JP2009038338A - 回路付サスペンション基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属支持基板2の上に形成されたベース絶縁層3の上に形成され、磁気ヘッドと接続するための端子部5を有する導体パターン4と、金属支持基板2またはベース絶縁層3の上に形成され、磁気ヘッドを実装するための基準穴10を形成するための開口部16を有するマーク9とを同時に形成し、マーク9の開口部16内に配置される金属支持基板2、または、金属支持基板2およびベース絶縁層3をエッチングして、基準穴10を形成する。
【選択図】図4
Description
次いで、図6(e)に示すように、フォトレジスト12を、フォトマスク13を介して露光し、その後、図7(f)に示すように、現像することにより、導体パターン4およびマーク9の逆パターンでめっきレジスト14を形成する。フォトレジスト12の露光および現像は、上記と同様の方法が用いられる。
2 金属支持基板
3 ベース絶縁層
4 導体パターン
5 端子部
7 種膜
8 導体層
9 マーク
10 基準穴
12 フォトレジスト
13 フォトマスク
14 めっきレジスト
16 開口部
18 第1エッチングレジスト
19 第2エッチングレジスト
Claims (9)
- 金属支持基板の上に形成された絶縁層の上に形成され、電子部品と接続するための端子部を有する導体パターンと、前記金属支持基板または前記絶縁層の上に形成され、前記電子部品を実装するための基準穴を形成するための開口部を有するマークとを同時に形成する工程と、
前記マークの前記開口部内に配置される前記金属支持基板、または、前記マークの前記開口部内に配置される前記絶縁層および前記金属支持基板をエッチングして、前記基準穴を形成する工程と
を備えていることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。 - 前記導体パターンと前記マークとを同時に形成する工程では、前記導体パターンおよび前記マークを、導体層およびその下面に形成される種膜から形成し、
前記基準穴を形成する工程では、前記種膜をエッチングレジストとして、前記マークの前記種膜から露出する前記金属支持基板、または、前記マークの前記種膜から露出する前記絶縁層および前記金属支持基板をエッチングすることにより、前記基準穴を形成することを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。 - 前記導体パターンと前記マークとを同時に形成する工程は、
前記絶縁層および前記絶縁層から露出する前記金属支持基板の上に前記種膜を形成する工程と、
前記種膜の上にフォトレジストを積層する工程と、
前記フォトレジストをフォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、前記導体パターンおよび前記マークの逆パターンでめっきレジストを形成する工程と、
前記めっきレジストから露出する前記種膜の上に、前記導体層を積層する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記導体層から露出する前記種膜を除去して、前記導体パターンおよび前記マークを形成する工程とを備え、
前記基準穴を形成する工程は、
第2エッチングレジストを、前記導体パターンを被覆し、前記マークを部分的に露出するように、形成する工程と、
部分的に露出した前記マークの前記導体層を、前記第2エッチングレジストをエッチングレジストとしてエッチングする工程と、
前記マークの前記種膜から露出する前記金属支持基板を、前記種膜をエッチングレジストとしてエッチングすることにより、前記基準穴を形成する工程とを備えていることを特徴とする、請求項2に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。 - 前記導体パターンと前記マークとを同時に形成する工程は、
前記絶縁層の上に前記種膜を形成する工程と、
前記種膜の上にフォトレジストを積層する工程と、
前記フォトレジストをフォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、前記導体パターンおよび前記マークの逆パターンでめっきレジストを形成する工程と、
前記めっきレジストから露出する前記種膜の上に、前記導体層を積層する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記導体層から露出する前記種膜を除去して、前記導体パターンおよび前記マークを形成する工程とを備え、
前記基準穴を形成する工程は、
第2エッチングレジストを、前記導体パターンを被覆し、前記マークを部分的に露出するように、形成する工程と、
部分的に露出した前記マークの前記導体層を、前記第2エッチングレジストをエッチングレジストとしてエッチングする工程と、
前記マークの前記種膜から露出する前記絶縁層および前記金属支持基板を、前記種膜をエッチングレジストとしてエッチングすることにより、前記基準穴を形成する工程とを備えていることを特徴とする、請求項2に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。 - 前記導体パターンと前記マークとを同時に形成する工程は、
前記絶縁層の上に前記種膜を介して積層される前記導体層の上にフォトレジストを積層する工程と、
前記フォトレジストをフォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、前記導体パターンおよび前記マークと同一パターンで第1エッチングレジストを形成する工程と、
前記第1エッチングレジストから露出する前記導体層および種膜をエッチングすることにより、前記導体パターンおよび前記マークを形成する工程と、
前記第1エッチングレジストを除去する工程とを備え、
前記基準穴を形成する工程は、
第2エッチングレジストを、前記導体パターンを被覆し、前記マークを部分的に露出するように、形成する工程と、
部分的に露出した前記マークの前記導体層を、前記第2エッチングレジストをエッチングレジストとしてエッチングする工程と、
前記マークの前記種膜から露出する前記絶縁層および前記金属支持基板を、前記種膜をエッチングレジストとしてエッチングすることにより、前記基準穴を形成する工程とを備えていることを特徴とする、請求項2に回路付サスペンション基板の製造方法。 - 前記導体パターンと前記マークとを同時に形成する工程では、前記導体パターンおよび前記マークを、少なくとも前記導体層から形成し、
前記基準穴を形成する工程では、前記導体パターンの表面および前記マークの表面に、金属めっき層を形成し、次いで、前記マークの表面に形成される前記金属めっき層をエッチングレジストとして、前記マークの表面の前記金属めっき層から露出する前記絶縁層および前記金属支持基板をエッチングすることにより、前記基準穴を形成することを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。 - 前記導体パターンと前記マークとを同時に形成する工程は、
前記絶縁層の上に前記種膜を形成する工程と、
前記種膜の上にフォトレジストを積層する工程と、
前記フォトレジストをフォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、前記導体パターンおよび前記マークの逆パターンでめっきレジストを形成する工程と、
前記めっきレジストから露出する前記種膜の上に、前記導体層を積層する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記導体層から露出する前記種膜を除去して、前記導体パターンおよび前記マークを形成する工程とを備え、
前記基準穴を形成する工程は、
第2エッチングレジストを、前記導体パターンの表面の前記金属めっき層を被覆し、前記マークの表面の前記金属めっき層を部分的に露出するように、形成する工程を備えていることを特徴とする、請求項6に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。 - 前記導体パターンと前記マークとを同時に形成する工程は、
前記絶縁層の上に積層される前記導体層の上にフォトレジストを積層する工程と、
前記フォトレジストをフォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、前記導体パターンおよび前記マークと同一パターンで第1エッチングレジストを形成する工程と、
前記第1エッチングレジストから露出する前記導体層をエッチングすることにより、前記導体パターンおよび前記マークを形成する工程と、
前記第1エッチングレジストを除去する工程とを備え、
前記基準穴を形成する工程は、
第2エッチングレジストを、前記導体パターンの表面の前記金属めっき層を被覆し、前記マークの表面の金属めっき層を部分的に露出するように、形成する工程を備えていることを特徴とする、請求項6に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。 - 前記導体パターンと前記マークとを同時に形成する工程において、1枚のフォトマスクを介して前記フォトレジストを露光することを特徴とする、請求項3〜5、7および8のいずれかに記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
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