KR200404463Y1 - 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 실크 스크린 기법으로 도료가 코팅된 인쇄 회로 기판에 관한 것으로, 인쇄 회로 기판에 방수 코팅막과 실크 스크린 기법으로 도료를 코팅한 막이 이중으로 전체 코팅되어 부품이 삽입되지 않는 부분의 부식을 방지하고 방습 및 방수 효율을 향상시킨 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.

본 고안은, 평판에 실장되는 부품들을 배선 연결하는 금속 패턴, 홀벽에 금속으로 도금되는 부분이 외부로 노출되는 비아 홀, 상기 금속 패턴의 부식을 방지하기 위해 상기 금속 패턴의 상부에 코팅되는 금속 패턴 보호막을 포함하는 인쇄 회로 기판에 있어서, 납땜 접합부를 제외한 전체 인쇄 회로 기판에 코팅되어 방습막으로서 기능하고 원하는 위치에 문자나 기호 등의 삽입이 가능하도록 하는 실크 스크린 코팅층(200)이 구비되고, 상기 실크 스크린 코팅층(200)의 상부에 또 다시 코팅막(140)이 형상되는 것을 특징으로 하는 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판을 제공한다.

Description

실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판 {Printed Circuit Board Having Silk Screen Coating}

본 고안은 실크 스크린 기법으로 도료가 코팅된 인쇄 회로 기판에 관한 것으로, 인쇄 회로 기판에 방수 코팅막과 실크 스크린 기법으로 도료를 코팅한 막(이하, '실크 스크린막'이라 칭함)이 이중으로 전체 코팅되어 부품이 삽입되지 않는 부분의 부식을 방지하고 방습 및 방수 효율을 향상시킨 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.

오늘날 고도로 발달된 산업 사회가 형성되면서 인간이 보다 편리하고 안락한 생활을 영위할 수 있도록 휴대폰, TV 등 많은 전자 기기들이 등장하였다. 이러한 전자 기기는 그 내부에 상기 전자 기기의 작동을 가능하게 하는 구성 요소인 여러 부품들이 실장(Mount)된 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)이 구비된다.

일반적으로, 인쇄 회로 기판은 집적 회로(IC; Integrated Circuit)나 저항 등 여러 종류의 많은 부품을 페이퍼 페놀(Paper Phenol) 수지 또는 글라스 에폭시(Glass Epoxy) 수지로 된 평판 위에 밀집 탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지 평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로 기판이다.

이러한 인쇄 회로 기판은 배선 회로면의 수에 따라 주로 페놀 수지로 만든 원판을 사용하는 단면 기판, 주로 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하는 양면 기판, 다층 기판, 유연성 기판(Flexible PCB) 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 사용된다. 상기에 기술한 유연성 기판은 자동화 기기나 캠코더 등 회로 기판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입·구성시 회로 기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성으로 대응할 수 있도록 만든 회로 기판을 말한다.

종래에는 단면 기판과 양면 기판이 주로 사용되었으며, 페놀 수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등의 한쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음, 회로의 배선 패턴에 따라 선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거하는 식각(Etching) 공정을 거쳐 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 제작하였다.

최근에는 그 사용에 있어서 다층 기판이 주류를 이루는데, 상기 다층 기판은 인쇄 배선 기판(PWB; Printed Wiring Board)의 내부에 도체 패턴층을 복수 형성한 것을 말한다. 이러한 다층 기판은 OR CAD, 캐드 스타 등과 같은 전문적인 설계 툴(Tool)을 사용하여 실제 소자와 소자를 연결하는 배선이 그려진 필름을 제작한 후 상기 필름을 기판 위에 올려놓은 다음, 빛을 쏘여 상기 기판에 필름에 그려진 회로도가 움푹 파여 형성되도록 제작한다.

다층 기판은 실제 상기 회로도가 그려지는 패턴(Pattern)층, 표면 실장 기술(SMT; Surface Mount Technology)을 통하여 전자 부품들이 납땜되는 솔더(Solder)층, 및 육안으로 상기 회로도의 인식을 가능하게 제일 상부에 적층되는 실크(Silk)층 등으로 구성된다.

이러한 인쇄 회로 기판은 최근 들어서 전자 기술의 발달로 인하여 점차 고밀도화되어 가고 있다.

통상 습도나 수분에 쉽게 노출될 수 있는 환경에서 사용되는 전자기기의 경우에는 그 내부에 구비된 회로를 보호하기 위해 인쇄 회로 기판을 코팅한다. 이와 같이 인쇄 회로 기판을 코팅하는 이유는 노출된 동박에 물이라는 극성(Polarity) 물질이 전면부에 닿게 되면 상기 물이 상기 동박 사이에서 도체 역할을 하여 합선이 되고, 결국에는 전자기기의 고장 원인이 되기 때문이다.

상기에서와 같이 인쇄 회로 기판 상에 코팅막을 부개(覆盖)하여 방습하는 종래의 인쇄 회로 기판은 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같다.

도 1a는 코팅막을 기판 전체에 부개하여 방습하는 종래의 인쇄 회로 기판을 도시한 평면도이고, 도 1b는 코팅막을 기판 전체에 부개하여 방습하는 종래의 인쇄 회로 기판을 도시한 측면도이다.

상기 도 1a 및 상기 도 1b에 도시한 바에 따르면, 평판(100) 상에 설치된 금속 패턴(110)은 금속 패턴 보호막(130)에 의해 일차적으로 도포(塗布)된다. 그리고, 문자나 기호 등을 기입할 필요가 있을 경우에는 상기 금속 패턴 보호막(130) 위에 부분 실크 스크린 인쇄층(150)을 형성한다. 그런 다음, 상기 평판(100) 위에 코팅막(140)을 전체 부개하여 방습 가능하도록 한다.

이와 같은 인쇄 회로 기판은 그 내부에 형성된 금속 패턴(110)은 일차적으로 금속 패턴 보호막(130)에 의해 부개되어 있어 비교적 습한 환경에서도 문제가 잘 발생하지 않는다. 그러나, 코팅막(140)으로만 보호되는 비아 홀(Via Hole: 120)은 습한 환경에서 전하가 축적되어 있을 경우에는 코팅막(140)이 형성되어 있다고 하더라도 점진적으로 부식이 진행된다.

완전하게 방수되도록 하고자 한다면 몰드 물에 인쇄 회로 기판을 수납한 후에 코팅막으로 전체 부개하면 되는데, 이는 제품의 구성, 사용상의 편의성, 디자인 상에 제약이 따른다. 또한, 상기 제약을 해결하려면 간단한 코팅으로 인쇄 회로 기판 표면에 얇게 코팅해야 하는데, 이 경우에는 인쇄 회로 기판 패턴 상에 전하가 분포되어 있다면 수분에 의해 쉽게 부식이 발생하고, 일정 시간이 경과되면 결국에는 회로를 단선시키는 결과를 초래한다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 고안은, 인쇄 회로 기판 상에 문자나 기호 등의 기입을 가능하게 하는 실크 스크린막을 상기 인쇄 회로 기판에 전체 부개하여 코팅막과 함께 이중 코팅 효과로 부식을 방지하고 방습 및 방수 효율을 향상시킨 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판을 제공함을 그 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 평판에 실장되는 부품들을 배선 연결하는 금속 패턴, 홀벽에 금속으로 도금되는 부분이 외부로 노출되는 비아 홀, 상기 금속 패턴의 부식을 방지하기 위해 상기 금속 패턴의 상부에 코팅되는 금속 패턴 보호막을 포함하는 인쇄 회로 기판에 있어서, 납땜 접합부를 제외한 전체 인쇄 회로 기판에 코팅되어 방습막으로서 기능하고 원하는 위치에 문자나 기호 등의 삽입이 가능하도록 하는 실크 스크린 코팅층(200)이 구비되고, 상기 실크 스크린 코팅층(200)의 상부에 또 다시 코팅막(140)이 형상되는 것을 특징으로 하는 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판을 제공한다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 고안을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 고안의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 고안의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.

도 2a는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판의 평면도이고, 도 2b는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판의 측면도이다.

상기 도 2a 및 상기 도 2b에 도시한 바에 따르면, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판은 평판(100), 금속 패턴(110), 비아 홀(120), 금속 패턴 보호막(130), 코팅막(140), 및 실크 스크린 코팅층(200)을 포함한다. 또한, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판은 부분 실크 스크린 인쇄층(150)을 추가로 포함할 수 있다.

이러한 인쇄 회로 기판은 실크 스크린 코팅층(200)이 금속 패턴(110), 비아 홀(120), 금속 패턴 보호막(130)의 상부에 1차 코팅되고 코팅막(140)이 실크 스크린 코팅층(200)의 상부에 구비됨을 특징으로 한다.

평판(100)은 그 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연 재료로 된 통상의 녹색 절연 기판(Base Material)으로, 각종 전자 부품의 삽입 공간을 제공하는 기능을 한다.

금속 패턴(110)은 평판(100) 상에 집적 회로 등의 반도체 소자나 레지스터, 콘덴서, 트랜지스터, 코일 등의 칩 부품 또는 스위치, 커넥터 등의 기능 부품을 실장하는 경우 상기 부품들을 배선 연결시켜 주는 기능을 하는 도전성 도형을 말한다.

이러한 금속 패턴(110)은 평판(100) 표면 위에 전도성 물질로 형성되는데, 상기 전도성 물질로는 통상의 동(Copper)이 사용된다. 그러나, 본 고안의 실시에 있어서 전도성 물질이 동에 한정되는 것은 아니다. 전류의 흐름을 가능하게 하는 물질이라면 어떠한 것도 가능하다.

금속 패턴(110)은 평판(100) 표면 상에 접속 패턴을 형성하여 표면 실장 기술에 의해 전자 부품들이 실장되도록 할 수 있다. 그러면, 부품의 미소화, 리드핀의 협칩화가 가능해져서 고밀도 실장의 실현을 가능하게 한다.

상기에 기술한 표면 실장 기술은 전자 부품의 리드핀을 인쇄 회로 기판의 부품 구멍에 삽입하지 않고 땜납제 등을 이용하여 표면에 부착시키는 것으로 상기 전자 부품이 표면의 접속 패턴으로부터 솔더린을 통하여 다른 전자 부품들과 배선 연결 가능하게 한다.

비아 홀(120)은 부품을 삽입하지 않고 다른 층간을 접속하기 위하여 사용되며, 내·외층간 도통 접속을 하기 위하여 홀벽에 금속으로 도금되어지는 도금 도통 홀(Plated Through Hole)이다. 이러한 비아 홀(120)은 종래에는 코팅막(140)에 의해서만 보호되어 부식에 취약하였다. 그런데, 본 고안의 실시에 따르면 비아 홀(120)이 실크 스크린 코팅층(200)과 코팅막(140)에 의해 이중으로 보호받게 되어 부식을 방지할 수 있게 된다.

금속 패턴 보호막(130)은 평판(100) 상에 형성된 금속 패턴(110)의 부식을 방지하고 보호하기 위한 수단이다. 이러한 금속 패턴 보호막(130)은 습도나 수분에 의해 부식되지 않고 절연 가능한 물질로 구비되는데, 상기 물질이 납땜된 부위에 두껍게 코팅된다.

코팅막(140)은 실크 스크린 코팅층(200) 상부에 절연 가능한 물질로 인쇄 회로 기판 전체를 부개할 수 있도록 구비된다. 이러한 코팅막(140)은 실크 스크린 코팅층(200)에 밀착되도록 구비되거나 약간의 간격이 형성되도록 구비될 수 있다.

부분 실크 스크린 인쇄층(150)은 인쇄 회로 기판 상에 문자나 기호 등의 삽입이 필요할 때에 도료를 사용하여 금속 패턴 보호막(130) 위에 일정한 크기 및 두께로 형성한 다음 그 위에 문자 또는 기호를 삽입하는 인쇄막이다. 이러한 부분 실크 스크린 인쇄층(150)은 부품 배치나 버전, 제조 회사 등을 기입하는 데에 주로 사용된다.

그러나, 본 고안의 실시에 있어서 부분 실크 스크린 인쇄층(150)은 전체 도포되는 실크 스크린 코팅층(200) 위에 구비된다. 따라서, 부분 실크 스크린 인쇄층(150)은 인쇄 회로 기판상 어느 곳에나 형성되는 것이 가능하게 되고, 원하는 위치 어느 곳에나 문자나 기호 등을 삽입하는 것도 가능하게 된다.

실크 스크린 코팅층(200)은 통상의 도료를 사용하여 인쇄 회로 기판 전체를 도포할 때에 형성되는 막으로, 코팅막(140)과 같은 기능을 하도록 상기 코팅막(140) 하부에 구비된다.

이러한 실크 스크린 코팅층(200)은 인쇄 회로 기판 상에서 부품 이외의 부분에 전부 코팅되는데, 인쇄 회로 기판 상의 납땜 접합부를 제외한 부분에 전체적으로 실크 스크린막을 형성하게 되어 상기 실크 스크린막을 하나의 코팅층으로 활용하는 것이 가능하게 된다. 이렇게 하면, 노출되는 비아 홀(120)의 부식을 방지할 수 있고 이중으로 코팅하는 효과를 가지게 되어 방수 및 방습 효율을 향상시킬 수 있게 된다.

한편, 본 고안의 실시에 있어서 도포되는 실크 스크린 코팅층(200)의 재료가 도료에 한정되는 것은 아니다.

이와 같이 구성된 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판의 제조 및 코팅 방법을 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판의 제조 및 코팅 방법을 도시한 순서도이다.

상기 도 3에 도시한 바에 따르면, 거버 데이터(Gerber Data)에 따라 인쇄 회로 기판 제조 작업에 필요한 자료를 수집하고, 필름을 플로팅(Plotting)한다. 그런 다음, 회로가 만들어진 내층 기판과 프리프레그(Prepreg), 동박(Copper Foil)을 설계 사양에 따라 적층(積層)시킨다(Lay Up). 그런 다음, 적층된 기판을 프레스기에 넣고 가압 및 가열에 의해 프리프레그를 용융 및 경화시켜서 동박과 내층 기판을 접착시킨다. 그런 다음, 접착된 기판의 각 층간 회로 도전을 가능하기 위해 드릴로 홀(Hole)을 가공한다.

드릴 가공된 홀 속의 도체층은 절연층으로 분리되어 있는데, 이를 도통 가능하게 하기 위해 화학적으로 무전해 동도금 처리한다. 이때, 홀 가공시 연성 동박상에 발생하는 버(Burr)나 홀 속의 이물질을 제거하고 동박 표면상의 동도금의 밀착성을 높여주기 위해서 정면 처리를 수행하는 것이 바람직하다. 이러한 정면 처리시 동박 표면의 미세 방청을 함께 처리해주는 것도 가능하다.

상기와 같은 공정이 끝나면, 기판 표면에 패턴 형성을 위한 준비 공정으로 감광성 드라이 필름을 가열된 롤러로 압착하여 내층 기판에 밀착시키는 라미네이팅(Laminating) 공정을 수행한다. 그런 다음, 감광성 드라이 필름을 입힌 내층 기판을 노광용 필름으로 덮은 후 자외선에 노출시킨다. 그러면, 자외선이 노광용 필름을 통해 감광성 드라이 필름에 조사되어 필요한 부분을 경화시킨다. 그런 다음, 내층 기판에 현상액을 투여하면 경화된 패턴 부분만 남기고 나머지 부분은 감광성 드라이 필름이 녹아서 제거된다.

화학적 무전해 동도금 처리후, 홀 속의 도금과 표면에 동을 보강하기 위해 무전해 동도금된 홀 내벽과 표면에 전기적으로 동도금 처리하여 안정된 회로 두께를 만든다. 그런 다음, 상기에 기술한 바와 같이 비패턴 부분인 감광성 드라이 필름을 박리(剝離)시키고, 노출된 동박은 에칭(Etching)으로 제거한다. 그러면, 기본 회로 패턴이 형성되게 된다. 이때, PSR(Photo Solder Resist) 작업을 수행하기 전에 표면의 이물질이나 산화막, 기름기, 기타 잡물질 등을 제거하는 인쇄 정면 공정을 수행하는 것이 바람직하다.

그런 후, 기본 회로 패턴이 형성된 프린트 배선판에 전자 부품 등을 탑재시 솔더(Solder) 부착에 따른 불필요한 부분에서의 솔더 부착(부품면 기판 표면의 절연 문제)을 방지하며 프린트 배선판의 표면 회로를 외부 환경으로부터 보호하기 위해 절연성 잉크를 도포하는 PSR 인쇄 공정을 수행한다. 그런 다음, 인쇄 노광시 절연 잉크가 묻어 나오는 것을 방지하기 위해 프린트 배선판 표면을 반경화시켜서 건조시킨다. 그런 다음, 인쇄된 잉크의 레지스트 역할을 할 부분과 동 노출시킬 부분을 자외선 조사하여 선택적으로 PSR 노광시킨다. 그런 다음, 경화되지 않은 부분의 레지스트를 현상액으로 제거하여 동을 노출시키는 PSR 현상 공정을 수행한다. 그런 다음, 잉크가 완전하게 광경화되게 하기 위해 제판 및 건조 공정을 수행한다.

상기와 같은 공정을 거치게 되면, 프린트 배선판 상의 금속 패턴(110) 위에는 금속 패턴 보호막(130)을 코팅되게 된다(S300). 그러면, 금속 패턴(110)은 상기 금속 패턴 보호막(130)에 의해 부식 및 습도, 수분으로부터 보호를 할 수 있다. 그러나, 비아 홀(120)은 보호막이 형성되지 않기 때문에 아무런 보호를 받지 못하게 된다.

따라서, 비아 홀(120)도 보호받을 수 있도록 실크 스크린 코팅층(200)을 프린트 배선판 전체에 도포한다(S302). 이때, 실크 스크린 코팅층(200)은 비아 홀(120) 및 금속 패턴 보호막(130)에 밀착되게 또는 약간의 공간이 형성되게 도포될 수 있다.

그런 다음, 실크 스크린 코팅층(200) 상의 일측에 부분 실크 스크린 인쇄층(150)을 형성한다(S304). 이러한 부분 실크 스크린 인쇄층(150)에는 제품 모델명이나, 입체 로고, 부품 기호, 회사 로고, 기타 문자 표시 등이 실크 스크린 방식으로 마킹(Marking)된다.

부분 실크 스크린 인쇄층(150)을 형성한 후에는 전체 도포된 실크 스크린 코팅층(200) 위에 밀착 또는 약간의 공간이 형성되게 코팅막(140)을 전체 도포한다(S306). 이렇게 하면, 실크 스크린 코팅층(200)과 코팅막(140)이 기판에 전체 부개되어 이중으로 코팅되는 효과를 가질 수 있다. 또한, 금속 패턴 보호막(130)으로 보호되지 않는 비아 홀(120)을 상기 실크 스크린 코팅층(200)과 상기 코팅막(140)으로 보호하게 되어 상기 비아 홀(120)의 부식을 방지할 수 있게 된다.

따라서, 본 고안은 전체적으로 두꺼운 코팅이 어려운 전자 기기의 기판을 필요한 일부분만 두꺼운 코팅으로 보호하고 나머지 부위는 얇은 코팅막과 실크 스크린막을 이용하여 방습 처리하여 전체적으로 두껍게 코팅한 기판에 버금가는 방습 효과를 가능하게 한다.

그런 다음, 동박 표면을 보호하고 납땜의 산화 방지를 위해 HASL(Hot Air Solder Leveling) 공정을 수행한다. 그런 다음, 프린트 배선판의 배열된 부분의 분리를 쉽게 하기 위해 브이자 홈을 내는 V-CUT 공정을 수행한다. 그런 다음, 프린트 배선판 표면에 묻게 되는 잔유물이나 이물질, 기름 등을 제거하기 위해 물로 고압 세척하는 수세 공정을 수행하면 인쇄 회로 기판이 제조되게 된다.

한편, 실크 스크린막이 전체 코팅되지 않은 일반적인 인쇄 회로 기판과 본 고안의 실시로 실크 스크린막이 전체 코팅된 인쇄 회로 기판은 다음과 같다.

도 4a는 실크 스크린막이 코팅되기 전의 인쇄 회로 기판의 상부면과 하부면을 도시한 평면도이고, 도 4b는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판의 상부면과 하부면을 도시한 평면도이다.

상기 도 1a, 도 1b, 및 도 4a에 도시한 바에 따르면, 실크 스크린막이 전체 코팅되지 않은 일반적인 인쇄 회로 기판은 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연 재료로 된 녹색의 절연 기판 상에 회로도가 그려진다. 이러한 인쇄 회로 기판은 한정된 위치에 구비되는 금속 패턴 보호막 위에 부분 실크 스크린 인쇄층(150)을 형성하게 되는데, 이로 인하여 문자나 기호 등의 삽입시 공간상의 제약을 받았다.

그러나, 상기 도 2a, 도 2b, 및 도 4b에 도시한 바에 따르면, 실크 스크린 코팅층(200)이 인쇄 회로 기판 전체에 부개되어 코팅막과 같은 역할을 하고, 그 위에 부분 실크 스크린 인쇄층(150)을 구비하면 문자나 기호 등을 한정된 위치에 기입하지 않고 원하는 위치에 기입하는 것이 가능하게 된다.

이상의 설명은 본 고안의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 고안에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 고안의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 고안의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 고안의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의하면, 인쇄 회로 기판 상에 문자나 기호 등의 기입을 가능하게 하는 실크 스크린막을 상기 인쇄 회로 기판에 전체 부개하여 코팅막과 함께 이중 코팅 효과로 부식을 방지하고 방습 및 방수 효율을 향상시키는 효과가 있다.

도 1a는 코팅막을 기판 전체에 부개하여 방습하는 종래의 인쇄 회로 기판을 도시한 평면도,

도 1b는 코팅막을 기판 전체에 부개하여 방습하는 종래의 인쇄 회로 기판을 도시한 측면도,

도 2a는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판의 평면도,

도 2b는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판의 측면도,

도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판의 제조 및 코팅 방법을 도시한 순서도,

도 4a는 실크 스크린막이 코팅되기 전의 인쇄 회로 기판의 상부면과 하부면을 도시한 평면도,

도 4b는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판의 상부면과 하부면을 도시한 평면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 평판 110 : 금속 패턴

120 : 비아 홀 130 : 금속 패턴 보호막

140 : 코팅막 150 : 부분 실크 스크린 인쇄층

200 : 실크 스크린 코팅층

Claims (3)

1. 평판에 실장되는 부품들을 배선 연결하는 금속 패턴, 홀벽에 금속으로 도금되는 부분이 외부로 노출되는 비아 홀, 상기 금속 패턴의 부식을 방지하기 위해 상기 금속 패턴의 상부에 코팅되는 금속 패턴 보호막을 포함하는 인쇄 회로 기판에 있어서,

   납땜 접합부를 제외한 전체 인쇄 회로 기판에 코팅되어 방습막으로서 기능하고 원하는 위치에 문자나 기호 등의 삽입이 가능하도록 하는 실크 스크린 코팅층(200)이 구비되고, 상기 실크 스크린 코팅층(200)의 상부에 또 다시 코팅막(140)이 형상되는 것을 특징으로 하는 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 문자 또는 상기 기호가 삽입되는 부분 실크 스크린 인쇄층(150)이 상기 실크 스크린 코팅층(200) 상부에 구비되는 것을 특징으로 하는 실크 스크린막이 코팅된 인쇄 회로 기판.
3. 삭제