JP5613086B2 - 樹脂開口方法 - Google Patents

Description

本発明は、開口部を有する基材に、基材の開口部分のみ開口させた樹脂層を精度良く形成することのできる樹脂開口方法に関する。

開口部を有する基材に、基材の開口部の部分のみ開口させた樹脂層を形成する技術としては、フォトリソグラフィー法による樹脂開口方法が広く用いられている。フォトリソグラフィー法による樹脂開口方法は、図４に示すように、開口部２を有する基材１（図４（ａ））の樹脂層を形成したい側全面に感光性樹脂層１０を形成した後（図４（ｂ））、基材１の開口部パターンと同一のパターンを有するフォトマスク２０を重ね合わせて、露光工程において、活性光線３０を照射することにより（図４（ｃ））、開口部領域３１と開口部以外の領域３２で性状を変化させ（図４（ｄ））、感光性樹脂層除去液に対する溶出性の差を生じさせて、引き続き、開口部領域３１の感光性樹脂層１０を除去する方法である（図４（ｅ））。

このフォトリソグラフィー法による樹脂開口方法において、図５（ｃ）のように、露光時に、フォトマスク２０と基材１の開口部パターンとの間に位置ずれが生じた場合、感光性樹脂層１０の感光性樹脂層除去液に対する溶解性を有する部分が基材の開口部２と一致しなくなり（図５（ｄ））、その結果、図５（ｅ）に示すように、感光性樹脂層開口部のエッジ２９が基材開口部のエッジ１９とずれてしまうという問題が発生していた。

この問題を解決するものとして、フォトマスクと位置合わせ作業とが不要なセルフアライメント技術を利用した樹脂開口方法が知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。この方法では、開口部２を有する基材１（図６（ａ））の樹脂層を形成したい側全面に樹脂層３及びマスキング層２２を形成した後（図６（ｂ））、樹脂層３を形成していない側から樹脂層除去液を供給する湿式処理によって、開口部領域の樹脂層３の除去を行うものである（図６（ｃ））。マスキング層２２を除去すると、基材１の開口部２の位置に位置ずれなく開口された樹脂層３を精度良く得ることができる（図６（ｄ））。

図７は、開口部２の樹脂層３の拡大図であり、基材開口部のエッジ１９と樹脂層の開口部のエッジ３９との距離をオフセット幅Ｗｏと呼ぶ。湿式処理の条件（樹脂層除去液の供給条件。例えば、時間、圧力等）を調整することにより、このオフセット幅Ｗｏをプラス方向（図７（ａ）、基材の開口部より樹脂層の開口部が大きくなる方向）へコントロールすることが可能であるが、原理的に、マイナス方向（図７（ｂ）、基材の開口部より樹脂層の開口部が小さくなる方向）へ形成することが不可能であった。

オフセット幅Ｗｏがマイナス方向へコントロールできるようになれば、例えば、電子基板の回路パターン作製に利用することができる。つまり、開口部として非貫通開口部を有する多層積層基板（非貫通開口部内は無電解銅めっき済み）を基材として用い、開口部以外の領域に樹脂層を形成させる。その後、電解銅めっき処理を行い開口部の内部のみに、内層銅層との間の層間接続用の電解銅めっき層を形成させる。この際オフセット幅Ｗｏがプラス方向であると開口部内部の電解銅めっき処理の際に、開口部のエッジに電解銅めっき層が突起状に形成されて、表面に大きな凹凸ができてしまい問題となる。

この問題を解決するものとして、開口部を有する基板の少なくとも片面に樹脂層を形成し、次に、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くし、次いで、樹脂層除去液によって表面上の樹脂薄膜化処理を行うと同時に、開口部上の樹脂層を除去する工程を含む回路基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献４参照）。この方法においては、開口部内の気体の体積変化を利用し、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする方法が実施されている。図１（ａ）に示すように、開口部上の樹脂層を薄くする量を中央部になるに従い薄くでき、開口部上に膜厚の違いを形成できる。従って、開口部の中央部のみ樹脂層を除去することが原理的に可能である。

しかしながら、特許文献４の方法では基材に樹脂層を形成する際に混入した気泡が基材と樹脂層の界面に存在する場合、気泡上の樹脂も除去してしまう場合があった。この状態でめっき処理を行った場合、不要な箇所に銅がめっきされてしまい、この不要なめっきによって、後工程のエッチング工程における回路間のショートや回路の断線といった不良の原因になる場合があった。この問題を解決するためには、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂の厚みよりも薄くする工程における加熱時間を通常よりも短くすることが最も有効であるが、この場合には、樹脂層の厚みを十分に薄くすることができず、樹脂開口率が低下してしまい、更に、それを防ぐためには、後工程における樹脂層除去液による処理時間を通常よりも長時間行わなくてはならず、生産性が悪いという問題があった。

また、特許文献４に記載の樹脂除去液である１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いると、面内で樹脂層の溶解速度差が大きく、樹脂を均一に薄膜化することが難しく、本来除去すべきではない表面上の樹脂を除去してしまう場合があり、この状態でめっき処理を行った場合、不溶な箇所に銅がめっきされてしまい、この不要なめっきによって後工程のエッチング工程における回路間のショートや回路の断線といった不良の原因になる場合があった。

特開２００６−１７３５９７号公報 特開２００８−１２１０６０号公報 特開２００８−１７６９３４号公報 特開２００８−１６７７４号公報

本発明は、開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、アルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化することで開口部上の樹脂層を除去する工程を含む樹脂開口方法において、樹脂層と基材の界面に混入した気泡を原因とする不要な樹脂開口を低減し、尚且つ、開口部上の樹脂開口率を低下させない樹脂開口方法を提供するものである。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、後工程である開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程及びアルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程において、基材と樹脂層の界面に存在する気泡が体積変化を起こして該気泡上の樹脂層が除去されることがないように、開口部を中心として開口部直径の４．０から５．２倍の領域以外の領域を露光する工程、開口部内の気体の体積変化を利用して、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、アルカリ水溶液によって未露光部の樹脂層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法を見出した。

また、上記アルカリ水溶液におけるアルカリ性化合物の濃度が５〜２５質量％である請求項１に記載の樹脂開口方法によって、上記課題を解決できることを見出した。

本発明による樹脂開口方法により、開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、アルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化することで開口部上の樹脂層を除去する工程を含む樹脂開口方法において、樹脂層と基材の界面に混入した気泡を原因とする不要な樹脂開口を低減し、尚且つ、開口部上の樹脂開口率を低下させない樹脂開口方法を提供することができる。

開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くした状態の断面図 本発明の樹脂開口方法を表す断面図 本発明の樹脂開口方法を表す断面図 従来のフォトリソグラフィー法による樹脂開口方法を表す断面図 従来のフォトリソグラフィー法による樹脂開口方法を表す断面図 従来のセルフアライメント技術を利用した樹脂開口方法を表す断面図 オフセット幅Ｗｏの説明図

図２を用いて、本発明の樹脂開口方法（両面処理）を説明する。開口部２を有する基材１（図２（ａ））に樹脂層３をラミネートする（図２（ｂ））。次に、開口部２を中心として開口部直径の４．０から５．２倍の領域以外の領域に活性光線３０を照射する（図２（ｃ））。図２（ｃ）では、フォトマスク２０を介しているが、直接描画方式でもかまわない。次に、開口部上１１の樹脂層３の厚みを表面上１２の樹脂層３の厚みよりも薄くする（図２（ｄ））。次に、アルカリ水溶液によって樹脂層を処理し、その後水洗することにより、図２（ｅ）中の樹脂表層４部分を除去し、その結果、表面上１２の樹脂層の厚みを薄くすると同時に、開口部上１１の中央部の樹脂層を除去して、オフセット幅Ｗｏがマイナスの樹脂開口を形成できる（図２（ｆ））。

図３を用いて、本発明の樹脂開口方法（片面処理）を説明する。開口部２を有する基材１（図２（ａ））に樹脂層３をラミネートする（図３（ｂ））。次に、開口部２を中心として開口部直径の４．０から５．２倍の領域以外の領域に活性光線３０を照射する（図３（ｃ））。図３（ｃ）では、フォトマスク２０を介しているが、直接描画方式でもかまわない。次に、開口部上１１の樹脂層３の厚みを表面上１２の樹脂層３の厚みよりも薄くする（図３（ｄ））。次に、アルカリ水溶液によって樹脂層を処理し、その後水洗することにより、図２（ｅ）中の樹脂表層４部分を除去し、その結果、表面上１２の樹脂層の厚みを薄くすると同時に、開口部上１１の中央部の樹脂層を除去して、オフセット幅Ｗｏがマイナスの樹脂開口を形成できる（図３（ｆ））。

開口部を有する基材は、略平板状の基材で、開口部を有していれば、いかなる基材も適用可能である。例えば、樹脂フィルム、樹脂板、金属箔、金属板等、また、それらの複合材である金属張積層板、金属張樹脂等が使用可能である。例えば、メタルマスク用のステンレス板、プリント基板用の銅張積層板が挙げられる。基材の厚みは、好ましくは、１０μｍから１００ｍｍ程度までが可能である。１０μｍより薄いとラミネート及び開口部上の樹脂層の厚みを薄くする処理が難しくなり、１００ｍｍを超えると装置対応が難しくなる。また、樹脂層のラミネートができさえすれば、凹凸があってもかまわない。開口部の形状についても、開口部上の樹脂層の厚みを薄くする処理が可能であれば、特に制限はなく、例えば、正円形、楕円形等の円形；正方形、長方形、菱形、台形等の四角形；六角形、八角形等の多角形；ひょうたん形、ダンベル形等の不定形等が挙げられる。開口部の大きさは、円形であれば、直径数百μｍ〜数十ｍｍが好ましい。また、開口部の断面形状はテーパーを有していてもよい。

樹脂層とは、基材の開口部をテンティングするように、ラミネート可能で、かつ、使用するアルカリ水溶液と反応して水溶性成分に変質する化合物もしくは混合物であれば、特に限定されるものではない。具体的に例を挙げれば、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂に酸基を導入してあるフィルム等が挙げられる。また、光架橋性樹脂からなるネガ型ドライフィルムレジストが挙げられ、例えばデュポンＭＲＣドライフィルム株式会社のリストン（登録商標）、日立化成工業株式会社のフォテック（登録商標）、旭化成イーマテリアルズ株式会社のサンフォート（登録商標）等を使用することができる。本発明に係わる樹脂層は、キャリアフィルム（ポリエチレンテレフタレート等）と保護フィルム（ポリエチレン等）の間にはさまれている３層の構成であれば、保存や貼り付けの際に好適である。ブロッキングが問題にならなければ、保護フィルムを使用しない２層構造のものでもよい。

開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する方法は、ラミネート方式で形成する。ラミネート工程は、シート状に形成されている樹脂層を基材に対して熱圧着させる工程である。密着性が確保され、かつ、熱や圧力によって基材に歪みが発生することがなく、均一な厚みでのラミネートができればいずれの方法でも使用可能である。好ましくは、熱ロールを用いてラミネートを行う。温度は、４０℃から１５０℃、より好ましくは、６０℃から１２０℃である。圧力は、熱ロールでのラミネートの場合には、線圧力で、１Ｎ／ｃｍから１００Ｎ／ｃｍの範囲、より好ましくは５Ｎ／ｃｍから５０Ｎ／ｃｍの範囲である。このラミネート工程により、開口部を有する基材の片面もしくは両面に厚みの均一な樹脂層を良好に形成することが可能となる。

樹脂層の厚みは、樹脂開口基板の使用方法（後工程）において問題を生じない膜厚であれば、いずれの膜厚でも可能である。より良好に樹脂開口を形成するためには、５〜３００μｍの範囲が好ましい。

本発明に係わる露光では、樹脂層の膜に対して活性光線を照射する。キセノンランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、ＵＶ蛍光灯を光源とした反射画像露光、フォトマスクを用いた片面、両面密着露光や、プロキシミティ方式、プロジェクション方式やレーザ走査露光等を使用することができる。走査露光を行う場合には、ＵＶレーザ、Ｈｅ−Ｎｅレーザ、Ｈｅ−Ｃｄレーザ、アルゴンレーザ、クリプトンイオンレーザ、ルビーレーザ、ＹＡＧレーザ、窒素レーザ、色素レーザ、エキシマレーザ等のレーザ光源を発光波長に応じてＳＨＧ波長変換した走査露光、あるいは、液晶シャッター、マイクロミラーアレイシャッターを利用した走査露光によって露光することができる。

また、本発明における係わる露光は、不要な樹脂開口の低減と開口部上の樹脂開口率維持のために、開口部を中心として開口部直径の４．０から５．２倍の領域以外の領域を露光するのが好ましい。よって、開口部周辺の樹脂は露光されず未露光領域のままになる。未露光領域の大きさが開口部直径の４．０倍未満となる場合、後工程で樹脂を薄くすることが困難となって、開口部上の樹脂開口率が低下し、未露光領域の大きさが開口部直径の５．２倍を上回る場合、後工程で基材と樹脂層の界面に混入した気泡上の樹脂が除去されて、不要な樹脂開口部が発生する。未露光領域の大きさは、開口部直径の４．３から５．１倍がより好ましく、４．７から５．０倍が更に好ましい。

開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする方法は、開口部内の気体の体積変化を利用する方法が好適に用いられる。この方法は、樹脂層を開口部上に形成し、開口部内の空気を樹脂によって遮蔽した後に、開口部内の気体を加熱することにより、開口部内部の気圧を上昇させる。その後、開口部外部の気圧を低下させることにより、開口部内部の気体が膨張することで、開口部上の樹脂層を引き伸ばす方法が挙げられる。
この方法において、開口部外部の気圧を低下させずに行う方法や開口部内の気体を加熱せずに行う方法も可能である。引き伸ばされた樹脂層は、図１（ａ）のようにドーム形状を形成するか、もしくは、そのままドーム形状を保持しない樹脂特性があれば、冷却後に垂れ下がり、ディンプル形状（図１（ｂ））を形成する。いずれも、開口部の中央部が最も薄くなった樹脂層となる。加熱の温度、減圧の程度、時間をコントロールすることで、開口部上の樹脂層の厚み及び、形状をコントロールすることができる。樹脂層の表面上と開口部上の樹脂層等の厚みの差が大きい方が好ましい。好ましくは、表面上の樹脂層の厚みの３０％以下まで薄くすることが好ましく、より好ましくは、１０％以下まで薄くする。

本発明に係わるアルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程とは、アルカリ水溶液によって樹脂層表面を溶解もしくは膨潤させ、樹脂層表面を除去し、薄膜化する工程処理である。更に、除去しきれなかった樹脂層表面や残存付着したアルカリ水溶液を水洗によって洗い流す処理も含む。アルカリ水溶液とは、例えば、リチウム、ナトリウムまたはカリウム等のアルカリ金属ケイ酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属炭酸塩、アンモニウムリン酸塩、アンモニウム炭酸塩等の無機アルカリ性化合物の水溶液やモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、シクロヘキシルアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチル−２−ヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキサイド（コリン）等の有機アルカリ性化合物の水溶液が挙げられる。上記無機アルカリ性化合物及び有機アルカリ性化合物は、混合物としても使用できる。

アルカリ性化合物の含有量は、０．１質量％以上５０質量％以下で使用できる。また、樹脂層表面をより均一に薄膜化するために、アルカリ水溶液に、硫酸塩、亜硫酸塩を添加することもできる。硫酸塩または亜硫酸塩としては、リチウム、ナトリウムまたはカリウム等のアルカリ金属硫酸塩または亜硫酸塩、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属硫酸塩または亜硫酸塩が挙げられる。

アルカリ水溶液としては、アルカリ性化合物の含有量が５〜２５質量％であるアルカリ水溶液が、表面をより均一に薄膜化できるため、好適に使用できる。アルカリ性化合物としては、特に、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ性化合物、及び、ＴＭＡＨ、コリンから選ばれる有機アルカリ性化合物のうち少なくともいずれか１種が好ましい。５質量％未満では、薄膜化する処理でムラが発生しやすくなる場合がある。無機アルカリ性化合物の濃度が２５質量％を超えると、無機アルカリ性化合物の析出が起こりやすく、液の経時安定性、作業性に劣る場合がある。また、有機アルカリ性化合物の濃度が２５質量％を超えると、薄膜化速度が遅くなる場合がある。アルカリ性化合物の含有量は７〜１７質量％がより好ましく、８〜１３質量％が更に好ましい。アルカリ水溶液のｐＨは９〜１２の範囲とすることが好ましい。また、界面活性剤、消泡剤、溶剤等を適宜添加することもできる。

本発明に係わるアルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程は、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スクレーピング等を用いることができ、スプレー方式が樹脂層の溶解速度の点からは最も適している。スプレー方式の場合、処理条件（温度、時間、スプレー圧）は、使用する樹脂層の溶解速度に合わせて適宜調整される。処理温度は１５〜３５℃が好ましい。また、スプレー圧は０．０２〜０．３ＭＰａが好ましい。

本発明の樹脂開口方法で得られた樹脂開口を有する基材は、例えば、電子基板の回路パターン作製に利用することができる。一例として、多層積層基板を用いた利用例を説明する。開口部として非貫通開口部を有する多層積層基板（非貫通開口部内は無電解銅めっき済み）を基材として用い、本発明の樹脂開口方法により樹脂層を開口部以外の領域に形成させる。その後、電解銅めっき処理を行い開口部の内部のみに、内層銅層との間の層間接続用の電解銅めっき層を形成させる。電解銅めっき処理後、樹脂層を剥離用液で除去したのち、感光性ドライフィルムや液状レジストを使用して、従来のサブトラクティブ法の手法により、回路パターンを形成する。

以下、実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。

（実施例１〜９）
表１の組成からなる塗布液を用い、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製）上に、ワイヤーバーを用いて、アルカリ可溶性の樹脂層（乾燥後のフィルム厚さ２５μｍ）を作製した。

基材として、２００×２００×０．４ｍｍの銅箔２μｍ厚の銅張積層板を用い、ドリルで０．０５ｍｍ（５０μｍ）の径の貫通孔を複数形成した。次に、上記樹脂層を片面に貼り付け、孔内の空気を樹脂層によって密閉させた。

次に、大日本スクリーン製造株式会社製ダイレクト露光機にて開口部を中心として表２に示す通りの大きさの領域以外の領域を露光し、その後、１００℃−１０分の加熱を行った。開口部上の樹脂層の中央部の厚みを株式会社キーエンスの超深度形状測定顕微鏡（商品名：ＶＫ−８５００）にて測定したところ、樹脂層の厚みは２μｍであった。

次に、室温にまで冷却し、１０質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃、スプレー圧０．１ＭＰａ）で処理し、続いて水洗を実施し、基材表面上の未露光の樹脂層の厚みを１５μｍまで薄くすると同時に、開口部上の樹脂層を除去した。炭酸ナトリウム水溶液の処理時間は、基材表面上の未露光の樹脂層の厚みが１５μｍとなるように調整した。また、オフセット幅Ｗｏの距離を測定したところ、表２に示す結果となり、オフセット幅Ｗｏがマイナスの良好な樹脂層が形成できた。樹脂開口後、顕微鏡にて貫通孔９００箇所を観察し、開口部上の樹脂開口率と開口部周辺の不要な樹脂開口数を数えた結果を表２に示した。未露光領域の大きさが開口部直径の４．０倍以上の時に樹脂開口率が良く、５．２倍以下の時に不要な樹脂開口が少ないことが確認された。

（実施例１０〜１８）
表１の組成からなる塗布液を用い、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製）上に、ワイヤーバーを用いて、アルカリ可溶性の樹脂層（乾燥後のフィルム厚さ２５μｍ）を作製した。

基材として、２００×２００×０．４ｍｍの銅箔２μｍ厚の多層銅張積層板を用い、片面にレーザで０．０５ｍｍの径、深さ０．０２ｍｍの非貫通孔を複数形成した。次に、上記樹脂層を片面に貼り付け、孔内の空気を樹脂層によって密閉させた。

次に、大日本スクリーン製造株式会社製ダイレクト露光機にて開口部を中心として表３に示す通りの大きさの領域以外の領域を露光し、その後、１００℃−１０分の加熱を行った。開口部上の樹脂層の中央部の厚みを株式会社キーエンスの超深度形状測定顕微鏡（商品名：ＶＫ−８５００）にて測定したところ、樹脂層の厚みは２μｍであった。

次に、室温にまで冷却し、１０質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃、スプレー圧０．１ＭＰａ）で処理し、続いて水洗を実施し、基材表面上の未露光の樹脂層の厚みを１５μｍまで薄くすると同時に、開口部上の樹脂層を除去した。炭酸ナトリウム水溶液の処理時間は、基材表面上の未露光の樹脂層の厚みが１５μｍとなるように調整した。また、オフセット幅Ｗｏの距離を測定したところ、表３に示す結果となり、オフセット幅Ｗｏがマイナスの良好な樹脂層が形成できた。樹脂開口後、顕微鏡にて非貫通孔９００箇所を観察し、開口部上樹脂開口率と開口部周辺の不要な樹脂開口数を数えた結果を表３に示した。未露光領域の大きさが開口部直径の４．０倍以上の時に樹脂開口率が良く、５．２倍以下の時に不要な樹脂開口が少ないことが確認された。

（実施例１９〜３２）
実施例１５におけるアルカリ水溶液処理を表４に示したアルカリ水溶液で行う以外、実施例１５と同様の操作を行った。その後、薄膜化した部分の厚みを１０点測定し、最大値及び最小値を求め、表４に示した。最大値と最小値から分かるように、アルカリ性化合物の濃度が５〜２５質量％のもので、最大値と最小値の差が小さくなり、ドライフィルムレジストの膜厚均一性が良いことが確認された。また、オフセット幅Ｗｏの距離を測定したところ、表４に示す結果となり、オフセット幅Ｗｏがマイナスの良好な樹脂層が形成できた。

（比較例１〜４）
表５に示す通りの大きさの領域以外の領域を露光すること以外は、実施例１０〜１８と同様の操作を行った。樹脂開口後、顕微鏡にて非貫通孔９００箇所を観察し、開口部上樹脂開口率と開口部周辺の不要な樹脂開口数を数えた結果を表５に示した。未露光領域の大きさが開口部直径の４．０倍未満では樹脂開口率が悪く、また５．２倍を上回る場合では不要な樹脂開口が多いことが確認された。

本発明は、例えば、貫通開口部や非貫通開口部を有する電子基板へのレジスト樹脂層の付与、金属加工製品への絶縁被膜付与などに利用可能である。また、これらに限定されず、開口部を有する加工基材の開口部以外の部分に樹脂を付与する必要のある様々な用途に広く利用可能である。

１ 基材
２ 開口部
３ 樹脂層
４ 樹脂表層部分
１０ 感光性樹脂層
１１ 開口部上
１２ 表面上
１９ 基材開口部のエッジ
２０ フォトマスク
２２ マスクキング層
２９ 感光性樹脂層のエッジ
３０ 活性光線
３１ 開口部領域
３２ 開口部以外の領域
３９ 樹脂層のエッジ

Claims (2)

1. 開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、後工程である開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程及びアルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程において、基材と樹脂層の界面に存在する気泡が体積変化を起こして該気泡上の樹脂層が除去されることがないように、開口部を中心として開口部直径の４．０から５．２倍の領域以外の領域を露光する工程、開口部内の気体の体積変化を利用して、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、アルカリ水溶液によって未露光部の樹脂層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法。
2. アルカリ水溶液におけるアルカリ性化合物の濃度が５〜２５質量％である請求項１に記載の樹脂開口方法。