CN102300413A - 具有识别码的电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种具有识别码的电路板制作方法，包括步骤：提供电路基板，其具有产品区域和识别码区域，电路基板包括第一铜箔层；在第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层；在与识别码区域相对应第一光致抗蚀剂层表面形成第一识别码图形；提供第一底片，第一底片具有与产品区域相对应的第一透光区域及与条形码区域相对应的第二透光区域；将第一底片放置于光源与第一光致抗蚀剂层之间，并对第一光致抗蚀剂层进行曝光；对曝光后的第一光致抗蚀剂层进行显影，从而得到与欲形成的导电线路图形和第一识别码图形相对应的第一剩余光致抗蚀剂层；及对第一铜箔层进行蚀刻，从而得到第一导电线路图形和第一识别码。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种在电路板制作过程中便能完成识别码制作的电路板制作方法。
背景技术
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。
在电路板实际生产过程中，每个生产工站中有大量的电路板半成品流入流出，难以记录每个制作完成的电路板产品在每个工站进行处理的时间区间。当在进行检测过程中发现电路板产品的某一工站的处理出现问题时，由于其在对应工站处理的时间难以追踪，从而不易寻找在处理该问题产品时该工站的生产状况，也难以寻找与问题产品同时进行处理其他产品的流向。这样，电路板产品的品质难以进行追踪。如采用人工进行清点并进行记录的方式进行追踪，需要耗费大量时间，造成人力成本的浪费。但如果在电路板生产过程中在电路板的每一层形成不同的识别码，再通过侍服器读取不同的识别码，即可对电路板生产流程中的每一步骤进行管控。为防止在电路板制作过程中对识别码的磨损，形成的识别码一般为凹陷结构。现有技术中识别码通常采用激光烧蚀形成，但是，激光烧蚀装置通常价格昂贵，提高了电路板的生产成本。而采用蚀刻的方式形成识别码由于受到曝光时采用的底片的限制，对于相同的底片产生的识别码相同，从而采用蚀刻的方式不方便用于相同导电线路和不同识别码的制作。
发明内容
因此，有必要提供一种具有识别码的电路板的制作方法，能够方便的在电路板制作过程中形成识别码。
以下将以实施例说明一种具有识别码的电路板的制作方法。
一种电路板制作方法，包括步骤：提供电路基板，其具有产品区域和识别码区域，所述电路基板包括第一铜箔层；在所述第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层；在与识别码区域相对应第一光致抗蚀剂层表面形成第一识别码图形，所述第一识别码图形用于阻挡光照射至第一识别码图形覆盖的部分第一光致抗蚀剂层；提供一第一底片，所述第一底片具有与产品区域相对应的的第一透光区域及与条形码区域相对应的第二透光区域，第一透光区域的形状与第一铜箔层欲形成的导电线路图形的形状相对应；将第一底片放置于光源与第一光致抗蚀剂层之间，使得第一透光区域与产品区域相对应，第二透光区域与条形码区域相对应，并对第一光致抗蚀剂层进行曝光；对曝光后的第一光致抗蚀剂层进行显影，从而得到与欲形成的导电线路图形和第一识别码图形相对应的第一剩余光致抗蚀剂层；及对第一铜箔层进行蚀刻，从而得到第一导电线路图形和第一识别码。
与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法，先在光致抗蚀剂层表面形成由不透光材料形成识别码的图形，在进行曝光的过程中，对于制作相同线路图形的电路基板可以采用相同的底片进行曝光，只需在底片与形成识别码相对应的位置形成透光区域，从而，对于不同的电路基板可以形成相同的导电线路图形和不同的第一识别码，可以方便地对电路板信息进行读取，从而方便地对电路板的品质进行管控。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的电路基板示意图。
图2是本技术方案实施例提供的在电路基板两相对表面分别形成第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层后的示意图。
图3是本技术方案实施例提供在第一光致抗蚀剂层上形成第一识别码图形后的示意图。
图4是本技术方案实施例提供的采用第一底片和第二底片对第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层进行曝光的示意图。
图5是图3沿线V-V的剖视图。
图6是本技术方案实施例提供的第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层显影后的剖面示意图。
图7是本技术方案实施例提供的对第一铜箔层和第二铜箔层进行蚀刻后的示意图。
图8是本技术方案实施例提供的制作得到的电路板的示意图。主要元件符号说明
电路板 100
电路基板 110
产品区域 111
非产品区域 112
第一铜箔层 113
第二铜箔层 114
绝缘层 115
第一导电线路图形 116
第一识别码 117
第二导电线路图形 118
识别码区域 119
第一光致抗蚀剂层 121
第二光致抗蚀剂层 122
第一剩余光致抗蚀剂层 123
第二剩余光致抗蚀剂层 124
第一识别码图形 130
第一底片 140
第一透光区域 141
第二透光区域 142
第二底片 150
第三透光区域 151
具体实施方式
下面结合多个附图及实施例对本技术方案提供的具有识别码的电路板的制作方法作进一步说明。
本技术方案实施例提供一种具有识别码的电路板的制作方法，下面以多层电路板的制作方法为例来进行说明，所述具有识别码的电路板的制作方法包括如下步骤：
请参阅图1，第一步，提供电路基板110，电路基板110具有产品区域111及环绕产品区域111的非产品区域112。
电路基板110为用于制作电路板的覆铜板。本实施例中，电路基板110为双面覆铜板，其包括第一铜箔层113、第二铜箔层114及夹于第一铜箔层113和第二铜箔层114之间的绝缘层115。当然，电路基板110也可以由单层铜箔层的单面覆铜板。
产品区域111用于形成电路板产品，非产品区域112环绕产品区域111。本实施例中，产品区域111大致为长方形。本实施例中，在非产品区域112内包括识别码区域119，识别码区域119大致为长方形。可以理解的是，由于电路板制作的需要，在电路板产品的表面需要形成识别码，识别码区域119也可以设置在产品区域111内。对于欲制作相同的导电线路即用于制作相同导电线路图形的多个电路基板110，识别码区域119在电路基板110内设置相对位置应该相同。
第二步，请参阅图2，在第一铜箔层113的表面形成第一光致抗蚀剂层121，在第二铜箔层114的表面形成第二光致抗蚀剂层122。
在形成第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122之前，还可以在电路基板110的产品区域111内形成贯穿电路基板的通孔，并在通孔内壁形成金属镀层以将第一铜箔层113和第二铜箔层114相互导通。可以采用机械钻孔或者激光成孔的方式在电路基板110内形成一个或者多个通孔。通孔开设的位置可以根据后序形成的导电线路需要导通的区域相对应。在形成通孔之后，可以通过电镀铜或者化学镀铜的方式，在通孔的内壁形成金属镀层。金属镀层覆盖每个通孔的整个内壁，并与第一铜箔层113和第二铜箔层114均相连通。
第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122可以通过压合干膜形成，也可以通过印刷液态感光油墨形成。第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122的成分包括感光剂(Sensitizer)、树脂(Resin)及溶剂(Solvent)等。第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122可以为正型光致抗蚀剂材料，其也可以为负型光致抗蚀剂材料。本实施例中，以第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122为正型光致抗蚀剂材料来进行说明。即第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122与照射光作用的部分可以与显影液反应而从第一铜箔层113或第二铜箔层114表面去除，所述照射光可以为紫外光等具有较高能量的光线。
第三步，请参阅图3，在识别码区域119对应的第一铜箔层113表面的第一光致抗蚀剂层121上形成由阻光材料形成的第一识别码图形130。
采用喷码装置在第一铜箔层113表面的第一光致抗蚀剂层121上形成第一识别码图形130。第一识别码图形130由能够阻挡光照射至其遮盖部分第一铜箔层113表面的第一光致抗蚀剂层121的阻光材料制成。具体地，第一识别码图形130的材料可以为抗照射光的油墨。并且，采用的喷码装置优选采用电脑控制的喷码装置，从而可以通过电脑控制喷印形成于不同的第一识别码图形130，以保证形成的识别码包含的内容各不相同。第一识别码图形130大致为长方形区域，本实施例中，第一识别码图形130为条码，其包括多条相互设置粗细不等的条状线构成的条纹和多个位于条纹一侧的数字。当然，第一识别码图形130也可以设置为其他形式，如二维码等。第一识别码图形130也可以为与上述的多条相互设置粗细不等的条状线构成的条纹和多个位于条纹一侧的数字互补的图形形成，即第一识别码图形130中间的空隙构成多条相互设置粗细不等的条状线构成的条纹和多个位于条纹一侧的数字图形。
对于欲制作相同的导电线路图形的电路基板，第一识别码图形130在第一光致抗蚀剂层121形成的位置应相同，以便制作相同的导电线路图形的电路基板采用相同的底片进行曝光。
第四步，请参阅图4，提供第一底片140和第二底片150。
所述第一底片140具有第一透光区域141和第二透光区域142，第一透光区域141和第二透光区域142分别与产品区域111和识别码区域119相互对应。第一透光区域141与第一铜箔层113欲形成的导电线路图形的形状互补，即第一底片140与产品区域111相对应的部分除与欲形成导电线路图形相同的部分为不透光区域外，其他区域均为第一透光区域141。与第二透光区域142的形状和大小与识别码区域119相对应，以使得光线可以照射至识别码区域119对应的第一光致抗蚀剂层121表面及第一识别码图形130。本实施例中，第二透光区域142的形状大致也为长方形。可以理解的是，第二透光区域142的形状不限于本实施例中提供的长方形，也可以为将第一底片140与非产品区域112的形状相对应的部分均设置为可透光的第二透光区域142。
所述第二底片150与产品区域111相对应区域具有第三透光区域151，第三透光区域151与第二铜箔层114欲形成的导电线路图形相互补，即第二底片150与产品区域111相对应的区域除与欲形成的导电线路图形相同的部分之外，其他部分为透光的。本实施例中，第二底片150与非产品区域112对应的区域均为不透光的。当然，第二底片150与非产品区域112对应的区域也可以为透光的。第二光致抗蚀剂层122与第三透光区域151对应部分的材料发生化学反应。
本实施例中，第一透光区域141和第二透光区域142为在第一底片140中开设的通孔，第三透光区域151为在第二底片150开设的通孔。第一透光区域141、第二透光区域142及第三透光区域151也可以采用具有良好透光性能的材料制成。
当第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122采用负型光致抗蚀剂材料时，第一透光区域141和第三透光区域151的形状应与对应要形成的导电线路图形的形状相同，而第二透光区域142的形状不必进行改变。
第五步，采用第一底片140对第一光致抗蚀剂层121进行曝光，采用第二底片150对第二光致抗蚀剂层122进行曝光。
将第一底片140放置于光源和第一光致抗蚀剂层121之间。第一光致抗蚀剂层121上的第一识别码图形130与第二透光区域142相对应，第一铜箔层113的产品区域111与第一透光区域141相互对应。从而在对第一光致抗蚀剂层121进行曝光时，与第一透光区域141相对应区域的第一光致抗蚀剂层121的材料在照射光的照射下发生化学反应，与和第二透光区域142对应的第一光致抗蚀剂层121的表面和第一识别码图形130的表面，第一识别码图形130采用不透光材料制成，从而使得与第二透光区域142对应的且不被第一识别码图形130遮盖的第一光致抗蚀剂层121处的材料发生化学反应。而不与第一透光区域141和第二透光区域142相对应的部分照射光不能照射至第一光致抗蚀剂层121，该部分的第一光致抗蚀剂层121的材料不发生化学反应。
将第二底片150放置于光源和第二光致抗蚀剂层122之间。第二铜箔层114的产品区域111与第三透光区域151相互对应。从而在对第二光致抗蚀剂层122进行曝光时，与第三透光区域151相对应区域的第二光致抗蚀剂层122的材料在光源的照射下发生化学反应。而不与第三透光区域151相对应的部分光不能照射至第二光致抗蚀剂层122，该部分的第二光致抗蚀剂层122的材料不发生化学反应。
第六步，请一并参阅图5和图6，对曝光后的第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122进行显影。
本实施例中，由于采用的第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122为正型光致抗蚀剂。对曝光后的第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122进行显影时，被照射光照射的部分与显影液发生反应后从第一铜箔层113和第二铜箔层114的表面脱离，从而在第一铜箔层113的表面形成与第一铜箔层113欲制作的导电线路图形和欲形成的第一识别码相对应的第一剩余光致抗蚀剂层123，第二铜箔层114的表面形成与第二铜箔层114欲制作的导电线路图形相对应的第二剩余光致抗蚀剂层124。
第七步，请参阅图7，对第一铜箔层113进行蚀刻从而得到在产品区域111形成第一导电线路图形116和第一识别码117，对第二铜箔层114进行蚀刻从而得到第二导电线路图形118，从而得到电路板100。
由于第一铜箔层113表面覆盖有第一剩余光致抗蚀剂层123，第一铜箔层113被第一剩余光致抗蚀剂层123覆盖的部分不与蚀刻液进行反应，而从第一剩余光致抗蚀剂层123露出的第一铜箔层113的铜被蚀刻去除，从而第一铜箔层113经蚀刻后形成第一导电线路图形116和第一识别码117。其中，第一导电线路图形116与产品区域111相对应，第一识别码117形成于非产品区域112。同样的方法，将第二铜箔层114蚀刻形成第二导电线路图形118。
在得到第一导电线路图形116、第一识别码117和第二导电线路图形118之后，请参阅图8，可以将第一剩余光致抗蚀剂层123和第二剩余光致抗蚀剂层124去除。
本实施例中，第一光致抗蚀剂层121采用正型光致抗蚀剂材料，第一识别码图形130的图形为条码，从而形成的第一识别码117为由凸出于绝缘层115铜形成的条码图形。当然，在第一光致抗蚀剂层121表面形成的第一识别码图形130也可以为条码图形互补的图形，第一识别码117为由蚀刻对应的第一铜箔层113后露出的绝缘层115形成的条码图形。
另外，当第一光致抗蚀剂层121采用负型光致抗蚀剂材料时，第一识别码图形130的图形为条码时，形成的第一识别码117为由蚀刻对应的第一铜箔层113后露出的绝缘层115形成的第一识别码117。当第一光致抗蚀剂层121采用负型光致抗蚀剂材料时，第一识别码图形130的图形为条码图形互补的图形时，形成的第一识别码117为由蚀刻对应的第一铜箔层113后由第一铜箔层113的铜构成的条码图形。
第一识别码117形成的位置也不限于本实施例中提供的非产品区域，当第一识别码117的尺寸较小，并且产品区域111内具有形成第一识别码117的不具有导电线路的空白区域时，第一识别码117也可以形成在产品区域111。
可以理解的是，本技术方案提供的电路板制作方法，还可以制作多层电路板，即在第一导电线路图形116的表面依次形成第一胶层和第三铜箔层，然后采用与制作第一导电线路图形116和第一识别码相同的方法，在第三铜箔层内制作第三导电线路图形和第二识别码。通过对形成的第一识别码117和第二识别码进行读取，从而将电路板100的制作过程的信息存储至管理服务器中，从而可以方便对电路板100信息进行管控。
本技术方案提供的电路板制作方法，先在光致抗蚀剂层表面形成由不透光材料形成识别码的图形，在进行曝光的过程中，对于制作相同线路图形的电路基板可以采用相同的底片进行曝光，只需在底片与形成识别码相对应的位置形成透光区域，从而，对于不同的电路基板可以形成相同的导电线路图形和不同的第一识别码，可以方便地对电路板信息进行读取，从而方便地对电路板的品质进行管控。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有识别码的电路板的制作方法，包括步骤：
提供电路基板，其具有产品区域和识别码区域，所述电路基板包括第一铜箔层；
在所述第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层；
在与识别码区域相对应第一光致抗蚀剂层表面形成第一识别码图形，所述第一识别码图形用于阻挡光照射至第一识别码图形覆盖的部分第一光致抗蚀剂层；
提供一第一底片，所述第一底片具有与产品区域相对应的的第一透光区域及与条形码区域相对应的第二透光区域，第一透光区域的形状与第一铜箔层欲形成的导电线路图形的形状相对应；
将第一底片放置于光源与第一光致抗蚀剂层之间，使得第一透光区域与产品区域相对应，第二透光区域与条形码区域相对应，并对第一光致抗蚀剂层进行曝光；
对曝光后的第一光致抗蚀剂层进行显影，从而得到与欲形成的导电线路图形和第一识别码图形相对应的第一剩余光致抗蚀剂层；及对第一铜箔层进行蚀刻，从而得到第一导电线路图形和第一识别码。
2.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一光致抗蚀剂层为正型光致抗蚀剂，所述第一透光区域的形状与第一导电线路图形的形状互补，所述第一识别码由蚀刻第一铜箔层后得到的与第一识别码图形相同的铜构成。
3.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一光致抗蚀剂层为负型光致抗蚀剂，所述第一透光区域的形状与第一导电线路图形的形状相同，所述第一识别码由蚀刻第一铜箔层后得到的与第一识别码图形相互补的铜构成。
4.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一识别码图形通过电脑控制的喷印装置喷印于识别码区域对应的第一光致抗蚀剂层的表面。
5.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，用于制作相同的第一导电线路图形的电路基板，在每个电路基板上的第一光致抗蚀剂层表面形成的第一识别码图形不同。
6.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，用于制作相同的第一导电线路图形的多个电路基板，识别码区域设置于每个电路基板内的相对位置相同。
7.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板包括产品区域和围绕产品区域的非产品区域，所述识别码区域位于所述非产品区域内，所述第一底片的第一透光区域与电路基板的产品区域相对应。
8.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板还包括第二铜箔层和绝缘层，所述绝缘层夹于所述第一铜箔层和第二铜箔层之间，在所述第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层之前，还包括在电路基板内形成贯穿第一铜箔层、绝缘层和第二铜箔层的第一通孔，并在第一通孔内壁形成金属镀层，以将第一铜箔层和第二铜箔层相互电导通。
9.如权利要求8所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，在第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层时，还在第二铜箔层的表面形成第二光致抗蚀剂层，在对第一光致抗蚀剂层进行曝光时，采用具有第三透光区域的第二底片对第二光致抗蚀剂层进行曝光，所述第三透光区域的形状与第二铜箔层欲形成的导电线路图形相对应，在对第一光致抗蚀剂层进行显影的同时，对曝光后的第二光致抗蚀剂层进行显影，在对第一铜箔层进行蚀刻的同时，对第二铜箔层进行蚀刻从而得到第二导电线路图形。
10.如权利要求1所述的具有识别码的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一识别码图形的形状为条形码。
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