JP5240375B1 - サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、配線層の設計自由度が高いサスペンション用基板を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板に開口部が形成され、上記開口部の内側に、上記開口部の外側の上記金属支持基板とは絶縁され、上記絶縁層を貫通するビア部を介して上記配線層と接続された金属支持部が複数形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。
【選択図】図２

Description

本発明は、配線層の設計自由度が高いサスペンション用基板に関する。

近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。

ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャ）は、通常、一方の先端部分に形成され、磁気ヘッドスライダ等の記録再生用素子を実装する記録再生用素子実装領域と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域と、記録再生用素子実装領域および外部回路基板接続領域を接続する配線層とを有する。また、サスペンション用基板は、通常、金属支持基板、絶縁層および配線層がこの順に積層された基本構造を有する。

ＨＤＤの高機能化に伴い、サスペンション用基板にも種々の工夫がなされている。例えば、特許文献１には、記録再生用素子に接続される配線層（書込用配線層、読取用配線層）に、いわゆるインターリーブ構造を採用することが開示されている。インターリーブ構造を有する配線層は、信号伝達特性が良好であり、信号伝達の高速化に適しているという利点がある。また、特許文献２には、金属支持基板の一部を配線として用い、配線層を迂回させることが開示されている。

米国特許第５，７１７，５４７号 特開２０１０−１６５４２７号公報

特許文献２のように、金属支持基板の一部（金属支持部）を配線として用いる場合、金属支持部は、周囲の金属支持基板と絶縁されている必要がある。従来のサスペンション用基板では、必要とされる配線層の数が少ないため、ビア部を介して配線層に接続される金属支持部の数も少なく、しかも各々の金属支持部は十分に離れて配置されている。これに対して、サスペンション用基板の高機能化に伴い、複数の金属支持部を近くに配置する場合が想定される。その結果、後述する図３で説明するように、配線層の設計自由度が低くなるという問題がある。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線層の設計自由度が高いサスペンション用基板を提供することを主目的とする。

上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板に開口部が形成され、上記開口部の内側に、上記開口部の外側の上記金属支持基板とは絶縁され、上記絶縁層を貫通するビア部を介して上記配線層と接続された金属支持部が複数形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

本発明によれば、開口部の内側に、複数の金属支持部が形成されていることから、配線層の設計自由度が高いサスペンション用基板とすることができる。

上記発明においては、（ｉ）上記複数の金属支持部の少なくとも一つには複数の上記ビア部が形成され、上記複数のビア部が形成された金属支持部が、インターリーブ構造を形成するための金属支持部、分岐配線層を形成するための金属支持部、若しくは迂回配線層を形成するための金属支持部である、または、（ii）上記複数の金属支持部の少なくとも一つが、独立配線層を形成するための金属支持部であることが好ましい。

また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、配線層の設計自由度が高いサスペンションとすることができる。

また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。

本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、配線層の設計自由度が高い素子付サスペンションとすることができる。

また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。

本発明のサスペンション用基板は、配線層の設計自由度が高いという効果を奏する。

本発明のサスペンション用基板の一例を示す模式図である。 本発明における金属支持部を説明する模式図である。 本発明における金属支持部との違い説明する概略平面図である。 本発明における金属支持部を説明する概略平面図である。 本発明における金属支持部を説明する概略平面図である。 本発明における配線層を説明する概略平面図である。 本発明における配線層を説明する概略平面図である。 本発明における配線層を説明する概略平面図である。 本発明における配線層を説明する概略平面図である。 本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。 本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。

以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。

Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板に開口部が形成され、上記開口部の内側に、上記開口部の外側の上記金属支持基板とは絶縁され、上記絶縁層を貫通するビア部を介して上記配線層と接続された金属支持部が複数形成されていることを特徴とするものである。

図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図１（ａ）はサスペンション用基板の概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された記録再生用素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、記録再生用素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有するものである。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。２つの一対の配線層は、一方が書込用配線層であり、他方が読取用配線層である。また、図１（ｂ）に示すように、サスペンション用基板１００は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うように形成されたカバー層４とを有する。

図２は、本発明における金属支持部を説明する模式図である。図２（ａ）は金属支持部およびその周囲の概略平面図であり、図２（ｂ）および図２（ｃ）は、それぞれ図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２（ａ）に示すように、金属支持基板１には開口部Ｘが形成され、絶縁層２が露出している。また、開口部Ｘの内側には、開口部Ｘの外側の金属支持基板１とは絶縁するように、２個の金属支持部１ａが形成されている。なお、２個の金属支持部１ａも互いに絶縁されるように配置されている。また、図２（ｂ）に示すように、金属支持部１ａは、絶縁層２を貫通するビア部５を介して配線層３と接続されている。ビア部５は、配線層３とは異なる材料であっても良く、図２（ｃ）に示すように、配線層３と連続的に形成されていても良い。

本発明によれば、開口部の内側に、複数の金属支持部が形成されていることから、配線層の設計自由度が高いサスペンション用基板とすることができる。ここで、図３（ａ）に示すように、金属支持部１ａを配線として用いる場合、金属支持部１ａは、周囲の金属支持基板１と絶縁されている必要がある。これに対して、サスペンション用基板の高機能化に伴い、複数の金属支持部１ａを近くに配置する場合、図３（ｂ）に示すように、各々の開口部Ｘが重複しないように、複数の金属支持部１ａを単純に配置することは比較的容易である。しかしながら、この場合、複数の金属支持部１ａを十分に接近させることができないため、ビア部の位置の選択の幅が狭まり、結果として、配線層の設計自由度が低くなるという問題がある。

これに対して、本発明においては、開口部の内側に、複数の金属支持部が形成されていることから、複数の金属支持部を十分に接近させることができ、配線層の設計自由度が高いサスペンション用基板とすることができる。また、図２（ａ）および図３（ｂ）を比較すると、本発明では、開口部Ｘの面積をより小さくすることができるため、金属支持基板の剛性が低下しすぎることを抑制できるという利点、ならびに、省スペース化および小型化が図れるという利点もある。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。

１．サスペンション用基板の部材
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層および配線層を少なくとも有する。

本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。

本発明における絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。

本発明における配線層は、絶縁層上に形成されるものである。配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。

上記配線層は、少なくとも書込用配線層および読取用配線層を有する。さらに、上記配線層は、必要に応じて、熱アシスト用配線層、アクチュエータ素子用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、グランド用配線層、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層等を有していても良い。

また、配線層の一部の表面には、保護用めっき部が形成されていることが好ましい。保護用めっき部を設けることにより、配線層の劣化（腐食等）を防止できるからである。特に、本発明においては、端子部に保護用めっき部が形成されていることが好ましい。保護用めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき、Ｃｕめっき等を挙げることができる。中でも、配線層側からＮｉめっきおよびＡｕめっきが形成されていることが好ましい。保護用めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。

また、本発明におけるビア部は、絶縁層を貫通し、金属支持部および配線層を接続するものである。ビア部の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばめっきを挙げることができる。めっきの種類としては、Ｎｉめっき、Ａｕめっき、Ａｇめっき、Ｃｕめっき等を挙げることができ、中でもＮｉめっきが好ましい。導電性および耐腐食性に優れ、かつ、安価だからである。電解Ｎｉめっき法によりビア部を形成する場合、用いられる電解Ｎｉめっき浴としては、例えばワット浴およびスルファミン酸浴等を挙げることができる。また、配線層の材料と、ビア部の材料とは、同じであっても良く、異なっていても良い。

本発明のサスペンション用基板は、配線層を覆うカバー層を有していても良い。カバー層を設けることにより、配線層の劣化（腐食等）を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。

２．サスペンション用基板の構成
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板の開口部の内側に、開口部の外側の金属支持基板とは絶縁された金属支持部が複数形成されていることを一つの特徴とする。金属支持部の数は、２以上であれば特に限定されるものではないが、例えば２〜４の範囲内であることが好ましい。

図４（ａ）に示すように、金属支持部１ａと周囲の金属支持基板１との最短距離をＤ_１とし、隣り合う金属支持部１ａの最短距離をＤ_２とした場合、Ｄ_１は、例えば３０μｍ〜１５０μｍの範囲であることが好ましく、４０μｍ〜６０μｍの範囲内であることがより好ましい。上記範囲内であれば、十分な絶縁を図りつつ、省スペース化および小型化が図れるからである。Ｄ_２は、例えば３０μｍ〜１５０μｍの範囲であることが好ましく、４０μｍ〜６０μｍの範囲内であることがより好ましい。上記範囲内であれば、十分な絶縁を図りつつ、省スペース化および小型化が図れるからである。また、複数の金属支持部の配置は、特に限定されるものではないが、例えば図４（ａ）に示すように、金属支持部１ａの長辺で対向し、かつ、金属支持部１ａの長手方向において一方が突出した配置を挙げることができる。他の例としては、図４（ｂ）に示すように、金属支持部１ａの長辺で対向し、かつ、金属支持部１ａの長手方向において一方が突出しない配置を挙げることができる。

また、本発明における金属支持部には、少なくとも一つのビア部が形成される。１つの金属支持部に形成されるビア部の数は、特に限定されるものではないが、例えば１〜８の範囲内であることが好ましく、１〜６の範囲内であることがより好ましい。また、本発明においては、図５（ａ）に示すように、複数の金属支持部１ａが同じ数のビア部を有していても良く、図５（ｂ）に示すように、複数の金属支持部１ａが異なる数のビア部を有していても良い。なお、図５（ｃ）に示すように、３つの金属支持部１ａが、１個のビア部、１個のビア部、および２個のビア部をそれぞれ有していても良い。

また、本発明においては、複数のビア部が形成された金属支持部が、インターリーブ構造を形成するための金属支持部であることが好ましい。信号伝達特性の向上を図ることができるからである。図６において、領域Ｒ_１における２つの金属支持部１ａは、ともにインターリーブ構造を形成するための金属支持部である。なお、後述する図８、図９の領域Ｒ_１における一方の金属支持部１ａも、インターリーブ構造を形成するための金属支持部に該当する。

ここで、インターリーブ構造とは、一対の配線層において、一方に属する配線層と他方に属する配線層とが交互に配置された構造をいう。具体的には、図６に示すように、一対の配線層（３１、３２）において、一方に属する配線層（３１ａ、３１ｂ）と、他方に属する配線層（３２ａ、３２ｂ）と、交互に配置された構造をいう。一対の配線層（３１、３２）としては、特に限定されるものではないが、例えば書込用配線層および読取用配線層等を挙げることができ、中でも書込用配線層が好ましい。信号伝達特性の向上がより求められているからである。

本発明においては、開口部の内側に金属支持部が複数形成された領域が、複数存在していても良い。例えば図６に示すように、インターリーブ構造を有する配線層において、領域Ｒ_１および領域Ｒ_２の両方が、開口部の内側に金属支持部が複数形成された領域であることが好ましい。信号伝達特性をさらに向上させることができるからである。また、この場合、領域Ｒ_１および領域Ｒ_２は離れていることが好ましく、領域Ｒ_１はより記録再生用素子実装領域に近いことが好ましく、領域Ｒ_２はより外部回路基板接続領域に近いことが好ましい。

また、本発明においては、複数のビア部が形成された金属支持部が、分岐配線層を形成するための金属支持部であることが好ましい。例えば信号の同期を取りやすいからである。図７において、領域Ｒ_１における２つの金属支持部１ａは、ともに分岐配線層３３を形成するための金属支持部である。具体的には、金属支持部１ａにより、配線層３から分岐配線層３３が分岐している。なお、図示しないが、領域Ｒ_１における金属支持部１ａの少なくとも一つが、分岐配線層を形成するための金属支持部であれば良い。配線層３および分岐配線層３３の種類は、特に限定されるものではない。中でも、本発明においては、配線層３が書込用配線層であり、配線層３から分岐される分岐配線層３３が熱アシスト用配線層であることが好ましい。書込みおよび加熱の信号（デジタル信号のオンオフ）を同期させることができ、両者のタイミングを精度良く制御できるからである。

また、本発明においては、複数のビア部が形成された金属支持部が、迂回配線層を形成するための金属支持部であることが好ましい。配線層の設計自由度が向上するからである。図８において、領域Ｒ_１における金属支持部１ａの一方は迂回配線層３４を形成するための金属支持部であり、他方はインターリーブ構造を形成するための金属支持部である。具体的には、金属支持部１ａにより、迂回配線層３４は配線層３１から迂回している。迂回配線層３４の種類は、特に限定されるものではなく、任意の配線層を用いることができる。

また、本発明においては、複数の金属支持部の少なくとも一つが、独立配線層を形成するための金属支持部であることが好ましい。独立配線層に保護用めっき部を容易に形成できるからである。独立配線層とは、めっき用配線層を有しない配線層をいう。配線層に保護用めっき部を形成する場合、めっき用配線層から給電を行うが、めっき用配線層を有しない独立配線層は、金属支持基板（絶縁される前の金属支持部）からの給電により、保護用めっき部を形成することができる。図９において、領域Ｒ_１における金属支持部１ａの一方は独立配線層３５を形成するための金属支持部であり、他方はインターリーブ構造を形成するための金属支持部である。独立配線層３５の種類は、特に限定されるものではなく、任意の配線層を用いることができる。中でも、独立配線層は、グランド用配線層またはダミー配線層であることが好ましい。

なお、上述した、インターリーブ構造を形成するための金属支持部、分岐配線層を形成するための金属支持部、迂回配線層を形成するための金属支持部、独立配線層を形成するための金属支持部は、任意に組み合わせて用いることができる。

次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述したサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。図１０は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。図１０においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図１０（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、配線層３を形成する（図１０（ｂ））。なお、後述するビア部を形成する配線層３には開口部を設ける。次に、配線層３上にカバー層４を形成する（図１０（ｃ））。次に、絶縁部材２Ａに対してウェットエッチングを行い、絶縁層２を形成する（図１０（ｄ））。次に、絶縁層２を貫通し、金属支持部材１Ａおよび配線層３を接続するビア部５を形成する（図１０（ｅ））。最後に、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する（図１０（ｆ））。これにより、サスペンション用基板が得られる。

Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。

図１１は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１１に示されるサスペンション３００は、上述したサスペンション用基板１００と、金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２００とを有するものである。

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、配線層の設計自由度が高いサスペンションとすることができる。

本発明のサスペンションは、サスペンション用基板と、ロードビームとを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。

Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とするものである。

図１２は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１２に示される素子付サスペンション４００は、上述したサスペンション３００と、サスペンション３００の記録再生用素子実装領域１０１に実装された記録再生用素子３０１と、を有するものである。

本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、配線層の設計自由度が高い素子付サスペンションとすることができる。

本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび記録再生用素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、本発明における記録再生用素子は、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。また、本発明の素子付サスペンションは、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等の他の素子を有していても良い。

Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。

図１３は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１３に示されるハードディスクドライブ５００は、上述した素子付サスペンション４００と、素子付サスペンション４００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４０１と、ディスク４０１を回転させるスピンドルモータ４０２と、素子付サスペンション４００の素子を移動させるアーム４０３およびボイスコイルモータ４０４と、上記の部材を密閉するケース４０５とを有するものである。

本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。

本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。

［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図１０（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から配線層を形成し（図１０（ｂ））、金属支持部材に治具孔を形成した。

その後、パターニングされた配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングによりカバー層を形成した（図１０（ｃ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、絶縁層を形成した（図１０（ｄ））。次に、金属支持部材からの給電により、金属支持部材および配線層を電気的に接続するビア部（電解Ｎｉめっき）を形成した（図１０（ｅ））。次に、配線層の端子部に、電解Ａｕめっきにより保護用めっき部を形成した。最後に、金属支持基板の外形加工を行った（図１０（ｆ））。これにより、サスペンション用基板を得た。得られた金属支持部は、図４（ａ）のような形状を有し、Ｄ_１は６０μｍであり、Ｄ_２は６０μｍであった。

Ｘ…開口部、１…金属支持基板、１ａ…金属支持部、 ２…絶縁層、 ３…配線層、 ４…カバー層、 ５…ビア部、 １００…サスペンション用基板、 １０１…記録再生用素子実装領域、 １０２…外部回路基板接続領域、 １０３…配線層

Claims (5)

1. 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、
   前記金属支持基板に開口部が形成され、
   前記開口部の内側に、前記開口部の外側の前記金属支持基板とは絶縁され、前記絶縁層を貫通するビア部を介して前記配線層と接続された金属支持部が複数形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記複数の金属支持部の少なくとも一つには複数の前記ビア部が形成され、前記複数のビア部が形成された金属支持部が、インターリーブ構造を形成するための金属支持部、分岐配線層を形成するための金属支持部、若しくは迂回配線層を形成するための金属支持部である、または、
   前記複数の金属支持部の少なくとも一つが、独立配線層を形成するための金属支持部であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板と、前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
4. 請求項３に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
5. 請求項４に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。

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