JPH08323488A - レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法 - Google Patents
レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法Info
- Publication number
- JPH08323488A JPH08323488A JP7158534A JP15853495A JPH08323488A JP H08323488 A JPH08323488 A JP H08323488A JP 7158534 A JP7158534 A JP 7158534A JP 15853495 A JP15853495 A JP 15853495A JP H08323488 A JPH08323488 A JP H08323488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser light
- excimer laser
- drilling
- wavelength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、プリント配線板のスルーホー
ル、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を、短時間
で、容易に、正確に、確実にそしてフアインに行う孔あ
け方法を提供することにある。 【構成】９．３μｍ波長のレーザ光またはパルス炭酸ガ
スレーザ光を使用して孔あけ加工を行った後、残存する
樹脂の薄膜層を、エキシマレーザ光で処理することによ
り除去する。
ル、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を、短時間
で、容易に、正確に、確実にそしてフアインに行う孔あ
け方法を提供することにある。 【構成】９．３μｍ波長のレーザ光またはパルス炭酸ガ
スレーザ光を使用して孔あけ加工を行った後、残存する
樹脂の薄膜層を、エキシマレーザ光で処理することによ
り除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板のスル
ーホール、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を行う
に際し、９．０〜１１．０μｍ波長の高輝度パルスレー
ザ光または炭酸ガスレーザ光を使用して配線板の孔あけ
加工を行った後、エキシマレーザ光で処理することによ
り、容易に且つ効率よく確実に孔あけ加工を行う方法に
関するものである。
ーホール、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を行う
に際し、９．０〜１１．０μｍ波長の高輝度パルスレー
ザ光または炭酸ガスレーザ光を使用して配線板の孔あけ
加工を行った後、エキシマレーザ光で処理することによ
り、容易に且つ効率よく確実に孔あけ加工を行う方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、電子計算機、電子交
換機、ＯＡ機器、通信機、電子応用機器、電気計測器等
の産業用電子機器、テレビ、ラジオ、テープレコーダ
ー、音響機器、ＶＴＲ等の民生用電子機器に広く使用さ
れている。また最近は、携帯用通信機、カメラ、時計、
電卓の様なコンパクトな機器に多用される様になってき
ている。この様に最近、電子機器の小型化、高密度実装
化、高性能化の要請が強く、これに基づき導体パターン
の細線化、スルーホールの小径化、ランド、パッド等の
小径化及び配線板のフレキシブル化並びに多層化、フア
イン化が急速に進んでいる。
換機、ＯＡ機器、通信機、電子応用機器、電気計測器等
の産業用電子機器、テレビ、ラジオ、テープレコーダ
ー、音響機器、ＶＴＲ等の民生用電子機器に広く使用さ
れている。また最近は、携帯用通信機、カメラ、時計、
電卓の様なコンパクトな機器に多用される様になってき
ている。この様に最近、電子機器の小型化、高密度実装
化、高性能化の要請が強く、これに基づき導体パターン
の細線化、スルーホールの小径化、ランド、パッド等の
小径化及び配線板のフレキシブル化並びに多層化、フア
イン化が急速に進んでいる。
【０００３】また、配線板に使用する材料も、エポキシ
樹脂、フノール樹脂、アクリル樹脂等の従来からの材料
に加え、柔軟性に優れるポリイミドフイルム、ポリエス
テルフイルム等の材料が、また高性能化という観点か
ら、フッ素系樹脂、ポリフエニレンオキシド、ポリスル
ホン、ポリエーテルイミド等の材料が開発され使用され
るようになってきている。
樹脂、フノール樹脂、アクリル樹脂等の従来からの材料
に加え、柔軟性に優れるポリイミドフイルム、ポリエス
テルフイルム等の材料が、また高性能化という観点か
ら、フッ素系樹脂、ポリフエニレンオキシド、ポリスル
ホン、ポリエーテルイミド等の材料が開発され使用され
るようになってきている。
【０００４】一般的に、プリント配線板は、絶縁積層板
或いはベースフイルム上にパターン化した銅板が接着さ
れ、必要に応じその上にフイルムなどの絶縁体をラミネ
ートさせた構造となっている。また最近の高密度化、小
型化、フアイン化に対応するため、この構造が二重或い
は三重と多重構造になっている場合が多くなっている。
そして、メッキや半田を必要とする個所或いは部品を装
着する箇所にスルーホール、スリット或いは部品孔が設
けられるのである。
或いはベースフイルム上にパターン化した銅板が接着さ
れ、必要に応じその上にフイルムなどの絶縁体をラミネ
ートさせた構造となっている。また最近の高密度化、小
型化、フアイン化に対応するため、この構造が二重或い
は三重と多重構造になっている場合が多くなっている。
そして、メッキや半田を必要とする個所或いは部品を装
着する箇所にスルーホール、スリット或いは部品孔が設
けられるのである。
【０００５】スルーホール、スリット或いは部品孔等の
孔をあけるには、従来は化学的方法或いは機械的方法即
ちドリルが使用されている。また導体の上にラミネート
する絶縁体（フイルム等）は、ラミネートする前に必要
な場所に予め孔をあけ、孔をあけた後でラミネートする
方法を採ってきている。このフイルム等の孔あけも同様
にドリルを使用するか、或いはパンチングにより行われ
る。
孔をあけるには、従来は化学的方法或いは機械的方法即
ちドリルが使用されている。また導体の上にラミネート
する絶縁体（フイルム等）は、ラミネートする前に必要
な場所に予め孔をあけ、孔をあけた後でラミネートする
方法を採ってきている。このフイルム等の孔あけも同様
にドリルを使用するか、或いはパンチングにより行われ
る。
【０００６】しかしながら、最近の電子機器の小型化、
高密度実装化、高性能化の強い要請に基づく、導体パタ
ーンの細線化、スルーホール、スリット、部品孔等の孔
の小径化、ランド、パッド等の小径化及び配線板のフレ
キシブル化並びに多層化には、ドリルによる従来加工法
は限界に来ている。従来のドリルによる孔あけは、最小
孔径が直径１ｍｍ程度で小径化には限界がある。またド
リルでは、内側のコーナーＲが０．５ｍｍ以下のものに
孔あけ加工することが出来ない。そして、スリット状の
孔、四角形の孔、異形状の孔等は、あけることが出来な
い。スリット状の孔の場合は、ドリルの丸い形状がぎざ
ぎざとして残ることになる。また、孔を予めあけたフイ
ルム等をラミネートする場合、フイルム等にあけた孔と
配線板の銅板上に必要とする孔の位置とが完全には一致
せずズレの問題が必ず発生するのである。
高密度実装化、高性能化の強い要請に基づく、導体パタ
ーンの細線化、スルーホール、スリット、部品孔等の孔
の小径化、ランド、パッド等の小径化及び配線板のフレ
キシブル化並びに多層化には、ドリルによる従来加工法
は限界に来ている。従来のドリルによる孔あけは、最小
孔径が直径１ｍｍ程度で小径化には限界がある。またド
リルでは、内側のコーナーＲが０．５ｍｍ以下のものに
孔あけ加工することが出来ない。そして、スリット状の
孔、四角形の孔、異形状の孔等は、あけることが出来な
い。スリット状の孔の場合は、ドリルの丸い形状がぎざ
ぎざとして残ることになる。また、孔を予めあけたフイ
ルム等をラミネートする場合、フイルム等にあけた孔と
配線板の銅板上に必要とする孔の位置とが完全には一致
せずズレの問題が必ず発生するのである。
【０００７】上記問題を避ける方法として、レーザ光を
使用することが提案され一部実施されている。レーザ光
による孔あけ加工の特徴は、孔の径を小さくすることが
出来る、孔の形状を円形以外のものにすることが出来
る、更にラミネートすべきフイルム等を予め孔あけする
ことなくラミネートし、ラミネートした後で孔あけ加工
を行うことが出来る即ちラミネートする際の位置決めの
問題が解消される等にある。
使用することが提案され一部実施されている。レーザ光
による孔あけ加工の特徴は、孔の径を小さくすることが
出来る、孔の形状を円形以外のものにすることが出来
る、更にラミネートすべきフイルム等を予め孔あけする
ことなくラミネートし、ラミネートした後で孔あけ加工
を行うことが出来る即ちラミネートする際の位置決めの
問題が解消される等にある。
【０００８】レーザ光の中で、エキシマレーザ光が注目
されている。エキシマレーザ光を使用すると、たしかに
数十μｍ幅或いは数十μｍ半径のエリアに更に小さなス
ルーホール等をあけることが出来る。しかし、このエキ
シマレーザ光は、装置自身が高価であり、その上加工時
間が長いためランニングコストも高いという欠点があ
る。
されている。エキシマレーザ光を使用すると、たしかに
数十μｍ幅或いは数十μｍ半径のエリアに更に小さなス
ルーホール等をあけることが出来る。しかし、このエキ
シマレーザ光は、装置自身が高価であり、その上加工時
間が長いためランニングコストも高いという欠点があ
る。
【０００９】また、プリント配線板は、その製造方法、
仕様、目的によって様々な形態がある。これら種々の形
態を持つプリント配線板をエキシマレーザ光で加工する
場合、エキシマレーザ光は、ポリイミドからなる部分は
孔あけ加工は可能であるが、例えばフッ素系樹脂等の他
の樹脂からなる部分の孔あけ加工は不可能である。加工
材料が限定されることと、加工コストが高いことが相ま
って、レーザ光による加工方法が有力な方法と目されな
がら、エキシマレーザが広く普及しない理由となってい
る。
仕様、目的によって様々な形態がある。これら種々の形
態を持つプリント配線板をエキシマレーザ光で加工する
場合、エキシマレーザ光は、ポリイミドからなる部分は
孔あけ加工は可能であるが、例えばフッ素系樹脂等の他
の樹脂からなる部分の孔あけ加工は不可能である。加工
材料が限定されることと、加工コストが高いことが相ま
って、レーザ光による加工方法が有力な方法と目されな
がら、エキシマレーザが広く普及しない理由となってい
る。
【００１０】レーザ光の中で、本発明者は特に９．３μ
ｍ波長のレーザ光が樹脂層の孔あけに効果があることを
認め、配線板の孔あけ加工に９．３μｍ波長のレーザ光
を使用することを先に提案した。即ち、本出願人は、特
願平７−１８７６４で、「９．３μｍ波長のレーザ光に
よるプリント配線板の孔あけ加工方法及び加工装置」を
特許出願した。又、本発明者のその後の研究で９．３μ
ｍ波長のレーザ光のみならず、９．０〜１１．０μｍ波
長の高輝度パルスレーザ光及びパルス炭酸ガスレーザ光
も同様の効果があることを認めた。しかし、当該方法で
孔あけ加工を行う際、場合によっては樹脂の極く薄い層
が残存することが判明した。当然のことながら、この薄
膜層は、銅板上に存在するので例えば半田付けが出来な
い等の問題があり、いわゆる配線板としての機能を果た
すことにはならないのである。
ｍ波長のレーザ光が樹脂層の孔あけに効果があることを
認め、配線板の孔あけ加工に９．３μｍ波長のレーザ光
を使用することを先に提案した。即ち、本出願人は、特
願平７−１８７６４で、「９．３μｍ波長のレーザ光に
よるプリント配線板の孔あけ加工方法及び加工装置」を
特許出願した。又、本発明者のその後の研究で９．３μ
ｍ波長のレーザ光のみならず、９．０〜１１．０μｍ波
長の高輝度パルスレーザ光及びパルス炭酸ガスレーザ光
も同様の効果があることを認めた。しかし、当該方法で
孔あけ加工を行う際、場合によっては樹脂の極く薄い層
が残存することが判明した。当然のことながら、この薄
膜層は、銅板上に存在するので例えば半田付けが出来な
い等の問題があり、いわゆる配線板としての機能を果た
すことにはならないのである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板の孔あ
け加工方法として、９．０〜１１．０μｍ波長の高輝度
パルスレーザ光或いはパルス炭酸ガスレーザ光を使用し
て孔あけ加工を行う際、場合によっては発生する樹脂の
薄膜層を除去して、孔あけを確実なものにする方法を提
供するのが、本発明が解決しようとする課題である。
け加工方法として、９．０〜１１．０μｍ波長の高輝度
パルスレーザ光或いはパルス炭酸ガスレーザ光を使用し
て孔あけ加工を行う際、場合によっては発生する樹脂の
薄膜層を除去して、孔あけを確実なものにする方法を提
供するのが、本発明が解決しようとする課題である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者は、材料、設
計、膜厚等が異なるプリント配線板の必要な個所に、
９．０〜１１．０μｍ波長の高輝度パルスレーザ光また
はパルス炭酸ガスレーザ光を照射して孔あけ加工を行う
際、場合によっては発生する、銅板上の薄膜層を、エキ
シマレーザ光で処理すると完全に取り除きうることに着
目し、本発明を完成させたのである。
計、膜厚等が異なるプリント配線板の必要な個所に、
９．０〜１１．０μｍ波長の高輝度パルスレーザ光また
はパルス炭酸ガスレーザ光を照射して孔あけ加工を行う
際、場合によっては発生する、銅板上の薄膜層を、エキ
シマレーザ光で処理すると完全に取り除きうることに着
目し、本発明を完成させたのである。
【００１３】即ち、プリント配線板のスルーホール、ス
リット或いは部品孔等の孔あけ加工を行うに際し、９．
０〜１１．０μｍ波長の高輝度パルスレーザ光またはパ
ルス炭酸ガスレーザ光を使用して孔あけ加工を行った
後、更にエキシマレーザ光で処理することを特徴とする
プリント配線板の孔あけ加工方法である。
リット或いは部品孔等の孔あけ加工を行うに際し、９．
０〜１１．０μｍ波長の高輝度パルスレーザ光またはパ
ルス炭酸ガスレーザ光を使用して孔あけ加工を行った
後、更にエキシマレーザ光で処理することを特徴とする
プリント配線板の孔あけ加工方法である。
【００１４】一方、９．０〜１１．０μｍ波長の高輝度
パルスレーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ光を使用す
ると、容易且つ効率よく孔あけ加工が出来るが、場合に
よっては、樹脂の極薄い薄膜層が銅板上に残存するする
ことが判明した。当然のことながら、この薄膜層が残存
すると、銅板からの導通が阻害されることになる。この
樹脂の残存薄膜層は、レーザ光の照射条件或いは樹脂の
種類、あけるべき孔の大きさ及び位置等の影響を受ける
ため、その発生の仕方は千差万別である．
パルスレーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ光を使用す
ると、容易且つ効率よく孔あけ加工が出来るが、場合に
よっては、樹脂の極薄い薄膜層が銅板上に残存するする
ことが判明した。当然のことながら、この薄膜層が残存
すると、銅板からの導通が阻害されることになる。この
樹脂の残存薄膜層は、レーザ光の照射条件或いは樹脂の
種類、あけるべき孔の大きさ及び位置等の影響を受ける
ため、その発生の仕方は千差万別である．
【００１５】この様な観点から本発明者は、先ず９．０
〜１１．０μｍ波長のレーザ光またはパルス炭酸ガスレ
ーザ光を使用して第一次の孔あけ加工を行い、樹脂層の
大部分を除き、銅板上に残った樹脂の薄膜層をエキシマ
レーザ光で除くことにより、容易で効率よく且つ確実に
孔あけ加工を行う方法を見いだすに至ったのである。
〜１１．０μｍ波長のレーザ光またはパルス炭酸ガスレ
ーザ光を使用して第一次の孔あけ加工を行い、樹脂層の
大部分を除き、銅板上に残った樹脂の薄膜層をエキシマ
レーザ光で除くことにより、容易で効率よく且つ確実に
孔あけ加工を行う方法を見いだすに至ったのである。
【００１６】即ち、先ず９．０〜１１．０μｍ波長の高
輝度パルスレーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ光を使
用して精密な孔あけ加工を行い、残存する樹脂の薄膜層
をエキシマレーザで処理するのが、本発明の骨子であ
る。尚、ここでいう９．０〜１１．０μｍ波長のレーザ
光は、例えば９．３μｍ波長のレーザ光は住友重機械工
業株式会社製のレーザ発振装置（商品名「インパクトレ
ーザ」）から得られるレーザ光である。また炭酸ガスを
励起させた場合９．０〜１１．０μｍ波長の光が発生す
る。一番効率よく発生するのが１０．６μｍ波長の光で
ある。又、この炭酸ガスレーザ発振器に於けるフロント
ミラー、リアミラーのコーテイング材質を変えることに
より、共振させる波長を９．０〜１１．０μｍの範囲で
選択することが出来る。
輝度パルスレーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ光を使
用して精密な孔あけ加工を行い、残存する樹脂の薄膜層
をエキシマレーザで処理するのが、本発明の骨子であ
る。尚、ここでいう９．０〜１１．０μｍ波長のレーザ
光は、例えば９．３μｍ波長のレーザ光は住友重機械工
業株式会社製のレーザ発振装置（商品名「インパクトレ
ーザ」）から得られるレーザ光である。また炭酸ガスを
励起させた場合９．０〜１１．０μｍ波長の光が発生す
る。一番効率よく発生するのが１０．６μｍ波長の光で
ある。又、この炭酸ガスレーザ発振器に於けるフロント
ミラー、リアミラーのコーテイング材質を変えることに
より、共振させる波長を９．０〜１１．０μｍの範囲で
選択することが出来る。
【００１７】エキシマレーザ光は、前述の通り孔あけ加
工の対象樹脂が限定され、孔あけに長時間を要するが、
樹脂の残存薄膜層を除去するに当たっては、エキシマレ
ーザを被加工体に走査するだけで充分である。残存する
樹脂膜は、極薄いものであるから、エキシマレーザの走
査で容易に除去され、一方被加工体の他の部分はほとん
ど損傷を受けないのである。
工の対象樹脂が限定され、孔あけに長時間を要するが、
樹脂の残存薄膜層を除去するに当たっては、エキシマレ
ーザを被加工体に走査するだけで充分である。残存する
樹脂膜は、極薄いものであるから、エキシマレーザの走
査で容易に除去され、一方被加工体の他の部分はほとん
ど損傷を受けないのである。
【００１８】即ち、第一段階の９．０〜１１．０μｍ波
長の高輝度パルスレーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ
光による加工は、精密な加工が要求されるが、残存する
樹脂の薄膜層のエキシマレーザによる処理は、精密な位
置決めを行う必要はなく、被加工体一面にエキシマレー
ザ光を走査するだけでよいのである。更に、エキシマレ
ーザ光で処理することにより、第一段階の加工つまり、
９．０〜１１．０μｍ波長の高輝度パルスレーザ光また
はパルス炭酸ガスレーザ光による加工の際に発生する炭
化物、その他種々の堆積物を同時に除去でき、しかも銅
板の表面にオングストローム単位の厚さで形成される酸
化被膜も除去することが出来るメリットもある。
長の高輝度パルスレーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ
光による加工は、精密な加工が要求されるが、残存する
樹脂の薄膜層のエキシマレーザによる処理は、精密な位
置決めを行う必要はなく、被加工体一面にエキシマレー
ザ光を走査するだけでよいのである。更に、エキシマレ
ーザ光で処理することにより、第一段階の加工つまり、
９．０〜１１．０μｍ波長の高輝度パルスレーザ光また
はパルス炭酸ガスレーザ光による加工の際に発生する炭
化物、その他種々の堆積物を同時に除去でき、しかも銅
板の表面にオングストローム単位の厚さで形成される酸
化被膜も除去することが出来るメリットもある。
【００１９】フッ素系樹脂の場合、エキシマレーザでは
孔あけ加工は通常できないが、第一段階で加工した後に
残ったフッ素系樹脂の薄膜を取り除く場合は、エキシマ
レーザで充分この残存した薄膜を除去することができ
る。従って、本発明は材質に左右されることなく、効果
的にプリント配線板の孔あけ加工を確実に行うことがで
きるのである。
孔あけ加工は通常できないが、第一段階で加工した後に
残ったフッ素系樹脂の薄膜を取り除く場合は、エキシマ
レーザで充分この残存した薄膜を除去することができ
る。従って、本発明は材質に左右されることなく、効果
的にプリント配線板の孔あけ加工を確実に行うことがで
きるのである。
【００２０】
【作用】９．０〜１１．０μｍの波長の高輝度パルスレ
ーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ光で、精密な孔あけ
加工を行い、しかる後に場合によっては残存する樹脂の
薄膜層をエキシマレーザ光を被加工体に走査して除去す
ることにより、容易に、効率よくしかも確実に配線板の
孔あけ加工を行うことが出来る。以下、実施例に基づい
て本発明を説明する。
ーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ光で、精密な孔あけ
加工を行い、しかる後に場合によっては残存する樹脂の
薄膜層をエキシマレーザ光を被加工体に走査して除去す
ることにより、容易に、効率よくしかも確実に配線板の
孔あけ加工を行うことが出来る。以下、実施例に基づい
て本発明を説明する。
【００２１】
【実施例１】ポリイミド上に厚さ１０μｍの銅配線パタ
ーンを配し、その上に厚さ２５μｍのポリイミド層でカ
バーした３層構造のフレキシブルプリント配線板に、６
０Ｗ、１５０Ｈｚの９．３μｍの波長を有するレーザ光
を照射した。パルス数１０の照射で直径１００μｍの孔
をあけたところ、ポリイミド層が厚さ約１μｍの薄膜と
して残った。この被加工体に、エキシマレーザ光をエネ
ルギー密度１．０Ｊ／平方センチで３パルス照射した。
この結果、残存ポリイミドの薄膜層は、完全に除去され
た。
ーンを配し、その上に厚さ２５μｍのポリイミド層でカ
バーした３層構造のフレキシブルプリント配線板に、６
０Ｗ、１５０Ｈｚの９．３μｍの波長を有するレーザ光
を照射した。パルス数１０の照射で直径１００μｍの孔
をあけたところ、ポリイミド層が厚さ約１μｍの薄膜と
して残った。この被加工体に、エキシマレーザ光をエネ
ルギー密度１．０Ｊ／平方センチで３パルス照射した。
この結果、残存ポリイミドの薄膜層は、完全に除去され
た。
【００２２】
【実施例２】ポリイミドフイルム上に銅配線パターンを
配し、その上に厚さ２５μｍのポリイミド層でカバーし
た４００×３００ｍｍの大きさのフレキシブルプリント
配線板に、２００個の孔（スルーホール）をあけるた
め、６０Ｗ、１５０Ｈｚの９．３μｍの波長を有するレ
ーザ光を照射した。その後、６０Ｗ、２００Ｈｚエキシ
マレーザ光を被加工体上を、照射時間２分で走査せしめ
た。あけるべき孔２００個は全て完全にあいていた。
配し、その上に厚さ２５μｍのポリイミド層でカバーし
た４００×３００ｍｍの大きさのフレキシブルプリント
配線板に、２００個の孔（スルーホール）をあけるた
め、６０Ｗ、１５０Ｈｚの９．３μｍの波長を有するレ
ーザ光を照射した。その後、６０Ｗ、２００Ｈｚエキシ
マレーザ光を被加工体上を、照射時間２分で走査せしめ
た。あけるべき孔２００個は全て完全にあいていた。
【００２３】
【実施例３】ポリイミドフイルム上に銅配線パターンを
配し、その上に厚さ２５μｍのポリイミド層でカバーし
た４００×３００ｍｍの大きさのフレキシブルプリント
配線板に、２００個の孔（スルーホール）をあけるた
め、パルス幅４５０μｓ、エネルギー密度８．５ｍＪ／
Ｐのパルス炭酸ガスレーザ光を１パルス／孔で照射し
た。その後、６０Ｗ、２００Ｈｚエキシマレーザ光を被
加工体上を、照射時間２分で走査せしめた。あけるべき
孔２００個は全て完全にあいていた。
配し、その上に厚さ２５μｍのポリイミド層でカバーし
た４００×３００ｍｍの大きさのフレキシブルプリント
配線板に、２００個の孔（スルーホール）をあけるた
め、パルス幅４５０μｓ、エネルギー密度８．５ｍＪ／
Ｐのパルス炭酸ガスレーザ光を１パルス／孔で照射し
た。その後、６０Ｗ、２００Ｈｚエキシマレーザ光を被
加工体上を、照射時間２分で走査せしめた。あけるべき
孔２００個は全て完全にあいていた。
【００２４】
【実施例４】ポリイミドフイルム上に銅配線パターンを
配し、その上に厚さ２５μｍのポリカーボネートでカバ
ーした１００×１００ｍｍの大きさのフレキシブルプリ
ント配線板に、直径１００μｍの孔（スルーホール）を
あけるため、パルス幅４５０μｓ、エネルギー密度８．
５ｍＪ／Ｐのパルス炭酸ガスレーザ光を１パルス照射し
た。その後、６０Ｗ、２００Ｈｚエキシマレーザ光を被
加工体上を、１０秒程度照射した。孔は完全にあいてい
た。
配し、その上に厚さ２５μｍのポリカーボネートでカバ
ーした１００×１００ｍｍの大きさのフレキシブルプリ
ント配線板に、直径１００μｍの孔（スルーホール）を
あけるため、パルス幅４５０μｓ、エネルギー密度８．
５ｍＪ／Ｐのパルス炭酸ガスレーザ光を１パルス照射し
た。その後、６０Ｗ、２００Ｈｚエキシマレーザ光を被
加工体上を、１０秒程度照射した。孔は完全にあいてい
た。
【００２５】
【実施例５】ポリイミドフイルム上に銅配線パターンを
配し、その上に厚さ２５μｍのテフロン層でカバーした
３００×３００ｍｍの大きさのフレキシブルプリント配
線板に、１５０個の孔（スルーホール）をあけるため、
パルス幅４５０μｓ、エネルギー密度８．５ｍＪ／Ｐの
パルス炭酸ガスレーザ光を４パルス／孔で照射した。そ
の後、６０Ｗ、２００Ｈｚエキシマレーザ光を被加工体
上を、照射時間２分で走査せしめた。あけるべき孔１５
０個は全て完全にあいていた。
配し、その上に厚さ２５μｍのテフロン層でカバーした
３００×３００ｍｍの大きさのフレキシブルプリント配
線板に、１５０個の孔（スルーホール）をあけるため、
パルス幅４５０μｓ、エネルギー密度８．５ｍＪ／Ｐの
パルス炭酸ガスレーザ光を４パルス／孔で照射した。そ
の後、６０Ｗ、２００Ｈｚエキシマレーザ光を被加工体
上を、照射時間２分で走査せしめた。あけるべき孔１５
０個は全て完全にあいていた。
【００２６】
【発明の効果】９．０〜１１．０μｍの波長の高輝度パ
ルスレーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ光で、精密な
孔あけ加工を行い、しかる後に残存する樹脂の薄膜層を
エキシマレーザ光を被加工体に走査して除去することに
より、容易に、効率よくしかも確実に配線板の孔あけ加
工を行うことが出来る。
ルスレーザ光またはパルス炭酸ガスレーザ光で、精密な
孔あけ加工を行い、しかる後に残存する樹脂の薄膜層を
エキシマレーザ光を被加工体に走査して除去することに
より、容易に、効率よくしかも確実に配線板の孔あけ加
工を行うことが出来る。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板のスルーホール、スリット
或いは部品孔等の孔あけ加工を行うに際し、９．０〜１
１．０μｍ波長の高輝度パルスレーザ光またはパルス炭
酸ガスレーザ光を使用して孔あけ加工を行った後、更に
エキシマレーザ光で処理することを特徴とするプリント
配線板の孔あけ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7158534A JPH08323488A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7158534A JPH08323488A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08323488A true JPH08323488A (ja) | 1996-12-10 |
Family
ID=15673833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7158534A Pending JPH08323488A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08323488A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09107167A (ja) * | 1995-10-09 | 1997-04-22 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| US5826330A (en) * | 1995-12-28 | 1998-10-27 | Hitachi Aic Inc. | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
| US6168910B1 (en) | 1996-12-11 | 2001-01-02 | Nitto Denko Corporation | Method for removing residue and method for production of printed board having hole |
| JP2001251054A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-14 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 |
| WO2002032614A1 (en) * | 2000-10-18 | 2002-04-25 | Chromalloy Gas Turbine Corporation | Process for drilling holes in a metallic workpiece having a thermal barrier coating |
| JP2003101235A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
| DE19824225B4 (de) * | 1997-07-28 | 2008-08-21 | Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02182390A (ja) * | 1989-01-10 | 1990-07-17 | Canon Inc | レーザーを用いた孔加工方法 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP7158534A patent/JPH08323488A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02182390A (ja) * | 1989-01-10 | 1990-07-17 | Canon Inc | レーザーを用いた孔加工方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09107167A (ja) * | 1995-10-09 | 1997-04-22 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| US5826330A (en) * | 1995-12-28 | 1998-10-27 | Hitachi Aic Inc. | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
| US6168910B1 (en) | 1996-12-11 | 2001-01-02 | Nitto Denko Corporation | Method for removing residue and method for production of printed board having hole |
| DE19824225B4 (de) * | 1997-07-28 | 2008-08-21 | Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte |
| JP2001251054A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-14 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 |
| JP4489899B2 (ja) * | 2000-03-08 | 2010-06-23 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板用両面回路基板の製造方法 |
| WO2002032614A1 (en) * | 2000-10-18 | 2002-04-25 | Chromalloy Gas Turbine Corporation | Process for drilling holes in a metallic workpiece having a thermal barrier coating |
| US6573474B1 (en) * | 2000-10-18 | 2003-06-03 | Chromalloy Gas Turbine Corporation | Process for drilling holes through a thermal barrier coating |
| CN100374242C (zh) * | 2000-10-18 | 2008-03-12 | 涡轮燃烧室科技有限公司 | 在具有隔热涂层的金属工件上钻孔的方法 |
| JP2003101235A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP4707289B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2011-06-22 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0430116B1 (en) | Method for forming through holes in a polyimide substrate | |
| US5609746A (en) | Printed circuit manufacture | |
| US20040112881A1 (en) | Circle laser trepanning | |
| US6696665B2 (en) | Method for introducing plated-through holes into an electrically insulating base material having a metal layer on each side | |
| JP2002517315A (ja) | 電気回路配線パッケージにマイクロビアホールを穿孔するための装置及び方法 | |
| US6642478B2 (en) | Method for forming a via hole, flexible wiring board using the method, and method for producing the flexible wiring board | |
| JPS62158397A (ja) | 導電貫通孔の形成方法 | |
| JPH08323488A (ja) | レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法 | |
| JP2003046243A (ja) | 高密度多層ビルドアップ配線板の製造方法 | |
| US20080035271A1 (en) | Method for forming micro blind via on a copper clad laminate substrate utilizing laser drilling technique | |
| US5509556A (en) | Process for forming apertures in a metallic sheet | |
| JPS60180687A (ja) | プリント配線基板の加工方法 | |
| JP3062142B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH11195849A (ja) | フレキシブルプリント配線板とその製造方法 | |
| KR100504234B1 (ko) | 레이저천공 가공방법 | |
| JPH08243771A (ja) | パルスレーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法及び加工装置 | |
| JPH11121900A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| EP1385666A1 (en) | Circle laser trepanning | |
| JP2000197987A (ja) | バイアホ―ルクリ―ニング方法 | |
| JP2881515B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2787640B2 (ja) | 印刷配線板の導体切断方法 | |
| JP2005268423A (ja) | レーザを用いた配線基板の製造方法 | |
| JP2685443B2 (ja) | プリント回路基板の加工法 | |
| KR100434072B1 (ko) | 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법 | |
| JP2001015560A (ja) | フィルムキャリアの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970826 |