JP2012099182A - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】積層された配線層間の絶縁層の表面の平坦性を向上させ、配線層におけるインピーダンスを安定させる。
【解決手段】サスペンション用基板1は、金属基板20と、金属基板20上に設けられた第1絶縁層22と、第1絶縁層22上に設けられた第1配線層10と、第1絶縁層22及び第1配線層10上に設けられた第2絶縁層24と、第2絶縁層24上に設けられた第2配線層12と、を備える。第2配線層12は保護層26で覆われている。第1配線層10の厚みと、第1配線層10上の第2絶縁層24の厚みとの合計をT1とし、第1配線層10から所定距離離れて第2絶縁層24の表面が平坦となる位置における第2絶縁層24の厚みをT2としたとき、T1−T2<4.5μmを満たす。
【選択図】図21
Description
2 実装領域
3 電極パッド
10 第1配線層
12 第2配線層
20 金属基板
22 第1絶縁層
24 第2絶縁層
26 保護層
30 スパッタリング層
31、32、 レジスト
33 金属膜
34 スパッタリング層
35、36 レジスト
37 金属膜
41 サスペンション
42 ロードビーム
51 ヘッド付サスペンション
52 スライダ
61 ハードディスクドライブ
62 ケース
63 ディスク
64 スピンドルモータ
65 ボイスコイルモータ
66 アーム
Claims (15)
- 金属基板と、
前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、
前記第1絶縁層及び前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に設けられた第2配線層と、
を備え、
前記第1配線層の厚みと、前記第1配線層上の前記第2絶縁層の厚みとの合計をT1とし、前記第1配線層から所定距離離れて前記第2絶縁層の表面が平坦となる位置における前記第2絶縁層の厚みをT2としたとき、T1−T2<4.5μmを満たすことを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記T2は、前記第1配線層から所定距離離れて前記第2絶縁層の表面が平坦な位置における、前記第2絶縁層の最小厚みであることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記第1配線層の厚みは3μm以上7μm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のサスペンション用基板。
- 前記第1絶縁層上に一対の前記第1配線層が設けられ、
前記一対の第1配線層間に位置する前記第2絶縁層の厚みをT3としたとき、T1−T3<4.5μmを満たすことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。 - 前記第2配線層は、前記第1配線層と同一平面上に設けられた第1部分と、前記第2絶縁層上に設けられた第2部分とを含み、前記第2部分は、前記第1配線層に対して非平行であり、前記第2絶縁層を介して前記第1配線層を跨ぐことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
- 前記第2配線層は、前記第1配線層に対して平行であり、かつ、この第1配線層の上方に設けられることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
- 請求項7記載のサスペンションと、このサスペンションに実装されたスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
- 請求項8に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
- 金属基板上に第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層上に複数の第1配線層を形成する工程と、
前記第1絶縁層及び前記複数の第1配線層上に、第1粘度を有する第1樹脂材料を塗布して乾燥させることにより第2絶縁層を形成する工程と、
前記第2絶縁層上に第2配線層を形成する工程と、
前記第2絶縁層及び前記第2配線層上に、前記第1粘度より低い第2粘度を有する第2樹脂材料を塗布して乾燥させることにより保護層を形成する工程と、
を備えるサスペンション用基板の製造方法。 - 前記第1配線層の厚みと、前記第1配線層上の前記第2絶縁層の厚みとの合計をT1とし、前記第1配線層から所定距離離れて前記第2絶縁層の表面が平坦となる位置における前記第2絶縁層の厚みをT2としたとき、T1−T2<4.5μmを満たすことを特徴とする請求項10に記載のサスペンション用基板の製造方法。
- 一対の前記第1配線層を形成し、
前記一対の第1配線層間に位置する前記第2絶縁層の厚みをT3としたとき、T1−T3<4.5μmを満たすことを特徴とする請求項11に記載のサスペンション用基板の製造方法。 - 前記複数の第1配線層に対して平面上に非平行をなし、前記第2絶縁層を介して前記複数の第1配線層を跨ぐように、前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層上に前記第2配線層を形成することを特徴とする請求項10乃至12のいずれか一項に記載のサスペンション用基板の製造方法。
- 前記第1配線層に対して平行に、かつ、この第1配線層の上方に前記第2配線層を形成することを特徴とする請求項10乃至12のいずれか一項に記載のサスペンション用基板の製造方法。
- 前記第1樹脂材料はポリイミド前駆体ワニスであり、前記第1粘度は、2000cP以上5000cP以下であることを特徴とする請求項10乃至14のいずれか一項に記載のサスペンション用基板の製造方法。
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