JPH05114780A - プリント配線板の配線パターンの切断方法 - Google Patents

プリント配線板の配線パターンの切断方法

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JPH05114780A
JPH05114780A JP3272930A JP27293091A JPH05114780A JP H05114780 A JPH05114780 A JP H05114780A JP 3272930 A JP3272930 A JP 3272930A JP 27293091 A JP27293091 A JP 27293091A JP H05114780 A JPH05114780 A JP H05114780A
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JP
Japan
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wiring pattern
cutting
mask
cut
laser beam
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Withdrawn
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JP3272930A
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English (en)
Inventor
Yoshihiro Teruya
嘉弘 照屋
Mamoru Shinjo
護 新城
Kimio Hosoya
喜美夫 細谷
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はレーザ出力又は切断すべき配線パター
ンのばらつきに起因するバリの発生を防止するようにし
たプリント配線板の配線パターンの切断方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】マスクを透過したレーザビームをレンズにより
縮小してプリント配線板の配線パターンに照射して配線
パターンを切断する方法であって、切断すべき配線パタ
ーン18の長さの両端部18a,18bのみにスリット
状にレーザビームを照射して該両端部18a,18bを
切断する第1のステップと、その後中央部分18cにレ
ーザビームを照射して該中央部分18cを切断する第2
のステップとから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザビームを用いた
プリント配線板の配線パターンの切断方法に関する。
【0002】プリント配線板上に各種電子部品を搭載し
たプリント配線板ユニット(電子回路パッケージ)を改
造する場合、又はプリント配線板ユニットを修復する場
合には、ドリルを用いて又はYAGレーザ、エキシマレ
ーザ等を用いて配線パターンの切断作業を行う必要があ
る。
【0003】
【従来の技術】現在、プリント配線板ユニットの改造又
は修復の際に配線パターンを切断する必要が生じた場合
には、連続発振YAGレーザを用いて、配線パターンに
対して直角方向にレーザビームを走査させて、配線パタ
ーンを切断する方法が使用されている。
【0004】しかし、YAGレーザを使用した配線パタ
ーン切断方法によると、レーザにより配線パターンのみ
でなくガラスエポキシ基板もある程度の深さまで切断さ
れやすいため、この切断に伴い炭化物等の切粉が切断箇
所周辺に飛散し、プリント配線板に付着してプリント配
線板の絶縁抵抗の劣化を起こすという問題がある。
【0005】そこで最近、微細加工が可能なエキシマレ
ーザを用いて、マスクのパターンを切断すべき配線パタ
ーン上に縮小投影し、配線パターンの切断を行うエキシ
マレーザを用いたマスクイメージング法による配線パタ
ーンの切断方法が提案されている。
【0006】この切断方法を図7を参照して説明する。
エキシマレーザビームの光路にプリント配線板16上に
形成された銅からなる配線パターン18の切断すべき形
状と相似の矩形状開口部12を有する金属マスク10を
設け、この金属マスク10を透過したレーザビームをレ
ンズ14により配線パターン18上に縮小投影し、配線
パターンを切断する。
【0007】エキシマレーザはパルス発振レーザであ
り、銅からなる配線パターンの1パルス(1照射)当り
のエッチング率が約0.1μm程度であるので、50μ
m厚の配線パターン18は約500パルスを照射するこ
とにより切断される。周波数約200Hzのパルス発振
エキシマレーザを用いたとすると、約2.5秒で配線パ
ターンの切断が完了することになる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このように切断すべき
箇所と相似の開口部を有するマスクを用いた配線パター
ンの切断方法によると、レーザビームの出力の偏り、配
線パターン18の厚み等に余りばらつきのない場合に
は、図8(A)に示すように配線パターン18が約0.
5mm程度の切断長さで良好に切断される。
【0009】しかし、レーザビームの出力の偏り、配線
パターンの厚み・幅のばらつきによって、切断すべき配
線パターン両端部の切断時間に僅かの差が生じる。これ
により、図8(B)に示すようなバリ18aが発生し、
絶縁信頼性を損ねる原因となるという問題があった。
【0010】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、レーザ出力又は切
断すべき配線パターンのばらつきに起因するバリの発生
を防止するようにしたプリント配線板の配線パターンの
切断方法を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明によると、マスク
を透過したレーザビームをレンズにより縮小してプリン
ト配線板の配線パターンに照射して配線パターンを切断
する方法であって、切断すべき配線パターンの長さの両
端部のみにスリット状にレーザビームを照射して該両端
部を切断する第1のステップと、その後中央部分にレー
ザビームを照射して該中央部分を切断する第2のステッ
プとからなることを特徴とするプリント配線板の配線パ
ターンの切断方法が提供される。
【0012】例えば、前記第1ステップは互いに平行な
一対のスリットを有するマスクを用いてレーザビームの
照射を行い、前記第2ステップは矩形状開口部を有する
マスクを用いてレーザビームの照射を行うことから構成
される。
【0013】代案としては、第1及び第2ステップに一
本のスリットを有する共通マスクを用い、プリント配線
板側を移動することにより段階的に配線パターンの切断
を行うことも可能である。
【0014】
【作用】切断すべき配線パターンの両端部を確実に除去
した後に、中央部分を除去するようにしたので、バリの
発生を有効に防止することができる。
【0015】
【実施例】本発明は上述したように、切断すべき配線パ
ターンの両端部の切断を行う第1のステップと、中央部
分の切断を行う第2のステップから構成される。第1の
ステップを図1を参照して説明する。
【0016】図1(A)は第1のステップに使用される
マスク20を示している。マスク20には一対の互いに
平行なスリット22a,22bが形成されている。マス
ク20のスリット22a,22bが切断すべき配線パタ
ーン上に縮小投影されて、配線パターンの切断長さの両
端部の切断を行うため、図1(B)に示す切断すべき両
端部18a,18bの切断幅をt1 とし、縮小率を1/
Mとすると、マスク20のスリット22a,22bの幅
はt1 ×Mとなる。
【0017】例えば、両端の切断幅t1 を約50μmと
し、縮小率を1/10とすると、マスク20のスリット
22a,22bの幅は約500μmとなる。また、配線
パターン18の切断長さt2 は約500μm必要である
ので、マスク20のスリット22aと22bの間隔は約
4mmとなる。
【0018】本発明の第1実施例では、図1(A)に示
すマスク20を用いてエキシマレーザを配線パターン1
8上に照射し、図1(B)に示す両端部18a,18b
の切断を第1ステップとしてまず行う。
【0019】次いで、第2ステップではマスクを図2
(A)に示すマスク24に切換えて切断長さの中央部分
18cの切断を行う。中央部分18cの長さt3 は約4
00μmであり、縮小率は1/10であるから、マスク
24の開口部26の幅t4 は約4mmとなる。
【0020】このように第1ステップで両端部18a,
18bの配線パターンを完全に除去してから、マスクを
交換して中央部分18cの切断を行うため、バリの発生
を完全に防止することが可能となる。
【0021】次に図3を参照して、第1実施例のマスク
切換方法の具体例について説明する。第1及び第2ステ
ップで使用するマスク20,24が回転軸28を中心に
回転する円盤30に同心状に取り付けられており、円盤
30を回転軸28を中心にして回転することによりレー
ザビームの光路に挿入されるマスク20,24が回転切
換えされる。
【0022】即ち、まずマスク20をレーザビームの光
路に挿入して両端部18a,18bの切断を行い、次い
で円盤30を時計回り方向に回転してマスク24をレー
ザビームの光路に挿入し、中央部分18cの切断を行
う。
【0023】図4を参照すると第1実施例の他のマスク
切換方法が概略的に示されている。即ちこのマスク切換
方法によると、マスク20,24をレーザビームの光路
に挿入して設け、マスク20,24をエアシリンダ、パ
ルスモータ等で矢印A方向に選択的に駆動する。
【0024】マスク20を使用する第1ステップにおい
ては、マスク24を上方に退避させて配線パターン18
の両端部18a,18bの切断を行い、第2ステップに
おいてはマスク24をレーザビームの光路に挿入すると
共にマスク20を上方に退避させて、配線パターン18
の中央部分18cの切断を行う。
【0025】次に、図5及び図6を参照して本発明の第
2実施例の配線パターンの切断方法について説明する。
本実施例では図5に示すような一本のスリット34を有
するマスク32のみを用いて配線パターンの切断を行
う。
【0026】まず、切断すべき配線パターン18の一端
部18aにマスク32のスリット34を通してレーザビ
ームの照射を行い、図6(A)に示すように一端部18
aを切断する。
【0027】次いで、X−Yテーブルを配線パターン1
8の長さ方向に駆動して切断すべき配線パターンの他端
部18bにレーザビームを照射し、この他端部18bを
図6(B)に示すように切断する。
【0028】このように切断すべき配線パターン18の
両端部18a,18bを切断してから、図6(C)に示
すようにX−Yテーブルを段階的に順次駆動しながら、
マスク32のスリット34を通してレーザビームを中央
部分18cに照射し、この部分を矢印に示すように順次
切断する。
【0029】
【発明の効果】本発明は上述したように、切断すべき配
線パターンの両端部を除去した後に、中央部分を除去す
るようにしたので、従来問題であったバリの発生を防止
することができ、絶縁信頼性の向上を図れるという効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明第1実施例の第1ステップ説明図であ
る。
【図2】第1実施例の第2ステップ説明図である。
【図3】第1実施例のマスク切換方法の説明図である。
【図4】第1実施例の他のマスク切換方法の説明図であ
る。
【図5】第2実施例に使用するマスク斜視図である。
【図6】第2実施例の切断工程を示す図である。
【図7】エキシマレーザを使用したマスクイメージング
法説明図である。
【図8】従来方法の問題点説明図である。
【符号の説明】 18 配線パターン 18a,18b 切断端部 18c 中央部分 20 第1マスク 22a,22b スリット 24 第2マスク 26 矩形状開口部 32 第2実施例のマスク 34 スリット

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクを透過したレーザビームをレンズ
    により縮小してプリント配線板の配線パターンに照射し
    て配線パターンを切断する方法であって、 切断すべき配線パターン(18)の長さの両端部(18a,18b)
    のみにスリット状にレーザビームを照射して該両端部(1
    8a,18b) を切断する第1のステップと、 その後中央部分(18c) にレーザビームを照射して該中央
    部分(18c) を切断する第2のステップとからなることを
    特徴とするプリント配線板の配線パターンの切断方法。
  2. 【請求項2】 前記第1ステップは互いに平行な一対の
    スリット(22a,22b)を有する第1マスク(20)を用いてレ
    ーザビームの照射を行い、前記第2ステップは矩形状開
    口部(26)を有する第2マスク(24)を用いてレーザビーム
    の照射を行うことを特徴とする請求項1記載のプリント
    配線板の配線パターンの切断方法。
  3. 【請求項3】 前記第1及び第2マスク(20,24) は回転
    軸(28)を中心に回転されるマスク保持部材(30)に同心状
    に取り付けられ、回転切換えされる請求項2記載のプリ
    ント配線板の配線パターンの切断方法。
  4. 【請求項4】 前記第1及び第2マスク(20,24) をレー
    ザビームの光路に挿入して設け、第2マスク(24)を退避
    させることにより第1ステップの切断を行い、第1マス
    ク(20)を退避させることにより第2ステップの切断を行
    うことを特徴とする請求項2記載のプリント配線板の配
    線パターンの切断方法。
  5. 【請求項5】 前記第1ステップは一本のスリット(34)
    を有するマスク(32)を用いて切断すべき配線パターンの
    長さの一端部(18a) の切断をまず行い、次いでプリント
    配線板(16)を移動させて前記配線パターン(18)の他端部
    (18b) の切断を行うことから構成され、前記第2ステッ
    プは第1ステップと同一マスク(32)を用いてプリント配
    線板(16)を段階的に移動させながら前記中央部分(18c)
    の切断を行うことから構成される請求項1記載のプリン
    ト配線板の配線パターンの切断方法。
JP3272930A 1991-10-21 1991-10-21 プリント配線板の配線パターンの切断方法 Withdrawn JPH05114780A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100775260B1 (ko) * 2006-03-17 2007-11-12 홍성국 전자부품이 실장된 연성인쇄회로기판이 포함된 원판의 절단방법 및 그 절단 방법에 의해 절단된 연성인쇄회로기판
JP2016122671A (ja) * 2008-06-11 2016-07-07 コーニング インコーポレイテッド ガラスエンベロープを封着するためのマスクおよび方法

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100775260B1 (ko) * 2006-03-17 2007-11-12 홍성국 전자부품이 실장된 연성인쇄회로기판이 포함된 원판의 절단방법 및 그 절단 방법에 의해 절단된 연성인쇄회로기판
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Effective date: 19990107