JP2012194446A - 樹脂開口方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部を中心として開口部直径の4.0から5.2倍の領域以外の領域を露光する工程、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、アルカリ水溶液によって未露光部の樹脂層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法。
【選択図】図1
Description
この方法において、開口部外部の気圧を低下させずに行う方法や開口部内の気体を加熱せずに行う方法も可能である。引き伸ばされた樹脂層は、図1(a)のようにドーム形状を形成するか、もしくは、そのままドーム形状を保持しない樹脂特性があれば、冷却後に垂れ下がり、ディンプル形状(図1(b))を形成する。いずれも、開口部の中央部が最も薄くなった樹脂層となる。加熱の温度、減圧の程度、時間をコントロールすることで、開口部上の樹脂層の厚み及び、形状をコントロールすることができる。樹脂層の表面上と開口部上の樹脂層等の厚みの差が大きい方が好ましい。好ましくは、表面上の樹脂層の厚みの30%以下まで薄くすることが好ましく、より好ましくは、10%以下まで薄くする。
表1の組成からなる塗布液を用い、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱樹脂株式会社製)上に、ワイヤーバーを用いて、アルカリ可溶性の樹脂層(乾燥後のフィルム厚さ25μm)を作製した。
表1の組成からなる塗布液を用い、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱樹脂株式会社製)上に、ワイヤーバーを用いて、アルカリ可溶性の樹脂層(乾燥後のフィルム厚さ25μm)を作製した。
実施例15におけるアルカリ水溶液処理を表4に示したアルカリ水溶液で行う以外、実施例15と同様の操作を行った。その後、薄膜化した部分の厚みを10点測定し、最大値及び最小値を求め、表4に示した。最大値と最小値から分かるように、アルカリ性化合物の濃度が5〜25質量%のもので、最大値と最小値の差が小さくなり、ドライフィルムレジストの膜厚均一性が良いことが確認された。また、オフセット幅Woの距離を測定したところ、表4に示す結果となり、オフセット幅Woがマイナスの良好な樹脂層が形成できた。
表5に示す通りの大きさの領域以外の領域を露光すること以外は、実施例10〜18と同様の操作を行った。樹脂開口後、顕微鏡にて非貫通孔900箇所を観察し、開口部上樹脂開口率と開口部周辺の不要な樹脂開口数を数えた結果を表5に示した。未露光領域の大きさが開口部直径の4.0倍未満では樹脂開口率が悪く、また5.2倍を上回る場合では不要な樹脂開口が多いことが確認された。
2 開口部
3 樹脂層
4 樹脂表層部分
10 感光性樹脂層
11 開口部上
12 表面上
19 基材開口部のエッジ
20 フォトマスク
22 マスクキング層
29 感光性樹脂層のエッジ
30 活性光線
31 開口部領域
32 開口部以外の領域
39 樹脂層のエッジ
Claims (2)
- 開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部を中心として開口部直径の4.0から5.2倍の領域以外の領域を露光する工程、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、アルカリ水溶液によって未露光部の樹脂層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法。
- アルカリ水溶液におけるアルカリ性化合物の濃度が5〜25質量%である請求項1に記載の樹脂開口方法。
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---|---|---|---|---|
JPS5250560A (en) * | 1975-10-20 | 1977-04-22 | Nippon Electric Co | Method of forming throughhhole |
JP2002314224A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-25 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 電子写真プリント配線板用積層板及びその作製方法 |
JP2003037354A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2007311451A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2008016710A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2008016774A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2011049357A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 樹脂開口方法 |
JP2012169234A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-06 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 樹脂開口方法 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5250560A (en) * | 1975-10-20 | 1977-04-22 | Nippon Electric Co | Method of forming throughhhole |
JP2002314224A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-25 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 電子写真プリント配線板用積層板及びその作製方法 |
JP2003037354A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2007311451A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2008016710A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2008016774A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2011049357A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 樹脂開口方法 |
JP2012169234A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-06 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 樹脂開口方法 |
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