JP2001311745A - コンタクトプローブの製造方法 - Google Patents
コンタクトプローブの製造方法Info
- Publication number
- JP2001311745A JP2001311745A JP2000128682A JP2000128682A JP2001311745A JP 2001311745 A JP2001311745 A JP 2001311745A JP 2000128682 A JP2000128682 A JP 2000128682A JP 2000128682 A JP2000128682 A JP 2000128682A JP 2001311745 A JP2001311745 A JP 2001311745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact probe
- plate surface
- manufacturing
- etching light
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
ンタクトプローブを低製造コストで製造可能なコンタク
トプローブの製造方法を提供する。 【解決手段】 薄板状のプローブ母材10の板面にマス
クパターン5,5を貼付した後に、プローブ母材10を
フォトエッチングして刃部2を形成するコンタクトプロ
ーブ1の製造方法において、プローブ母材10の両板面
10a,10bにマスクパターン5,5をそれぞれ貼付
した後に、一方の板面10aにエッチング光を照射する
と共に、一方の板面10aに対する照射総量よりも少な
い照射総量のエッチング光を他方の板面10bに照射す
ることにより刃部2を形成する。
Description
ォトエッチングすることにより刃部を形成するコンタク
トプローブの製造方法に関するものである。
によって製造されたコンタクトプローブとして、図5〜
7に示すコンタクトプローブ31,41,51が従来か
ら知られている。このコンタクトプローブ31,41,
51は、例えば回路基板検査装置に装着されて所定の電
気的検査を実行するためのブレード形のコンタクトプロ
ーブであって、フォトエッチングによって金属板10を
加工して製造されている。コンタクトプローブ31は、
図5(a)に示すように、刃身33が金属板10の板面
10a側に形成されたいわゆる片刃形の刃部32を備え
ている。この場合、刃部32は、コンタクトプローブ3
1が回路基板検査装置に装着された状態において、同図
(b)に示すように、所定の検査位置に配置された回路
基板の基板面Xに対して、その刃先34が所定角度で傾
斜するように形成されている。
ては、図8(a)に示すように、まず、金属板10の板
面10aに、所定形状のマスクパターン35を貼付す
る。次に、この状態の金属板10をフォトエッチングす
る。この際には、金属板10に対して直交する同図の矢
印Aで示す向きでエッチング光を照射することにより、
マスクパターン35から露出している板面10aをエッ
チングする。この場合、金属板10は、マスクパターン
35から離れた部位ほど、早くエッチングされ、マスク
パターン35に近い部位ほど、遅くエッチングされる。
したがって、同図(b)に示すように、マスクパターン
35の下端部近傍から板面10bの下端部に対して傾斜
する刃身33が形成され、エッチング光の照射を継続す
ることにより、刃先34が形成される。これにより、コ
ンタクトプローブ31が完成する。
トプローブ41は、金属板10の板面10aおよび板面
10bに刃身43aおよび刃身43bがそれぞれ形成さ
れたいわゆる両刃形の刃部42を備えている。この場
合、刃部42は、同図(b)に示すように、基板面Xに
対して、その刃先44が所定角度で傾斜するように形成
されている。このコンタクトプローブ41の製造に際し
ては、図9(a)に示すように、金属板10の板面10
a,10bに、マスクパターン45,45をそれぞれ貼
付する。次に、板面10a,10bに対して直交する同
図の矢印A,Bで示す向きでエッチング光を照射する。
これにより、マスクパターン45,45から露出してい
る金属板10がエッチング光によってエッチングされる
結果、同図(b)に示すように、刃先44が形成されて
コンタクトプローブ41が完成する。
トプローブ51は、湾曲した刃身53が金属板10の板
面10a側に形成された片刃形の刃部52を備えてい
る。この場合、刃部52は、同図(b)に示すように、
基板面Xに対して、その刃先54が傾斜するように形成
されている。このコンタクトプローブ51の製造に際し
ては、図10(a)に示すように、金属板10の板面1
0a,10bに、所定形状のマスクパターン55a,5
5bをそれぞれ貼付する。この場合、板面10b側につ
いては、その下端部まで覆われるように、マスクパター
ン55aよりも大きなマスクパターン55bを貼付す
る。次に、金属板10に対して直交する同図の矢印Aで
示す向きでエッチング光を照射する。これにより、マス
クパターンマスクパターン55aから露出している金属
板10がエッチング光によってエッチングされる。この
際に、金属板10の板面10b側では、マスクパターン
55bによってエッチングの進行が遅くなる結果、同図
(b)に示すように、板面10a側の表面が湾曲して板
面10b側に刃先54を有する刃身53が形成される。
タクトプローブ31,41,51には、以下の問題点が
ある。まず、コンタクトプローブ31では、その製造に
際して、金属板10の板面10aのみにエッチング光を
照射している。このため、フォトエッチングの完了時に
おいて、エッチングし切れなかった板面10b側の薄い
金属板がバリとして刃先34の先端部に残留することが
ある。このため、コンタクトプローブ31には、プロー
ビング時において、バリに起因する接触不良が発生する
という問題点がある。この場合、エッチング光をさらに
長時間照射し続けることにより、このバリを除去するこ
とも可能ではある。しかし、かかる場合には、刃先34
を鋭利に形成するのが困難となり、プロービング時に大
きな接触痕が基板面Xに形成されてしまうという問題が
生じる。
製造に際して、板面10a,10bの両面側からエッチ
ング光を照射して刃身43a,43bを形成している。
したがって、刃先44にバリが形成される可能性が低く
なる反面、刃先44が丸みを帯びる可能性が高くなる。
このため、このコンタクトプローブ41には、プロービ
ング時において、大きな接触痕が基板面Xに形成されて
しまうという問題点がある。他方、コンタクトプローブ
51では、その製造に際して、金属板10の板面10
a,10bに、異なる形状のマスクパターン55a,5
5bを貼付する必要がある。このため、2種類のマスク
パターン55a,55bを予め製作しなくてはならず、
これに起因して製造コストの上昇を招いているという問
題点がある。
ものであり、接触痕が小さく、しかも確実に接触し得る
コンタクトプローブを低製造コストで製造可能なコンタ
クトプローブの製造方法を提供することを主目的とす
る。
求項1記載のコンタクトプローブの製造方法は、薄板状
のプローブ母材の板面にマスクパターンを貼付した後
に、プローブ母材をフォトエッチングして刃部を形成す
るコンタクトプローブの製造方法において、プローブ母
材の両板面にマスクパターンをそれぞれ貼付した後に、
一方の板面にエッチング光を照射すると共に、一方の板
面に対する照射総量よりも少ない照射総量のエッチング
光を他方の板面に照射することにより刃部を形成するこ
とを特徴とする。
方法は、請求項1記載のコンタクトプローブの製造方法
において、エッチング光の照度をほぼ一定に維持した状
態で、両板面の各々に対して、各照射総量にほぼ比例す
る時間だけエッチング光をそれぞれ照射することを特徴
とする。
方法は、請求項1または2記載のコンタクトプローブの
製造方法において、一方の板面に対する照射総量の1/
20以上1/2以下の範囲内の照射総量を他方の板面に
照射することを特徴とする。
方法は、請求項1から3のいずれかに記載のコンタクト
プローブの製造方法において、一方の板面に対するエッ
チング光の照射を完了した後に、他方の板面にエッチン
グ光を照射することを特徴とする。
明に係るコンタクトプローブの製造方法の好適な発明の
実施の形態について説明する。なお、従来のコンタクト
プローブ31,41,51と同一の構成要素について
は、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
ブの製造方法によって製造されたコンタクトプローブ1
の構成について、図1,2を参照して説明する。
検査装置に装着され、その回路基板検査装置による所定
の電気的検査の際に、検査対象の回路基板に接触可能に
構成されている。具体的には、コンタクトプローブ1
は、ブレード形のコンタクトプローブであって、本発明
におけるプローブ母材に相当する金属板10をフォトエ
ッチングすることにより製造される。このコンタクトプ
ローブ1は、図1(a)に示すように、金属板10の板
面10aに刃身3aが形成され、かつ板面10bに刃身
3bが形成された両刃形の刃部2を備えている。この場
合、刃部2は、コンタクトプローブ1が回路基板検査装
置に装着された状態において、同図(b)に示すよう
に、所定の検査位置に配置された回路基板の基板面Xに
対して、その刃先4が所定角度で傾斜するように形成さ
れている。また、図2に示すように、刃先4は、板面1
0aから刃先4までの厚み方向における長さL1と、板
面10bから刃先4までの長さL2とが、例えば、ほぼ
9:1となる位置に形成されている。
ついて、各図を参照して説明する。
0の板面10a,10bに同一形状のマスクパターン
5,5をそれぞれ貼付する。次に、この状態の金属板1
0に対して直交する同図の矢印Aで示す向きでエッチン
グ光を照射する。これにより、マスクパターン5から露
出している金属板10がエッチング光によってエッチン
グされる。この際には、マスクパターン5から離れた部
位ほど早くエッチングされ、マスクパターン5の近傍ほ
ど遅くエッチングされる。したがって、同図(b)に示
すように、板面10aから板面10bに向けて傾斜する
刃身3aが形成される。なお、この状態では、その端部
Rにバリが生じていることがある。
10に対して直交する同図の矢印Bで示す向きでエッチ
ング光を照射する。この際には、板面10aに対するエ
ッチング光と同じ照度のエッチング光を、板面10aに
対する照射時間のほぼ1/10の時間だけ照射する。つ
まり、板面10bに照射する照射総量を板面10aに対
する照射総量のほぼ1/10に規定する。これにより、
金属板10がエッチングされて、同図(b)に示すよう
に、板面10bから板面10aに向けて傾斜する刃身3
bが形成される。この際に、端部Rに生じていたバリ
は、板面10bと共にエッチングされることによって除
去される。これにより、コンタクトプローブ1が完成す
る。なお、板面10bのエッチングの際に、金属板10
を反転させた後に、矢印A方向からエッチング光を照射
することにより、1台の照射装置を使用してフォトエッ
チングを行うことができる。この場合には、製造システ
ムを安価に構成することができる。
製造方法によれば、異なる形状のマスクパターン55
a,55bを用いて製造された従来のコンタクトプロー
ブ51とは異なり、同一形状のマスクパターン5,5を
用いてコンタクトプローブ1を製造することができるた
め、製造コストを低減することができる。また、このコ
ンタクトプローブ1の製造方法によれば、板面10aに
エッチング光を照射した際に端部Rに形成されたバリ
を、板面10bにエッチング光を照射することによって
除去できるため、バリに起因する接触不良の発生を防止
することができる。さらに、板面10bに極く短時間だ
けエッチング光を照射することにより、刃先4を鋭利に
形成することができ、これにより、プロービング時にお
ける基板面Xへの接触痕を極限まで小さくすることがで
きる。
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、エッチング光の照射時間を変えることに
より、金属板10の板面10a,10bに対してほぼ1
0:1の比率の照射総量でエッチング光を照射する例に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されず、金属板
10の厚みや材質などに応じて、20:1から2:1ま
での範囲内で任意に照射総量を変更することができる。
なお、発明者の実験によれば、この範囲でフォトエッチ
ングを行うことにより、バリがなく、鋭利な刃先を有す
るコンタクトプローブを製造できることが確認されてい
る。また、本発明の実施の形態では、板面10a,10
bに対する照射時間を変えてエッチング光の照射総量を
変更する例について説明したが、本発明におけるコンタ
クトプローブの製造方法はこれに限定されない。例え
ば、板面10aに図3(a)の矢印Aで示す向きでエッ
チング光を所定時間照射すると共に、板面10bに図4
(a)の矢印Cで示す向きでエッチング光を所定時間照
射することにより、単位面積当りのエッチング光の照射
総量を変更することができる。また、板面10a,10
bに対するエッチング光の照度を変えることによって、
各照射総量を変更することもできる。ただし、エッチン
グ光の向きや照度を変える方式と比較して、照度を一定
に維持した状態で照射時間を変える方式によれば、バリ
がなく、鋭利な刃先4を形成するために最適な照射総量
となるように、正確かつ容易に管理することができる。
0aに対するエッチング光の照射を完了した後に、板面
10bにエッチング光を照射する例について説明した
が、両板面10a,10bに対するエッチング光の照射
タイミングはこれに限定されない。例えば、板面10
a,10bにマスクパターン5,5を貼付した状態で、
まず、板面10aにエッチング光を照射し、板面10a
への照射が完了する前に板面10bに対するエッチング
光の照射を開始してもよい。また、板面10bにエッチ
ング光を短時間照射した後に、板面10aにエッチング
光を所定時間照射してもよい。
トプローブの製造方法によれば、プローブ母材の両板面
にマスクパターンをそれぞれ貼付した後に、一方の板面
にエッチング光を照射すると共に、一方の板面に対する
照射総量よりも少ない照射総量のエッチング光を他方の
板面に照射して刃部を形成することにより、バリのない
コンタクトプローブを製造することができる。また、両
板面に対してほぼ等しくエッチング光を照射する製造方
法とは異なり、刃先が鋭利なコンタクトプローブを製造
することができる。したがって、接触痕が小さく、しか
も基板面に確実にプロービングさせることができるコン
タクトプローブを提供することができる。また、両板面
に同一種類のマスクパターンを貼付することができるた
め、その製造コストを低コストに抑えることができる。
の製造方法によれば、エッチング光の照度をほぼ一定に
維持した状態で、両板面の各々に対して、各照射総量に
ほぼ比例する時間だけエッチング光をそれぞれ照射する
ことにより、バリがなく、しかも鋭利な刃先となるよう
に、エッチング光の照射総量を最適かつ容易に調節する
ことができる。
ブの製造方法によれば、一方の板面に対する照射総量の
1/20以上1/2以下の範囲内の照射総量を他方の板
面に照射することにより、バリがなく、しかも鋭利な刃
先を有するコンタクトプローブを製造することができ
る。
の製造方法によれば、一方の板面に対するエッチング光
の照射を完了した後に、プローブ母材を反転させて他方
の板面にエッチング光を照射すれば、1台の照射装置を
使用してフォトエッチングを行うことができる結果、製
造システムを安価に構成することができる。
プローブ1の正面図、(b)はコンタクトプローブ1の
側面図である。
1の断面図である。
スクパターン5,5をそれぞれ貼付した状態の断面図、
(b)はエッジング光によって板面10aがエッチング
されて刃身3aが形成された状態の断面図である。
ング光を照射している状態の断面図、(b)はエッチン
グ光によって板面10bがエッチングされて刃身3bが
形成された状態の断面図である。
図、(b)はコンタクトプローブ31の側面図である。
図、(b)はコンタクトプローブ41の側面図である。
図、(b)はコンタクトプローブ51の側面図である。
ーン35を貼付した状態のコンタクトプローブ31の断
面図、(b)はエッチング光によって板面10bがエッ
チングされて刃身33が形成された状態のコンタクトプ
ローブ31の断面図である。
スクパターン45,45をそれぞれ貼付した状態のコン
タクトプローブ41の断面図、(b)はエッチング光に
よって板面10a,10bがエッチングされて刃身43
a,43bが形成された状態のコンタクトプローブ41
の断面図である。
マスクパターン55a,55bをそれぞれ貼付した状態
のコンタクトプローブ51の断面図、(b)はエッチン
グ光によって板面10a,10bがエッチングされて刃
身53が形成された状態のコンタクトプローブ51の断
面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 薄板状のプローブ母材の板面にマスクパ
ターンを貼付した後に、前記プローブ母材をフォトエッ
チングして刃部を形成するコンタクトプローブの製造方
法において、 前記プローブ母材の両板面にマスクパターンをそれぞれ
貼付した後に、一方の前記板面にエッチング光を照射す
ると共に、前記一方の板面に対する照射総量よりも少な
い照射総量のエッチング光を他方の前記板面に照射する
ことにより前記刃部を形成することを特徴とするコンタ
クトプローブの製造方法。 - 【請求項2】 前記エッチング光の照度をほぼ一定に維
持した状態で、前記両板面の各々に対して、前記各照射
総量にほぼ比例する時間だけ前記エッチング光をそれぞ
れ照射することを特徴とする請求項1記載のコンタクト
プローブの製造方法。 - 【請求項3】 前記一方の板面に対する照射総量の1/
20以上1/2以下の範囲内の照射総量を前記他方の板
面に照射することを特徴とする請求項1または2記載の
コンタクトプローブの製造方法。 - 【請求項4】 前記一方の板面に対する前記エッチング
光の照射を完了した後に、前記他方の板面に前記エッチ
ング光を照射することを特徴とする請求項1から3のい
ずれかに記載のコンタクトプローブの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000128682A JP4398061B2 (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | コンタクトプローブの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000128682A JP4398061B2 (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | コンタクトプローブの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001311745A true JP2001311745A (ja) | 2001-11-09 |
JP4398061B2 JP4398061B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=18638087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000128682A Expired - Fee Related JP4398061B2 (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | コンタクトプローブの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4398061B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007509352A (ja) * | 2003-10-24 | 2007-04-12 | ウエントワース ラボラトリーズ,インコーポレイテッド | 光画成(photo−defined)マイクロ電気接点の形成方法 |
JP2007093216A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Japan Electronic Materials Corp | コンタクトプローブ及びプローブカード |
JP2007530931A (ja) * | 2004-03-24 | 2007-11-01 | テクノプローベ ソシエタ ペル アチオニ | 検査ヘッド及びコンタクトプローブの形成方法 |
JP2008026336A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | コンタクタ |
WO2008127242A1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dual arcuate blade probe tip |
WO2008127241A1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-10-23 | Hewelett-Packard Development Company | Pronged fork probe tip |
JPWO2017179320A1 (ja) * | 2016-04-15 | 2019-02-14 | オムロン株式会社 | プローブピン及びこれを用いた電子デバイス |
-
2000
- 2000-04-28 JP JP2000128682A patent/JP4398061B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007509352A (ja) * | 2003-10-24 | 2007-04-12 | ウエントワース ラボラトリーズ,インコーポレイテッド | 光画成(photo−defined)マイクロ電気接点の形成方法 |
JP2007530931A (ja) * | 2004-03-24 | 2007-11-01 | テクノプローベ ソシエタ ペル アチオニ | 検査ヘッド及びコンタクトプローブの形成方法 |
JP2007093216A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Japan Electronic Materials Corp | コンタクトプローブ及びプローブカード |
JP4627024B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-02-09 | 日本電子材料株式会社 | コンタクトプローブ及びプローブカード |
WO2008127242A1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dual arcuate blade probe tip |
WO2008127241A1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-10-23 | Hewelett-Packard Development Company | Pronged fork probe tip |
JP2008026336A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | コンタクタ |
JPWO2017179320A1 (ja) * | 2016-04-15 | 2019-02-14 | オムロン株式会社 | プローブピン及びこれを用いた電子デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4398061B2 (ja) | 2010-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4139409A (en) | Laser engraved metal relief process | |
JP2009099681A (ja) | 基板の個片化方法 | |
JP2004515017A (ja) | 可撓性電子装置 | |
CN108067746B (zh) | 基板的加工方法 | |
CN104552624B (zh) | 弹性支撑板、破断装置以及分断方法 | |
US20100081255A1 (en) | Methods for reducing defects through selective laser scribing | |
JPH05211381A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
JP2001311745A (ja) | コンタクトプローブの製造方法 | |
JP2008098824A (ja) | 音叉型水晶振動子素子の製造方法 | |
JP4694263B2 (ja) | 接合基板の切断方法 | |
JP2004276386A (ja) | 分割用セラミック基板およびその製造方法 | |
KR100815361B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
US10414685B2 (en) | Substrate processing method | |
JPH0745516A (ja) | 基板の2面に位置合わせマークを形成する鋸切り法 | |
JP2009292699A (ja) | ガラス基板の切断方法、表示パネル用の基板の切断方法および表示パネル用の基板の製造方法 | |
JP4207432B2 (ja) | 基板分割方法 | |
JP4214790B2 (ja) | ダイシング方法 | |
EP0705484B1 (en) | Method of manufacturing a device whereby a support bar is provided with conductor tracks for electrically contacting a semiconductor element | |
JP2002296296A (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法 | |
JPH06275924A (ja) | セラミック基板 | |
EP2600392B1 (en) | Laser processing method | |
JPH08316176A (ja) | ダイシング装置 | |
JP2002313613A (ja) | チップ電子部品の製造方法 | |
JPH05114780A (ja) | プリント配線板の配線パターンの切断方法 | |
JP4607349B2 (ja) | ザグリ加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070419 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090519 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090917 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091020 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091022 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4398061 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141030 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |