ |
JP2001326047A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP2004069508A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Yokowo Co Ltd | コンタクトプローブ |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007139567A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Nec Electronics Corp | プローブおよびこれを備えた検査装置 |
JP2008096368A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Yokowo Co Ltd | ケルビン検査用治具 |
JP5306192B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2013-10-02 | 株式会社アドバンテスト | プローブカードの固定装置 |
WO2012002763A3 (en) * | 2010-07-02 | 2012-03-08 | Jae Hak Lee | Test probe for test and fabrication method thereof |
WO2012002763A2 (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Jae Hak Lee | Test probe for test and fabrication method thereof |
TWI421504B (zh) * | 2010-07-02 | 2014-01-01 | Isc Co Ltd | 測試用的測試探針以及其製造方法 |
US9547023B2 (en) | 2010-07-02 | 2017-01-17 | Isc Co., Ltd. | Test probe for test and fabrication method thereof |
WO2012070188A1 (ja) * | 2010-11-22 | 2012-05-31 | ユニテクノ株式会社 | ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具 |
KR20120104878A (ko) * | 2011-03-14 | 2012-09-24 | 리노공업주식회사 | 검사장치용 테스트 핀 |
KR101704712B1 (ko) | 2011-03-14 | 2017-02-08 | 리노공업주식회사 | 검사장치용 테스트 핀 |
JPWO2017179320A1 (ja) * | 2016-04-15 | 2019-02-14 | オムロン株式会社 | プローブピン及びこれを用いた電子デバイス |
JP2018084438A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
CN113892036A (zh) * | 2019-06-10 | 2022-01-04 | 欧姆龙株式会社 | 探针、检查工具和检查单元 |
CN113892036B (zh) * | 2019-06-10 | 2024-01-05 | 欧姆龙株式会社 | 探针、检查工具和检查单元 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4486880B2 (ja) | 2010-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4769538B2 (ja) | 電子部品用コンタクタ及びコンタクト方法 | |
JP2014021064A (ja) | 接触検査装置 | |
KR101769355B1 (ko) | 수직형 프로브핀 및 이를 구비한 프로브핀 조립체 | |
WO2017179320A1 (ja) | プローブピン及びこれを用いた電子デバイス | |
JP2007309648A (ja) | 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造 | |
JP4486880B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
CN112600006B (zh) | 电触头、电连接结构及电连接装置 | |
US7737711B2 (en) | Test apparatus having pogo probes for chip scale package | |
JPWO2013018809A1 (ja) | プローブユニット | |
JP2003178844A (ja) | 同軸コネクタ | |
JP5406310B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
KR20070076539A (ko) | 신호 및 전력 콘택트의 어레이를 갖는 패키지를 구비하는집적회로를 시험하는 테스트 콘택트 시스템 | |
JP5750535B2 (ja) | 接触子及び電気的接続装置 | |
JP2002022768A (ja) | 集積回路パッケージ検査用ポゴピン | |
JP2003028894A (ja) | テスタヘッド用プローブカード | |
JP5372706B2 (ja) | プローブ針ガイド部材及びこれを備えたプローブカード並びにそれを用いる半導体装置の試験方法 | |
JP4627024B2 (ja) | コンタクトプローブ及びプローブカード | |
KR101680319B1 (ko) | 액정 패널 테스트용 프로브 블록 | |
JP5568563B2 (ja) | 接触子及び電気的接続装置 | |
US20220155347A1 (en) | Electrical contactor and electrical connecting apparatus | |
KR101907270B1 (ko) | 프로브 회전 방지 기능을 구비한 수직형 프로브 모듈 | |
WO2024101224A1 (ja) | プローブおよび電気的接続装置 | |
JPH0745021Y2 (ja) | プローブの接点構造 | |
JP2005172567A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
JP2015152393A (ja) | プローブカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071019 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100303 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100323 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100329 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4486880 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160402 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |