CN106170183A - 一种单面板高精度开窗方法 - Google Patents

一种单面板高精度开窗方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106170183A
CN106170183A CN201610713095.0A CN201610713095A CN106170183A CN 106170183 A CN106170183 A CN 106170183A CN 201610713095 A CN201610713095 A CN 201610713095A CN 106170183 A CN106170183 A CN 106170183A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
windowing
face
high accuracy
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610713095.0A
Other languages
English (en)
Inventor
王健
孙彬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Blue Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Shandong Blue Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Blue Electronic Technology Co Ltd filed Critical Shandong Blue Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201610713095.0A priority Critical patent/CN106170183A/zh
Publication of CN106170183A publication Critical patent/CN106170183A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/052—Magnetographic patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09—Treatments involving charged particles
    • H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种单面板高精度开窗方法。其技术方案是包含以下步骤：1. 对双面铜箔基材干膜贴附；2.曝光显影、3.蚀刻；4退膜、5.激光开窗：使用UV‑Yag 或CO2激光对大于开窗区域进行激光腐蚀,6.贴膜、7.蚀刻8.退膜9.等离子清洗：通过等离子清洗去除激光残留碳化层，得到最终的高精度开窗，该方法获得的开窗精度可达25um。本发明的有益效果是：本发明实现了将开窗精度提高的25um级别，其方法简单，实现容易，面对一些特殊要求的工艺，可以满足其要求，并且实现了工业化生产，提高了经济效益。

Description

一种单面板高精度开窗方法
技术领域
本发明涉及一种线路板开窗方法，特别涉及一种单面板高精度开窗方法。
背景技术
单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作建和单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子；
单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
传统的单面板采用保护膜开窗精度在100um级别，油墨曝光开窗精度在50um级别面对一些特殊要求的工艺，无法满足其要求。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术存在的上述缺陷，提供一种单面板高精度开窗方法，可以将开窗精度提高的25um级别。
其技术方案是包含以下步骤：
1. 对双面铜箔基材干膜贴附；干膜厚度为20um；
2.曝光显影：通过LDI直接曝光或采用菲林图形通过平行曝光机进行曝光，采用质量百分比浓度为 1%的碳酸钠显影溶液进行显影，去除未曝光干膜；
3.蚀刻：采用蚀刻药水酸性氯化铜溶液对铜面进行蚀刻；
4.退膜：质量百分比浓度为3~5%氢氧化钠溶液进行退膜；
5.激光开窗：使用激光设备UV-Yag 或CO2激光对大于开窗区域进行激光腐蚀，该操作会将基材去除，得到高精度的开窗；
6.贴膜：保护L1面的图形线路；
7.蚀刻：去除L2面的定位铜面开窗，激光残留的碳化层会形成保护层，防止L1面被蚀刻；
8.退膜：退膜溶液剥离L1面干膜；
9.等离子清洗：通过等离子清洗去除激光残留碳化层，得到最终的高精度开窗，该方法获得的开窗精度可达25um。
步骤1中选用基材为聚酰亚胺，其中，基材的介质层厚度为12.5μm，铜层厚度为8μm。
本发明的有益效果是：本发明实现了将开窗精度提高的25um级别，其方法简单，实现容易，面对一些特殊要求的工艺，可以满足其要求，并且实现了工业化生产，提高了经济效益。
附图说明
附图1是本发明的流程框图。
具体实施方式
结合附图，对本发明作进一步的描述：
本发明提到的一种单面板高精度开窗方法，包含以下步骤：
1. 对双面铜箔基材干膜贴附；干膜厚度为20um；
2.曝光显影：通过LDI直接曝光或采用菲林图形通过平行曝光机进行曝光，采用质量百分比浓度为 1%的碳酸钠显影溶液进行显影，去除未曝光干膜；
3.蚀刻：采用蚀刻药水酸性氯化铜溶液对铜面进行蚀刻；
4.退膜：质量百分比浓度为3~5%氢氧化钠溶液进行退膜；
5.激光开窗：使用激光设备UV-Yag 或CO2激光对大于开窗区域进行激光腐蚀，该操作会将基材去除，得到高精度的开窗；另外，在L1背面形成碳化物，并在其后的蚀刻工序起到保护L1铜面的作用；
6.贴膜：保护L1面的图形线路；
7.蚀刻：去除L2面的定位铜面开窗，激光残留的碳化层会形成保护层，防止L1面被蚀刻；
8.退膜：退膜溶液剥离L1面干膜；
9.等离子清洗：通过等离子清洗去除激光残留碳化层，得到最终的高精度开窗，该方法获得的开窗精度可达25um，等离子清洗用于去除碳化层，得到电气功能合格的铜面；
步骤1中选用基材为聚酰亚胺（PI），其中，基材的介质层厚度为12.5μm，铜层厚度为8μm。双面铜箔同时曝光精度可达10um，通过铜面的开窗定位基材开窗，将单面板开窗精度控制在25um级别；本发明的开窗尺寸最小为100um。
本发明实现了将开窗精度提高的25um级别，其方法简单，实现容易，面对一些特殊要求的工艺，可以满足其要求，并且实现了工业化生产，提高了经济效益。
以上所述，仅是本发明的部分较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本发明要求保护的范围。

Claims (2)

1.一种单面板高精度开窗方法，其特征是包含以下步骤：
（1）.对双面铜箔基材干膜贴附；干膜厚度为20um；
（2）.曝光显影：通过LDI直接曝光或采用菲林图形通过平行曝光机进行曝光，采用质量百分比浓度为 1%的碳酸钠显影溶液进行显影，去除未曝光干膜；
（3）.蚀刻：采用蚀刻药水酸性氯化铜溶液对铜面进行蚀刻；
（4）.退膜：质量百分比浓度为3~5%氢氧化钠溶液进行退膜；
（5）.激光开窗：使用激光设备UV-Yag 或CO2激光对大于开窗区域进行激光腐蚀，该操作会将基材去除，得到高精度的开窗；
（6）.贴膜：保护L1面的图形线路；
（7）.蚀刻：去除L2面的定位铜面开窗，激光残留的碳化层会形成保护层，防止L1面被蚀刻；
（8）.退膜：退膜溶液剥离L1面干膜；
（9）.等离子清洗：通过等离子清洗去除激光残留碳化层，得到最终的高精度开窗，该方法获得的开窗精度可达25um。
2.根据权利要求1所述的单面板高精度开窗方法，其特征是：选用基材为聚酰亚胺，其中，基材的介质层厚度为12.5μm，铜层厚度为8μm。
CN201610713095.0A 2016-08-24 2016-08-24 一种单面板高精度开窗方法 Pending CN106170183A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610713095.0A CN106170183A (zh) 2016-08-24 2016-08-24 一种单面板高精度开窗方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610713095.0A CN106170183A (zh) 2016-08-24 2016-08-24 一种单面板高精度开窗方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106170183A true CN106170183A (zh) 2016-11-30

Family

ID=57376878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610713095.0A Pending CN106170183A (zh) 2016-08-24 2016-08-24 一种单面板高精度开窗方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106170183A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111031669A (zh) * 2019-12-04 2020-04-17 中国电子科技集团公司第三十研究所 一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法
CN111356298A (zh) * 2020-03-17 2020-06-30 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种基于前开窗工艺的多层fpc制程中的碳粉残留解决方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102044446A (zh) * 2010-10-27 2011-05-04 深南电路有限公司 封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法
CN102686031A (zh) * 2012-05-25 2012-09-19 东莞山本电子科技有限公司 一种带埋盲孔的高密度互连pcb板的预开窗工艺
CN102695375A (zh) * 2012-06-14 2012-09-26 广州美维电子有限公司 一种2mil微盲孔的加工方法
US20140318832A1 (en) * 2011-11-18 2014-10-30 Zhuhai Founder Tech. Hi-Density Electronic Co., Ltd. Fabrication method of a rigid-flexible circuit board and rigid-flexible printed circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102044446A (zh) * 2010-10-27 2011-05-04 深南电路有限公司 封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法
US20140318832A1 (en) * 2011-11-18 2014-10-30 Zhuhai Founder Tech. Hi-Density Electronic Co., Ltd. Fabrication method of a rigid-flexible circuit board and rigid-flexible printed circuit board
CN102686031A (zh) * 2012-05-25 2012-09-19 东莞山本电子科技有限公司 一种带埋盲孔的高密度互连pcb板的预开窗工艺
CN102695375A (zh) * 2012-06-14 2012-09-26 广州美维电子有限公司 一种2mil微盲孔的加工方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
吴新开: "《电工与电子技术实验》", 31 March 2013 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111031669A (zh) * 2019-12-04 2020-04-17 中国电子科技集团公司第三十研究所 一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法
CN111031669B (zh) * 2019-12-04 2022-02-08 中国电子科技集团公司第三十研究所 一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法
CN111356298A (zh) * 2020-03-17 2020-06-30 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种基于前开窗工艺的多层fpc制程中的碳粉残留解决方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109413881B (zh) 一种碳油线路板与防焊开窗的制作方法
CN104427776B (zh) 阴阳铜厚印制线路板的制造方法
JP6787608B1 (ja) Ｐｃｂパネルのドリル穴開けの改善方法
JP2006041459A (ja) Ｂｇａパッケージ基板及びその製作方法
CN104812171A (zh) 印制线路板及其加工方法
CN102300413A (zh) 具有识别码的电路板的制作方法
CN106358385A (zh) 一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法
CN102006735A (zh) 一种多层印制线路板的制造方法
CN108495486A (zh) 一种高速背板的制作方法及高速背板
CN106170183A (zh) 一种单面板高精度开窗方法
JP2011154080A (ja) 透明基材両面へのパターン形成方法
KR20130022911A (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법
CN104684260A (zh) 一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法
CN105188267A (zh) 镜像生产fpc单面板的方法
KR101373330B1 (ko) Ｒ.ｔ.ｒ 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 ｆｐｃｂ의 제조 방법
CN110708879B (zh) 一种软硬结合板塞孔的处理方法
JP2011071181A (ja) プリント配線板
JP2009182284A (ja) プリント基板の穴埋め方法
JP2013232464A (ja) 回路基板
KR101459503B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법으로 제조된 인쇄회로기판
CN105376941B (zh) 印刷电路板的加工方法
JP4803473B2 (ja) ドライフィルムレジストを用いた電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション
KR20110110664A (ko) 양면 인쇄회로기판의 제조방법
CN104105352B (zh) 一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法
CN113784533A (zh) 一种电路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20161130

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20161130