JPS60180687A - プリント配線基板の加工方法 - Google Patents

プリント配線基板の加工方法

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JPS60180687A
JPS60180687A JP59036390A JP3639084A JPS60180687A JP S60180687 A JPS60180687 A JP S60180687A JP 59036390 A JP59036390 A JP 59036390A JP 3639084 A JP3639084 A JP 3639084A JP S60180687 A JPS60180687 A JP S60180687A
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JP
Japan
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working
laser beam
circuit board
holes
metal layer
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JP59036390A
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Takao Ito
隆夫 伊藤
Katsumi Aoyanagi
勝己 青柳
Kenji Osawa
健治 大沢
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント配線基板へのスルーホール、海等の
加工方法に関する。
背景技術とその問題点 本出願人は、特願昭５８−２４２５４３において、従来
のプリント配線基板の加工方法を改善した新規な加工方
法を提案した。この加工方法は、基材上に金属層が被着
された配線基板にスルーホールの穿設、溝の形成、外形
カット等の加工を施すに際して、金属層を加工すべきノ
４？ターンに対応しｆｃパターンに選択的にエツチング
した後、この金属層をマスクにして穿設された部分毎に
レーデ・ビームを照射−して基材の穿孔を行うことを特
徴とするものである。このように金属層の穿設部分毎に
断続的にレーザ・ビームを照射する所謂スポット法には
、次のような欠点がある。°即ち、金属層の穿設部分に
レーザ・ビームを位置合わせすることが必妥であシ、こ
のための準備時間を要する。レーデ・ビームを所定の加
工場所に移動させる度にＮＣテーブルを動かし、レーザ
・ビームをオン、オフさせなけれはならないために、Ｎ
Ｃテーブルの起動、停止による遅延時間、ＮＣのＣＰＵ
による読取シ時間、シャッター駆動時間等の余分な時間
が生じ、加工時間が長くなって製造費の高騰をもたらし
ている＠まだ、加工部分がレーザ・ビームのスポット径
よシ大きい場合には、加工に時間がかかり、しかも困難
になるという問題点もある。
発明の目的 本発明は、上述の点に鑑みて、レーデ・ビームを使用し
てよシ効率的にスルーホール等の穿設を行うことができ
るプリント配線基板の加工方法を提供するもので娶る。
発明の概要 本発明は、基材に金属層が形成された配線基板の金属層
を所定の形状に穿設した後、レーデ・ビームを連続的に
照射させることによル配線基板に加工を施すことを特徴
とするプリント配線基板の加工方法である。
上記加工方法によシ、プリント配線基板の効率的な加工
が可能になる。
実施例 本発明においては、第１図に示すように、先ず例えばガ
ラスエポキシよシなる厚さ０．８ｗｍの絶縁性の基材（
１）の両面に金属層（２）となる厚さ３５μの銅箔を被
着形成した銅箔積層基板（３ンを用意する。次に、第２
図に示すように、この基板（３）の金属層（２）のみを
加工しようとするノやターンに対応した形状に穿設する
。（４）が穿設された孔部である。この穿設は、金属層
（２）に対する微細加工を行う場合の周知の技−術、例
えばホトリソグラフィー技術のホトエツチグによシ行う
ことがで立ス、ｆｒお、この金属層（２）に対する孔部
（４）の穿設と同時に金属層（２）の配線パターンを形
成するためのエツチングも行うことができる。次に、第
３図に示すように、この配線基板（３）に対してα型の
Ｃ０２レーザ・ビーム（５）を出力２００Ｗで連続的に
照射する。レーザ・ビーム（５）のスポット径は、０．
１〜６ｍφ、好ましくは１ｗｍ前後とする。この照射は
、アシストガスであるＮ２を吹き付けなから朽う。レー
ザ・ビーム（５）の走査方法としては、第４図に示すよ
うに、全面が照射されるように所定ピッチをもって例え
ば６ｍ／分で走査するようにしてもよく、マた第５図に
示すように、孔部（４）が形成されている部分だけをＮ
Ｃ制御によって照射する選択的走査を行っても″よい。
後者の走査方法による場合、ＮＣ制御による位置合わせ
を必要とするが、前者と比べて加工時間−を短縮できる
利点がある。このようにして基板（３）にレーデ・ビー
ム（５）を照射すると、金属層（２）部分はレーデ・ビ
ーム（５）を反射するため伺等影響を受けないが、孔部
（４）によシ露出している基材（２）部分はレーデ・ビ
ーム（５）によシ穿孔されてスルーホールが形成されム
同じ加工部分を有する配線基板（３）に対して、スポッ
ト法ではｌスルーホール当シ０．５秒かかったが、本発
明による全面走査法では１スルーホール当シ０．０８秒
で済んだ。この後、スルーホールメッキを施して、両面
の配線ノ９ターンの電気的接続を行う。
次に、適正な加工状態を得るためのレーザ・ビームの出
力とレーザ・ビームの走査スピードとの関係を測定した
結果を第６図に示す。破線で示す領域は、使用した装置
（ＮＯテーブル又はレーデ装置）の性能を越えた範囲で
あシ、実際には測定できなかった部分である。本実験に
おける測定条件は、基材：　”０．８ｓｍ厚のガラスエ
ポキシ材、金属層：３５μ厚のＣｕの電解箔、レーデ：
スポット径が０．２ｍ＋φの連続発振Ｃ０２レーザ、ア
シストがス：Ｎ２ガスである。
次に、レーザ・ビームの径とレーザ・ビームの走査スピ
ードとの関係を測定した結果を第７図に示す。測定条件
は、第６図に示す実験の場合と同じである。
次に、超音波（周波数：　２０ｋＨｚ　ｓ振幅：４０μ
ｍ）を併用してレーザ・ビーム径とレーザ・ビームの走
査スピードとの関係を測定した結果を第８図に示す。測
定条件は、第６図に示す実験の場合と同じである。この
図から、超音波を使用することによシ、適正領域を広け
ることができることがわかる。
上記実施例における加エバターンは、スルーホールとな
る透孔であるが、これ以外の溝、ミシン目、■カット、
外形カットの形成においても同様にレーザ・ビームの連
続的照射によって実施することができる。また、基板は
、上述のような単一の基板の場合だけではなく、複数の
基板が積層された多層配線基板であってもよい。
発明の効果 本発明によるレーザ・ビームの連続的照射をプリント配
線基板の全面に行った場合には、加工部分の形状、大き
さ、配置には関係なく、配線基板の面積が同じであれば
、同じ規格化された条件及び時間で加工することができ
る。従って、レーデ・ビームの加工部分への位置合わせ
は不要となシ、加ニスピードをＮＣテーブルの移動速度
と同じ速度まで向上させることができる。このレーザ・
ビームの照射と同時に、ガイド孔も加工される。上記効
果に加えて、ＮＣＣチーブ不要になるなど、加工費の低
減を図ることも可能になる。
また、レーザ・ビームを連続的に照射したまま加工部分
に従って走査する場合には、加ニスピードを大幅に向上
させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は本発明による加工方法を説明するだめ
の斜視図、第４図及び第５図はレーザ・ビームの走査方
法を示す平面図、第６図〜第８図は適正な加工状態を得
るために必要な条件を示す特性図である。 （１）は基材、（２）は金属層、（３）は配線基板、（
４）は孔部、（５）はレーザ・ビームである。 代理人　″１”１′１、沫、、１・

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基材に金属層が形成された配線基板の該金属層を所定の
    形状に穿設した後、レーデ・ビームを連続的に照射させ
    ることによル上記配線基板に加工を施すととを特徴とす
    るシリンド配線基板の加工方法Ｏ
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