JP5640600B2 - サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法 - Google Patents
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Description
<サスペンション用フレキシャー基板>
まず、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板について説明する。
(第1の実施形態)
図3は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第1の実施形態の図2におけるA−A断面図であり、(a)は迂回線路が露出した構成を示し、(b)は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
(第2の実施形態)
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第2の実施形態について説明する。
(第3の実施形態)
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第3の実施形態について説明する。
[金属支持基板]
金属支持基板11の材料としては、ばね性および導電性を有していれば特に限定されるものではないが、例えばSUS、42アロイ、銅、銅合金等を挙げることができ、中でもSUSが好ましい。上記金属支持基板11の厚さは、例えば12μm〜76μmの範囲内であり、中でも14μm〜25μmの範囲内であることが好ましい。
[迂回線路]
迂回線路6は、相互接続差動配線のジャンパー線として作用する導電体であり、例えば、金属支持基板11の所定の部位を他の部位から絶縁加工して形成され、この場合、その材料は、金属支持基板11と同じである。
[絶縁層]
次に、本発明に係る絶縁層について説明する。絶縁層12の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、絶縁層2の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、絶縁層2の厚さは、例えば4μm〜20μmの範囲内、中でも8μm〜12μmの範囲内であることが好ましい。
[金属薄膜層]
金属薄膜層13は、配線14を電解めっき法により形成する場合に、シード層として絶縁層12の上に形成されるものである。金属薄膜層13の形成方法、材料等は、公知の技術を用いることができ、特に限定されるものではない。例えば、Cr、Ni、Cuをスパッタ成膜することにより形成することができる。
[配線]
配線14は、所望の導電性を有し、相互接続差動配線構造による差動インピーダンス低減効果が得られるものであれば、特に限定されるものではない。配線14の材料としては、通常、Cuが用いられる。
[金属めっき層]
金属めっき層16は、接続端子部3とフライングリード部4における配線14の表面に形成され、磁気ヘッドや外部回路との電気的接続の向上や、露出する配線の腐食からの保護を目的とするものである。
[カバー層]
次に、本発明に用いられるカバー層15について説明する。電気信号の減衰や配線の腐食による劣化を抑制するため、配線14はカバー層で覆われていることが好ましい。ただし、サスペンション用フレキシャー基板1の反りの発生を抑制するために、カバー層15は必要な部位にのみ形成されていることが好ましい。
[導電接続部]
導電接続部25は、迂回線路6上に設けられた絶縁層12の第1開口21内に形成され、迂回線路6と配線14とを電気的に接続する機能を有するものである。その材料としては、Cu、Ni、Au等の金属の他に、半田、導電性ペースト等、導電性を有するものが挙げられる。導電接続部25を形成するには、例えば、Cu、Ni、Au等の金属材料を用いて電解めっき法により形成することができる。なお、導電接続部25は、複数の材料から形成されていてもよく、また、多層構造であってもよい。
[絶縁樹脂膜]
絶縁樹脂膜17は、迂回線路6の絶縁性を高めるために、迂回線路6を被覆するように形成されるものである。サスペンション用フレキシャー基板1の反りの発生を抑制するために、絶縁樹脂膜17は必要な部位にのみ形成されていることが好ましい。
<サスペンション用フレキシャー基板の製造方法>
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
(第1の実施形態)
図10〜図13は、本発明に係る第1の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図であり、図4(a)に示すように、配線の長手方向に沿った断面を模式的に示すものである。
(第2の実施形態)
次に、本発明に係る第2の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
(第3の実施形態)
次に、本発明に係る第3の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
<サスペンション>
次に、本発明に係るサスペンションについて説明する。
<ヘッド付サスペンション>
次に、本発明に係るヘッド付サスペンションについて説明する。本発明に係るヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
<ハードディスクドライブ>
次に、本発明に係るハードディスクドライブについて説明する。本発明に係るハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
(実施例1)
上述で説明した本発明に係る第1の実施形態の製造方法に従って、図4(a)に示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。ここで、金属支持基板11には厚さ20μmのSUSを用い、迂回線路6の厚みは、金属支持基板11の厚みの50%とした。
(実施例2)
上述で説明した本発明に係る第2の実施形態の製造方法に従って、図6(a)に示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。ここで、図14(a)に示す積層体(いわゆる3層材)には、金属支持基板11に厚さ20μmのSUS、絶縁層12に厚さ10μmのポリイミド、配線層18に厚さ12μmのCuからなる積層体を用いた。
(実施例3)
上述で説明した本発明に係る第3の実施形態の製造方法に従って、図8(a)に示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。ここで、図17(a)に示す積層体(いわゆる3層材)には、金属支持基板11に厚さ20μmのSUS、絶縁層12に厚さ10μmのポリイミド、配線層18に厚さ12μmのCuからなる積層体を用いた。
2・・・ジンバル部
3・・・接続端子部
4・・・フライングリード部
5a、5b、5c、5d・・・配線
6・・・迂回線路
11・・・金属支持基板
12・・・絶縁層
13・・・金属薄膜層
14・・・配線
15・・・カバー層
16・・・金属めっき層
17・・・絶縁樹脂膜
18・・・配線層
19・・・リード
21・・・第1開口
22・・・第2開口
23・・・第3開口
24・・・第4開口
25・・・導電接続部
30・・・レジスト
31・・・小孔
32、33、34、35、36、37、38・・・レジストパターン
40、41・・・給電部
50・・・相互接続差動配線
51・・・ジャンパー線
52a、52b・・・配線
61・・・金属支持基板
62・・・絶縁層
63・・・配線
64・・・カバー層
65・・・金属めっき層
66・・・スリット
70、71、72、73、74・・・レジストパターン
75、76、77、78、79・・・レジストパターン
80、81、82、83、84・・・レジストパターン
85、86、87・・・レジストパターン
Claims (15)
- 金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されているサスペンション用フレキシャー基板において、
前記配線は、表面に金属めっき層が形成された接続端子部を有しており、
前記配線の少なくとも2本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、
前記迂回線路は、
前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、
前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、
前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、
前記迂回線路が前記金属支持基板と同じ材料から構成されており、
前記迂回線路の厚みが、
前記金属支持基板の厚みよりも小さいことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。 - 前記迂回線路は、前記金属支持基板によって周囲を囲まれた形態であることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
- 金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されているサスペンション用フレキシャー基板において、
前記配線は、表面に金属めっき層が形成された接続端子部を有しており、
前記配線の少なくとも2本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、
前記迂回線路は、
前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、
前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、
前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、
前記迂回線路の厚みが、
前記金属支持基板の厚みよりも小さく、
前記迂回線路が、絶縁樹脂膜で覆われていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。 - 前記迂回線路と前記絶縁樹脂膜を合わせた厚みが、前記金属支持基板の厚みと同じであるか、若しくは前記金属支持基板の厚みよりも小さいことを特徴とする請求項3に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
- 前記接続端子部の少なくとも一つが、前記配線の両面を露出して、表裏両面に金属めっき層を形成したフライングリードであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
- 前記導電接続部が、前記配線と同一の材料からなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
- 前記導電接続部が、Cu(銅)を含む材料からなることを特徴とする請求項6に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
- 前記導電接続部が、前記配線とは異なる材料からなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
- 前記配線が、Cu(銅)からなり、前記導電接続部が、Ni(ニッケル)を含む材料からなることを特徴とする請求項8に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。
- 請求項10に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
- 請求項11に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
- 金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されており、前記配線は、表裏両面に金属めっき層が形成されたフライングリードを有しており、前記配線の少なくとも2本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、前記迂回線路は、前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、前記迂回線路の厚みが、前記金属支持基板の厚みよりも小さいサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、
前記迂回線路は、前記金属支持基板の所定の部位を他の部位から絶縁して形成されたものであり、
前記フライングリードの裏面に相当する部位の前記金属支持基板を開口するエッチング加工と、前記迂回線路の厚みを前記金属支持基板の厚みよりも小さくするためのハーフエッチング加工とを同時に行う工程と、
前記金属支持基板から、前記迂回線路となる部位上の前記導電接続部を介して前記配線に給電して、前記フライングリード部の表裏両面に金属めっき層を形成する工程と、
前記迂回線路となる部位の周囲をエッチングして、金属支持基板の他の部位から絶縁された前記迂回線路を形成する加工と、前記サスペンション用フレキシャー基板を前記金属支持基板の他の部位から分離する外形加工とを同時に行う工程と、
を備えていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。 - 金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されており、前記配線は、表裏両面に金属めっき層が形成されたフライングリードを有しており、前記配線の少なくとも2本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、前記迂回線路は、前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、前記迂回線路の厚みが、前記金属支持基板の厚みよりも小さいサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、
金属支持基板、絶縁層、および配線層が順次積層された積層体を用いて、
前記配線層のエッチング加工と、前記フライングリードの裏面に相当する部位の前記金属支持基板を開口するエッチング加工と、前記迂回線路の厚みを前記金属支持基板の厚みよりも小さくするためのハーフエッチング加工と、を同時に行う工程と、
前記金属支持基板から給電して電解めっき法により、前記迂回線路となる部位の上に、前記導電接続部を形成する工程と、
前記迂回線路となる部位の周囲をエッチングして、金属支持基板の他の部位から絶縁された前記迂回線路を形成する加工と、前記サスペンション用フレキシャー基板を前記金属支持基板の他の部位から分離する外形加工とを同時に行う工程と、
を備えていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。 - 前記迂回線路を形成する加工と前記外形加工とを同時に行う工程の後に、前記迂回線路を覆うように絶縁樹脂膜を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項13〜14のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
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