JPH07162117A - 金属べ−ス回路基板及びその製造法 - Google Patents
金属べ−ス回路基板及びその製造法Info
- Publication number
- JPH07162117A JPH07162117A JP32964893A JP32964893A JPH07162117A JP H07162117 A JPH07162117 A JP H07162117A JP 32964893 A JP32964893 A JP 32964893A JP 32964893 A JP32964893 A JP 32964893A JP H07162117 A JPH07162117 A JP H07162117A
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- circuit board
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- base material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 バネ性能を損なうことなく微細で高精度に回
路基板を構成できる金属べ−ス回路基板及びその製造法
を提供する。 【構成】 金属べ−ス材１の少なくとも一方面に絶縁皮
膜３を介して回路配線パタ−ン５を備える回路基板であ
って、絶縁皮膜３が形成された側の金属べ−ス材１の表
面にチタン薄膜層２を有するもの。
路基板を構成できる金属べ−ス回路基板及びその製造法
を提供する。 【構成】 金属べ−ス材１の少なくとも一方面に絶縁皮
膜３を介して回路配線パタ−ン５を備える回路基板であ
って、絶縁皮膜３が形成された側の金属べ−ス材１の表
面にチタン薄膜層２を有するもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バネ性金属層を有する
金属べ−ス回路基板とその製造法に関するものである。
金属べ−ス回路基板とその製造法に関するものである。
【０００２】
【従来技術とその問題点】この種の金属べ−ス材を有す
る従来の回路基板は、予め可撓性回路基板を別体に形成
した後、これを金属べ−ス材に貼着する手法が採用され
ている。
る従来の回路基板は、予め可撓性回路基板を別体に形成
した後、これを金属べ−ス材に貼着する手法が採用され
ている。
【０００３】しかしこの方法では、バネ性金属層を有す
る回路基板に於いては、可撓性回路基板を十分に薄く形
成することができず、バネ性能を著しく損なうなどの問
題があった。
る回路基板に於いては、可撓性回路基板を十分に薄く形
成することができず、バネ性能を著しく損なうなどの問
題があった。
【０００４】また、この方法では、高精度に位置決めす
ることができず、微細且つ高精度な金属べ−ス回路基板
を形成することができない等の問題もあった。
ることができず、微細且つ高精度な金属べ−ス回路基板
を形成することができない等の問題もあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、バネ性金属を
有する回路基板に於いて、そのバネ性能を損なうことな
く微細且つ高精度に回路基板を構成できる金属べ−ス回
路基板及びその製造法を提供するものである。
有する回路基板に於いて、そのバネ性能を損なうことな
く微細且つ高精度に回路基板を構成できる金属べ−ス回
路基板及びその製造法を提供するものである。
【０００６】その為に本発明では、金属べ−ス材の少な
くとも一方面に絶縁皮膜を介して回路配線パタ−ンを備
える回路基板に於いて、上記絶縁皮膜が形成された側の
上記金属べ−ス材表面にチタン薄膜層を有する金属べ−
ス回路基板が提供される。
くとも一方面に絶縁皮膜を介して回路配線パタ−ンを備
える回路基板に於いて、上記絶縁皮膜が形成された側の
上記金属べ−ス材表面にチタン薄膜層を有する金属べ−
ス回路基板が提供される。
【０００７】また、その為の製造法としては、金属べ−
ス材の少なくとも一方の面に回路基板の外形と同一形状
のチタンの薄膜層を形成し、次に、そのチタンの薄膜層
の表面に回路配線パタ−ンとの層間絶縁膜としての絶縁
皮膜を回路基板の外形より小さく形成し、次いで、アデ
ィティブ法により上記絶縁皮膜上に所要の回路配線パタ
−ンを形成した後、この回路配線パタ−ンの表面に表面
保護層を回路基板の外形より小さく形成し、次に、上記
チタンの薄膜層を外形エッチングレジスト層として用い
ながら上記金属べ−ス材をエッチングすることにより回
路基板の外形分離加工する工程を有する金属べ−ス回路
基板の製造法が提供される。
ス材の少なくとも一方の面に回路基板の外形と同一形状
のチタンの薄膜層を形成し、次に、そのチタンの薄膜層
の表面に回路配線パタ−ンとの層間絶縁膜としての絶縁
皮膜を回路基板の外形より小さく形成し、次いで、アデ
ィティブ法により上記絶縁皮膜上に所要の回路配線パタ
−ンを形成した後、この回路配線パタ−ンの表面に表面
保護層を回路基板の外形より小さく形成し、次に、上記
チタンの薄膜層を外形エッチングレジスト層として用い
ながら上記金属べ−ス材をエッチングすることにより回
路基板の外形分離加工する工程を有する金属べ−ス回路
基板の製造法が提供される。
【０００８】
【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を
更に詳述する。図１は本発明の一実施例に従って構成さ
れた金属べ−ス回路基板の概念的断面構成図であって、
ステンレス等のバネ材からなる金属べ−ス材１の少なく
とも一方面にはポリイミド等の絶縁皮膜３を介して銅、
チタン又は金等からなる所要の回路配線パタ−ン５を備
え、この回路配線パタ−ン５の表面にはポリイミド等の
絶縁性皮膜によって表面保護層６が形成されており、ま
た、絶縁皮膜３が形成された側の金属べ−ス材１の表面
には回路基板の外形と同一形状のチタンの薄膜層２を具
備するように構成されている。
更に詳述する。図１は本発明の一実施例に従って構成さ
れた金属べ−ス回路基板の概念的断面構成図であって、
ステンレス等のバネ材からなる金属べ−ス材１の少なく
とも一方面にはポリイミド等の絶縁皮膜３を介して銅、
チタン又は金等からなる所要の回路配線パタ−ン５を備
え、この回路配線パタ−ン５の表面にはポリイミド等の
絶縁性皮膜によって表面保護層６が形成されており、ま
た、絶縁皮膜３が形成された側の金属べ−ス材１の表面
には回路基板の外形と同一形状のチタンの薄膜層２を具
備するように構成されている。
【０００９】図２の（１）〜（３）及び図３の（４）〜
（６）はその為の製造工程図を示しており、先ず、図２
（１）のように、金属べ−ス材１の表面に回路基板の外
形と同一形状のチタン薄膜層２を形成し、次に、同図
（２）の如くこのチタン薄膜層２の上にポリイミド等の
絶縁皮膜３を回路基板の外形より小さく形成し、次いで
同図（３）のように、レジスト皮膜４を利用した通常の
アディティブ法によって絶縁皮膜３の上に銅、チタン又
は金等からなる所要の回路配線パタ−ン５を形成する。
（６）はその為の製造工程図を示しており、先ず、図２
（１）のように、金属べ−ス材１の表面に回路基板の外
形と同一形状のチタン薄膜層２を形成し、次に、同図
（２）の如くこのチタン薄膜層２の上にポリイミド等の
絶縁皮膜３を回路基板の外形より小さく形成し、次いで
同図（３）のように、レジスト皮膜４を利用した通常の
アディティブ法によって絶縁皮膜３の上に銅、チタン又
は金等からなる所要の回路配線パタ−ン５を形成する。
【００１０】そこで、図３の（４）の如くレジスト皮膜
４を剥離し、次いで、同図（５）のようにポリイミド等
の絶縁性皮膜によって表面保護層６を回路基板の外形よ
り小さくなるように回路配線パタ−ン５の表面に形成す
ると共に、金属べ−ス材１が露出する底面にエッチング
レジストとして作用する裏面保護膜７を形成する。
４を剥離し、次いで、同図（５）のようにポリイミド等
の絶縁性皮膜によって表面保護層６を回路基板の外形よ
り小さくなるように回路配線パタ−ン５の表面に形成す
ると共に、金属べ−ス材１が露出する底面にエッチング
レジストとして作用する裏面保護膜７を形成する。
【００１１】更に、同図（６）の如く、チタンの薄膜層
２をエッチングレジスト層として用いながら金属べ−ス
材１の所定部分にエッチング処理を施すことによって所
要の回路基板の外形形状に分離加工すると、金属べ−ス
材が本来有するバネ性を損なうことのない微細で高精度
な回路基板を製作することができる。なお、裏面保護膜
７はそのまま残すか又は剥離してもよい。
２をエッチングレジスト層として用いながら金属べ−ス
材１の所定部分にエッチング処理を施すことによって所
要の回路基板の外形形状に分離加工すると、金属べ−ス
材が本来有するバネ性を損なうことのない微細で高精度
な回路基板を製作することができる。なお、裏面保護膜
７はそのまま残すか又は剥離してもよい。
【００１２】また、金属べ−ス材１の表面に形成される
チタン薄膜層２は、これを金属べ−ス材１の両面に形成
することもでき、この場合には回路基板の外形を決定す
る為のエッチング加工の際、両面からエッチング処理す
ることにより更に加工精度を高めることができる。
チタン薄膜層２は、これを金属べ−ス材１の両面に形成
することもでき、この場合には回路基板の外形を決定す
る為のエッチング加工の際、両面からエッチング処理す
ることにより更に加工精度を高めることができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、金属べ−ス材にバネ性
の金属部材を用いた場合でもそのバネ性能を損なうこと
なく、高精度な回路基板を提供できる。
の金属部材を用いた場合でもそのバネ性能を損なうこと
なく、高精度な回路基板を提供できる。
【００１４】また、金属べ−ス材の外形を決定する為の
チタンの薄膜層とその上に形成される絶縁皮膜とは通常
のフォトリソグラフィ工程で位置合わせできるので、高
精度な外形加工が可能となり、更にチタンの薄膜層が絶
縁皮膜と金属べ−ス材の被着強度を高めるように作用す
るので、信頼性の高い回路基板を安定的に提供すること
ができる。
チタンの薄膜層とその上に形成される絶縁皮膜とは通常
のフォトリソグラフィ工程で位置合わせできるので、高
精度な外形加工が可能となり、更にチタンの薄膜層が絶
縁皮膜と金属べ−ス材の被着強度を高めるように作用す
るので、信頼性の高い回路基板を安定的に提供すること
ができる。
【図１】 本発明の一実施例に従って構成された金属べ
−ス回路基板の概念的断面構成図。
−ス回路基板の概念的断面構成図。
【図２】 （１）〜（３）は本発明による製造工程図。
【図３】 （４）〜（６）は図２の（１）〜（３）に続
く製造工程図。
く製造工程図。
１ 金属べ−ス材 ２ チタン薄膜層 ３ 絶縁皮膜 ４ レジスト皮膜 ５ 回路配線パタ−ン ６ 表面保護層 ７ 裏面保護膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 博文 茨城県稲敷郡茎崎町天宝喜757 日本メク トロン株式 会社南茨城工場内 (72)発明者 田中 康行 茨城県稲敷郡茎崎町天宝喜757 日本メク トロン株式 会社南茨城工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 金属べ−ス材の少なくとも一方面に絶縁
皮膜を介して回路配線パタ−ンを備える回路基板に於い
て、上記絶縁皮膜が形成された側の上記金属べ−ス材表
面にチタン薄膜層を有することを特徴とする金属べ−ス
回路基板。 - 【請求項２】 金属べ−ス材の少なくとも一方の面に回
路基板の外形と同一形状のチタンの薄膜層を形成し、次
に、そのチタンの薄膜層の表面に回路配線パタ−ンとの
層間絶縁膜としての絶縁皮膜を回路基板の外形より小さ
く形成し、次いで、アディティブ法により上記絶縁皮膜
上に所要の回路配線パタ−ンを形成した後、この回路配
線パタ−ンの表面に表面保護層を回路基板の外形より小
さく形成し、次に、上記チタンの薄膜層を外形エッチン
グレジスト層として用いながら上記金属べ−ス材をエッ
チングすることにより回路基板の外形分離加工する工程
を有する金属べ−ス回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32964893A JP3161896B2 (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 金属べ−ス回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32964893A JP3161896B2 (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 金属べ−ス回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162117A true JPH07162117A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3161896B2 JP3161896B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=18223697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32964893A Expired - Fee Related JP3161896B2 (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 金属べ−ス回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161896B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009038338A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-02-19 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-01 JP JP32964893A patent/JP3161896B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009038338A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-02-19 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3161896B2 (ja) | 2001-04-25 |
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