JPWO2017179320A1 - プローブピン及びこれを用いた電子デバイス - Google Patents

Abstract

中心線に沿って伸縮するコイルばね（１１）と、前記中心線上の一方側に配置された断面矩形の第１接点（２５）と、前記中心線上の他方側に配置された断面矩形の第２接点（３４）と、を備え、前記第１接点（２５）と前記第２接点（３４）とが、前記コイルばね（１１）を介して往復移動可能に支持されるとともに、相互に導通しているプローブピン（１０）である。特に、第１接点（２５）及び第２接点（３４）のうち、少なくともいずれか一方の接点の接点面が、厚さ方向（Ｙ１−Ｙ２方向）に沿って下るように傾斜している。

Description

本発明はプローブピン、特に、底面に多数のボール半田を配置したＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプの半導体ＩＣを、検査するためのプローブピンに関する。

従来、ＢＧＡタイプの半導体ＩＣを検査するためのプローブピンとしては、例えば、特許文献１に開示された電子デバイスのためのコンタクトがある。
すなわち、図２６Ａ〜図２６Ｃに示すように、半導体ＩＣ１０１の底面に設けたボール状のリード１０２に接触することにより、前記半導体ＩＣ１０１を検査するプローブピンがある。前記プローブピンは、例えば、図２７及び図２８に示すように、上側コンタクトピン１１０の略Ｖ字形状に切り欠いたコンタクト部１１１が、ボール状のリード１０２に接触して導通することにより、前記半導体ＩＣ１０１を検査できる。

特表２００８−５１６３９８号公報

しかしながら、前記上側コンタクトピン１１０では、略Ｖ字形状のコンタクト部１１１の接点面にリード１０２が当接するだけである。このため、前記リード１０２の表面に形成された酸化被膜を確実に擦り取ることができず、接触不良が生じやすく、検査精度にバラツキが生じやすいという問題点がある。
本発明は、前記問題点に鑑み、接触不良が生じにくく、検査精度が均一なプローブピンを提供することを課題とする。

本発明の１つの態様に係るプローブピンは、前記課題を解決すべく、
中心線に沿って伸縮する弾性部と、
前記中心線上の一方側に配置された断面矩形の第１接点と、
前記中心線上の他方側に配置された断面矩形の第２接点と、を備え、
前記第１接点と前記第２接点とが、前記弾性部を介して往復移動可能に支持されるとともに、相互に導通しているプローブピンであって、
第１接点及び第２接点のうち、少なくともいずれか一方の接点の接点面が、厚さ方向に沿って下るように傾斜した構成としてある。

本発明の前記態様によれば、接点の傾斜する接点面にボール半田が当接すると、ボール半田が接点面を滑ることにより、ボール半田の酸化被膜が擦り取られる。このため、接触不良が生じにくくなり、検査精度にバラツキのないプローブピンが得られる。

本発明の第１実施形態に係るプローブピンを示す斜視図である。 図１で示したプローブピンの分解斜視図である。 図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は図１で示したプローブピンの正面図，平面図及び底面図である。 図（Ａ），（Ｂ）は図１で示したプローブピンの部分拡大右側面図及び部分拡大背面図である。 図（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る電子デバイスの一例である検査ユニットを示す背面図および平面図である。 図５で示した検査ユニットのVI-VI線断面図である。 本発明の第２実施形態に係るプローブピンを示す部分斜視図である。 図（Ａ），（Ｂ）は図７で示したプローブピンの部分拡大左側面図及び部分拡大背面図である。 本発明の第３実施形態に係るプローブピンを示す部分斜視図である。 図（Ａ），（Ｂ）は図９で示したプローブピンの部分拡大左側面図及び部分拡大背面図である。 本発明の第４実施形態に係るプローブピンを示す部分斜視図である。 図（Ａ），（Ｂ）は図１１で示したプローブピンの部分拡大左側面図及び部分拡大背面図である。 本発明の第５実施形態に係るプローブピンを示す部分斜視図である。 図（Ａ），（Ｂ）は図１３で示したプローブピンの部分拡大左側面図及び部分拡大背面図である。 本発明の第６実施形態に係るプローブピンを示す部分斜視図である。 図（Ａ），（Ｂ）は図１５で示したプローブピンの部分拡大背面図及び部分拡大左側面図である。 本発明の第７実施形態に係るプローブピンを示す部分斜視図である。 図（Ａ），（Ｂ）は図１７で示したプローブピンの部分拡大背面図及び部分拡大左側面図である。 本発明の第８実施形態に係るプローブピンを示す部分斜視図である。 図（Ａ），（Ｂ）は図１８で示したプローブピンの部分拡大背面図及び部分拡大左側面図である。 本発明の第９実施形態に係るプローブピンを示す部分斜視図である。 図（Ａ），（Ｂ）は図２１で示したプローブピンの部分拡大背面図及び部分拡大左側面図である。 本発明の第１０実施形態に係るプローブピンを示す部分斜視図である。 図（Ａ），（Ｂ）は図２３で示したプローブピンの部分拡大背面図及び部分拡大左側面図である。 本発明の第１実施形態の変形例に係るプローブピンを示す部分斜視図である。 特許文献１の半導体ＩＣの平面図である。 特許文献１の半導体ＩＣの側面図である。 特許文献１の半導体ＩＣの裏面図である。 特許文献１のプローブピンの斜視図である。 特許文献１のプローブピンの正面図である。

本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、図面を参照して本発明における第１実施形態を詳細に説明する。

本発明の実施形態に係るプローブピンを、図１〜図２４の添付図面に従って説明する。
なお、以下の説明では、図面に表された構成を説明するために、「Ｘ方向」、「Ｙ方向」、「Ｚ方向」の他、「上」、「下」、「左」、「右」等の方向を示す用語、及び、それらを含む別の用語を使用する。これらの用語を使用する目的は図面を通じて実施形態の理解を容易にするためである。したがって、これらの用語は本発明の実施形態が実際に使用されるときの方向を示すものとは限らず、これらの用語によって特許請求の範囲に記載された発明の技術的範囲が限定的に解釈されるべきでない。

第１実施形態に係るプローブピン１０は、図１〜図６に示すように、弾性部の一例としてのコイルばね１１と、第１プランジャ２０と、第２プランジャ３０とで構成されている。第１，第２プランジャ２０，３０は各々導電性を有しており、例えば、電気鋳造法で形成されている。コイルばね１１は、中心線に沿って伸縮する。第１接点２５は、前記中心線上の一方側に配置されて断面矩形を有する。第２接点３４は、前記中心線上の他方側に配置されて断面矩形を有する。前記第１接点２５と前記第２接点３４とが、前記コイルばね１１を介して往復移動可能に支持されるとともに、プローブピン１０として相互に導通している。

コイルばね１１は、例えば、炭素鋼あるいはステンレス鋼で形成されている。前記コイルばね１１の内径は、図２及び図３に示すように、後述する第１プランジャ２０の被挟持部２１の巾寸法（Ｘ１−Ｘ２方向）よりもやや大きい。また、前記コイルばね１１の内径は、後述する第２プランジャ３０に設けた第１，第２弾性片３２，３３の巾寸法（Ｙ１−Ｙ２方向）よりもやや大きい。さらに、コイルばね１１の外径は、第１プランジャ２０の抜け止め部２４，２４の巾寸法（Ｘ１−Ｘ２方向）と、略同一の大きさである。また、コイルばね１１の外径は、第２プランジャ３０の抜け止め部３５，３５の巾寸法（Ｙ１−Ｙ２方向）と、略同一の大きさである。

なお、コイルばね１１の長さ寸法（Ｚ１−Ｚ２方向）は、図５及び図６に示す状態において、必要に応じ、常時圧縮されるように調整してもよく、また、圧縮されていない自由状態となるように調整してもよい。

第１プランジャ２０は、図２及び図３に示すように、Ｚ１−Ｚ２方向に沿って延びる平板形状を有し、略同一の厚さ寸法で形成されている。この第１プランジャ２０は、被挟持部２１と、被挟持部２１からＺ１方向に連続する第１接触部２２とで構成されている。なお、第１プランジャ２０では、Ｘ１−Ｘ２方向に沿う面を主面とし、この主面に直交するＹ１−Ｙ２方向に沿う面を側面とする。

被挟持部２１は、主面を貫通する矩形状のガイド溝２３を有している。このガイド溝２３は、被挟持部２１の下端縁部からＺ１方向に沿って形成されている。また、前記ガイド溝２３の巾寸法（Ｘ１−Ｘ２方向）は、第２プランジャ３０の厚さ寸法（Ｘ１−Ｘ２方向）よりも大きい。

第１接触部２２は、その先端（図２の上端）に第１接点２５を有している。この第１接点２５は、主面から見て略Ｖ字形状を有している。また、第１接点２５の接点面は、図４の（Ａ）に示すように、Ｙ２方向に向けて下るように傾斜した傾斜面で構成して、ワイピング面を形成している。傾斜角度は１度〜１０度、特に、２度〜３度が好適である。傾斜角度が１度未満であると、ボール半田の酸化被膜を効率的に擦り取ることができず、１０度を超えると、電気鋳造法で製造することが困難になるからである。また、前記第１接触部２２の基端（図２の下端）に位置する両側面から、Ｘ１−Ｘ２方向に沿って抜け止め部２４，２４がそれぞれ延在している。抜け止め部２４，２４のＸ１−Ｘ２方向の巾寸法は、図６に示すように、後述するハウジングカバー４５の第１収納孔４６の内径よりも小さく、かつ、第１摺動孔４７の内径よりも大きい。なお、前記第１接点２５及び前記第２接点３４のうち、少なくともいずれか一方の接点の接点面が、厚さ方向に沿って下るように傾斜しておればよく、ここでは第１接点２５について説明しているが、第２接点３４の接点面が、厚さ方向に沿って下るように傾斜しておいてもよい。

第２プランジャ３０は、図２に示すように、Ｚ１−Ｚ２方向に沿って延びる平板形状を有し、略同一の厚さ寸法で形成されている。この第２プランジャ３０は、第２接触部３１と、この第２接触部３１の基端（図２の上端）からＺ１方向に延在する第１，第２弾性片３２，３３とで構成されている。なお、第２プランジャ３０のＹ１−Ｙ２方向に沿う面を主面とし、この主面に直交するＸ１−Ｘ２方向に沿う面を側面とする。

第２接触部３１は、断面略矩形の平板形状を有し、その先端（図２の下端）に、主面から見てＶ字形状の第２接点３４を設けてある。また、第２接触部３１の基端（図２の上端）に位置する両側面から、抜け止め部３５，３５がＹ１−Ｙ２方向にそれぞれ突出している。抜け止め部３５，３５のＹ１−Ｙ２方向の巾寸法は、図６に示すように、前述の抜け止め部２４，２４と同様、後述するハウジング本体４１の第２収納孔４２の内径よりも小さく、かつ、第２摺動孔４３の内径よりも大きい。

第１，第２弾性片３２，３３は、第２接触部３１の基端から、所定間隔を設けて平行に、かつ、Ｚ１方向に沿ってそれぞれ延在している。また、第１，第２弾性片３２，３３は、第１プランジャ２０の厚さ寸法（Ｙ１−Ｙ２方向）よりも大きい間隙を有するように、第２接触部３１の基端の両側縁部からそれぞれ延在している。

そして、第１，第２弾性片３２，３３の外側面間の距離、すなわち、Ｙ１−Ｙ２方向の距離は第２接触部３１のＹ１−Ｙ２方向の巾寸法に略等しい。また、第１，第２弾性片３２，３３の対向する内側面間の距離は、第１プランジャ２０の厚さ寸法（Ｙ１−Ｙ２方向）よりも大きい。そして、第１弾性片３２は第２弾性片３３よりも長い。

さらに、第１弾性片３２の内側面の先端には、接触突起３６がＹ２方向に向かって突出している。また、第２弾性片３３の内側面の先端には、ガイド突起３７がＹ１方向に向かって突出している。そして、第１プランジャ２０のガイド溝２３に第２弾性片３３のガイド突起３７を嵌合した場合に、前記接触突起３６は、第１プランジャ２０の被挟持部２１の主面に常に接触するように形成されている。

次に、第１実施形態のプローブピン１０を備えた検査ユニット４０の組み立て工程について説明する。なお、検査ユニット４０は、電子デバイスの一例である。

最初に、プローブピン１０を組み立てる。まず、図２に示すように、コイルばね１１のＺ１方向の上端側から第１プランジャ２０の被挟持部２１を挿入する。そして、コイルばね１１のＺ２方向の下端側から第２プランジャ３０の第１，第２弾性片３２，３３を挿入する。このとき、第１，第２プランジャ２０，３０は、図３に示すように、第１プランジャ２０の主面と第２プランジャ３０の主面とが直交するように、組付けられる。

そして、第１，第２プランジャ２０，３０をコイルばね１１の内部まで深く挿入すると、第２プランジャ３０の第１，第２弾性片３２，３３の間に、第１プランジャ２０の被挟持部２１が挿入される。このため、被挟持部２１が第１弾性片３２と第２弾性片３３とで挟持される。さらに、第１，第２プランジャ２０，３０をコイルばね１１の内部まで深く挿入すると、第２プランジャ３０のガイド突起３７が、第１プランジャ２０のガイド溝２３に嵌合し、第１，第２プランジャ２０，３０が連結される。これにより、第１，第２プランジャ２０，３０を、コイルばね１１内で相互にスライド移動可能に連結されている構成を持つプローブピン１０の組み立てが完了する。このとき、第２プランジャ３０の第２弾性片３３の接触突起３６が、第１プランジャ２０の被挟持部２１の主面のうち、図２に示したガイド溝２３の上方側に位置する主面に常に接触する。

ついで、組み立てが完了したプローブピン１０を、図５及び図６に示すように、検査ユニット４０の絶縁性のハウジングに組み付ける。
すなわち、ハウジングを構成する絶縁性のハウジング本体４１に設けた第２収納孔４２に、第２プランジャ３０を挿入する。そして、ハウジング本体４１の第２摺動孔４３及び第２収納孔４２に、第２プランジャ３０の第２接触部３１及び第１，第２弾性片３２，３３をそれぞれ収納した後、ハウジング本体４１に絶縁性のハウジングカバー４５を被せる。これにより、ハウジングカバー４５の第１収納孔４６及び第１摺動孔４７に、第１プランジャ２０の被挟持部２１及び第１接触部２２がそれぞれ収納され、検査ユニット４０の組立作業が完了する。

組立作業が完了した検査ユニット４０では、図６に示すように、ハウジングカバー４５の第１摺動孔４７の内側開口縁部に第１プランジャ２０の抜け止め部２４が係止している。同様に、ハウジング本体４１の第２摺動孔４３の内側開口縁部に第２プランジャ３０の抜け止め部３５が係止している。そして、抜け止め部２４と抜け止め部３５とでコイルばね１１が圧縮されている。また、第１プランジャ２０の第１接触部２２がハウジングカバー４５の第１摺動孔４７から突出している。同様に、第２プランジャ３０の第２接触部３１がハウジング本体４１の第２摺動孔４３から突出している。

なお、多数本のプローブピン１０を有する検査ユニット４０を組み立てる場合には、前述と同様な組立作業を繰り返せばよい。

続いて、検査ユニット４０に組み付けられたプローブピン１０の動作について説明する。

まず、プリント配線基板５０の上方に検査ユニット４０の第２接触部３１を位置決めし、検査ユニット４０を下降させる。これにより、プリント配線基板５０の接続パッド５１に第２接触部３１の第２接点３４が圧接する。このため、コイルばね１１が第２プランジャ３０の抜け止め部３５を介して更に圧縮される。

ついで、検査ユニット４０の上方に被検査物６０を位置決めし、被検査物６０を下降させる。これにより、被検査物６０のボール半田６１が第１プランジャ２０の断面Ｖ字形状の第１接点２５に圧接する。このため、第１プランジャ２０の抜け止め部２４が、コイルばね１１を押下げ、圧縮する。この結果、第１プランジャ２０の被挟持部２１が下降するし、第２プランジャ３０のガイド突起３７が第１プランジャ２０のガイド溝２３内を摺動する。これと同時に、第２プランジャ３０の接触突起３６が、第１プランジャの被挟持部２１の主面上を摺動し、導通する。これにより、被検査物６０が正常に動作するか否かを検査できる。

本実施形態によれば、図４に示すように、第１接点２５の接点面はＹ２方向に向けて下るように傾斜している。このため、Ｙ２方向に向けて下る接点面であるワイピング面に沿ってボール半田６１が滑り、第１接点２５の接点面でボール半田６１の酸化被膜が擦り取られる。この結果、接触不良が生じず、検査精度にバラツキが生じない。
特に、第１接点２５にボール半田６１が片当たりした場合には、第１接点２５のＶ字形状の傾斜面に沿ってもボール半田６１が擦られる。このため、ボール半田６１の酸化被膜がより確実に擦り取られるので、接触不良がより一層生じにくくなり、検査精度が向上する。
また、第１接点２５の接点面がＶ字形状を有しているので、ボール半田６１が第１接点２５の接点面に当接した場合に、ボール半田６１が脱落しにくいという利点がある。

最後に、被検査物６０を引き上げ、ボール半田６１を第１接点２５から開離させると、コイルばね１１のばね力で第１プランジャ２０の抜け止め部２４が押し上げられる。そして、第１プランジャ２０の抜け止め部２４がハウジングカバー４５の第１摺動孔４７の内側縁部に係止し、初期状態に復帰する。以後、同様の操作を繰り返すことにより、被検査物６０を検査できる。

なお、第２プランジャ３０のガイド突起３７が第１プランジャ２０のガイド溝２３に嵌合している場合には、第２弾性片３２の接触突起３６が、第１プランジャ２０の被挟持部２１の主面に常に圧接している。このため、第１，第２プランジャ２０，３０の間で、高い接触安定性を確保できる。

また、第１，第２プランジャ２０，３０の相対的なスライド移動は、第２プランジャ３０のガイド突起３７が第１プランジャ２０のガイド溝２３に係合して行われる。このため、第１プランジャ２０の被挟持部２１と第２プランジャ３０の接触突起３６との接触位置にバラツキがなく、検査精度にバラツキのない検査ユニットが得られる。
なお、第１実施形態において、図２５に示すように、弾性部の別の例として、コイルばね１１の代わりに、蛇腹形状の弾性体１１Ｇで構成し、第１接点２５が設けられた第１接触部２２Ｇと、第２接点３４が設けられた第２接触部３１Ｇとを、前性体１１Ｇを介して相互に往復移動可能に一体成形した形状を有するようにすることもできる。このような構成によれば、構造が簡単なものとすることができる。

第２実施形態に係るプローブピンは、図７及び図８に示すように、前述の第１実施形態とほぼ同様であり、第１実施形態と異なる点は、Ｖ字形状の第１接点２５の中央に断面三角形の剥離用突条２６を厚さ方向に沿って設けた点である。他は前述の第１実施形態と同様であるので、同一部分に同一番号を附して説明を省略する。

本実施形態よれば、前記剥離用突条２６がボール半田の酸化被膜をより確実に剥離できるので、検査精度が向上するという利点がある。

第３実施形態に係るプローブピンは、図９及び図１０に示すように、前述の第１実施形態とほぼ同様であり、異なる点は、第１接点２５の接点面がＸ２方向に向けて下るように傾斜し、かつ、平坦な面とした点である。さらに、第１接点２５の接点面は、Ｙ２方向にも下るように傾斜している。

本実施形態によれば、第１接点２５の接点面にボール半田が当接した場合、ボール半田は第１接点２５の接点面の対角線に沿って滑り、擦られる。このため、第１接触部２２の接点面の断面積が小さい場合であっても、ボール半田が滑る距離は長い。この結果、ボール半田の酸化被膜を確実に擦り取れるので、接触不良が生じにくいプローブピンを得られるという利点がある。

第４実施形態に係るプローブピンは、図１１及び図１２に示すように、前述の第３実施形態とほぼ同様であり、異なる点は、第１接点２５の接点面のＸ２側縁部に係止用突条２７を設けた点である。なお、第１接点２５の接点面は、第３実施形態と同様、Ｙ２方向にも向けて下るように傾斜している。

本実施形態によれば、第１接点２５の接点面にボール半田（図示せず）が当接した場合に、ボール半田の酸化被膜が第１接点２５の接点面に沿って擦られ、酸化被膜が剥離する。このため、接触不良が生じにくいプローブピンが得られる。また、係止用突条２７にボール半田が係止することにより、ボール半田が脱落しにくいという利点がある。

第５実施形態に係るプローブピンは、図１３及び図１４に示すように、前述の第４実施形態とほぼ同様であり、異なる点は、第１接点２５の係止用突条２７の基部に、断面三角形の剥離用突条２６を厚さ方向に設けた場合である。また、第１接点２５の接点面はＹ２方向に向けて下るように傾斜している。

本実施形態によれば、剥離用突条２６により、ボール半田の酸化被膜がより一層確実に擦り取られ、接触不良が生じにくいという利点がある。

第６実施形態に係るプローブピンは、図１５及び図１６に示すように、前述の第１実施形態とほぼ同様であり、異なる点は、第１接点２５が、Ｘ１方向及びＸ２方向に沿う平坦な接点面を有する点である。また、第１接点２５の接点面は、図１６の（Ｂ）に示すように、Ｙ２方向に向けて下るように傾斜している。

本実施形態によれば、第１接点２５の形状が簡単であるので、第１プランジャ２０の製造が容易なプローブピン１０が得られるという利点がある。

第７実施形態に係るプローブピンは、図１７及び図１８に示すように、前述の第６実施形態とほぼ同様であり、異なる点は、第１接点２５の接点面に、Ｘ２方向側の縁部に断面三角形の係止用突条２７を、厚さ方向（Ｙ１−Ｙ２方向）に沿って設けた点である。なお、第１接点２５の接点面は、第６実施形態と同様、図１８の（Ｂ）に示すように、Ｙ２方向に向けて下るように傾斜している。

本実施形態によれば、Ｙ２方向に向けて下るように傾斜する第１接点２５の接点面でボール半田が滑り、ボール半田の酸化被膜が擦り取られる。このため、接触不良が生じないプローブピンが得られる。また、前記係止用突条２７にボール半田が係止するので、ボール半田が脱落しにくいという利点がある。

第８実施形態に係るプローブピンは、図１９及び図２０に示すように、前述の第６実施形態とほぼ同様であり、異なる点は、第１接点２５の接点面の両側縁部にＹ１−Ｙ２方向に沿って剥離用溝部２８，２８を平行に設けた点である。なお、第１接点２５の接点面は、第６実施形態と同様、図２０の（Ｂ）に示すように、Ｙ２方向に向けて下るように傾斜している。

本実施形態によれば、Ｙ１−Ｙ２方向に沿って設けた剥離用溝部２８，２８でボール半田の酸化被膜が擦り取られる。このため、接触不良が生じないプローブピンが得られる。また、前記剥離用溝部２８にボール半田が引っ掛かりやすいので、ボール半田が脱落しにくい。

第９実施形態に係るプローブピンは、図２１及び図２２に示すように、前述の第６実施形態とほぼ同様であり、異なる点は、第１接点２５の接点面のうち、Ｘ２方向及びＹ２方向の隅部に凹部２９を形成した点である。なお、第１接点２５の接点面は、第６実施形態と同様、図２２の（Ｂ）に示すように、Ｙ２方向に向けて下るように傾斜している。

本実施形態によれば、第１接点２５の凹部２９でボール半田の酸化被膜が擦り取られるので、接触不良が生じないプローブピンが得られる。接触信頼性が向上する。また、前記剥離用溝部２８にボール半田が引っ掛かりやすいので、ボール半田が脱落しにくい。

第１０実施形態に係るプローブピンは、図２３及び図２４に示すように、前述の第６実施形態とほぼ同様であり、異なる点は、第１接点２５の接点面を円弧面とした点である。また、第１接点２５は、図２４の（Ｂ）に示すように、Ｙ２方向に向けて下るように傾斜している。

本実施形態によれば、第１接点２５の接点面でボール半田が滑り、ボール半田の酸化被膜が擦り取られるので、接触不良が生じないプローブピンが得られる。特に、第１接点２５の接点面が円弧面を有しているので、接触面積が大きく、接触信頼性がより一層向上する。また、第１接点２５が円弧面であるので、ボール半田が脱落しにくいプローブピンを得られるという利点がある。

以上、図面を参照して本発明における種々の実施形態を詳細に説明したが、最後に、本発明の種々の態様について説明する。
本発明の第１の態様に係るプローブピンは、前記課題を解決すべく、
中心線に沿って伸縮する弾性部と、
前記中心線上の一方側に配置された断面矩形の第１接点と、
前記中心線上の他方側に配置された断面矩形の第２接点と、を備え、
前記第１接点と前記第２接点とが、前記弾性部を介して往復移動可能に支持されるとともに、相互に導通しているプローブピンであって、
第１接点及び第２接点のうち、少なくともいずれか一方の接点の接点面が、厚さ方向に沿って下るように傾斜した構成としてある。
本発明の前記第１の態様によれば、接点の傾斜する接点面にボール半田が当接すると、ボール半田が接点面を滑ることにより、ボール半田の酸化被膜が擦り取られる。このため、接触不良が生じにくくなり、検査精度にバラツキのないプローブピンが得られる。

本発明の第２の態様としては、第１の態様において、
前記弾性部であるコイルばねと、
前記第１接点が設けられた第１接触部を備えた第１プランジャと、
前記第２接点が設けられた第２接触部を備えた第２プランジャと、を備え、
前記コイルばねの両端からそれぞれ挿入した前記第１，第２プランジャを、前記コイルばね内で相互にスライド移動可能に連結されている構成としてもよい。

本発明の第３の態様としては、第２の態様において、前記第１，第２プランジャが電気鋳造品であってもよい。

本発明の第４の態様としては、第１の態様において、
前記弾性部が蛇腹形状の弾性体であり、
前記第１接点が設けられた第１接触部と、前記第２接点が設けられた第２接触部とを、前記弾性体を介して相互に往復移動可能に一体成形した形状を有する構成としてもよい。

本発明の第５の態様としては、第４の態様において、一体な前記弾性体及び前記第１，第２接触部が、電気鋳造品であってもよい。

本発明の第６の態様としては、第１〜５のいずれか１つの態様において、
第１接点及び第２接点のうち、少なくともいずれか一方の接点が、Ｖ字形状を有していてもよい。
本発明の第７の態様としては、第６の態様において、特に、断面Ｖ字形状の接点の中央に剥離用突条を厚さ方向に沿って設けておいてもよい。

本発明の第８の態様としては、第１〜５いずれか１つの態様において、
第１接点及び第２接点のうち、少なくともいずれか一方の接点が、厚さ方向に直交する巾方向に沿って傾斜した傾斜面を有していてもよい。
また、本発明の第９の態様としては、第８の態様において、前記接点の下方側縁部に、係止用突条を厚さ方向に沿って設けてもよい。
そして、本発明の第１０の態様としては、第９の態様において、前記係止用突条の基部に、剥離用突条を厚さ方向に沿って設けてもよい。

本発明の第１１の態様としては、第１〜５のいずれか１つの態様において、
第１接点及び第２接点のうち、少なくともいずれか一方の接点が、厚さ方向に直交する巾方向に沿うように延在する傾斜面であってもよい。

本発明の第１２の態様としては、第１〜５のいずれか１つの態様において、
前記接点の接点面のうち、両側縁部の少なくともいずれか一方の縁部に、剥離用溝部を厚さ方向に沿って形成してもよい。

本発明の第１３の態様としては、第１〜５のいずれか１つの態様において、
前記接点の接点面に、少なくとも一つの凹部を設けてもよい。

本発明の第１４の態様に係る電子デバイスは、第１〜１３のいずれか１つの態様において、前述のプローブピンを備えた構成としてある。

本発明の前記種々の態様によれば、プローブピンの傾斜する接点面にボール半田が当接すると、ボール半田が接点面で擦られ、ボール半田の酸化被膜が擦り取られる。このため、接触不良が生じにくくなり、検査精度が均一な電子デバイスを得られるという効果がある。
なお、前記様々な実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせ又は実施例同士の組み合わせ又は実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形又は修正は明白である。そのような変形又は修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

本発明の前記態様に係るプローブピンは、前述の検査ユニットに限らず、他の電子デバイスに適用してもよいことは勿論である。

１０ プローブピン
１１ コイルばね（弾性部の一例）
２０ 第１プランジャ
２１ 被挟持部
２２ 第１接触部
２３ ガイド溝
２４ 抜け止め部
２５ 第１接点
２６ 剥離用突条
２７ 係止用突条
２８ 剥離用溝部
２９ 凹部
３０ 第２プランジャ
３１ 第２接触部
３２ 第１弾性片
３３ 第２弾性片
３４ 第２接点
３５ 抜け止め部
３６ 接触突起
３７ ガイド突起
４０ 検査ユニット
４１ ハウジング本体
４２ 第２収納孔
４３ 第２摺動孔
４５ ハウジングカバー
４６ 第１収納孔
４７ 第１摺動孔
５０ プリント配線基板
５１ 接続パッド
６０ 被検査物
６１ ボール半田

Claims (14)

1. 中心線に沿って伸縮する弾性部と、
   前記中心線上の一方側に配置された断面矩形の第１接点と、
   前記中心線上の他方側に配置された断面矩形の第２接点と、を備え、
   前記第１接点と前記第２接点とが、前記弾性部を介して往復移動可能に支持されるとともに、相互に導通しているプローブピンであって、
   前記第１接点及び前記第２接点のうち、少なくともいずれか一方の接点の接点面が、厚さ方向に沿って下るように傾斜している傾斜面であるプローブピン。
2. 前記弾性部であるコイルばねと、
   前記第１接点が設けられた第１接触部を備えた第１プランジャと、
   前記第２接点が設けられた第２接触部を備えた第２プランジャと、を備え、
   前記コイルばねの両端からそれぞれ挿入した前記第１，第２プランジャを、前記コイルばね内で相互にスライド移動可能に連結されている請求項１に記載のプローブピン。
3. 前記第１，第２プランジャが電気鋳造品である請求項２に記載のプローブピン。
4. 前記弾性部が蛇腹形状の弾性体であり、
   前記第１接点が設けられた第１接触部と、前記第２接点が設けられた第２接触部とを、前記弾性体を介して相互に往復移動可能に一体成形した形状を有する請求項１に記載のプローブピン。
5. 一体な前記弾性体及び前記第１，第２接触部が、電気鋳造品である請求項４に記載のプローブピン。
6. 前記第１接点及び前記第２接点のうち、少なくともいずれか一方の接点が、Ｖ字形状を有している請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブピン。
7. 前記Ｖ字形状の断面の接点の中央に剥離用突条を厚さ方向に沿って設けた請求項６に記載のプローブピン。
8. 前記第１接点及び前記第２接点のうち、少なくともいずれか一方の接点が、厚さ方向に直交する巾方向に沿って傾斜した傾斜面を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブピン。
9. 前記接点の下方側縁部に、係止用突条を厚さ方向に沿って設けた請求項８に記載のプローブピン。
10. 前記係止用突条の基部に、剥離用突条を厚さ方向に沿って設けた請求項９に記載のプローブピン。
11. 前記第１接点及び前記第２接点のうち、少なくともいずれか一方の接点が、厚さ方向に直交する巾方向に沿うように延在する傾斜面である請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブピン。
12. 前記接点の接点面のうち、両側縁部の少なくともいずれか一方の縁部に、剥離用溝部を厚さ方向に沿って形成した請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブピン。
13. 前記接点の接点面に、少なくとも一つの凹部を設けた請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブピン。
14. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載のプローブピンを備えた電子デバイス。

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