KR100688708B1 - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 드라이 필름을 이용하여 현상 시 솔더 레지스트 패턴 표면을 이온 불순물로부터 보호하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 드라이 필름을 이용함으로써 노광 시 솔더 레지스트 표면과 마스크 사이의 오염을 방지할 뿐만 아니라 현상 시 현상액에 의해 솔더 레지스트 표면의 오염을 방지할 수 있기 때문에 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.
드라이 필름, 솔더 레지스트, 노광, 현상

Description

인쇄회로기판의 제조방법{Manufacturing Method of Printed Circuit Board}
도 1a 내지 도 1e는 종래의 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 단면도.
도 2는 폴리 에틸렌 필름을 나타내는 도면.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 단면도.
도 4는 드라이 필름을 나타내는 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>
10, 110 : 동박 10a, 110a : 회로패턴
12, 112 : 솔더 레지스트 14 : PET 필름
16, 116 : 마스크 18, 118 : 분무장치
20, 120 : 현상액 114 : 드라이 필름
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 특히 드라이 필름을 이용해 현상 시 솔더 레지스트 패턴 표면을 현상액 오염으로부터 보호하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Borad; PCB)이란 전자부품 상호 간의 전기배선을 회로설계에 기초하여, 절연기판 위에 도체를 형성하는 프린트 배선판으로 PCB기판, 프린트회로판 또는 인쇄배선기판(Printed Wiring Board)이라고 한다.
일반적으로 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 표면에 구리 박판을 부착시킨 후, 회로의 배선패턴에 따라 에칭하여 필요한 회로를 구성하고 그 위에 IC, 콘덴서, 저항 등의 여러 가지 전기전자부품을 조밀하게 탑재할 수 있게 하는 절연평판이다.
즉, 각 전자부품 상호 간을 연결하는 회로를 절연판의 표면에 배선도모양으로 형성시킨 것이다. 인쇄회로기판은 배선회로판의 면수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되고 있으며, 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하고 고정밀제품에 사용된다.
도 1a 내지 도 1e는 종래의 인쇄회로기판의 제조공정 중 솔더 레지스트 패턴 공정을 나타내는 단면도이다.
절연층(도시하지 않음) 위에 동박(10)이 적층되고, 무전해 동도금 및 전해 동도금 공정에 의해 회로패턴(10a)이 형성되면, 회로패턴(10a) 위에 도 1a에 도시된 바와 같이 솔더 레지스트(12)를 증착한다.
솔더 레지스트(12) 증착 후 솔더 레지스트(12) 표면과 마스크의 표면 오염을 방지하기 위해 솔더 레지스트(12) 위에 폴리 에틸렌(Poly Ethylene; PET) 필름(14)을 증착한다. 이때, PET 필름(14)은 도 2에 도시된 바와 같다.
이후, 도 1c에 도시된 바와 같이 PET 필름(14) 위에 아트워크 필름 즉, 마스크(16)를 밀착시킨 후 자외선(UV)을 노광한다. 이에 따라, 자외선에 노출된 솔더 레지스트(12a)는 경화되고, 자외선에 노출되지 않는 솔더 레지스트(12)는 변화하지 않는다. 여기서, 마스크(16)의 검정 부분은 자외선이 투과되지 않는 부분이고, 흰 부분은 자외선이 투과되는 부분이다.
자외선에 노광시킨 후 노광이 안 된 부분을 현상하기 위해 도 1d에 도시된 바와 같이 PET 필름(14)을 제거한다.
PET 필름(14)이 제거되면 분무장치(18)를 이용하여 도 1e에 도시된 바와 같이 PET 필름(14)이 제거된 기판을 현상액(20)으로 현상시킨다. 이에 따라, 인쇄회로기판이 완성된다.
그러나, 종래의 인쇄회로기판의 제조방법은 현상 시 솔더 레지스트(12) 표면이 노출되기 때문에 현상액(20)에 의해 솔더 레지스트(12)의 표면이 오염될 우려가 있을 뿐만 아니라 현상 시 솔더 레지스트(12) 표면에 솔더 레지스트 잔사가 남아 있더라도 현상 조건을 어느 조건 이상 강화하기 힘든 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 드라이 필름을 이용해 현상 시 솔더 레지스트 패턴 표면을 현상액 오염으로부터 보호하여 제 품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 회로패턴 위에 솔더 레지스트를 증착하는 제 1 단계; 상기 솔더 레지스트 위에 드라이 필름을 증착하여 패터닝하는 제 2 단계; 상기 드라이 필름을 제거하는 제 3 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 단면도이다.
절연층(도시하지 않음) 위에 동박(110)이 적층되고, 무전해 동도금 및 전해 동도금 공정에 의해 회로패턴(110a)이 형성되면, 회로패턴(110a) 위에 도 3a에 도시된 바와 같이 솔더 레지스트(112)를 증착한다.
솔더 레지스트(112) 증착 후 솔더 레지스트(112) 표면과 마스크의 표면 오염을 방지하기 위해 솔더 레지스트(12) 위에 드라이 필름(Dry Film)(114)을 증착한다. 이때, 드라이 필름(114)은 도 4에 도시된 바와 같고, 이에 대한 설명은 후술하기로 한다.
이후, 도 3c 및 도 3d에 도시된 바와 같이 패터닝을 한다.
다시 말해, 도 3c에 도시된 바와 같이 드라이 필름(114) 위에 아트워크 필름 즉, 마스크(116)를 밀착시킨 후 자외선(UV)을 쪼인다 즉, 노광한다. 이에 따라, 자외선에 노출된 솔더 레지스트(112a) 및 드라이 필름(114)은 경화되고, 자외선에 노출되지 않는 솔더 레지스트(112) 및 드라이 필름(114)은 변화하지 않는다. 여기서, 마스크(116)의 검정 부분은 자외선이 투과되지 않는 부분이고, 흰 부분은 자외선이 투과되는 부분이다.
자외선으로 노광한 후에는 분무장치(118)를 이용하여 도 3d에 도시된 바와 같이 기판을 현상액(120)으로 현상시킨다. 이때, 솔더 레지스트(112)의 표면은 드라이 필름(114)에 의해 보호되므로 종래의 인쇄회로기판의 제조방법에서 발생 되었던 솔더 레지스트(112) 표면의 오염을 방지할 수 있다. 여기서, 현상액(120)으로는 탄산 나트륨(Na2CO3)이 사용된다.
이후, 도 3e에 도시된 바와 같이 솔더 레지스트(112) 위에 증착된 드라이 필름(114)을 솔더 레지스트(112)로부터 제거한다. 이에 따라, 인쇄회로기판이 완성된다.
이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 드라이 필름(114)을 이용함으로써 노광 시 솔더 레지스트(112) 표면과 마스크(116) 사이의 오염을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 현상 시 현상액(120)에 의해 솔더 레지스트(112) 표면의 오염을 방지할 수 있기 때문에 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 현상 시 솔더 레지스트(112) 위에 증착된 드라이 필름(114)으로 인해 현상 조건을 최대한 강화하여 솔더 레지스트 잔사가 없는 깨끗한 솔더 레지스트 패턴을 형성할 수 있다.
도 4는 드라이 필름을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 드라이 필름(114)은 커버 필름, 감광성 필름 및 마일라 필름으로 구성된다. 이러한, 드라이 필름(114)은 마일라 필름, 감광성 필름 및 커버 필름 순으로 적층되고, 마일라 필름이 솔더 레지스트(112)의 표면에 접착된다.
커버 필름으로는 폴리 에틸렌이 사용되고, 감광성 필름을 보호하는 역할을 한다. 감광성 필름은 자외선에 노출된 부분이 경화되고, 자외선에 노출되지 않는 부분은 변화되지 않아 현상 시 현상액(120)에 의해 자외선에 노출되지 않는 부분이 솔더 레지스트(112)와 함께 제거된다. 마일라 필름으로는 폴리 에스테르가 사용되고, 솔더 레지스트(112) 표면에 접착될 수 있는 접착성을 갖는다.
이위에서 기술한 바와 같이, 본 발명은 특정 실시 예를 통하여 설명되었으나, 본 발명의 범위가 상기 실시 예로 한정되는 것이 아니며 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위의 해석에 의해서만 한정된다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 드라이 필름을 이용함으로써 노광 시 솔더 레지스트 표면과 마스크 사이의 오염을 방지할 뿐만 아니라 현상 시 현상액에 의해 솔더 레지스트 표면의 오염을 방지할 수 있기 때문에 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 현상 시 솔더 레지스트 위에 증착된 드라이 필름으로 인해 현상 조건을 최대한 강화하여 솔더 레지스트 잔사가 없는 깨끗한 솔더 레지스트 패턴을 형성할 수 있다.

Claims (2)

  1. 회로패턴 위에 솔더 레지스트를 증착하는 제 1 단계;
    상기 솔더 레지스트 위에 드라이 필름을 증착하여 패터닝하는 제 2 단계;
    상기 드라이 필름을 제거하는 제 3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 단계는 상기 드라이 필름 위에 마스크를 밀착하여 자외선으로 노광하는 제 4 단계; 및
    상기 자외선에 노광되지 않는 부분을 현상액으로 현상하는 제 5 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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