JPS63224390A - プリント回路基板の加工法 - Google Patents
プリント回路基板の加工法Info
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- JPS63224390A JPS63224390A JP5856687A JP5856687A JPS63224390A JP S63224390 A JPS63224390 A JP S63224390A JP 5856687 A JP5856687 A JP 5856687A JP 5856687 A JP5856687 A JP 5856687A JP S63224390 A JPS63224390 A JP S63224390A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品の加工法に関し、より詳細には、
プリント回路基板をレーザーで加工する方法に関する。
プリント回路基板をレーザーで加工する方法に関する。
電子機器の小型化、および高性能化に伴い、実装部品は
チップ化および高精度化され、そのプリント回路基板（
プリント配線板）は多層化および高密度化され、そのプ
リント回路基板のパターンのピッチが２００μｍ以下の
ものも実用化されている。プリント回路基板の用途に応
じてその構造は適宜変更されるが、一般的に、プリント
回路基板は、絶縁基板とその上に積層された導電層パタ
ーンとからなり、多層では、更に、積層された複数の導
電層パターンと、その導電層パターンの間に配設された
絶縁性ベース層とからなる。
チップ化および高精度化され、そのプリント回路基板（
プリント配線板）は多層化および高密度化され、そのプ
リント回路基板のパターンのピッチが２００μｍ以下の
ものも実用化されている。プリント回路基板の用途に応
じてその構造は適宜変更されるが、一般的に、プリント
回路基板は、絶縁基板とその上に積層された導電層パタ
ーンとからなり、多層では、更に、積層された複数の導
電層パターンと、その導電層パターンの間に配設された
絶縁性ベース層とからなる。
プリント回路基板は、電子部品の実装、例えば半導体素
子を熱圧着ボンディングする等の目的のために各種類の
メッキがなされることがある。この場合メッキを施すた
めに設けたメツキリ−ドパターンはメッキを行った後は
不要となるため切断する必要があり、従来、ドリル穿孔
によりこの不要ハターン部分が切断されている。
子を熱圧着ボンディングする等の目的のために各種類の
メッキがなされることがある。この場合メッキを施すた
めに設けたメツキリ−ドパターンはメッキを行った後は
不要となるため切断する必要があり、従来、ドリル穿孔
によりこの不要ハターン部分が切断されている。
しかしながら、高密度化および多層化されたプリント回
路基板をドリル穿孔により穴を明けて不要パターンを切
断しようとすると、必要な下層のパターンまで破損・切
断し、また、隣接するパターンを切断する恐れがある。
路基板をドリル穿孔により穴を明けて不要パターンを切
断しようとすると、必要な下層のパターンまで破損・切
断し、また、隣接するパターンを切断する恐れがある。
これに対し、ドリル自体を細くすることが考えられるが
、ドリルの小型化にも限界があり、しかも、その小型化
によりドリル原価の上昇、およびドリルの耐久性の低下
と共に、必要な下層のパターンの破損・切断を防ぐため
のドリル穿孔調整の制御が極めて困難になるなどの問題
が生じる。
、ドリルの小型化にも限界があり、しかも、その小型化
によりドリル原価の上昇、およびドリルの耐久性の低下
と共に、必要な下層のパターンの破損・切断を防ぐため
のドリル穿孔調整の制御が極めて困難になるなどの問題
が生じる。
この発明は上記の背景に基いてなされたものであり、そ
の目的とするところは必要な導電層パターンを損傷させ
ることなく、不要な導電層パターンだけを切断すること
のできる加工方法を提供することである。
の目的とするところは必要な導電層パターンを損傷させ
ることなく、不要な導電層パターンだけを切断すること
のできる加工方法を提供することである。
本発明者は、」二足の問題点を解決するために種々の検
討を加えた結果、エッチング、マスクで覆われた導電層
パターンから切断を要する部分のみを露出させる手段と
してレーザーが６効であり、この露出面をエツチングし
て切断すれば、発明の目的達成にＨ効であることを見出
し、この発明を完成するに至った。
討を加えた結果、エッチング、マスクで覆われた導電層
パターンから切断を要する部分のみを露出させる手段と
してレーザーが６効であり、この露出面をエツチングし
て切断すれば、発明の目的達成にＨ効であることを見出
し、この発明を完成するに至った。
この発明のプリント回路基板の加工法は、下記工程を含
むことを特徴とするものである。
むことを特徴とするものである。
（ａ）該プリント回路基板面に、液状エッチング、レジ
ストを塗布・乾燥するようにエッチング、マスク膜を形
成し、該導電層パターンを被覆する工程 （ｂ）要切断４重層パターン部分の該マスク膜面にＹＡ
Ｇレーザーなどのレーザーを照射して該マスク膜を除去
し、必要に応じて、同時に導電層パターン上のメッキ層
も除去し、要切断導電層パターン部分を露出させる工程 （ｃ）該導電層パターン露出面をエツチングして不要な
導電層パターン部分を切断する工程以下、この発明を、
より詳細に説明する。
ストを塗布・乾燥するようにエッチング、マスク膜を形
成し、該導電層パターンを被覆する工程 （ｂ）要切断４重層パターン部分の該マスク膜面にＹＡ
Ｇレーザーなどのレーザーを照射して該マスク膜を除去
し、必要に応じて、同時に導電層パターン上のメッキ層
も除去し、要切断導電層パターン部分を露出させる工程 （ｃ）該導電層パターン露出面をエツチングして不要な
導電層パターン部分を切断する工程以下、この発明を、
より詳細に説明する。
この発明のプリント回路基板は、導電層パターンを自゛
するものである。プリント回路基板の種類、形状、寸法
、多層度、導電層パターンの材質および形状、導電層間
に配設された絶縁層の材質など、プリント回路基板の用
途などに応じて適宜選択することができる。
するものである。プリント回路基板の種類、形状、寸法
、多層度、導電層パターンの材質および形状、導電層間
に配設された絶縁層の材質など、プリント回路基板の用
途などに応じて適宜選択することができる。
この発明の特徴は、エッチング、マスクで覆われた導電
層パターンから切断を要萱る部分のみを露出させる手段
としてレーザーを用い、この露出面をエツチングして切
断することである。
層パターンから切断を要萱る部分のみを露出させる手段
としてレーザーを用い、この露出面をエツチングして切
断することである。
この発明の加工法の（ａ）工程において、プリント回路
基板面にエッチング、マスク膜を形成する。この形成は
、種々の手段により行うことができ、例えば、基板面に
液状エッチング、レジストを塗布・乾燥してマスク膜を
形成する態様、基板面にエッチング、マスクとなるフィ
ルムを貼着する態様などがある。このマスク膜の形成は
、この発明において、後工程のエツチングから保護する
必要のある基板表面に少なくとも行われ、通常全面にに
形成される。
基板面にエッチング、マスク膜を形成する。この形成は
、種々の手段により行うことができ、例えば、基板面に
液状エッチング、レジストを塗布・乾燥してマスク膜を
形成する態様、基板面にエッチング、マスクとなるフィ
ルムを貼着する態様などがある。このマスク膜の形成は
、この発明において、後工程のエツチングから保護する
必要のある基板表面に少なくとも行われ、通常全面にに
形成される。
（ｂ）工程において、レーザーをエッチング、マスク膜
面に照射する。この発明の方法において、その照射は、
切断を要する導電層パターン部分に対応するマスク膜面
に行われ、そのマスク膜が除去されて、要切断導電層パ
ターン部分が露出される。導電層パターン面上に金メッ
キのように耐エツチング性のメッキ層が施されている場
合、要切断導電層パターン部分を露出させる為に、レー
ザー照射によりそのメッキ層をも除去することが必要で
ある。
面に照射する。この発明の方法において、その照射は、
切断を要する導電層パターン部分に対応するマスク膜面
に行われ、そのマスク膜が除去されて、要切断導電層パ
ターン部分が露出される。導電層パターン面上に金メッ
キのように耐エツチング性のメッキ層が施されている場
合、要切断導電層パターン部分を露出させる為に、レー
ザー照射によりそのメッキ層をも除去することが必要で
ある。
加工に用いられるレーザーとしては、ＣＯ２レーザ−、
ルビーレーザー、ＹＡＧレーザーなどを用いることがで
き、好ましくはＹＡＧレーザーである。レーザーの照射
条件（レーザー出力、照射ビーム径など）は、有効にマ
スク膜を除去し、導電層パターンなどに悪影響を与えな
いように適宜選択することが望ましい。
ルビーレーザー、ＹＡＧレーザーなどを用いることがで
き、好ましくはＹＡＧレーザーである。レーザーの照射
条件（レーザー出力、照射ビーム径など）は、有効にマ
スク膜を除去し、導電層パターンなどに悪影響を与えな
いように適宜選択することが望ましい。
次いで、（ｃ）工程において、導電層パターンの露出面
を介してエツチングにより不要な導電層パターン部分が
除去される。このエツチングは、化学的または電気化学
的に導電層パターンの表面を腐蝕することを意味し、そ
のエツチングの条件は、用いられるエッチング、マスク
膜の種類、導電層パターンの材質などに応じて適宜選択
することが好ましい。
を介してエツチングにより不要な導電層パターン部分が
除去される。このエツチングは、化学的または電気化学
的に導電層パターンの表面を腐蝕することを意味し、そ
のエツチングの条件は、用いられるエッチング、マスク
膜の種類、導電層パターンの材質などに応じて適宜選択
することが好ましい。
（ｃ）工程で得られたプリント回路基板に残ったエッチ
ング、マスク膜が、必要に応じて、通常の手法で除去さ
れる。
ング、マスク膜が、必要に応じて、通常の手法で除去さ
れる。
この加工法を、この発明による一態様の各工程を示す第
１図を用いて説明する。この態様に用いられるプリント
回路基板１は、順次、メッキ層４と、第１導電層パター
ン２ａと、第１ベース層３ａと、第２導電層パターン２
ｂと、第２ベース層３ｂと、第３導電層パターン２ｃと
が積層されたものである（第１図（Ａ））。このプリン
ト回路基板１面に液状レジストを塗布し、乾燥してエッ
チング、マスク膜５を形成する（第１図（Ｂ）。
１図を用いて説明する。この態様に用いられるプリント
回路基板１は、順次、メッキ層４と、第１導電層パター
ン２ａと、第１ベース層３ａと、第２導電層パターン２
ｂと、第２ベース層３ｂと、第３導電層パターン２ｃと
が積層されたものである（第１図（Ａ））。このプリン
ト回路基板１面に液状レジストを塗布し、乾燥してエッ
チング、マスク膜５を形成する（第１図（Ｂ）。
第１導電層パターン２ａの切断を要する部分αに対応す
るマスク膜５の表面にレーザー６を照射して、マスク膜
５とメッキ層４の一部を除去する（第１図（ｃ）。この
レーザー照射により要切断導電層パターン部分αが露出
する。このプリント回路基板１を例えばエツチング液に
浸漬して不要な導電層パターン部分αを除去する（第１
図（Ｄ））。この態様では、最後にレジストが除去・剥
離される。
るマスク膜５の表面にレーザー６を照射して、マスク膜
５とメッキ層４の一部を除去する（第１図（ｃ）。この
レーザー照射により要切断導電層パターン部分αが露出
する。このプリント回路基板１を例えばエツチング液に
浸漬して不要な導電層パターン部分αを除去する（第１
図（Ｄ））。この態様では、最後にレジストが除去・剥
離される。
この発明が上記のように構成されているので、この発明
のプリント回路基板の加工法は、下記のように動作・作
用する。
のプリント回路基板の加工法は、下記のように動作・作
用する。
レーザーは優れた指向性を有するので、レーザービーム
を正確に制御できて微細なパターンの切断部分のみを精
密に露出することができ、また、レーザーは大強度を有
するので容易にレジストやメッキ層などを蒸発除去する
ことができる。露出以外のプリント回路基板面はエッチ
ング、マスク膜で彼覆されているので、エツチング液な
どによるエツチングは、その露出面について行われる。
を正確に制御できて微細なパターンの切断部分のみを精
密に露出することができ、また、レーザーは大強度を有
するので容易にレジストやメッキ層などを蒸発除去する
ことができる。露出以外のプリント回路基板面はエッチ
ング、マスク膜で彼覆されているので、エツチング液な
どによるエツチングは、その露出面について行われる。
−１−記した構成を有し、作用を果たすこの発明のプリ
ント回路基板の加工法は、以下の効果を奏する。
ント回路基板の加工法は、以下の効果を奏する。
パターン幅数十ミクロンの微細かつ高密度なメッキされ
た回路パターンを有するプリント回路基板であっても、
十分な正確さで不要パターンを切断することができる。
た回路パターンを有するプリント回路基板であっても、
十分な正確さで不要パターンを切断することができる。
しかも、近接する微細なパターンがあってもそれらの必
要なパターンを損傷することもない。したがって、より
高密度な配線設計をｉ＋Ｊ能にする。また、レーザーに
よる非接触の加工であるために、ドリル交換といった手
間とコストの掛かる工程を要せず、加工面に傷が残らず
製品の付加価値を高め、自動化に対応し易くなる。［実
施例〕 以下、例により、この発明をより具体的に説明する。
要なパターンを損傷することもない。したがって、より
高密度な配線設計をｉ＋Ｊ能にする。また、レーザーに
よる非接触の加工であるために、ドリル交換といった手
間とコストの掛かる工程を要せず、加工面に傷が残らず
製品の付加価値を高め、自動化に対応し易くなる。［実
施例〕 以下、例により、この発明をより具体的に説明する。
外側から、１μｍ厚の金メッキ層と、３５μｍ厚の銅パ
ターンと、２５μｍ厚のベース層とが積層されたプリン
ト回路基板を調製し、このプリント回路基板にレジスト
液を塗布・乾燥した。その乾燥レジスト膜の切断すべき
部分に、レーザー出力５Ｗ、照射時間０．１秒、ビーム
径１０μｍの照射条件でＹＡＧレーザーを照射した。そ
の結果、レジストと金メッキが蒸発除去され、切断すべ
き不要な銅パターンが露出した。
ターンと、２５μｍ厚のベース層とが積層されたプリン
ト回路基板を調製し、このプリント回路基板にレジスト
液を塗布・乾燥した。その乾燥レジスト膜の切断すべき
部分に、レーザー出力５Ｗ、照射時間０．１秒、ビーム
径１０μｍの照射条件でＹＡＧレーザーを照射した。そ
の結果、レジストと金メッキが蒸発除去され、切断すべ
き不要な銅パターンが露出した。
得られたプリント回路基板をエツチング液に浸漬する化
学処理（エツチング）により、不要な銅パターンを刻食
した。次いで、剥離液を用いてレジスト膜を除去した。
学処理（エツチング）により、不要な銅パターンを刻食
した。次いで、剥離液を用いてレジスト膜を除去した。
その結果、パターン幅１００μｍの銅パターンが、３０
０μｍの切断幅で切断され、その他の導電層パターンに
損傷を与えなかった。
０μｍの切断幅で切断され、その他の導電層パターンに
損傷を与えなかった。
第１図（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明のプリント回路基板の
加工法の一態様の各工程のプリント回路基板を示す一部
断面図である。 １・・・プリント回路基板、２ ａ ｓ ２ ｂ ｓ
２ ｃ・・・導電層パターン、３ａ、３ｂ・・・ベース
層、４・・・メッキ層、５・・・レジスト、６・・・レ
ーザー、α・・・切断を要する部分 出願人代理人 佐 藤 −雄 （Ａ） 第１図
加工法の一態様の各工程のプリント回路基板を示す一部
断面図である。 １・・・プリント回路基板、２ ａ ｓ ２ ｂ ｓ
２ ｃ・・・導電層パターン、３ａ、３ｂ・・・ベース
層、４・・・メッキ層、５・・・レジスト、６・・・レ
ーザー、α・・・切断を要する部分 出願人代理人 佐 藤 −雄 （Ａ） 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、下記工程を含む、導電層パターンを有するプリント
回路基板を加工する方法。 （ａ）該プリント回路基板面にエッチング・マスク膜を
形成し、該導電層パターンを被覆する工程（ｂ）要切断
導電層パターン部分の該マスク膜面にレーザーを照射し
て該マスク膜を除去し、要切断導電層パターン部分を露
出させる工程 （ｃ）該導電層パターン露出面をエッチングして不要な
導電層パターン部分を切断する工程 ２、加工に用いられるレーザーが、ＹＡＧレーザーであ
る、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、（ａ）工程のエッチング・マスク膜形成を、該プリ
ント回路基板面に液状エッチング・レジストを塗布・乾
燥して行う、特許請求の範囲第１項または第２項記載の
方法。 ４、エッチング、マスク膜が形成されたプリント回路基
板面にレーザーを照射して該マスク膜を除去すると共に
、導電層パターン上のメッキ層を除去して、要切断導電
層パターン部分を露出させる、特許請求の範囲第１項乃
至第３項のいずれかに記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62058566A JP2685443B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | プリント回路基板の加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62058566A JP2685443B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | プリント回路基板の加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224390A true JPS63224390A (ja) | 1988-09-19 |
| JP2685443B2 JP2685443B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=13087994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62058566A Expired - Lifetime JP2685443B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | プリント回路基板の加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2685443B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06112626A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | Polyplastics Co | 成形品表面に導電回路を形成する方法 |
| JPH11307932A (ja) * | 1998-04-18 | 1999-11-05 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5218175A (en) * | 1975-08-01 | 1977-02-10 | Hitachi Ltd | Circuit pattern formation method and its device |
| JPS55126935A (en) * | 1979-03-23 | 1980-10-01 | Fujitsu Ltd | Correction method of inter-electrode jumpering |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP62058566A patent/JP2685443B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5218175A (en) * | 1975-08-01 | 1977-02-10 | Hitachi Ltd | Circuit pattern formation method and its device |
| JPS55126935A (en) * | 1979-03-23 | 1980-10-01 | Fujitsu Ltd | Correction method of inter-electrode jumpering |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06112626A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | Polyplastics Co | 成形品表面に導電回路を形成する方法 |
| JPH11307932A (ja) * | 1998-04-18 | 1999-11-05 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2685443B2 (ja) | 1997-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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