JPS62216297A - 多層プリント板の孔加工法 - Google Patents
多層プリント板の孔加工法Info
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- JPS62216297A JPS62216297A JP61058707A JP5870786A JPS62216297A JP S62216297 A JPS62216297 A JP S62216297A JP 61058707 A JP61058707 A JP 61058707A JP 5870786 A JP5870786 A JP 5870786A JP S62216297 A JPS62216297 A JP S62216297A
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Links
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
多層プリント板の孔加工法であって、レーザ光の銅箔に
対する反射、樹脂基板に対する吸収性を利用して、レー
ザ光により基板に盲孔を明け、孔加工の微細化、確実化
を可能とする。
対する反射、樹脂基板に対する吸収性を利用して、レー
ザ光により基板に盲孔を明け、孔加工の微細化、確実化
を可能とする。
本発明は、多層プリント板の基板に盲孔を明ける孔加工
法に関し、詳しくは、レーザ光を用いた孔加工法に関す
る。
法に関し、詳しくは、レーザ光を用いた孔加工法に関す
る。
多層プリンＩ・板では表面層と中間層の各層間の内部配
線がスルーホールを通して行われ、このスルーホールは
化学エツチングや機械的孔加工で形成される。
線がスルーホールを通して行われ、このスルーホールは
化学エツチングや機械的孔加工で形成される。
そこで、従来の機械的孔加工は、例えば第２図に示すよ
うに、樹脂の基板１に銅箔の表面層２と中間層３が多層
に形成されている場合において、ドリル４により基板１
の表面層２と中間層３の間に盲孔５を明けている。
うに、樹脂の基板１に銅箔の表面層２と中間層３が多層
に形成されている場合において、ドリル４により基板１
の表面層２と中間層３の間に盲孔５を明けている。
ところで、」−記従来のドリルによる孔加工法によると
、孔径が例えばＯ，１ｍ■で限度であり、これより細い
孔の加工が困難であり、。また、ドリルが加工中に破損
したり、摩耗するため、その管理が大変である。更に、
ドリル４は尖頭状の先端部４ａを有するので、図示のよ
うに中間層３迄の間に完全な孔加工を行うと、先端部４
ａが中間層３を貫通してダメージを与える等の問題があ
る。
、孔径が例えばＯ，１ｍ■で限度であり、これより細い
孔の加工が困難であり、。また、ドリルが加工中に破損
したり、摩耗するため、その管理が大変である。更に、
ドリル４は尖頭状の先端部４ａを有するので、図示のよ
うに中間層３迄の間に完全な孔加工を行うと、先端部４
ａが中間層３を貫通してダメージを与える等の問題があ
る。
本発明は、このような点に鑑みて創作されたもので、基
板の表面層と中間層の間に盲孔を、容易且つ精度良く加
工することが可能な多層プリント板の孔加工法を捉供す
ることを目的としている。
板の表面層と中間層の間に盲孔を、容易且つ精度良く加
工することが可能な多層プリント板の孔加工法を捉供す
ることを目的としている。
上記目的を達成するため、本発明は実施例に対応した第
１図に示すように、レーザ光の銅箔の層に対する反射、
樹脂基板に対する吸収性、集光性を利用する。
１図に示すように、レーザ光の銅箔の層に対する反射、
樹脂基板に対する吸収性、集光性を利用する。
そこで、表面層２には予め孔パターン６を形成しておき
、この孔パターン６から炭酸ガスレーザ光７を基板１に
照射して樹脂成分を気化除去する。そして、レーザ光７
が中間層３に達して反射する時点で照射停止するもので
あり、こうして基板ｌの中間層３迄の間に盲孔５を明け
る方法である。
、この孔パターン６から炭酸ガスレーザ光７を基板１に
照射して樹脂成分を気化除去する。そして、レーザ光７
が中間層３に達して反射する時点で照射停止するもので
あり、こうして基板ｌの中間層３迄の間に盲孔５を明け
る方法である。
上記孔加工法により、レーザ光７は銅箔の中間層３で反
射してそれ以上進むことが阻止され、基板１の中間層３
迄の間に孔パターン６の孔径に応じた盲孔５が確実に加
工形成される。
射してそれ以上進むことが阻止され、基板１の中間層３
迄の間に孔パターン６の孔径に応じた盲孔５が確実に加
工形成される。
こうして、本発明でばレーザ光７により細い盲孔５を容
易且つ確実に明けることができ、中間層３のダメージを
防ぐことが可能となる。
易且つ確実に明けることができ、中間層３のダメージを
防ぐことが可能となる。
以下、本発明の孔加工法の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
第１図の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は加工順序を示すもの
であり、先ず（ａ）に示すように基板１の表面において
レーザ光を通さない銅箔の表面層２に、予め孔パターン
６をエツチングにより形成する。そして、この孔パター
ン６がら樹脂の基板１に炭酸ガスレーザ光７をｆｌ、Ｑ
ＩＩする。ごごで、孔パターン６の孔径ｄ、に対し゛
（レーザ光７のビーム径ｄ２を多少大きくする（ｄ＋
ぐｄ２）と、レーザ光７の表面層２にかかった分は反射
して孔パターン６の全域にレーザ光７が当たることにな
る。
であり、先ず（ａ）に示すように基板１の表面において
レーザ光を通さない銅箔の表面層２に、予め孔パターン
６をエツチングにより形成する。そして、この孔パター
ン６がら樹脂の基板１に炭酸ガスレーザ光７をｆｌ、Ｑ
ＩＩする。ごごで、孔パターン６の孔径ｄ、に対し゛
（レーザ光７のビーム径ｄ２を多少大きくする（ｄ＋
ぐｄ２）と、レーザ光７の表面層２にかかった分は反射
して孔パターン６の全域にレーザ光７が当たることにな
る。
次いで、（ｂ）に示すように上述の状態でレーザ光７を
数回照射する。炭酸ガスレーザ光７は集光性が良いと共
に、樹脂に対する吸収性が良く、銅に対する反射率が高
い。そのため、孔パターン６０部分の基Ｆｉｌの樹脂成
分はレーザ光７を吸収して表面から順次気化しながら除
去されることになり、こうして孔加工が進む。
数回照射する。炭酸ガスレーザ光７は集光性が良いと共
に、樹脂に対する吸収性が良く、銅に対する反射率が高
い。そのため、孔パターン６０部分の基Ｆｉｌの樹脂成
分はレーザ光７を吸収して表面から順次気化しながら除
去されることになり、こうして孔加工が進む。
そして、（Ｃ）に示すようにレーザ光７が中間層３に達
すると、その銅箔によりレーザ光７は反射してそれ以降
進まなくなり、孔加工も阻止される。そこで、この時点
でレーザ光照射を停止することで、基板１の孔パターン
６の部分の中間層３迄の間に、中間層３の表面を露出し
た盲孔５が加工形成されるのである。
すると、その銅箔によりレーザ光７は反射してそれ以降
進まなくなり、孔加工も阻止される。そこで、この時点
でレーザ光照射を停止することで、基板１の孔パターン
６の部分の中間層３迄の間に、中間層３の表面を露出し
た盲孔５が加工形成されるのである。
以上、本発明の一実施例について述べたが、２番目の中
間層迄孔加工する場合も、１番目の中間層の邪魔になる
部分の銅箔を除去することで、同様に適用できる。
間層迄孔加工する場合も、１番目の中間層の邪魔になる
部分の銅箔を除去することで、同様に適用できる。
以上性べてきたように、本発明によれば、レーザ光を用
いてドリルの場合より細い孔加工をエツチングパターン
と同径に行い得る。
いてドリルの場合より細い孔加工をエツチングパターン
と同径に行い得る。
中間層にダメージを与えることなく確実に孔明けするこ
とができ、パターン密度が向上する。
とができ、パターン密度が向上する。
非接触加工であるから、工具寿命は無視でき、作業も容
易化する。
易化する。
第１図（ａ）ないしくｃ）は本発明の孔加工法の実施例
を示す断面図、 第２図は従来の加工法を示す断面図である。 第１図において、 １は基板、 ２は表面層、 ３は中間層、 ６は孔パターン、 ７はレーザ光である。
を示す断面図、 第２図は従来の加工法を示す断面図である。 第１図において、 １は基板、 ２は表面層、 ３は中間層、 ６は孔パターン、 ７はレーザ光である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 銅箔の表面層（２）に孔パターン（６）を形成し、 該孔パターン（６）から樹脂の基板（１）にレーザ光（
７）を照射し、 レーザ光（７）が中間層（３）に達して反射する時点で
照射停止する多層プリント板の孔加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61058707A JPS62216297A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | 多層プリント板の孔加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61058707A JPS62216297A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | 多層プリント板の孔加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62216297A true JPS62216297A (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=13091972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61058707A Pending JPS62216297A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | 多層プリント板の孔加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62216297A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04139735A (ja) * | 1990-09-29 | 1992-05-13 | Nippon Mektron Ltd | Ｉｃ搭載用可撓性回路基板の製造法 |
| US5302798A (en) * | 1991-04-01 | 1994-04-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of forming a hole with a laser and an apparatus for forming a hole with a laser |
| US6586703B2 (en) | 1997-12-12 | 2003-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser machining method, laser machining apparatus, and its control method |
| US6590165B1 (en) | 1997-02-03 | 2003-07-08 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having throughole and annular lands |
| JP2010058325A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅箔および多層積層配線板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5864097A (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-16 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路板の製造方法 |
| JPS60180687A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-14 | Sony Corp | プリント配線基板の加工方法 |
-
1986
- 1986-03-17 JP JP61058707A patent/JPS62216297A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5864097A (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-16 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路板の製造方法 |
| JPS60180687A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-14 | Sony Corp | プリント配線基板の加工方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04139735A (ja) * | 1990-09-29 | 1992-05-13 | Nippon Mektron Ltd | Ｉｃ搭載用可撓性回路基板の製造法 |
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| US6590165B1 (en) | 1997-02-03 | 2003-07-08 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having throughole and annular lands |
| EP1816905A2 (en) | 1997-02-03 | 2007-08-08 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| EP1827068A2 (en) | 1997-02-03 | 2007-08-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| EP1827065A2 (en) | 1997-02-03 | 2007-08-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| US7552531B2 (en) | 1997-02-03 | 2009-06-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board having a previously formed opening hole in an innerlayer conductor circuit |
| US6586703B2 (en) | 1997-12-12 | 2003-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser machining method, laser machining apparatus, and its control method |
| JP2010058325A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅箔および多層積層配線板 |
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