JPS586316B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS586316B2 JPS586316B2 JP55156917A JP15691780A JPS586316B2 JP S586316 B2 JPS586316 B2 JP S586316B2 JP 55156917 A JP55156917 A JP 55156917A JP 15691780 A JP15691780 A JP 15691780A JP S586316 B2 JPS586316 B2 JP S586316B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- plating
- photosensitive resist
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板の製造方法に係り、とくに紫外
線遮断フイルムを有するドライフイルムを巧みに利用し
て信頼性の高い配線パターンを形成できるようにしたプ
リント配線板の製造方法に係る。
線遮断フイルムを有するドライフイルムを巧みに利用し
て信頼性の高い配線パターンを形成できるようにしたプ
リント配線板の製造方法に係る。
従来、通信機、電子計算機などの電子機器に用いられて
いるプリント板において、その配線回路のパターンを形
成するには種々の方法が用いられているが、一般には絶
縁性基板の上に張り付けた銅箔をエッチング法により形
成している。
いるプリント板において、その配線回路のパターンを形
成するには種々の方法が用いられているが、一般には絶
縁性基板の上に張り付けた銅箔をエッチング法により形
成している。
このエッチング法はエッチングに際し回路パターンとし
て残す部分を腐食液に作用されない皮膜で覆うのである
が、この皮膜作成方法に感光性レジストをフイルム状に
したドライフイルムによる方法がある。
て残す部分を腐食液に作用されない皮膜で覆うのである
が、この皮膜作成方法に感光性レジストをフイルム状に
したドライフイルムによる方法がある。
ところがこのドライフイルムを用いて配線パターンを形
成したプリント板はその全面が一度に処理されているた
め、スルーホールめっきに際してプリント板の中央部よ
り外周部へ向って電流密度が犬となりめっき厚さに不同
を生ずる。
成したプリント板はその全面が一度に処理されているた
め、スルーホールめっきに際してプリント板の中央部よ
り外周部へ向って電流密度が犬となりめっき厚さに不同
を生ずる。
また外周部においても辺の中央部より辺の両端に向って
めっきは厚くなる傾向がある。
めっきは厚くなる傾向がある。
このため例えば、端子部などは多数の端子の厚さが夫々
異なるものとなりコネクタに挿入したときの接触圧に不
同を生じ信頼性の欠ける原因となっている。
異なるものとなりコネクタに挿入したときの接触圧に不
同を生じ信頼性の欠ける原因となっている。
本発明はこの欠点を改良するために案出されたものであ
る。
る。
このため本発明においては、絶縁性基板上にもうけられ
た金属層の表面に、感光性レジスト膜と該感光性レジス
ト膜に被着した紫外線遮断フイルムとよりなるドライフ
イルムを密着させ、次に上記紫外線遮断フイルムの一部
を切断除去する工程と該紫外線遮断フイルムが除かれた
部分において露光・現像を行った上でメッキまたは半田
を施す工程とを交互に繰返し行い、しかる後上記メッキ
または半田の施されていない金属層を選択的に溶解除去
することを特徴とするものである。
た金属層の表面に、感光性レジスト膜と該感光性レジス
ト膜に被着した紫外線遮断フイルムとよりなるドライフ
イルムを密着させ、次に上記紫外線遮断フイルムの一部
を切断除去する工程と該紫外線遮断フイルムが除かれた
部分において露光・現像を行った上でメッキまたは半田
を施す工程とを交互に繰返し行い、しかる後上記メッキ
または半田の施されていない金属層を選択的に溶解除去
することを特徴とするものである。
以下添付図面に基づいて本発明の実施例につき詳細に説
明する。
明する。
第１図に本発明において使用されるドライフイルムの実
施例を示す。
施例を示す。
図において保護フイルム１はポリエチレン等を用いたフ
イルムであって、その上に感光性レジスト膜２が形成さ
れている。
イルムであって、その上に感光性レジスト膜２が形成さ
れている。
この上に感光性レジスト膜２を保護するフイルム３が被
着されている。
着されている。
このフイルム３は感光性レジスト膜２を機械的および外
気より保護するものであって、かつ感光性レジスト膜２
を紫外線に露光する際には紫外線を通過させる必要があ
るので例えばポリエステル樹脂等のフィルムを用いる。
気より保護するものであって、かつ感光性レジスト膜２
を紫外線に露光する際には紫外線を通過させる必要があ
るので例えばポリエステル樹脂等のフィルムを用いる。
更にこの上に本考案の要点である紫外線を通過させない
フイルム４、例えばポリイミド樹脂のフイルムを用いて
被着させる。
フイルム４、例えばポリイミド樹脂のフイルムを用いて
被着させる。
なおこの紫外線を通さないフイルム４によって感光性レ
ジスト膜２をある程度保護することもできるので保護性
能を若干落しても良い場合には前述の紫外線を通すフイ
ルム３は除いても良い。
ジスト膜２をある程度保護することもできるので保護性
能を若干落しても良い場合には前述の紫外線を通すフイ
ルム３は除いても良い。
次にフイルム３を除いたドライフイルムを用いて行われ
る本発明の一実施例を両面銅張りプリント板のパターン
形成について説明する。
る本発明の一実施例を両面銅張りプリント板のパターン
形成について説明する。
先ず第２図に示すように予め所定の位置にスルーホール
用の孔５をあけたプリント板６の表面に保護フィルム１
を取除いたドライフイルム２，４を貼り付ける。
用の孔５をあけたプリント板６の表面に保護フィルム１
を取除いたドライフイルム２，４を貼り付ける。
次に第３図に示すように第１回目に露光を要する部分、
例えば端子部分のドライフイルム上のポリイミドフイル
ム４を剥離して切断除去して感光性レジスト膜２を露出
させ、この上に端子のポジマスタを置いて紫外線露光を
行い現像処理し、端子部の銅箔７を露出させて、この上
に第４図に示すようにＮｉ−Ａｕのめつき８を施す。
例えば端子部分のドライフイルム上のポリイミドフイル
ム４を剥離して切断除去して感光性レジスト膜２を露出
させ、この上に端子のポジマスタを置いて紫外線露光を
行い現像処理し、端子部の銅箔７を露出させて、この上
に第４図に示すようにＮｉ−Ａｕのめつき８を施す。
次に残りのポリイミドフイルム４を剥離して取除き感光
性レジスト膜２を露出させ、その上に回路パターンのポ
ジマスクを置いて第２回目の紫外線露光を行ない、現像
処理し、パターン部分の銅箔７を露出させ、この上とス
ルーホール孔５とに第５図に示すように銅めつき９を施
し、更にこの上に半田又は金めつき１０を施す。
性レジスト膜２を露出させ、その上に回路パターンのポ
ジマスクを置いて第２回目の紫外線露光を行ない、現像
処理し、パターン部分の銅箔７を露出させ、この上とス
ルーホール孔５とに第５図に示すように銅めつき９を施
し、更にこの上に半田又は金めつき１０を施す。
最後にプリント板６よりレジスト膜２を取除いて、半田
又は金を侵さない腐食液に浸漬し、半田又は金めつきさ
れた部分以外の銅を溶解除去して回路パターンを完成す
るのである。
又は金を侵さない腐食液に浸漬し、半田又は金めつきさ
れた部分以外の銅を溶解除去して回路パターンを完成す
るのである。
このように本発明においては紫外線遮断フイルムを有す
るドライフイルムを巧みに利用しており、これによって
端子部分のめっきを夫々単独に処理できるので、そのめ
っき厚さの均一性を良好にすることができる。
るドライフイルムを巧みに利用しており、これによって
端子部分のめっきを夫々単独に処理できるので、そのめ
っき厚さの均一性を良好にすることができる。
即ち、従来法の如く全面が一度にめっき処理される場合
にはプリント板の中央部に比し外周部の電流密度が大と
なるため外周部のめつき厚が中央部より大となり、めっ
き厚さの均一性を保証することが困難であるが本発明に
よれば中央部と外周部とを分け、あるいは外周部の中で
も特にめっき厚の厚くむり易いところは別にしてそれぞ
れ別々のめつき処理を行なうことができるので、夫々の
グループ分けされた部分夫々についてめっき時の電流密
度、あるいはめつき時間を変えることにより基板全体と
して見ためつき層を所望の均一さて制御することができ
る。
にはプリント板の中央部に比し外周部の電流密度が大と
なるため外周部のめつき厚が中央部より大となり、めっ
き厚さの均一性を保証することが困難であるが本発明に
よれば中央部と外周部とを分け、あるいは外周部の中で
も特にめっき厚の厚くむり易いところは別にしてそれぞ
れ別々のめつき処理を行なうことができるので、夫々の
グループ分けされた部分夫々についてめっき時の電流密
度、あるいはめつき時間を変えることにより基板全体と
して見ためつき層を所望の均一さて制御することができ
る。
また以上説明したように本発明は部分的に選択露光が可
能であるため１枚のフイルムで部分的に異なる材質のめ
っきを施すことも可能である。
能であるため１枚のフイルムで部分的に異なる材質のめ
っきを施すことも可能である。
第１図は本発明にかかるドライフイルムの実施例の断面
図、第２図ないし第５図は本発明の一実施例の各工程を
示す図で、第２図は第１図に示すドライフイルムを貼付
したところの断面図、第３図は第１回目の露光のため一
部ポリイミドフイルムを除去したところの断面図、第４
図は端子部めっきを施したところの断面図、第５図はス
ルーホールめっきを施したところの断面図である。 １……保護フイルム、２……感光性レジスト膜、３……
紫外線を透過するフイルム、４……紫外線を透過しない
フイルム。
図、第２図ないし第５図は本発明の一実施例の各工程を
示す図で、第２図は第１図に示すドライフイルムを貼付
したところの断面図、第３図は第１回目の露光のため一
部ポリイミドフイルムを除去したところの断面図、第４
図は端子部めっきを施したところの断面図、第５図はス
ルーホールめっきを施したところの断面図である。 １……保護フイルム、２……感光性レジスト膜、３……
紫外線を透過するフイルム、４……紫外線を透過しない
フイルム。
Claims (1)
- １ 絶縁性基板上にもうけられた金属層の表面に感光性
レジスト膜と該感光性レジスト膜に被着した紫外線遮断
フイルムとよりなるドライフイルムを密着させ、次に上
記紫外線遮断フイルムの一部を切断除去する工程と該紫
外線遮断フイルムが除かれた部分において配線パターン
のマスクを用いて露光・現像を行った上でメッキまたは
半田を施す工程とを交互に繰返し行い、しかる後上記メ
ッキまたは半田の施されていない金属層を選択的に溶解
除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55156917A JPS586316B2 (ja) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55156917A JPS586316B2 (ja) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5678193A JPS5678193A (en) | 1981-06-26 |
| JPS586316B2 true JPS586316B2 (ja) | 1983-02-03 |
Family
ID=15638195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55156917A Expired JPS586316B2 (ja) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS586316B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01168475A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-03 | Juki Corp | 可撓性細長部品の支持装置 |
| JPH0410919U (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-29 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61226997A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | 株式会社東芝 | プリント配線板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4996265A (ja) * | 1973-01-19 | 1974-09-12 | ||
| JPS50159267A (ja) * | 1974-06-12 | 1975-12-23 |
-
1980
- 1980-11-10 JP JP55156917A patent/JPS586316B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4996265A (ja) * | 1973-01-19 | 1974-09-12 | ||
| JPS50159267A (ja) * | 1974-06-12 | 1975-12-23 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01168475A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-03 | Juki Corp | 可撓性細長部品の支持装置 |
| JPH0410919U (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-29 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5678193A (en) | 1981-06-26 |
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