JP2013037727A - サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよび支持枠付サスペンション用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。
【選択図】図2
Description
本発明のサスペンション用基板は、アライメントマークの構成により2つの実施態様に大別することができる。本発明のサスペンション用基板について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。
第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするものである。
以下、第一実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、第一実施態様のサスペンション用基板の部材について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層、配線層を少なくとも有するものである。
次に、第一実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板においては、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されている。なお、高反射部の表面には、上記のように、保護めっき部またはカバー層が形成されていても良い。
次に、本発明のサスペンション用基板の第二実施態様について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするものである。
以下、第二実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
第二実施態様のサスペンション用基板の部材については、上記「1.第一実施態様 (1)サスペンション用基板の部材」に記載した内容と同様である。
次に、第二実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板においては、アライメントマークの外縁部から外側に向かって、絶縁層または金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、アライメントマークの外縁部から内側に向かって、配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されている。また、高反射部の表面には、上記のように、保護めっき部またはカバー層が形成されていても良い。なお、後述する事項以外については、基本的に、上記「1.第一実施態様 (2)サスペンション用基板の構成」に記載した内容と同様である。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板は、アライメントマークの構成により2つの実施態様に大別することができる。本発明の支持枠付サスペンション用基板について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。
第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、上記支持枠の上記導体層側の表面、および、上記サスペンション用基板の上記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするものである。
以下、第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板について、支持枠付サスペンション用基板の部材と、支持枠付サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有する。サスペンション用基板については、上述した「A.サスペンション用基板」に記載した内容と同様である。また、第一実施態様における支持枠は、金属支持基板と、金属支持基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され、配線層と同一材料から構成された導体層とを有する。支持枠の部材は、サスペンション用基板の部材と同様である。
第一実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、支持枠の導体層側の表面、および、サスペンション用基板の配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークを有する。このアライメントマークについては、上記「A.サスペンション用基板 1.第一実施態様」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の第二実施態様について説明する。第二実施態様の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、上記支持枠の上記導体層側の表面、および、上記サスペンション用基板の上記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、上記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、上記絶縁層または上記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、上記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、上記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするものである。
厚さ18μmのSUS304(金属支持部材)、厚さ10μmのポリイミド樹脂(絶縁部材)、厚さ9μmのCu層(導体部材)が積層された積層部材を準備した。なお、導体部材の表面粗さRaは0.02μmであった。
表面粗さRaが、それぞれ0.03μm、0.04μm、0.31μm、0.27μm、0.29μmの導体部材を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、評価用部材を得た。
実施例1〜3の積層部材の一部を打ち抜くことにより、貫通孔型のアライメントマークを形成し、評価用部材を得た。
実施例1〜3および比較例1〜3で得られた評価用部材に対して、位置合わせの評価を行った。評価用部材を金属製の支持台に乗せ、フォトマスクの基準マークを、評価用部材のアライメントマークに合わせた。その後、基準マークの位置をCCDカメラで撮像し、得られた画像にグレイスケール処理を行い、画像データとし、アライメントマークの認識ができたか否かを確認した。その結果、実施例1〜3では、いずれもアライメントマークを認識できたのに対して、比較例1〜3では、いずれもアライメントマークを認識できなかった。
Claims (10)
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記低反射部の内側に、前記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記低反射部が、前記絶縁層および前記金属支持基板から構成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板。
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記高反射部の表面の算術平均粗さRaが、0.1μm以下であることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
- 請求項1から請求項5までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
- 請求項6に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
- 請求項7に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
- サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。 - サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
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