JP2006162752A - フォトマスクフィルム - Google Patents
フォトマスクフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006162752A JP2006162752A JP2004351099A JP2004351099A JP2006162752A JP 2006162752 A JP2006162752 A JP 2006162752A JP 2004351099 A JP2004351099 A JP 2004351099A JP 2004351099 A JP2004351099 A JP 2004351099A JP 2006162752 A JP2006162752 A JP 2006162752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photomask
- film
- exposure
- groove
- photomask film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
【課題】 密着露光において容易で安価、かつ安全に、解像不良を発生することなく微細線のレジストパターンを形成できるフォトマスクフィルムを提供する。
【解決手段】 印刷配線板の製造におけるレジストパターン形成を密着露光方式により行う際に使用するフォトマスクフィルム1において、膜面側に部分的に薄膜フィルム2を配置することで、フォトマスク中央にフォトマスク端部から端部まで連続した溝3を有し、露光の際の被露光体とフォトマスクフィルムを真空密着時に溝3により空気の通路を形成する。
【選択図】 図1
【解決手段】 印刷配線板の製造におけるレジストパターン形成を密着露光方式により行う際に使用するフォトマスクフィルム1において、膜面側に部分的に薄膜フィルム2を配置することで、フォトマスク中央にフォトマスク端部から端部まで連続した溝3を有し、露光の際の被露光体とフォトマスクフィルムを真空密着時に溝3により空気の通路を形成する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、印刷配線板の製造におけるレジストパターン形成を密着露光方式により行う際に使用するフォトマスクフィルムに関する。
印刷配線板の製造におけるレジストパターン形成を密着露光方式においては、被露光体である印刷配線板又は銅張積層板及びフォトマスクフィルムともに400mmを超えるような大判においては、露光時に被露光体とフォトマスクフィルムが完全に密着せず空気溜まりが発生し、露光時の解像不良が発生する。
こうした空気溜まりによる解像不良を防止する方法として、保護フィルムを貼り合わせたフォトマスクフィルムに直径2mmから10mm程の空気抜き用貫通穴を開け、被露光体とフォトマスクフィルムとの間の空気溜まりを防止する方法が採用されている。また、露光に使用する露光枠のアクリル板やガラス板に溝を作り、焼付チャンバー内の真空吸引補助を行う装置が考案されている。
こうした空気溜まりによる解像不良を防止する方法として、保護フィルムを貼り合わせたフォトマスクフィルムに直径2mmから10mm程の空気抜き用貫通穴を開け、被露光体とフォトマスクフィルムとの間の空気溜まりを防止する方法が採用されている。また、露光に使用する露光枠のアクリル板やガラス板に溝を作り、焼付チャンバー内の真空吸引補助を行う装置が考案されている。
フォトマスクフィルムに空気抜き用貫通穴を明ける方法においては、パンチ穴、ナイフによる加工が可能であり、フォトマスクに描かれたパターンに対し、透明で露光される部分であれば任意の位置に加工することが可能である。しかし本方法によれば、穴加工することによりフォトマスクフィルムの強度が低下し、取扱等による折れが発生し易くなり、前記折れにより露光時に被露光体とフォトマスクフィルムが完全に密着せず空気溜まりが発生し、解像不良が生じることがあり、取扱性が悪化するといった欠点がある。
一方、露光に使用する露光枠のアクリル板やガラス板に溝を作る方法においては、フォトマスクフィルムの取扱性悪化は無いものの、フォトマスク内のパターンと前記溝が重なると露光障害により回路欠損が発生するといった問題点が生じるため、焼付枠の溝位置を考慮した印刷配線板のパターン設計が必要となる。さらにアクリル板やガラス板に溝を作る作業は機械加工となるため費用がかかる。また被露光体とフォトマスクフィルムを真空密着させるため、加工された溝により焼付枠の強度が不足し割れるといった不具合が発生する。
一方、露光に使用する露光枠のアクリル板やガラス板に溝を作る方法においては、フォトマスクフィルムの取扱性悪化は無いものの、フォトマスク内のパターンと前記溝が重なると露光障害により回路欠損が発生するといった問題点が生じるため、焼付枠の溝位置を考慮した印刷配線板のパターン設計が必要となる。さらにアクリル板やガラス板に溝を作る作業は機械加工となるため費用がかかる。また被露光体とフォトマスクフィルムを真空密着させるため、加工された溝により焼付枠の強度が不足し割れるといった不具合が発生する。
本発明はこうした問題点を解消し、密着露光において容易で安価、かつ安全に、解像不良を発生することなく微細線のレジストパターンを形成できるフォトマスクフィルムを提供することを目的とする。
本発明は、印刷配線板の製造におけるレジストパターン形成を密着露光方式により行う際に使用するフォトマスクフィルムにおいて、膜面側に部分的に薄膜フィルムを配置することで、フォトマスク中央に前記フォトマスク端部から端部まで連続した溝を有することを特徴とするフォトマスクフィルムに関する。
本発明によるフォトマスクにより、露光における被露光体である印刷配線板又は銅張積層板及びフォトマスクフィルムとの真空密着時に、前記溝により空気の通路を形成することで真空吸引が容易となり、露光時の空気溜まりを防止し解像不良を防止が可能となる。
本発明によれば、フォトマスク中央に前記フォトマスク端部から端部まで連続して形成された溝により、露光における被露光体である印刷配線板又は銅張積層板及びフォトマスクフィルムとの真空密着時に、前記溝により空気の通路を形成することで真空吸引が容易となり、露光時の空気溜まりを防止し解像不良を防止が可能となる。
薄膜フィルムにより形成する溝の数は、フォトマスクの中央に縦方向または横方向いずれかに1本以上あれば良く、好ましくは縦方向及び横方向に各2本以上である。
また形成する溝の幅は0.5mmから1.5mm、好ましくは
0.5mmから1.0mmである。
また形成する溝の幅は0.5mmから1.5mm、好ましくは
0.5mmから1.0mmである。
さらに使用する薄膜フィルムは、ポリエステルフィルムが好ましく、さらにその厚みは粘着材をあわせた厚みで6μmから10μmが好ましい。
図1に示すように、フォトマスク中央に前記フォトマスクの端部から端部まで連続した溝を有することで、露光における被露光体である印刷配線板又は銅張積層板及びフォトマスクフィルムとの真空密着時に、前記溝により空気の通路を形成することで真空吸引が容易となり、露光時の空気溜まりを防止し解像不良を防止が可能となる。
本発明を実施例で具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。
実施例1
大きさ500mm×500mm、基材厚さ0.4mm、銅箔厚さ18μmのガラスエポキシ基材両面銅張積層板「MCL−E−67」(日立化成工業株式会社製、商品名)に感光性フィルム「H−9025K」(日立化成工業株式会社製、商品名)を貼り合わせた板を試料とした。
前記板を、厚み8mmのアクリル焼付枠式露光機「EXM1201G」(オーク製作所製、型式番号)を用いて図1に示すレジスト幅400μm、レジスト間隔50μmを形成するためのネガタイプフォトマスクフィルムに、薄膜フィルム「キモテクト、」(株式会社きもと製、商品名)により、幅0.5mmの溝を縦、横各2本形成したフォトマスクフィルムと30秒間真空密着させた後、積算光量80mjの紫外線を照射した後、30±1℃、1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液を0.15MPaの圧力で35秒間スプレーし、さらに工業用水を0.1MPaの圧力で30秒間スプレーし、その後80±5℃の乾燥機で30秒間乾燥した。現像後のレジスト像を倍率100倍の顕微鏡で観察し、短絡箇所数を計測した。短絡数を表1に示す。なお、試料板は5枚とした。
大きさ500mm×500mm、基材厚さ0.4mm、銅箔厚さ18μmのガラスエポキシ基材両面銅張積層板「MCL−E−67」(日立化成工業株式会社製、商品名)に感光性フィルム「H−9025K」(日立化成工業株式会社製、商品名)を貼り合わせた板を試料とした。
前記板を、厚み8mmのアクリル焼付枠式露光機「EXM1201G」(オーク製作所製、型式番号)を用いて図1に示すレジスト幅400μm、レジスト間隔50μmを形成するためのネガタイプフォトマスクフィルムに、薄膜フィルム「キモテクト、」(株式会社きもと製、商品名)により、幅0.5mmの溝を縦、横各2本形成したフォトマスクフィルムと30秒間真空密着させた後、積算光量80mjの紫外線を照射した後、30±1℃、1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液を0.15MPaの圧力で35秒間スプレーし、さらに工業用水を0.1MPaの圧力で30秒間スプレーし、その後80±5℃の乾燥機で30秒間乾燥した。現像後のレジスト像を倍率100倍の顕微鏡で観察し、短絡箇所数を計測した。短絡数を表1に示す。なお、試料板は5枚とした。
実施例2
実施例1と同じ試料板を使用し、薄膜フィルムにより溝を1本形成したフォトマスクフィルムを用いて、実施例1と同様にレジスト像形成、評価を行った。
実施例1と同じ試料板を使用し、薄膜フィルムにより溝を1本形成したフォトマスクフィルムを用いて、実施例1と同様にレジスト像形成、評価を行った。
実施例3
実施例1と同じ試料板を使用し、薄膜フィルムを全面に貼付け、保護フィルムによる溝、空気抜き用貫通穴の無いフォトマスクフィルムを用いて、実施例1と同様にレジスト像形成、評価を行った。
実施例1と同じ試料板を使用し、薄膜フィルムを全面に貼付け、保護フィルムによる溝、空気抜き用貫通穴の無いフォトマスクフィルムを用いて、実施例1と同様にレジスト像形成、評価を行った。
実施例4
実施例1と同じ試料板を使用し、薄膜フィルムを全面に貼付け、格子状に9個の空気抜き用貫通穴を明けたフォトマスクフィルムを用いて、実施例1と同様にレジスト像形成、評価を行った。
実施例1と同じ試料板を使用し、薄膜フィルムを全面に貼付け、格子状に9個の空気抜き用貫通穴を明けたフォトマスクフィルムを用いて、実施例1と同様にレジスト像形成、評価を行った。
1:フォトマスクフィルム
2:薄膜フィルム
3:薄膜フィルムによる形成された溝
4:フォトマスクの遮光部分
2:薄膜フィルム
3:薄膜フィルムによる形成された溝
4:フォトマスクの遮光部分
Claims (1)
- 印刷配線板の製造におけるレジストパターン形成を密着露光方式により行う際に使用するフォトマスクフィルムにおいて、膜面側に部分的に薄膜フィルムを配置することで、フォトマスク中央に前記フォトマスク端部から端部まで連続した溝を有することを特徴とするフォトマスクフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004351099A JP2006162752A (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | フォトマスクフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004351099A JP2006162752A (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | フォトマスクフィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006162752A true JP2006162752A (ja) | 2006-06-22 |
Family
ID=36664878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004351099A Pending JP2006162752A (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | フォトマスクフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006162752A (ja) |
-
2004
- 2004-12-03 JP JP2004351099A patent/JP2006162752A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011154080A (ja) | 透明基材両面へのパターン形成方法 | |
JP2013004926A (ja) | 回路基板の製造方法、回路基板の製造装置、及び、レーザ加工用治具 | |
JP4420507B2 (ja) | 基板露光方法および装置 | |
JP2006162752A (ja) | フォトマスクフィルム | |
JP2012212825A (ja) | 配線板の製造方法 | |
KR101241070B1 (ko) | 연성인쇄회로기판 제조방법 | |
CN106455344B (zh) | 金属线路的制造方法 | |
CN106170183A (zh) | 一种单面板高精度开窗方法 | |
JP2008016774A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
KR101459503B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법으로 제조된 인쇄회로기판 | |
JP2007008969A (ja) | 樹脂エッチング液、樹脂エッチング方法、樹脂剥離方法、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP5613086B2 (ja) | 樹脂開口方法 | |
JP2007279325A (ja) | 感光性樹脂版の製造装置及び製造方法 | |
JP2015046519A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP5639465B2 (ja) | 金属パターンの作製方法 | |
JP5498871B2 (ja) | 光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法 | |
JP2013211389A (ja) | ガイドマーク設置装置、露光装置および多層配線基板の製造方法 | |
JP7246615B2 (ja) | プリント配線板の製造方法及び積層体 | |
JP2012169234A (ja) | 樹脂開口方法 | |
JP5537476B2 (ja) | 導電パターンの作製方法 | |
JP5537463B2 (ja) | 導電パターンの作製方法 | |
JP5416595B2 (ja) | 段差レジスト樹脂層の形成方法 | |
JP5455696B2 (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 | |
JP3186478U (ja) | ドライフィルムレジストの薄膜化処理装置 | |
JP4497126B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 |