JPS5854519B2 - スル−ホ−ルノケイセイホウホウ - Google Patents
スル−ホ−ルノケイセイホウホウInfo
- Publication number
- JPS5854519B2 JPS5854519B2 JP12617075A JP12617075A JPS5854519B2 JP S5854519 B2 JPS5854519 B2 JP S5854519B2 JP 12617075 A JP12617075 A JP 12617075A JP 12617075 A JP12617075 A JP 12617075A JP S5854519 B2 JPS5854519 B2 JP S5854519B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductor layer
- opening
- forming
- funnel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント板のスルーホール形成方法に関する。
従来プリント板のスルーホール形成方法とじて用いられ
てきた代表的なものは、メタライズ層が形成されたプリ
ント板上にフィルム状感光性樹脂層を貼付け、露光、現
像を行って所定のパターンを得た後、電着メッキ技術に
より導体パターンを形成し、その後不要のフィルム状感
光性樹脂層及びメタライズ層を除去する方法であった。
てきた代表的なものは、メタライズ層が形成されたプリ
ント板上にフィルム状感光性樹脂層を貼付け、露光、現
像を行って所定のパターンを得た後、電着メッキ技術に
より導体パターンを形成し、その後不要のフィルム状感
光性樹脂層及びメタライズ層を除去する方法であった。
しかし、この方法は以下の如く欠点を有していた。
すなわち、スルーホール部導体と信号線導体との電気的
接続の安定性確保の点から、ランド部導体はスルーホー
ルよりも犬きく、かつこれを包含する必要があるため露
光時の高精度なマスク合わせが必要であった。
接続の安定性確保の点から、ランド部導体はスルーホー
ルよりも犬きく、かつこれを包含する必要があるため露
光時の高精度なマスク合わせが必要であった。
又１プリント板上に設けるランド部の数が非常に多いた
め信号導体層の所定パターンを得る際に用いるフォトマ
スクの作成に多大の時間を要した。
め信号導体層の所定パターンを得る際に用いるフォトマ
スクの作成に多大の時間を要した。
更に、最近経済性（低価格化）及び強度面で有利なスル
ーホールとなる穴を有する鉄等の金属板の全表面をエポ
キシ等の絶縁層で被覆したメタルコア基板が使用されて
いるが、この種の基板のスルーホールは一般にスルーホ
ールの開口部が両面側に広がった漏斗状の形状を有する
ため開口部表面の外径は従来よりかなり大きくなる。
ーホールとなる穴を有する鉄等の金属板の全表面をエポ
キシ等の絶縁層で被覆したメタルコア基板が使用されて
いるが、この種の基板のスルーホールは一般にスルーホ
ールの開口部が両面側に広がった漏斗状の形状を有する
ため開口部表面の外径は従来よりかなり大きくなる。
従って前述した如くスルーホール部導体層の信頼性を確
保するためには、必然的にランド部導体層も犬きくなる
ためプリント板の配線の高密度化が困難となっていた。
保するためには、必然的にランド部導体層も犬きくなる
ためプリント板の配線の高密度化が困難となっていた。
本発明の目的は、例えばメタルコア基板の如くスルーホ
ールの開口部が両面側に広がった漏斗状の形状を有する
絶縁基板を用いたプリント板の配線の高密度化を可能に
し、更に高精度なマスク合わせが不要で、かつフォトマ
スクの作成も容易となる簡易なスルーホール形成方法を
提供することにある。
ールの開口部が両面側に広がった漏斗状の形状を有する
絶縁基板を用いたプリント板の配線の高密度化を可能に
し、更に高精度なマスク合わせが不要で、かつフォトマ
スクの作成も容易となる簡易なスルーホール形成方法を
提供することにある。
上記目的を達成するため本発明によるスルーホール形成
方法は、開口部が両面側に広がった漏斗形状のスルーホ
ール用穴を有するプリント板用絶縁基板にスルーホール
を形成する方法において、該漏斗形状のスルーホール開
口部の一部に食い込ませて該絶縁基板の両面に感光性物
質膜を形成する工程と、該漏斗形状のスルホール開口部
の外径よりも小さいランド部パターンと信号線導体層パ
ターンを有するマスク又はランド部パターンを有せず該
スルーホール開口部内まで形成されている信号線導体層
パターンを有するマスクを用いて診絶縁基板の両面を露
光、現像する工程と、電着メッキ等の技術を用いて導体
層を形成する工程とを含むことを特徴としている。
方法は、開口部が両面側に広がった漏斗形状のスルーホ
ール用穴を有するプリント板用絶縁基板にスルーホール
を形成する方法において、該漏斗形状のスルーホール開
口部の一部に食い込ませて該絶縁基板の両面に感光性物
質膜を形成する工程と、該漏斗形状のスルホール開口部
の外径よりも小さいランド部パターンと信号線導体層パ
ターンを有するマスク又はランド部パターンを有せず該
スルーホール開口部内まで形成されている信号線導体層
パターンを有するマスクを用いて診絶縁基板の両面を露
光、現像する工程と、電着メッキ等の技術を用いて導体
層を形成する工程とを含むことを特徴としている。
以下本発明によるスルーホール形成方法の一実施例を従
来技術との比較のもとに図面な参照して説明する。
来技術との比較のもとに図面な参照して説明する。
第１図〜第５図は従来のプリント板のスルーホール形成
方法の各工程のプリント板の態様図を示すものである。
方法の各工程のプリント板の態様図を示すものである。
各図のａ図は平面図、ｂ図はａ図のＡ−Ａ’＠而の簡略
化した断面図である。
化した断面図である。
先ず、第１図に示す如くメタライズ層３を形成したスル
ーホール用の穴２を有する絶縁性基板１の両面にフィル
ム状感光性樹脂４を貼付け（第２図）、かかる基板１０
両面を所定のパターンを有するマスクを用いて露光、現
像すると導体パターンを必要とする部分のみフィルム状
感光性樹脂４が除去され、メタライズ層３が露出する（
第３（２）次に基板１に適当な前処理を施した後、電着
メッキを行うとメタライズ層３の露出した部分にのみ導
体が析出して信号線導体層７、ランド部導体層６及びス
ルーホール部導体層５が形成される（第４図）。
ーホール用の穴２を有する絶縁性基板１の両面にフィル
ム状感光性樹脂４を貼付け（第２図）、かかる基板１０
両面を所定のパターンを有するマスクを用いて露光、現
像すると導体パターンを必要とする部分のみフィルム状
感光性樹脂４が除去され、メタライズ層３が露出する（
第３（２）次に基板１に適当な前処理を施した後、電着
メッキを行うとメタライズ層３の露出した部分にのみ導
体が析出して信号線導体層７、ランド部導体層６及びス
ルーホール部導体層５が形成される（第４図）。
その後フィルム状感光性樹脂４を剥離剤で除去した後、
不要なメタライズ層３をいわゆるクイックエッチで除去
すると第５図の如くプリント基板から得られる。
不要なメタライズ層３をいわゆるクイックエッチで除去
すると第５図の如くプリント基板から得られる。
一方、金属板８等を絶縁層９で被覆したメタルコア基板
のスルーホールを上記従来方法により形成した場合のプ
リント板の簡略化した断面図を第６図に示す。
のスルーホールを上記従来方法により形成した場合のプ
リント板の簡略化した断面図を第６図に示す。
この場合、スルーホール用の穴２の開口部１０が漏斗状
の形状となっているため所定のスルーホール径を得るた
めには開口部１０の外径はスルーホールの径よりかなり
大きなものとなる。
の形状となっているため所定のスルーホール径を得るた
めには開口部１０の外径はスルーホールの径よりかなり
大きなものとなる。
従って前述した如く高密度化を図ることが困難であると
いう欠点を有していた。
いう欠点を有していた。
これに対し、本発明によるスルーホールの形成方法を以
下に説明する。
下に説明する。
先ず、プリント板に使用するメタルコア基板の全面に蒸
着法あるいは無電解メッキ法等によりメタライズ層を形
成する（第７図）。
着法あるいは無電解メッキ法等によりメタライズ層を形
成する（第７図）。
次にかかる基板の両面にフィルム状感光性樹脂４を所定
の圧力を加えて圧着すると、フィルム状感光性樹脂４は
第８図の如く開口部１０の一部に食い込んだ状態で貼り
付けられる。
の圧力を加えて圧着すると、フィルム状感光性樹脂４は
第８図の如く開口部１０の一部に食い込んだ状態で貼り
付けられる。
その後、第９図に示す如くランド部導体層用パターンが
無く、信号線導体層用パターン１１がスルーホール径内
まで形成されたマスクを用いて露光、現像を行うと第１
０図の如く信号線導体層の形成されるべき部分と開口部
１０を覆っているフィルム状感光性樹脂４の一部が除去
され穴１２が形成される。
無く、信号線導体層用パターン１１がスルーホール径内
まで形成されたマスクを用いて露光、現像を行うと第１
０図の如く信号線導体層の形成されるべき部分と開口部
１０を覆っているフィルム状感光性樹脂４の一部が除去
され穴１２が形成される。
同、ここでマスクとして漏斗状スルーホール開口部の外
径よりも小さいランド部導体層用パターンを有するもの
を用いても同様の形状が得られる。
径よりも小さいランド部導体層用パターンを有するもの
を用いても同様の形状が得られる。
又、フィルム状感光性樹脂の代わりに通常のフォトンシ
ストを用いることも当然可能である。
ストを用いることも当然可能である。
次に、この基板に適当な前処理を施した後、電着メッキ
を行うと穴１２を通してメッキ液がスルーホール内部に
充満するので第１１図に示す如く信号線導体層７と同時
にスルーホール部導体層６及び開口部導体層１３が形成
される。
を行うと穴１２を通してメッキ液がスルーホール内部に
充満するので第１１図に示す如く信号線導体層７と同時
にスルーホール部導体層６及び開口部導体層１３が形成
される。
最後にフィルム状感光性樹脂４と不要のメタライズ層３
を除去すると第１２図の如くスルーホールが形成された
プリント板が得られる。
を除去すると第１２図の如くスルーホールが形成された
プリント板が得られる。
以上説明した本発明によるスルーホールの形成方法は、
次のような利点を有し、その産業上の利用価値は極めて
高いものである。
次のような利点を有し、その産業上の利用価値は極めて
高いものである。
すなわち、（１）従来のランド部導体層と同じ機能を有
する開口部導体層１３の径を開口部１０の径より小さく
することができるため配線の高密度化の点で非常に有利
である。
する開口部導体層１３の径を開口部１０の径より小さく
することができるため配線の高密度化の点で非常に有利
である。
（ｌｉ） スルーホール部導体層５と開口部導体層１
３が滑らかに結合しているとともにスルーホールは必ず
開口部導体層１３の中心に位置するので、非常に信頼性
の高いスルーホールの形成が可能となる。
３が滑らかに結合しているとともにスルーホールは必ず
開口部導体層１３の中心に位置するので、非常に信頼性
の高いスルーホールの形成が可能となる。
（ｉｉｔｌ 露光時のマスクの位置合わせは、信号線
導体層のパターンの一部が開口部に含まれれば良いので
非常に簡単になる。
導体層のパターンの一部が開口部に含まれれば良いので
非常に簡単になる。
■ ランド部導体層パターンを不要とすることができる
ため、本発明によるスルーホール形成方法に用いるマス
クの作成が極めて容易となり経済的に有利である。
ため、本発明によるスルーホール形成方法に用いるマス
クの作成が極めて容易となり経済的に有利である。
同、本実施例は、いわゆるメタルコア基板を使用した場
合について説明したが、スルーホールの開口部が両面側
に広がる漏斗状の形状を有する基板であれば、本発明に
よるスルーホール形成方法が適用し得ることはいうまで
もない。
合について説明したが、スルーホールの開口部が両面側
に広がる漏斗状の形状を有する基板であれば、本発明に
よるスルーホール形成方法が適用し得ることはいうまで
もない。
第１図〜第５図は従来のスルーホール形成方法の各工程
におけるプリント板の態様図、第６図は開口部が漏斗状
であるスルーホール用の穴を有する基板に従来の形成方
法を適用した場合に得られるプリント板の簡略化した断
百図、第７図、第８図、第１０図、第１１図、第１２図
は本発明によるスルーホール形成方法の各工程における
プリント板の簡略化した断面図、第９図は本発明に用い
るマスクの一例図である。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・スルーホー
ル用穴、３・・・・・・メタライズ層、４・・・・・・
フィルム状感光性樹脂、５・・・・・・スルーホール部
導体層、６・・・・・・ランド部導体層、Ｉ・・・・・
・信号線導体層、８・・・・・・金属板、９・・・・・
・絶縁層、１０・・・・・・開口部、１１・・・・・・
信号線導体層用パターン、１２・・・・・・穴、１３・
・・・・・開口部導体層。
におけるプリント板の態様図、第６図は開口部が漏斗状
であるスルーホール用の穴を有する基板に従来の形成方
法を適用した場合に得られるプリント板の簡略化した断
百図、第７図、第８図、第１０図、第１１図、第１２図
は本発明によるスルーホール形成方法の各工程における
プリント板の簡略化した断面図、第９図は本発明に用い
るマスクの一例図である。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・スルーホー
ル用穴、３・・・・・・メタライズ層、４・・・・・・
フィルム状感光性樹脂、５・・・・・・スルーホール部
導体層、６・・・・・・ランド部導体層、Ｉ・・・・・
・信号線導体層、８・・・・・・金属板、９・・・・・
・絶縁層、１０・・・・・・開口部、１１・・・・・・
信号線導体層用パターン、１２・・・・・・穴、１３・
・・・・・開口部導体層。
Claims (1)
- １ 開口部が両面側に広がった漏斗形状のスルーホール
用穴を有するプリント板用絶縁基板にスルーホールを形
成する方法において、該漏斗形状のスルーホール開口部
の一部に食い込ませて該絶縁基板の両面に感光性物質膜
を形成する工程と、該漏斗形状のスルーホール開口部の
外径よりも小さいランド部パターンと信号線導体層パタ
ーンを有するマスク又はランド部パターンを有せず該ス
ルーホール開口部内まで形成されている信号線導体層パ
ターンを有するマスクを用いて該絶縁基板の両面を露光
、現像する工程と、電着メッキ等の技術を用いて導体層
を形成する工程とを含むことを特徴とするスルーホール
の形成方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12617075A JPS5854519B2 (ja) | 1975-10-20 | 1975-10-20 | スル−ホ−ルノケイセイホウホウ |
| BR7606849A BR7606849A (pt) | 1975-10-20 | 1976-10-13 | Painel de lacao impresso e metodo de sua manufatura |
| AU18633/76A AU506288B2 (en) | 1975-10-20 | 1976-10-13 | Printed circuit board |
| CA263,648A CA1094226A (en) | 1975-10-20 | 1976-10-19 | Printed wiring board comprising a conductive pattern retreating at least partly in a through-hole |
| US05/906,166 US4179800A (en) | 1975-10-20 | 1978-05-15 | Printed wiring board comprising a conductive pattern retreating at least partly in a through-hole |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12617075A JPS5854519B2 (ja) | 1975-10-20 | 1975-10-20 | スル−ホ−ルノケイセイホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5250560A JPS5250560A (en) | 1977-04-22 |
| JPS5854519B2 true JPS5854519B2 (ja) | 1983-12-05 |
Family
ID=14928403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12617075A Expired JPS5854519B2 (ja) | 1975-10-20 | 1975-10-20 | スル−ホ−ルノケイセイホウホウ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5854519B2 (ja) |
| BR (1) | BR7606849A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1051095A (ja) * | 1996-05-24 | 1998-02-20 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP4976766B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2012-07-18 | 三菱製紙株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JP5613086B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2014-10-22 | 三菱製紙株式会社 | 樹脂開口方法 |
-
1975
- 1975-10-20 JP JP12617075A patent/JPS5854519B2/ja not_active Expired
-
1976
- 1976-10-13 BR BR7606849A patent/BR7606849A/pt unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BR7606849A (pt) | 1977-09-13 |
| JPS5250560A (en) | 1977-04-22 |
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