KR20090122762A - 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 회로 패턴이 형성되는 동박적층판과, 상기 동박적층판의 상면에 형성된 회로 패턴을 보호하기 위해 인쇄되는 열경화성 잉크 인쇄층, 및 상기 열경화성 잉크 인쇄층 상면에 부착되는 양면 테잎을 포함하며, 상기 양면 테잎과 면접촉하는 상기 열경화성 잉크 인쇄층 상면에는 오목한 다수의 공기통로가 형성되어 상기 양면 테잎과의 접촉면에 기포 발생이 방지되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판이 제공된다.

이에 의하면, 양면 테잎 부착시 열경화성 잉크 인쇄층과의 사이에 형성된 공기통로를 통해 공기가 배출되며, 아울러 보강판 접착시 양면 테잎과의 사이에 형성되는 제2의 공기통로를 통해서도 공기가 배출됨으로써 양면 테잎 부착 및 보강판 접착시의 기포 발생이 근본적으로 방지되는 효과가 있다.

연성인쇄회로기판, 열경화성 잉크 인쇄층, 기포, 공기통로, 보강판

Description

연성인쇄회로기판 및 그 제조방법 {Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof}

본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보강판 접착을 위한 양면 테잎 부착시 열경화성 잉크 인쇄층과의 사이에 발생될 수 있는 기포를 근본적으로 방지할 수 있도록 한 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

연성회로기판(Flexible printed circuit board)이란 에폭시 혹은 페놀 등의 열경화성 수지에 동박을 적층한 경성회로기판(Rigid Printed Circuit Board)과는 달리 얇고 자유로운 굴곡성과 함께 무게가 매우 가볍다는 특징을 지니고 있다. 이 때문에 전자기기의 협소한 공간에 효율적인 배열이 가능하고, 소형, 경량화가 가능한 설계, 디자인의 자유도가 매우 높은 프린트 배선기판으로 전자제품의 경박단소화 및 디지털화에 따라 그 수요가 매년 급격히 증가하고 있다. 주요 용도로는 노트북 컴퓨터, 카메라, 휴대전화, AV 기기 등으로 특히 소형 정밀 전자기기류에 많이 사용되고 있다.

이와 같은 종래 연성회로기판의 일례를 보인 도 1을 참조하여 보면, 상기 연 성회로기판(100)은 회로형성이 완료된 동박적층판(110)의 상면에 열경화성 잉크 인쇄층(120)이 적층되어 이루어진다.

더욱이, 연성회로기판에서 칩이 올려지는 부분에 대한 보강재로서 보강판(도시 생략)이 구비되는데, 이러한 보강판이 접착되기 위해서는 상기 열경화성 잉크 인쇄층(120) 상면에 양면 테잎(130)이 사전 부착 되어야 한다. 이 과정에서 양면 테잎(130)과 열경화성 잉크 인쇄층(120)의 사이에 공기가 갇혀 다수의 기포(b)들이 발생하게 되는데 이러한 기포(b)들은 외측으로 배출되지 못하고 기판의 외관이 돌출되는 등 제품의 질적 저하 원인이 된다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 양면 테잎 부착시 열경화성 잉크 인쇄층과의 사이에 공기가 갇혀 생길 수 있는 기포를 근본적으로 방지하도록 한 연성회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따른 연성인쇄회로기판은 회로 패턴이 형성되는 동박적층판과, 상기 동박적층판의 상면에 형성된 회로 패턴을 보호하기 위해 인쇄되는 열경화성 잉크 인쇄층, 및 상기 열경화성 잉크 인쇄층 상면에 부착되는 양면 테잎을 포함하며, 상기 양면 테잎과 면접촉하는 상기 열경화성 잉크 인쇄층 상면에는 오목한 다수의 공기통로가 형성되어 상기 양면 테잎과의 접촉면에 기포 발생이 방지되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 열경화성 잉크 인쇄층은 실크 스크린 방식으로 형성됨이 바람직하다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 동박적층판을 준비하고 상기 동박적층판에 회로 패턴을 형성하는 회로형성과정과, 상기 회로 패턴이 형성된 동박적층판에 열경화성 잉크 인쇄층을 실크스크린 인쇄하는 보호절연처리과정, 및 상기 열경화성 잉크 인쇄층이 형성된 기판 상면에 양면 테잎을 부착하는 후처리과정을 포함하며, 상기한 실크스크린 인쇄는 상기 양면 테잎과 면접촉하는 상기 열경화성 잉크 인쇄층 상면에 오목한 다수의 공기통로를 형성시키는 것을 특징으로 하는 연성인쇄 회로기판의 제조방법이 제공된다.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 양면 테잎 부착시 열경화성 잉크 인쇄층과의 사이에 형성된 공기통로를 통해 공기가 배출되며, 아울러 보강판 접착시 양면 테잎과의 사이에 형성되는 제2의 공기통로를 통해서도 공기가 배출됨으로써 양면 테잎 부착 및 보강판 접착시의 기포 발생이 근본적으로 방지되는 효과가 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판에 대해 상세하게 살펴본다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 3은 도 2의 연성인쇄회로기판의 제조방법 중 양면 테잎이 부착되는 공정을 나타낸 단면도며, 도 4는 도 3의 양면 테잎이 부착 완성된 상태를 나타낸 단면도이다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(300)은 크게 회로형성과정(S210)과, 보호절연 처리과정(S220), 및 후처리과정(S230)을 포함하는 제조방법에 의해 완성된다.

상기 회로형성과정(S210)을 살펴보면, 먼저 회로기판의 원자재인 동박적층판(CCL)(310)을 준비(S211)한 후, 상기 동박적층판(310) 상부에 감광성 드라이필름(Dry Film)을 밀착 및 소정의 열과 압력을 가하여 압착(S212)시킨다. 이어서, 패턴필름(Pattern film)을 얼라인먼트(S213)시킨 후, 자외선에 의한 노광으로 빛을 입사 받아 굳어진 부분은 남기고 나머지 부분의 드라이필름을 제거하는 노광공정(S214) 및 현상공정(S215)을 수행한다. 그리고, 상기 노광공정(S214) 및 현상공정(S215)을 거쳐서 드라이필름이 제거된 불필요한 동박 영역을 화학약품으로 부식시킨 다음, 나머지 영역의 드라이필름을 제거하는 부식공정(S216) 및 박리공정(S217)을 순차적으로 수행한다.

다음은, 보호절연 처리과정(S220)으로서, 상기와 같은 공정을 거친 동박적층판(310)의 회로 패턴을 보호하기 위해 상기 동박적층판(310) 상부면에 열경화성 잉크 인쇄층(320)을 실크스크린(silkscreen) 인쇄하는 공정(S221)을 수행한다.

이후, 후처리 과정(S230)으로 상기 열경화성 잉크 인쇄층(320) 상면에 보강판(도시 생략) 접착을 위한 양면 테잎(330)을 부착하는 공정(S231)을 수행하고, 곧이어 페라이트 흡수체 등의 보강판류를 접착하는 보강판 접착 공정(S232)이 완료되 고, 부품 실장이 수행됨으로써 본 발명의 연성인쇄회로기판(300) 제조가 완성된다.

여기서, 상기한 실크스크린 인쇄를 통해 상기 양면 테잎(330)과 면접촉하는 열경화성 잉크 인쇄층(320) 상면에 대략 10 내지 15㎛ 깊이로 오목한 다수의 공기통로(320a)가 일정 간격으로 형성된다.

즉, 본 발명의 연성인쇄회로기판(300)은 양면 테잎(330)과 열경화성 잉크 인쇄층(320) 사이에 다수의 공기통로(320a)가 형성됨으로써 양면 테잎(330) 부착시 발생되는 공기를 공기통로(320a)로 즉시 배출시키게 되어 기포 발생이 근본적으로 차단되는 구조를 갖게 된다.

아울러, 후처리 과정(S230) 중 형성되는 상기 양면 테잎(320)은 부착될 시 상기 공기통로(320a)와의 접촉 반대면이 각각 함몰 형성(미도시)되어 제2의 공기통로(도시 생략)를 형성하게 되는데, 이로 인해 상기한 보강판 접착 공정(S232)시에도 같은 원리로 공기가 접촉면 사이의 상기 제2의 공기통로로 즉시 배출 및 기포 발생이 차단되는 장점이 있다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나 이에 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

도 1은 종래 연성인쇄회로기판의 일례를 나타낸 단면도,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도,

도 3은 도 2의 연성인쇄회로기판의 제조방법 중 양면 테잎이 부착되는 공정을 나타낸 단면도, 및

도 4는 도 3의 양면 테잎이 부착 완성된 상태를 나타낸 단면도이다.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **

210: 회로형성 과정 220: 보호절연 처리과정

230: 후처리 과정 300: 연성인쇄회로기판

310: 동박적층판 320: 열경화성 잉크 인쇄층

330: 양면 테잎

Claims (3)

1. 회로 패턴이 형성되는 동박적층판과,

   상기 동박적층판의 상면에 형성된 회로 패턴을 보호하기 위해 인쇄되는 열경화성 잉크 인쇄층, 및

   상기 열경화성 잉크 인쇄층 상면에 부착되는 양면 테잎을 포함하며,

   상기 양면 테잎과 면접촉하는 상기 열경화성 잉크 인쇄층 상면에는 오목한 다수의 공기통로가 형성되어 상기 양면 테잎과의 접촉면에 기포 발생이 방지되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
2. 제 1항에 있어서, 상기 열경화성 잉크 인쇄층은,

   실크 스크린 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
3. 동박적층판을 준비하고 상기 동박적층판에 회로 패턴을 형성하는 회로형성과정과,

   상기 회로 패턴이 형성된 동박적층판에 열경화성 잉크 인쇄층을 실크스크린 인쇄하는 보호절연처리과정, 및

   상기 열경화성 잉크 인쇄층이 형성된 기판 상면에 양면 테잎을 부착하는 후처리과정을 포함하며,

   상기한 실크스크린 인쇄는 상기 양면 테잎과 면접촉하는 상기 열경화성 잉크 인쇄층 상면에 오목한 다수의 공기통로를 형성시키는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.

Images