JPH0548246A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブルプリント配線板のスルーホール
上近傍に表面実装部品のためのランドを設ける。 【構成】 スルーホール配線板の両面にフィルムカバー
レイ８を熱板プレスし、スルーホール上及びその近傍の
フィルムカバーレイ８をエキシマレーザーで選択的に除
去し、次いで、この部分に銅メッキを行い表面実装用ラ
ンド１３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に使用され
るフレキシブルプリント配線板に関するもので、特に高
密度配線／実装を要求されるフレキシブルプリント配線
板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器等に使用されるプリント配線板
の高密度化に伴い、フレキシブルプリント配線板を含む
プリント配線板の一般的傾向として、スルーホールを用
いた他層化、スルーホール径の極小化、配線パターンの
細小化等の対応を行っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】フレキシブルプリント
配線板において、層数を増加させたり、パターン幅を細
くしたり、スルーホールランドを極小化することは、既
に技術的／加工精度的に限界に近く、製造コストも飛躍
的に増大させ、この様な方法による高密度化にも限りが
ある。

【０００４】そこで、本発明は、両面以上のフレキシブ
ルプリント配線板において、層間の接続に用いるスルー
ホールと表面実装型部品の実装ランドを一体化し、スル
ーホールランドによって基板表面積を占有されないよう
にして、部品実装密度やパターン配線密度を向上させる
ものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】スルーホールを有するフ
レキシブルプリント配線板の製造方法において、スルー
ホール配線板の両面に、フィルムカバーレイを熱板プレ
スし、スルーホール上及びスルーホール近傍のフィルム
カバーレイをエキシマレーザーで除去した後、この部分
に銅メッキを行なうことによって表面実装用ランドを形
成する。

【０００６】

【作用】本発明では、熱板プレス工程によって、フィル
ムカバーレイの接着材がスルーホールに充填されるの
で、スルーホールの充填とフィルムカバーレイの形成を
同時に行なうことができる。又、スルーホール上のフィ
ルムカバーレイの除去にエキシマレーザーを用いるの
で、レーザーの照射時間によって除去する厚みを容易に
調整することができ、表面銅箔と完全に同一の高さにな
るように加工できる。また、除去した表面に汚染物や残
渣が残らない。ゆえに、後にこの部分にほどこす銅メッ
キの密度性が良く、接続信頼性が高い。また、レーザー
加工の際、マスキングによって実装ランドの大きさを自
由に決定できる。

【０００７】

【実施例】図面に従って本発明の製造方法を両面フレキ
シブルプリント配線板を例にとって説明する。

【０００８】まず、両面フレキシブルプリント配線板
は、ベース絶縁材料（たとえば、ポリイミド）１と銅箔
２，２で構成される（図１）。この両面フレキシブルプ
リント配線板にスルーホール穴３の加工（たとえば、ド
リル加工）を行う（図２）。次に、層間接続を行う為
に、無電解及び電解銅メッキ４を行う（図３）。この基
板をエッチングして所定の銅パターン５を形成する（図
４）。

【０００９】フィルムカバーレイは、図５のようにベー
ス絶縁材料６と接着材７で構成され、このフィルムカバ
ーレイ８を実装ランドを開口する為に穴加工した後、パ
ターン形成したフレキシブルプリント配線板の両面に熱
プレスする（図６）。この熱プレスによって、スルーホ
ール９にフィルムカバーレイ８の接着材が充填される。

【００１０】これまでの加工は、従来の技術によるもの
である。

【００１１】これ以降が本発明の核となる部分である。

【００１２】フィルムカバーレイを熱プレスしたフレキ
シブルプリント配線板のスルーホール９上及びその近傍
に、マスキング１１によって選択的にエキシマレーザー
ビーム１０を照射する（図７）。照射するエキシマレー
ザー１０の照射時間を調節することによって、銅パター
ン５を形成している表面銅箔と同一の高さ１２まで、フ
ィルムカバーレイ８の絶縁層を除去する（図８）。次
に、無電解銅メッキと電気銅メッキで、スルーホール９
上に表面実装用のランド１３を形成する（図９）。他の
開口部１４は他の部品の実装ランドであるが、場合によ
りマスキングして銅メッキが付かないようにしてもよ
い。

【００１３】

【発明の効果】本発明では、表面実装部品の実装用ラン
ドの裏に層間接続用のいわゆるスルーホールが形成で
き、大幅に実装／配線密度の向上が図れる。又、スルー
ホール上のフィルムカバーレイの除去にエキシマレーザ
ーを用いるため、この実装ランドになる部分の表面は平
滑度が高く、無電解メッキの密着性及び電気メッキ銅の
均一性が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の製造例を示す一工程断面図
である。

【図２】同工程断面図である。

【図３】同工程断面図である。

【図４】同工程断面図である。

【図５】フィルムカバーレイの構成例を示す断面図であ
る。

【図６】同工程断面図である。

【図７】同工程断面図である。

【図８】同工程断面図である。

【図９】同工程断面図である。

【符号の説明】

８ フィルムカバーレイ ９ スルーホール １０ エキシマレーザービーム １３ 表面実装用ランド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホールを有するフレキシブルプリ
   ント配線板の製造方法において、スルーホール配線板の
   両面にフィルムカバーレイを熱板プレスし、前記スルー
   ホール上及びスルーホール近傍のフィルムカバーレイを
   エキシマレーザーで選択的に除去し、次いでこの部分に
   銅メッキを行い表面実装用ランドを形成したことを特徴
   とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。