JPH02182390A - レーザーを用いた孔加工方法 - Google Patents
レーザーを用いた孔加工方法Info
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザービームを利用したプリント配線板等の
基板の加工法に関するものである。
基板の加工法に関するものである。
従来プリント配線板のスルーホール形成においては、孔
明は加工としてドリルによる機械的な加工法が用いられ
、特に小径になるに従い、物理的強度の高い、高価な超
硬ドリルが用いられる様になってきた。そして、このド
リルで明けた孔に導体材料を析出させるというプロセス
がとられていた。
明は加工としてドリルによる機械的な加工法が用いられ
、特に小径になるに従い、物理的強度の高い、高価な超
硬ドリルが用いられる様になってきた。そして、このド
リルで明けた孔に導体材料を析出させるというプロセス
がとられていた。
第２図は、従来法による比較例を表わす図面であり、（
ａ）は両面ガラスエポキシ基板に６のドリルによって孔
明けをしたものの孔断面を示した図で壁面のランダムな
凹凸や、上・下の開口位置ズレ（ドリルの゛シューテイ
ングによる）があることを示している。（ｂ）は導体を
形成したものである。
ａ）は両面ガラスエポキシ基板に６のドリルによって孔
明けをしたものの孔断面を示した図で壁面のランダムな
凹凸や、上・下の開口位置ズレ（ドリルの゛シューテイ
ングによる）があることを示している。（ｂ）は導体を
形成したものである。
〔発明が解決しようとしている問題点〕上記従来例では
、ドリルによる機械的な加工であるがゆえに、微小径に
なる程、下記に列挙する様な種々の問題が出てくる。
、ドリルによる機械的な加工であるがゆえに、微小径に
なる程、下記に列挙する様な種々の問題が出てくる。
ｌ） ドリル径が小さい為、ドリルの刃の強度が低下し
ており、寿命が短い。
ており、寿命が短い。
２） ドリルの寿命を少しでも延ばす為、送り速度を遅
くする必要があり、加工時間が長くなる。
くする必要があり、加工時間が長くなる。
３）孔の直行性、位置精度が悪（なる。
４）孔内壁が、孔径に対して凹凸が大きく、形状的に導
電材が均一に形成しに＜＜、各種ストレスに対する信頼
性にかける。
電材が均一に形成しに＜＜、各種ストレスに対する信頼
性にかける。
〔問題点を解決するための手段（及び作用）〕そこで、
本発明では、レーザービームを用いて熱及び光エネルギ
ーを利用した加工を行うことにより、微小径化への対応
をはかった。ここで平均出力が大きく、パルス化してビ
ームを絞ることにより高エネルギー密度が得られる事に
より、短時間高速加工が可能なＣＯ。レーザー、ＹＡＧ
レーザー等長波長のレーザーは、レーザー光自体の光子
エネルギーが小さく熱的な加工が主となる為、特に樹脂
系基板においては、黒色炭化物の発生や、樹脂−ガラス
間のエツチングレートの差等が生ずる。
本発明では、レーザービームを用いて熱及び光エネルギ
ーを利用した加工を行うことにより、微小径化への対応
をはかった。ここで平均出力が大きく、パルス化してビ
ームを絞ることにより高エネルギー密度が得られる事に
より、短時間高速加工が可能なＣＯ。レーザー、ＹＡＧ
レーザー等長波長のレーザーは、レーザー光自体の光子
エネルギーが小さく熱的な加工が主となる為、特に樹脂
系基板においては、黒色炭化物の発生や、樹脂−ガラス
間のエツチングレートの差等が生ずる。
これに対してエキシマレーザ等の短波長レーザーは、レ
ーザー光自体の光子エネルギーが大きく光化学反応的な
加工が主となる為、黒色炭化物の発生は押えられ、樹脂
−ガラスも、より均等にエツチングされるが、反面平均
出力が小さいため、加工に時間がかかってしまう。
ーザー光自体の光子エネルギーが大きく光化学反応的な
加工が主となる為、黒色炭化物の発生は押えられ、樹脂
−ガラスも、より均等にエツチングされるが、反面平均
出力が小さいため、加工に時間がかかってしまう。
そこで、第１ステップとして長波長レーザーによる熱加
工により、高速荒孔明は加工を行い、第２ステップとし
て短波長レーザーによる光化学加工により、孔壁の平滑
化加工を行うというそれぞれの特性を生かした２ステッ
プ加工を行う事により、微小径で孔壁形状に優れた信頼
性の高いスルーホールを短時間で高速加工する事を可能
にした。
工により、高速荒孔明は加工を行い、第２ステップとし
て短波長レーザーによる光化学加工により、孔壁の平滑
化加工を行うというそれぞれの特性を生かした２ステッ
プ加工を行う事により、微小径で孔壁形状に優れた信頼
性の高いスルーホールを短時間で高速加工する事を可能
にした。
〈実施例〉
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を示す。
第１図（ａ）は回路基板１の断面図を示す。
本実施例に用いた回路基板ｌはガラスエポキシ基板ＬＡ
の表面及び裏面に回路パターンとして銅部分ＩＢ、ＩＣ
を設けである。該回路基板の厚さは６００μｍで銅張り
厚さはそれぞれ１８μｍの厚さである。
の表面及び裏面に回路パターンとして銅部分ＩＢ、ＩＣ
を設けである。該回路基板の厚さは６００μｍで銅張り
厚さはそれぞれ１８μｍの厚さである。
第１図（ｄ）は本発明の加工目標とする貫通孔の断面形
状を示し、貫通孔ＩＤの周壁は表・裏面の銅部分との導
通を得るための銅メツキＩＥを施す。
状を示し、貫通孔ＩＤの周壁は表・裏面の銅部分との導
通を得るための銅メツキＩＥを施す。
例として、第１図（ｄ）の貫通孔ＩＤの目標とする孔径
Ｄ１を０．１φとする。銅メツキＩＥの厚さを１０μｍ
とする。第１の加ニステップとして、第１図（ｂ）に示
すように回路基板１の所望の位置に長波長レーザービー
ム発生手段（不図示）からの長波長レーザービーム２を
放出する。
Ｄ１を０．１φとする。銅メツキＩＥの厚さを１０μｍ
とする。第１の加ニステップとして、第１図（ｂ）に示
すように回路基板１の所望の位置に長波長レーザービー
ム発生手段（不図示）からの長波長レーザービーム２を
放出する。
長波長レーザーとして波長１０．６μｍの炭酸ガスレー
ザーを用いた。この第１ステップの加工により、第１図
（ｂ）に示すように第１の貫通孔を形成する。
ザーを用いた。この第１ステップの加工により、第１図
（ｂ）に示すように第１の貫通孔を形成する。
第１図（ｂ）に模式的に示すように貫通孔の断面の周壁
はガラス部分の残余と思われる凸部とエポキシが溶出さ
れた凹部からなる凹凸面となり、更に黒点で示す炭化物
が付着しているのが認められた。
はガラス部分の残余と思われる凸部とエポキシが溶出さ
れた凹部からなる凹凸面となり、更に黒点で示す炭化物
が付着しているのが認められた。
次に第２ステップの加工として、第１図（Ｃ）に示すよ
うに、短波長レーザービーム発生手段（不図示）からの
短波長レーザービーム４を前記第１ステップで形成した
第１貫通孔に照射する。
うに、短波長レーザービーム発生手段（不図示）からの
短波長レーザービーム４を前記第１ステップで形成した
第１貫通孔に照射する。
短波長レーザービームとして波長０．２４８μｍのＫ
ｒ Ｆエキシマレーザ−を用いた。
ｒ Ｆエキシマレーザ−を用いた。
この第２ステップのエキシマレーザ−の光化学反応によ
り前記第１ステップの長波長レーザービームの加工時に
発生した黒色炭化物の消滅及び孔周壁の凹凸は平滑化す
ることができた。
り前記第１ステップの長波長レーザービームの加工時に
発生した黒色炭化物の消滅及び孔周壁の凹凸は平滑化す
ることができた。
本実施例において、貫通孔の径Ｄ１の目標径を０．１φ
（１００ｕｍ）とし、メツキ厚さを１０〜２０μｍとす
ると、第２ステップの加工によって形成する孔径の目標
を７０〜８０μｍになるように第２ステップの短波長レ
ーザービームのビーム径を絞る。
（１００ｕｍ）とし、メツキ厚さを１０〜２０μｍとす
ると、第２ステップの加工によって形成する孔径の目標
を７０〜８０μｍになるように第２ステップの短波長レ
ーザービームのビーム径を絞る。
又、第１ステップの加工によって形成する孔径の目標を
第２ステップの加工孔径の約９０％程度である６０〜７
０μｍになるように第１ステップの長波長レーザービー
ムのビーム径を絞って加工する。導通チエツク、オイル
デイツプによる熱衝撃信頼性、及び上下位置ズレについ
て評価を行った結果下表の様になった。
第２ステップの加工孔径の約９０％程度である６０〜７
０μｍになるように第１ステップの長波長レーザービー
ムのビーム径を絞って加工する。導通チエツク、オイル
デイツプによる熱衝撃信頼性、及び上下位置ズレについ
て評価を行った結果下表の様になった。
以上説明してきたように、高エネルギービームを用いて
第１ステップとして長波長ビームによる熱加工、第２ス
テップとして短波長ビームによる光化学加工を行うこと
により、微小径で尚かつ、位置精度、孔壁形状に優れた
スルーホールを信頼性高く得られるという効果がある。
第１ステップとして長波長ビームによる熱加工、第２ス
テップとして短波長ビームによる光化学加工を行うこと
により、微小径で尚かつ、位置精度、孔壁形状に優れた
スルーホールを信頼性高く得られるという効果がある。
第１図は本発明の実施例を示すものであり、（ａ）は初
期状態、（ｂ）は長波長ビーム、（Ｃ）は短波長ビーム
、（ｄ）は導体形成後の各断面図を表わしたものである
。 第２図は従来法による例として、ドリルによる機械的な
加工時の断面図（ａ）と導体形成後の断面図（ｂ）を表
わしたものである。 ■・・・・・・・・・・・・・・・・基材銅箔ＩＡ・・
・・・・基材絶縁層（ガラスエポキシ）２ ・・長波長
ビーム（炭酸ガスレーザー又はＹＡＧレーザ・）４・・
・・短波長ビーム（エキシマレーザ・）６ ・・・・・
・・・・ドリル
期状態、（ｂ）は長波長ビーム、（Ｃ）は短波長ビーム
、（ｄ）は導体形成後の各断面図を表わしたものである
。 第２図は従来法による例として、ドリルによる機械的な
加工時の断面図（ａ）と導体形成後の断面図（ｂ）を表
わしたものである。 ■・・・・・・・・・・・・・・・・基材銅箔ＩＡ・・
・・・・基材絶縁層（ガラスエポキシ）２ ・・長波長
ビーム（炭酸ガスレーザー又はＹＡＧレーザ・）４・・
・・短波長ビーム（エキシマレーザ・）６ ・・・・・
・・・・ドリル
Claims (3)
- （１）基板の表面から裏面にわたって貫通した孔をレー
ザーによって加工する方法において、 前記レーザーは出力波長の異なる複数種のレーザービー
ムを用いて貫通孔の孔径を段階的に加工するようにした
ことを特徴とするレーザーを用いた孔加工方法。 - （２）上記加工法における波長の異なる２種のレーザー
ビームとして、一方は可視〜赤外の長波長域のものを用
い、他方は可視〜紫外の短波長域のものを用いる事を特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザーを用いた
孔加工方法。 - （３）上記加工法において、最初に長波長のビームを用
いて１次孔加工を行い、次に短波長のビームを用いて２
次孔加工を行うという２ステップにより加工する事を特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザーを用いた
孔加工方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003462A JPH0793499B2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | レーザーを用いた孔加工方法 |
| US07/459,473 US5126532A (en) | 1989-01-10 | 1990-01-02 | Apparatus and method of boring using laser |
| US07/717,016 US5166493A (en) | 1989-01-10 | 1991-06-18 | Apparatus and method of boring using laser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003462A JPH0793499B2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | レーザーを用いた孔加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02182390A true JPH02182390A (ja) | 1990-07-17 |
| JPH0793499B2 JPH0793499B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=11557994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1003462A Expired - Fee Related JPH0793499B2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | レーザーを用いた孔加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793499B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08323488A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Shinozaki Seisakusho:Kk | レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法 |
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| GB0123415D0 (en) | 2001-09-28 | 2001-11-21 | Memquest Ltd | Method of writing data to non-volatile memory |
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-
1989
- 1989-01-10 JP JP1003462A patent/JPH0793499B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0793499B2 (ja) | 1995-10-09 |
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