JP2685443B2 - プリント回路基板の加工法 - Google Patents
プリント回路基板の加工法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品の加工法に関し、より詳細に
は、プリント回路基板をレーザーで加工する方法に関す
る。 〔従来の技術〕 電子機器の小型化、および高性能化に伴い、実装部品
はチップ化および高精度化され、そのプリント回路基板
（プリント配線板）は多層化および高密度化され、その
プリント回路基板のパターンのピッチが200μｍ以下の
ものも実用化されている。プリント回路基板の用途に応
じてその構造は適宜変更されるが、一般的に、プリント
回路基板は、絶縁基板とその上に積層された導電層パタ
ーンとからなり、多層では、更に、積層された複数の導
電層パターンと、その導電層パターンの間に配設された
絶縁性ベース層とからなる。 プリント回路基板は、電子部品の実装、例えば半導体
素子を熱圧縮ボンディングする等の目的のために各種類
のメッキがなされることがある。この場合メッキを施す
ために設けたメッキリードパターンはメッキを行った後
は不要となるため切断する必要があり、従来、ドリル穿
孔によりこの不要パターン部分が切断されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、高密度化および多層化されたプリント
回路基板をドリル穿孔により穴を明けて不要パターンを
切断しようとすると、必要な下層のパターンまで破損・
切断し、また、隣接するパターンを切断する恐れがあ
る。これに対し、ドリル自体を細くすることが考えられ
るが、ドリルの小型化にも限界があり、しかも、その小
型化によりドリル原価の上昇、およびドリルの耐久性の
低下と共に、必要な下層のパターンの破損・切断を防ぐ
ためのドリル穿孔調整の制御が極めて困難になるなどの
問題が生じる。また、パターン全面にメッキが施されて
いる場合、メッキとともにパターンをエッチング除去す
ることが困難であった。 この発明は上記の背景に基いてなされたものであり、
その目的とするところは製造上は必要であるために意図
的に設けたが、製造後は不要で切断を要する導電層パタ
ーン部分を含むプリント回路基板の加工方法において、
必要な導電層パターンを損傷させることなく、不要な導
電層パターンだけを切断することのできる加工方法を提
供することである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者は、上記の問題点を解決するために種々の検
討を加えた結果、全面にメッキ層が形成され、更にエッ
チング・マスクで覆われた導電層パターンから切断を要
する部分のみを露出させる手段としてレーザーが有効で
あり、この露出面をエッチングして切断すれば、発明の
目的達成に有効であることを見出し、この発明を完成す
るに至った。 この発明のプリント回路基板の加工法は、下記工程を
含むことを特徴とするものである。 （ａ）全面にメッキ層が形成されている該プリント回路
基板面に、液状エッチング・レジストを塗布・乾燥する
ようにエッチング・マスク膜を形成し、該導電層パター
ンを被覆する工程 （ｂ）要切断導電層パターン部分の該マスク膜面にYAG
レーザーなどのレーザーを照射して該マスク膜を除去
し、同時に導電層パターン上のメッキ層も除去し、要切
断導電層パターン部分を露出させる工程 （ｃ）該導電層パターン露出面をエッチングして不要な
要切断導電層パターン部分を切断する工程 ここに要切断導電層パターン部分はプリント回路基板
として既に導電層パターンを形成した基板上において、
製造上必要であるか製品上不必要な導電層パターン部
分、たとえばメッキリードをいうものとする。 以下、この発明を、より詳細に説明する。 この発明のプリント回路基板は、導電性パターンを有
するものである。プリント回路基板の種類、形状、寸
法、多層度、導電層パターンの材質および形状、導電層
間に配設された絶縁層の材質など、プリント回路基板の
用途などに応じて適宜選択することができる。 この発明の特徴は、全面にメッキ層が形成され、更に
エッチング・マスクで覆われた導電層パターンから切断
を要する部分のみを露出させる手段としてレーザーを用
い、この露出面をエッチングして切断することである。 この発明の加工法の（ａ）工程において、全面にメッ
キ層が形成されているプリント回路基板面にエッチング
・マスク膜を形成する。この形成は、種々の手段により
行うことができ、例えば、基板面に液状エッチング・レ
ジストを塗布・乾燥してマスク膜を形成する態様、基板
面にエッチング・マスクとなるフィルムを貼着する態様
などがある。このマスク膜の形成は、この発明におい
て、後工程のエッチングから保護する必要のある基板表
面に少なくとも行われ、通常全面に形成される。 （ｂ）工程において、レーザーをエッチング・マスク
膜面に照射する。この発明の方法において、その照射
は、切断を要する導電層パターン部分に対応するマスク
膜面に行われ、そのマスク膜が除去され、要切断導電層
パターン部分が露出される。本発明では導電層パターン
面上に金メッキのように耐エッチング性のメッキ層が施
されているので、要切断導電層パターン部分を露出させ
る為に、レーザー照射によりそのメッキ層をも除去する
ことが必要である。 加工に用いられるレーザーとしては、CO2レーザー、
ルビーレーザー、YAGレーザー、エキシマレーザーなど
を用いることができ、好ましくはYAGレーザーである。
レーザーの照射条件（レーザー出力、照射ビーム径な
ど）は、有効にマスク膜を除去し、導電層パターンなど
に悪影響を与えないように適宜選択することが望まし
い。 次いで、（ｃ）工程において、導電層パターンの露出
面を介してエッチングにより不要な要切断導電層パター
ン部分が除去される。このエッチングは、化学的または
電気化学的に導電層パターンの表面を腐蝕することを意
味し、そのエッチングの条件は、用いられるエッチング
・マスク膜の種類、導電パターンの材質などに応じて適
宜選択することが好ましい。 （ｃ）工程で得られたプリント回路基板に残ったエッ
チング・マスク膜が、必要に応じて、通常の手法で除去
される。 この加工法を、この発明による一態様の各工程を示す
第１図を用いて説明する。この態様に用いられるプリン
ト回路基板１は、順次、メッキ層４と、第１導電層パタ
ーン2aと、第１ベース層3aと、第２導電層パターン2b
と、第２ベース層3bと、第３導電層パターン2cとが積層
されたものである。メッキ層４は導電性パターン層１の
上に全面に形成されている（第１図（Ａ））。このプリ
ント回路基板１面に液状レジストを塗布し、乾燥してエ
ッチング・マスク膜５を形成する（第１図（Ｂ）。第１
導電層パターン2aの切断を要する部分αに対応するマス
ク膜５の表面にレーザー６を照射して、マスク膜５とメ
ッキ層４の一部を除去する（第１図（Ｃ）。このレーザ
ー照射により要切断導電層パターン部分αが露出する。
このプリント回路基板１を例えばエッチング液に浸漬し
て不要な要切断導電層パターン部分αを除去する（第１
図（Ｄ））。この態様では、最後にレジストが除去・剥
離される（第１図（Ｅ））。 〔作 用〕 この発明が上記のように構成されているので、この発
明のプリント回路基板の加工法は、下記のように動作・
作用する。 レーザーは優れた指向性を有するので、レーザービー
ムを正確に制御できて微細なパターンの切断部分のみを
精密に露出することができ、また、レーザーは大強度を
有するので容易にレジストやメッキ層などを蒸発除去す
ることができる。露出以外のプリント回路基板面はエッ
チング・マスク膜で被覆されているので、エッチング液
などによるエッチングは、その露出面について行われ
る。 〔発明の効果〕 上記のように、必要な導電層パターン部分とともに製
造上は必要であるが製造後は不要である要切断導電層パ
ターン部分を含むプリント回路基板の加工方法に関する
本発明によれば、上記のような構成と作用により以下の
ような効果が得られる。 パターン幅数十ミクロンの微細かつ高密度なメッキさ
れた回路パターンを有するプリント回路基板であって
も、十分な正確さで不要パターンを切断することができ
る。しかも、近接する微細なパターンがあってもそれら
の必要なパターンを損傷することもない。したがって、
より高密度な配線設計を可能にする。また、レーザーに
よる非接触の加工であるために、ドリル交換といった手
間とコストの掛かる工程を要せず、加工面に傷が残らず
製品の付加価値を高め、自動化に対応し易くなる。製造
上の必要から設計段階で意図的に設けたパターンを後で
必要でなくなった段階で簡単に除去しうるようになった
ので設計の自由度を高めることができる。またパターン
全面にメッキ被膜が形成されている製品においても特段
の工程を要せずに効果的にパターンをメッキ層とともに
エッチング除去することができて有効である。 〔実施例〕 以下、例により、この発明をより具体的に説明する。 外側から、１μｍ厚の金メッキ層と、35μｍ厚の銅パ
ターンと、25μｍ厚のベース層とが積層されたプリント
回路基板を調製し、このプリント回路基板にレジスト液
を塗布・乾燥した。その乾燥レジスト膜の切断すべき部
分に、レーザー出力5W、照射時間0.1秒、ビーム径10μ
ｍの照射条件でYAGレーザーを照射した。その結果、レ
ジストと金メッキが蒸発除去され、切断すべき不要な銅
パターンが露出した。 得られたプリント回路基板をエッチング液に浸漬する
化学処理（エッチング）により、不要な銅パターンを刻
食した。次いで、剥離液を用いてレジスト膜を除去し
た。その結果、パターン幅100μｍの銅パターンが、300
μｍの切断幅で切断され、その他の導電層パターンに損
傷を与えなかった。
は、プリント回路基板をレーザーで加工する方法に関す
る。 〔従来の技術〕 電子機器の小型化、および高性能化に伴い、実装部品
はチップ化および高精度化され、そのプリント回路基板
（プリント配線板）は多層化および高密度化され、その
プリント回路基板のパターンのピッチが200μｍ以下の
ものも実用化されている。プリント回路基板の用途に応
じてその構造は適宜変更されるが、一般的に、プリント
回路基板は、絶縁基板とその上に積層された導電層パタ
ーンとからなり、多層では、更に、積層された複数の導
電層パターンと、その導電層パターンの間に配設された
絶縁性ベース層とからなる。 プリント回路基板は、電子部品の実装、例えば半導体
素子を熱圧縮ボンディングする等の目的のために各種類
のメッキがなされることがある。この場合メッキを施す
ために設けたメッキリードパターンはメッキを行った後
は不要となるため切断する必要があり、従来、ドリル穿
孔によりこの不要パターン部分が切断されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、高密度化および多層化されたプリント
回路基板をドリル穿孔により穴を明けて不要パターンを
切断しようとすると、必要な下層のパターンまで破損・
切断し、また、隣接するパターンを切断する恐れがあ
る。これに対し、ドリル自体を細くすることが考えられ
るが、ドリルの小型化にも限界があり、しかも、その小
型化によりドリル原価の上昇、およびドリルの耐久性の
低下と共に、必要な下層のパターンの破損・切断を防ぐ
ためのドリル穿孔調整の制御が極めて困難になるなどの
問題が生じる。また、パターン全面にメッキが施されて
いる場合、メッキとともにパターンをエッチング除去す
ることが困難であった。 この発明は上記の背景に基いてなされたものであり、
その目的とするところは製造上は必要であるために意図
的に設けたが、製造後は不要で切断を要する導電層パタ
ーン部分を含むプリント回路基板の加工方法において、
必要な導電層パターンを損傷させることなく、不要な導
電層パターンだけを切断することのできる加工方法を提
供することである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者は、上記の問題点を解決するために種々の検
討を加えた結果、全面にメッキ層が形成され、更にエッ
チング・マスクで覆われた導電層パターンから切断を要
する部分のみを露出させる手段としてレーザーが有効で
あり、この露出面をエッチングして切断すれば、発明の
目的達成に有効であることを見出し、この発明を完成す
るに至った。 この発明のプリント回路基板の加工法は、下記工程を
含むことを特徴とするものである。 （ａ）全面にメッキ層が形成されている該プリント回路
基板面に、液状エッチング・レジストを塗布・乾燥する
ようにエッチング・マスク膜を形成し、該導電層パター
ンを被覆する工程 （ｂ）要切断導電層パターン部分の該マスク膜面にYAG
レーザーなどのレーザーを照射して該マスク膜を除去
し、同時に導電層パターン上のメッキ層も除去し、要切
断導電層パターン部分を露出させる工程 （ｃ）該導電層パターン露出面をエッチングして不要な
要切断導電層パターン部分を切断する工程 ここに要切断導電層パターン部分はプリント回路基板
として既に導電層パターンを形成した基板上において、
製造上必要であるか製品上不必要な導電層パターン部
分、たとえばメッキリードをいうものとする。 以下、この発明を、より詳細に説明する。 この発明のプリント回路基板は、導電性パターンを有
するものである。プリント回路基板の種類、形状、寸
法、多層度、導電層パターンの材質および形状、導電層
間に配設された絶縁層の材質など、プリント回路基板の
用途などに応じて適宜選択することができる。 この発明の特徴は、全面にメッキ層が形成され、更に
エッチング・マスクで覆われた導電層パターンから切断
を要する部分のみを露出させる手段としてレーザーを用
い、この露出面をエッチングして切断することである。 この発明の加工法の（ａ）工程において、全面にメッ
キ層が形成されているプリント回路基板面にエッチング
・マスク膜を形成する。この形成は、種々の手段により
行うことができ、例えば、基板面に液状エッチング・レ
ジストを塗布・乾燥してマスク膜を形成する態様、基板
面にエッチング・マスクとなるフィルムを貼着する態様
などがある。このマスク膜の形成は、この発明におい
て、後工程のエッチングから保護する必要のある基板表
面に少なくとも行われ、通常全面に形成される。 （ｂ）工程において、レーザーをエッチング・マスク
膜面に照射する。この発明の方法において、その照射
は、切断を要する導電層パターン部分に対応するマスク
膜面に行われ、そのマスク膜が除去され、要切断導電層
パターン部分が露出される。本発明では導電層パターン
面上に金メッキのように耐エッチング性のメッキ層が施
されているので、要切断導電層パターン部分を露出させ
る為に、レーザー照射によりそのメッキ層をも除去する
ことが必要である。 加工に用いられるレーザーとしては、CO2レーザー、
ルビーレーザー、YAGレーザー、エキシマレーザーなど
を用いることができ、好ましくはYAGレーザーである。
レーザーの照射条件（レーザー出力、照射ビーム径な
ど）は、有効にマスク膜を除去し、導電層パターンなど
に悪影響を与えないように適宜選択することが望まし
い。 次いで、（ｃ）工程において、導電層パターンの露出
面を介してエッチングにより不要な要切断導電層パター
ン部分が除去される。このエッチングは、化学的または
電気化学的に導電層パターンの表面を腐蝕することを意
味し、そのエッチングの条件は、用いられるエッチング
・マスク膜の種類、導電パターンの材質などに応じて適
宜選択することが好ましい。 （ｃ）工程で得られたプリント回路基板に残ったエッ
チング・マスク膜が、必要に応じて、通常の手法で除去
される。 この加工法を、この発明による一態様の各工程を示す
第１図を用いて説明する。この態様に用いられるプリン
ト回路基板１は、順次、メッキ層４と、第１導電層パタ
ーン2aと、第１ベース層3aと、第２導電層パターン2b
と、第２ベース層3bと、第３導電層パターン2cとが積層
されたものである。メッキ層４は導電性パターン層１の
上に全面に形成されている（第１図（Ａ））。このプリ
ント回路基板１面に液状レジストを塗布し、乾燥してエ
ッチング・マスク膜５を形成する（第１図（Ｂ）。第１
導電層パターン2aの切断を要する部分αに対応するマス
ク膜５の表面にレーザー６を照射して、マスク膜５とメ
ッキ層４の一部を除去する（第１図（Ｃ）。このレーザ
ー照射により要切断導電層パターン部分αが露出する。
このプリント回路基板１を例えばエッチング液に浸漬し
て不要な要切断導電層パターン部分αを除去する（第１
図（Ｄ））。この態様では、最後にレジストが除去・剥
離される（第１図（Ｅ））。 〔作 用〕 この発明が上記のように構成されているので、この発
明のプリント回路基板の加工法は、下記のように動作・
作用する。 レーザーは優れた指向性を有するので、レーザービー
ムを正確に制御できて微細なパターンの切断部分のみを
精密に露出することができ、また、レーザーは大強度を
有するので容易にレジストやメッキ層などを蒸発除去す
ることができる。露出以外のプリント回路基板面はエッ
チング・マスク膜で被覆されているので、エッチング液
などによるエッチングは、その露出面について行われ
る。 〔発明の効果〕 上記のように、必要な導電層パターン部分とともに製
造上は必要であるが製造後は不要である要切断導電層パ
ターン部分を含むプリント回路基板の加工方法に関する
本発明によれば、上記のような構成と作用により以下の
ような効果が得られる。 パターン幅数十ミクロンの微細かつ高密度なメッキさ
れた回路パターンを有するプリント回路基板であって
も、十分な正確さで不要パターンを切断することができ
る。しかも、近接する微細なパターンがあってもそれら
の必要なパターンを損傷することもない。したがって、
より高密度な配線設計を可能にする。また、レーザーに
よる非接触の加工であるために、ドリル交換といった手
間とコストの掛かる工程を要せず、加工面に傷が残らず
製品の付加価値を高め、自動化に対応し易くなる。製造
上の必要から設計段階で意図的に設けたパターンを後で
必要でなくなった段階で簡単に除去しうるようになった
ので設計の自由度を高めることができる。またパターン
全面にメッキ被膜が形成されている製品においても特段
の工程を要せずに効果的にパターンをメッキ層とともに
エッチング除去することができて有効である。 〔実施例〕 以下、例により、この発明をより具体的に説明する。 外側から、１μｍ厚の金メッキ層と、35μｍ厚の銅パ
ターンと、25μｍ厚のベース層とが積層されたプリント
回路基板を調製し、このプリント回路基板にレジスト液
を塗布・乾燥した。その乾燥レジスト膜の切断すべき部
分に、レーザー出力5W、照射時間0.1秒、ビーム径10μ
ｍの照射条件でYAGレーザーを照射した。その結果、レ
ジストと金メッキが蒸発除去され、切断すべき不要な銅
パターンが露出した。 得られたプリント回路基板をエッチング液に浸漬する
化学処理（エッチング）により、不要な銅パターンを刻
食した。次いで、剥離液を用いてレジスト膜を除去し
た。その結果、パターン幅100μｍの銅パターンが、300
μｍの切断幅で切断され、その他の導電層パターンに損
傷を与えなかった。
【図面の簡単な説明】
第１図（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明のプリント回路基板の
加工法の一態様の各工程のプリント回路基板を示す一部
断面図である。 １……プリント回路基板、2a、2b、2c……導電層パター
ン、3a、3b……ベース層、４……メッキ層、５……レジ
スト、６……レーザー、α……切断を要する部分
加工法の一態様の各工程のプリント回路基板を示す一部
断面図である。 １……プリント回路基板、2a、2b、2c……導電層パター
ン、3a、3b……ベース層、４……メッキ層、５……レジ
スト、６……レーザー、α……切断を要する部分
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭58−27390（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−11291（ＪＰ，Ａ)
特開 昭52−18175（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．下記工程を含む、全面にメッキ層が形成されている
導電層パターンを有するプリント回路基板を加工する方
法。 （ａ） 上記メッキ層が形成されている該プリント回路
基板面に更にエッチング・マスク膜を形成し、該導電層
パターンを被覆する工程 （ｂ） 要切断導電層パターン部分の該マスク膜面にレ
ーザーを照射して該マスク膜をメッキ層と同時に除去
し、要切断導電層パターン部分を露出させる工程 （ｃ） 該導電層パターン露出面をエッチングして不要
な前記要切断導電層パターン部分を切断する工程 ここに要切断導電層パターン部分は、プリント回路基板
として既に導電層パターン部分を形成した基板上におい
て、製造上必要であるが製品上不必要な導電層パターン
部分を言う。 ２．加工に用いられるレーザーが、YAGレーザーであ
る、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３．（ａ）工程のエッチング・マスク膜形成を、メッキ
層が形成されている該プリント回路基板面に液状エッチ
ング・レジストを塗布・乾燥して行う、特許請求の範囲
第１項または第２項記載の方法。 ４．前記要切断導電層パターン部分はメッキリードであ
る特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれかに記載の
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62058566A JP2685443B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | プリント回路基板の加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62058566A JP2685443B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | プリント回路基板の加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224390A JPS63224390A (ja) | 1988-09-19 |
| JP2685443B2 true JP2685443B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=13087994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62058566A Expired - Lifetime JP2685443B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | プリント回路基板の加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2685443B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2724077B2 (ja) * | 1992-09-28 | 1998-03-09 | ポリプラスチックス株式会社 | 成形品表面に導電回路を形成する方法 |
| JP4060437B2 (ja) * | 1998-04-18 | 2008-03-12 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5933971B2 (ja) * | 1975-08-01 | 1984-08-20 | 株式会社日立製作所 | 回路パタ−ン形成方法及びその装置 |
| JPS55126935A (en) * | 1979-03-23 | 1980-10-01 | Fujitsu Ltd | Correction method of inter-electrode jumpering |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP62058566A patent/JP2685443B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63224390A (ja) | 1988-09-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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