JP5817594B2 - テストパッド付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents

Description

本発明は、テストパッドを切り離す際に生じる不具合を抑制できるテストパッド付サスペンション用基板に関する。

近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。

ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャ）は、通常、一方の先端部分に形成され、磁気ヘッドスライダ等の記録再生用素子を実装する記録再生用素子実装領域と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域と、記録再生用素子実装領域および外部回路基板接続領域を接続する配線層とを有する。また、電気検査を目的として、サスペンション用基板の外部回路基板接続領域の近傍に、テストパッドを設けることが知られている（特許文献１）。このテストパッドは、通常、電気検査後にカットされ、サスペンション用基板から切り離される。

米国特許出願公開第２００２／００５３５９０

従来の外部回路基板接続領域では、後述する図４に示すように、外部回路基板用端子部３ａの長手方向ｘとサスペンション用基板の長手方向Ｘとが一致するように、複数の外部回路基板用端子部３ａが配置されていた（縦配列）。近年、記録再生用素子あるいはＨＤＤの性能向上に伴って、必要とされる配線層の数が増加傾向にある。そのため、縦配列を採用し、かつ、サスペンション用基板の幅（短手方向Ｙの長さ）を維持しようとすると、外部回路基板用端子部３ａの幅を狭くする必要が生じ、外部回路基板用端子部３ａの変形、および、外部回路基板用端子部３ａと外部回路基板の端子部（図示せず）との接続不良が生じやすくなるという問題がある。

これに対して、後述する図６に示すように、外部回路基板用端子部３ａの長手方向ｘとサスペンション用基板の短手方向Ｙとが一致するように、複数の外部回路基板用端子部３ａを配置すると（横配列）、外部回路基板用端子部３ａの幅（短手方向ｙの長さ）を十分に確保できるため、配線層の数の増加に対応しやすいという利点がある。

しかしながら、横配列を採用すると、外部回路基板用端子部３ａおよびテスト用端子部３ｂを接続する第二引き回し部３２が局所的に集中してしまう（図６における領域Ｓ）。その結果、テストパッドをサスペンション用基板から切り離す際（特に切り始め）に、カットジグが安定せず、カット精度が低くなるという問題やカットによるバリが生じやすくなるという問題がある。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、テストパッドを切り離す際に生じる不具合を抑制できるテストパッド付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。

上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有し、サスペンション用基板およびテストパッドから構成されるテストパッド付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、上記配線層として、素子に接続される素子用端子部と、外部回路基板に接続される外部回路基板用端子部と、上記素子用端子部および上記外部回路基板用端子部を接続する第一引き回し部とを有し、上記テストパッドは、上記配線層として、テスト用端子部を有し、上記外部回路基板用端子部および上記テスト用端子部は、上記配線層である第二引き回し部により接続され、上記外部回路基板用端子部は、長手方向が上記サスペンション用基板の短手方向と一致するように形成され、複数の上記外部回路基板用端子部は、上記サスペンション用基板の長手方向に沿って配置され、上記サスペンション用基板および上記テストパッドの間に、上記金属支持基板が存在しない領域が形成され、上記領域において、上記サスペンション用基板の短手方向の一方の端部側に、複数の上記第二引き回し部が配置され、上記サスペンション用基板の短手方向の他方の端部側に、上記第二引き回し部と実質的に同じ高さを有する高さ調整部が形成されていることを特徴とするテストパッド付サスペンション用基板を提供する。

本発明によれば、第二引き回し部と実質的に同じ高さを有する高さ調整部を設けることで、テストパッドを切り離す際に生じる不具合を抑制できる。

上記発明においては、上記高さ調整部が、上記配線層と電気的に接続されていないダミー配線部であることが好ましい。配線層の信号伝達特性に悪影響を与えないからである。

上記発明においては、上記高さ調整部が、上記第一引き回し部から分岐したもの、または、上記テストパッドの上記第二引き回し部から分岐したものであることが好ましい。

また、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、上記配線層として、素子に接続される素子用端子部と、外部回路基板に接続される外部回路基板用端子部と、上記素子用端子部および上記外部回路基板用端子部を接続する第一引き回し部と、上記外部回路基板用端子部に接続された第二引き回し部とを有し、上記外部回路基板用端子部は、長手方向が上記サスペンション用基板の短手方向と一致するように形成され、複数の上記外部回路基板用端子部は、上記サスペンション用基板の長手方向に沿って配置され、上記サスペンション用基板の長手方向の端部において、上記サスペンション用基板の短手方向の一方の端部側に、複数の上記第二引き回し部が配置され、上記サスペンション用基板の短手方向の他方の端部側に、上記第二引き回し部と実質的に同じ高さを有する高さ調整部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

本発明によれば、第二引き回し部と実質的に同じ高さを有する高さ調整部を設けることで、テストパッドを切り離す際に生じる不具合を抑制したサスペンション用基板とすることができる。

上記発明においては、上記高さ調整部が、上記配線層と電気的に接続されていないダミー配線部であることが好ましい。配線層の信号伝達特性に悪影響を与えないからである。

上記発明においては、上記高さ調整部が、上記第一引き回し部から分岐したものであることが好ましい。

また、本発明においては、上述したテストパッド付サスペンション用基板、または、上述したサスペンション用基板と、上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、テストパッドを切り離す際に生じる不具合を抑制可能なサスペンションとすることができる。

また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。

本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、テストパッドを切り離す際に生じる不具合を抑制可能な素子付サスペンションとすることができる。

また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。

本発明のテストパッド付サスペンション用基板は、テストパッドを切り離す際に生じる不具合を抑制できるという効果を奏する。

本発明のテストパッド付サスペンション用基板の一例を示す模式図である。 本発明における外部回路基板接続領域およびテストパッドを説明する概略平面図である。 図２のＡ−Ａ断面図である。 従来の外部回路基板接続領域およびテストパッドを説明する概略平面図である。 図４のＡ−Ａ断面図である。 従来の外部回路基板接続領域およびテストパッドを説明する概略平面図である。 図６のＡ−Ａ断面図である。 本発明における外部回路基板接続領域およびテストパッドを説明する概略平面図である。 本発明における外部回路基板接続領域を説明する概略平面図である。 本発明における高さ調整部を説明する概略断面図である。 本発明における外部回路基板接続領域およびテストパッドを説明する概略平面図である。 本発明のテストパッド付サスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。 本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。 本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。

以下、本発明のテストパッド付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。

Ａ．テストパッド付サスペンション用基板
本発明のテストパッド付サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有し、サスペンション用基板およびテストパッドから構成されるテストパッド付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、上記配線層として、素子に接続される素子用端子部と、外部回路基板に接続される外部回路基板用端子部と、上記素子用端子部および上記外部回路基板用端子部を接続する第一引き回し部とを有し、上記テストパッドは、上記配線層として、テスト用端子部を有し、上記外部回路基板用端子部および上記テスト用端子部は、上記配線層である第二引き回し部により接続され、上記外部回路基板用端子部は、長手方向が上記サスペンション用基板の短手方向と一致するように形成され、複数の上記外部回路基板用端子部は、上記サスペンション用基板の長手方向に沿って配置され、上記サスペンション用基板および上記テストパッドの間に、上記金属支持基板が存在しない領域が形成され、上記領域において、上記サスペンション用基板の短手方向の一方の端部側に、複数の上記第二引き回し部が配置され、上記サスペンション用基板の短手方向の他方の端部側に、上記第二引き回し部と実質的に同じ高さを有する高さ調整部が形成されていることを特徴とするものである。

図１は、本発明のテストパッド付サスペンション用基板の一例を示す模式図である。図１（ａ）はテストパッド付サスペンション用基板の概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるテストパッド付サスペンション用基板１２０は、サスペンション用基板１００と、テストパッド１１０とから構成される。サスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された記録再生用素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、記録再生用素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有するものである。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。２つの一対の配線層は、一方が書込用配線層であり、他方が読取用配線層である。

また、図１（ｂ）に示すように、サスペンション用基板１００は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うように形成されたカバー層４とを有する。また、図１（ｃ）に示すように、テストパッド１１０は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３（テスト用端子部）と、配線層３の一部を覆うように形成されたカバー層４とを有する。

図２は、本発明における外部回路基板接続領域およびテストパッドを説明する概略平面図である。なお、図２では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。サスペンション用基板の外部回路基板接続領域１０２では、素子用端子部（図示せず）に接続された第一引き回し部３１と、第一引き回し部３１に接続された外部回路基板用端子部３ａとが形成されている。図２における外部回路基板用端子部３ａは、金属支持基板１の開口部１ａに形成されたフライングリードである。一方、テストパッド１１０では、テスト用端子部３ｂと、テスト用端子部３ｂに接続されためっき線３３とが形成されている。また、外部回路基板用端子部３ａおよびテスト用端子部３ｂは、第二引き回し部３２により接続されている。

また、図２においては、外部回路基板用端子部３ａの長手方向ｘとサスペンション用基板の短手方向Ｙとが一致するように、外部回路基板用端子部３ａが形成される。「サスペンション用基板の長手方向」とは、具体的には、サスペンション用基板の外部回路基板接続領域側の領域における長手方向をいい、「サスペンション用基板の短手方向」とは、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向をいう。本発明における「一致」とは、厳密な平行のみならず、ある程度の角度（例えば±３０°の範囲内）で交差する場合も含む概念である。また、複数の外部回路基板用端子部３ａは、サスペンション用基板の長手方向Ｘに沿って配置される。本発明における「沿う」とは、厳密な平行のみならず、ある程度の角度（例えば±３０°の範囲内）で交差する場合も含む概念である。これらの規定により、本発明における複数の外部回路基板用端子部３ａは、いわゆる横配列となる。

さらに、図２では、サスペンション用基板の外部回路基板接続領域１０２と、テストパッド１１０との間に、金属支持基板１が存在しない領域（Ａ−Ａ破線近傍の領域）が形成されている。通常は、この領域で、サスペンション用基板およびテストパッドを切り離す。この領域において、サスペンション用基板の短手方向Ｙの一方の端部側に、複数の第二引き回し部３２が配置され、サスペンション用基板の短手方向Ｙの他方の端部側に、第二引き回し部３２と実質的に同じ高さを有する高さ調整部Ｈ（図２ではダミー配線部）が形成されている。

本発明によれば、第二引き回し部と実質的に同じ高さを有する高さ調整部を設けることで、テストパッドを切り離す際に生じる不具合を抑制できる。この効果について図３を用いて説明する。図３は図２のＡ−Ａ断面図である。図３では、第二引き回し部３２の頂面Ｔ_１の位置と、高さ調整部Ｈの頂面Ｔ_２の位置とが実質的に同じ高さになっている。なお、頂面とは、絶縁層２とは反対側の表面をいう。本発明によれば、第二引き回し部３２が、サスペンション用基板の短手方向Ｙの一方の端部側に集中しても、高さ調整部Ｈを設けることで、切り離す際にカットジグ５０が安定する。その結果、カット精度が高くなるという利点、カットによるバリが生じにくくなるという利点がある。

また、本発明の課題は、上記のように、第二引き回し部が集中することに起因するが、この第二引き回し部の集中は、外部回路基板用端子部の配列が横配列である場合に生じる特有の問題である。ここで、図４は、従来の外部回路基板接続領域およびテストパッドを説明する概略平面図であり、図５は図４のＡ−Ａ断面図である。図４に示すように、外部回路基板用端子部３ａの長手方向ｘとサスペンション用基板の長手方向Ｘとが一致するように、複数の外部回路基板用端子部３ａが配置される場合（縦配列の場合）、外部回路基板接続領域１０２とテストパッド１１０との間を通過する第二引き回し部３２は、通常、均等に配置される。そのため、第二引き回し部３２の集中は生じず、図５に示すように、切り離す際にカットジグ５０は安定する。

これに対して、図６に示すように、外部回路基板用端子部３ａの長手方向ｘとサスペンション用基板の短手方向Ｙとが一致するように、複数の外部回路基板用端子部３ａが配置される場合（横配列の場合）、デザイン上、第二引き回し部３２の集中が生じる（図６における領域Ｓ）。その結果、図７に示すように、テストパッドをサスペンション用基板から切り離す際に、カットジグ５０がカバー層４に接触している部分と、カットジグ５０がカバー層４に接触していない部分とが生じ、カットジグ５０が安定しないという問題が生じる。本発明においては、高さ調整部を設けることでカットジグ５０が安定し、上記問題を解決できる。

また、外部回路基板接続領域１０２の端部の位置を、開口部１ａや外部回路基板用端子部３ａから十分に離せば、図４のように、外部回路基板接続領域１０２およびテストパッド１１０の間の領域において、第二引き回し部３２を均等に配置することは可能である。しかしながら、この場合、テストパッド付サスペンション用基板の長さが大きくなり、生産効率が低下するという問題がある。これに対して、本発明は、生産効率を良好に維持したまま、テストパッドを切り離す際に生じる不具合を抑制できるという利点を有する。
以下、本発明のテストパッド付サスペンション用基板について、テストパッド付サスペンション用基板の部材と、テストパッド付サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。

１．テストパッド付サスペンション用基板の部材
まず、本発明のテストパッド付サスペンション用基板の部材について説明する。本発明のテストパッド付サスペンション用基板は、サスペンション用基板およびテストパッドから構成されるものである。さらに、サスペンション用基板およびテストパッドは、それぞれ、金属支持基板、絶縁層および配線層を少なくとも有する。

本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板およびテストパッドの支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。

本発明における絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。

本発明における配線層は、絶縁層上に形成されるものである。配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。

上記配線層は、少なくとも書込用配線層および読取用配線層を有する。さらに、上記配線層は、必要に応じて、熱アシスト用配線層、アクチュエータ素子用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、グランド用配線層、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層等を有していても良い。

また、配線層の一部の表面には、保護用めっき部が形成されていることが好ましい。保護用めっき部を設けることにより、配線層の劣化（腐食等）を防止できるからである。特に、本発明においては、端子部に保護用めっき部が形成されていることが好ましい。保護用めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき、Ｃｕめっき等を挙げることができる。中でも、配線層側からＮｉめっきおよびＡｕめっきが形成されていることが好ましい。保護用めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。

本発明のテストパッド付サスペンション用基板は、配線層を覆うカバー層を有していても良い。カバー層を設けることにより、配線層の劣化（腐食等）を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。

２．テストパッド付サスペンション用基板の構成
次に、本発明のテストパッド付サスペンション用基板の構成について説明する。本発明のテストパッド付サスペンション用基板は、サスペンション用基板およびテストパッドから構成される。本発明におけるサスペンション用基板は、配線層として、素子に接続される素子用端子部と、外部回路基板に接続される外部回路基板用端子部と、素子用端子部および外部回路基板用端子部を接続する第一引き回し部とを有する。

本発明における外部回路基板用端子部は、外部回路基板の端子部と接続される端子部である。外部回路基板用端子部の形態としては、絶縁層とは反対側の表面のみが露出する形態、絶縁層側およびその反対側の両面が露出する形態（フライングリード）、絶縁層側の表面のみが露出する形態等を挙げることができる。外部回路基板用端子部の形状は、特に限定されるものではないが、例えば正方形および長方形等の矩形状を挙げることができる。例えば、外部回路基板用端子部がフライングリードである場合、長手方向の長さは、例えば５００μｍ〜１５００μｍの範囲内であり、５００μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましい。一方、短手方向の長さは、例えば５０μｍ〜３００μｍの範囲内であり、５０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。また、外部回路基板用端子部の数は、例えば４個〜１２個の範囲内である。

また、本発明における素子用端子部は、素子の端子部と接続される端子部である。素子としては、特に限定されるものではないが、例えば記録再生用素子、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等を挙げることができる。また、本発明におけるテスト用端子部は、通常、サスペンション用基板の電気検査を行うための電極を接触させる端子部である。テスト用端子部の形態としては、絶縁層とは反対側の表面のみが露出する形態、絶縁層側およびその反対側の両面が露出する形態（フライングリード）、絶縁層側の表面のみが露出する形態等を挙げることができる。テスト用端子部の形状は、特に限定されるものではないが、例えば正方形および長方形等の矩形状を挙げることができる。

また、本発明においては、サスペンション用基板およびテストパッドの間に、金属支持基板の少なくとも一部が存在しない領域が形成される。通常は、この領域で、サスペンション用基板およびテストパッドを切り離す。本発明においては、図８（ａ）に示すように、サスペンション用基板１００の金属支持基板１と、テストパッド１１０の金属支持基板１とが完全に分離されていても良く、図８（ｂ）に示すように、サスペンション用基板１００の金属支持基板１と、テストパッド１１０の金属支持基板１とが連結部１ｂを介して連結されていても良い。なお、連結部が存在する場合、連結部および第二引き回し部は、平面視上、重複しないように配置されていることが好ましい。バリによる短絡の発生を防止できるからである。また、図８（ａ）に示すように、サスペンション用基板１００と、テストパッド１１０との距離をＬとした場合、Ｌは、例えば１００μｍ〜５００μｍの範囲内であり、２００μｍ〜３５０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲内であれば、カットミスを防止しつつ、テストパッド付サスペンション用基板の生産効率を良好に維持できるからである。

上記領域には、通常、絶縁層、第二引き回し部および高さ調整部が少なくとも配置される。さらに、第二引き回し部および高さ調整部を覆うようにカバー層が形成されていても良い。また、上記領域において、サスペンション用基板の短手方向の一方の端部側に、複数の第二引き回し部が配置され、サスペンション用基板の短手方向の他方の端部側に、高さ調整部が形成される。「上記領域のサスペンション用基板の短手方向の一方の端部側」とは、図９に示すように、サスペンション用基板の短手方向の断面における中心を規定し、その中心を境にした領域の一方をいう。上記「他方の端部側」についても同様である。また、図９に示すように、複数の第二引き回し部３２は、通常、上記一方の端部側に存在し、上記他方の端部側には存在しない（なお、後述する図１１（ｂ）に示すように、テストパッド１１０の第二引き回し部３２の分岐部は除く）。

本発明における高さ調整部は、第二引き回し部と実質的に同じ高さを有するものである。ここで、図１０に示すように、第二引き回し部３２の頂面Ｔ_１の位置と、高さ調整部Ｈの頂面Ｔ_２の位置との高さの差（絶対値）をΔＴとする。「実質的に同じ高さを有する」とは、ΔＴが２．５μｍ以下であることをいう。また、高さ調整部の材料は、特に限定されるものではないが、例えば、配線層に用いられる材料、絶縁層に用いられる材料、およびカバー層の材料に用いられる材料であることが好ましい。中でも、高さ調整部の材料は、配線層に用いられる材料であることが好ましく、上述した配線層と同一の材料から構成されることがより好ましい。配線層および高さ調整部を同時に形成することができるからである。また、第二引き回し部および高さ調整部が、同一の材料であれば、カットジグの摩耗状態が均一になり、カットジグの交換時期等が判断しやすくなるという利点もある。

また、本発明においては、高さ調整部が、上述した配線層と電気的に接続されていないダミー配線部であることが好ましい。配線層の信号伝達特性に悪影響を与えないからである。具体的には、上記図２に示したダミー配線部等を挙げることができる。また、本発明においては、図１１（ａ）に示すように、高さ調整部Ｈが第一引き回し部３１から分岐したものであっても良く、図１１（ｂ）に示すように、高さ調整部Ｈがテストパッド１１０の第二引き回し部３２から分岐したものであっても良い。

また、本発明においては、高さ調整部が複数設けられていても良く、高さ調整部の幅が各々の第二引き回し部の幅よりも太く形成されていても良い。また、高さ調整部は、少なくともサスペンション用基板およびテストパッドの間の領域に形成されていれば良く、平面視上、サスペンション用基板およびテストパッドの少なくとも一方に重複するように形成されていても良い。

次に、本発明のテストパッド付サスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のテストパッド付サスペンション用基板の製造方法は、上述したテストパッド付サスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。図１２は、本発明のテストパッド付サスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。図１２においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図１２（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、配線層３を形成する（図１２（ｂ））。次に、配線層３上にカバー層４を形成する（図１２（ｃ））。次に、絶縁部材２Ａに対してウェットエッチングを行い、絶縁層２を形成する（図１２（ｄ））。次に、図示しないが、絶縁層２を貫通し、金属支持部材１Ａおよび配線層３を接続するビアを形成する工程、配線層３の端子部等に保護用めっき部を形成する工程等を行う。最後に、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する（図１２（ｅ））。これにより、テストパッド付サスペンション用基板が得られる。

Ｂ．サスペンション用基板
次に、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、上記配線層として、素子に接続される素子用端子部と、外部回路基板に接続される外部回路基板用端子部と、上記素子用端子部および上記外部回路基板用端子部を接続する第一引き回し部と、上記外部回路基板用端子部に接続された第二引き回し部とを有し、上記外部回路基板用端子部は、長手方向が上記サスペンション用基板の短手方向と一致するように形成され、複数の上記外部回路基板用端子部は、上記サスペンション用基板の長手方向に沿って配置され、上記サスペンション用基板の長手方向の端部において、上記サスペンション用基板の短手方向の一方の端部側に、複数の上記第二引き回し部が配置され、上記サスペンション用基板の短手方向の他方の端部側に、上記第二引き回し部と実質的に同じ高さを有する高さ調整部が形成されていることを特徴とするものである。

図１３は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。なお、図１３では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１３（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された記録再生用素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、記録再生用素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有するものである。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。２つの一対の配線層は、一方が書込用配線層であり、他方が読取用配線層である。

また、図１３（ｂ）に示すように、サスペンション用基板の外部回路基板接続領域１０２では、素子用端子部（図示せず）に接続された第一引き回し部３１と、第一引き回し部３１に接続された外部回路基板用端子部３ａと、外部回路基板用端子部３ａに接続された第二引き回し部３２とが形成されている。外部回路基板用端子部３ａの長手方向ｘとサスペンション用基板の短手方向Ｙとが一致するように、外部回路基板用端子部３ａが形成される。また、複数の外部回路基板用端子部３ａは、サスペンション用基板の長手方向Ｘに沿って配置される。さらに、サスペンション用基板の長手方向Ｘの端部Ｘ_１において、サスペンション用基板の短手方向Ｙの一方の端部側に、複数の第二引き回し部３２が配置され、サスペンション用基板の短手方向Ｙの他方の端部側に、第二引き回し部３２と実質的に同じ高さを有する高さ調整部Ｈ（図１３（ｂ）ではダミー配線部）が形成されている。

本発明によれば、第二引き回し部と実質的に同じ高さを有する高さ調整部を設けることで、テストパッドを切り離す際に生じる不具合を抑制したサスペンション用基板とすることができる。なお、本発明のサスペンション用基板は、通常、上述したテストパッド付サスペンション用基板からテストパッドを切り離してなるものである。本発明のサスペンション用基板については、基本的には、上記「Ａ．テストパッド付サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一般的には、素子を実装した素子付サスペンションの電気検査後にテストパッドを切り離すが、例えば素子実装前における配線層の状態のみを確認する場合には、素子実装前にテストパッドを切り離しても良い。

Ｃ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したテストパッド付サスペンション用基板、または、上述したサスペンション用基板と、上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。

図１４は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１４に示されるサスペンション３００は、上述したテストパッド付サスペンション用基板１２０と、金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２００とを有するものである。

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、テストパッドを切り離す際に生じる不具合を抑制可能なサスペンションとすることができる。

本発明のサスペンションは、テストパッド付サスペンション用基板またはサスペンション用基板と、ロードビームとを有する。本発明におけるテストパッド付サスペンション用基板およびサスペンション用基板については、それぞれ、上記「Ａ．テストパッド付サスペンション用基板」および上記「Ｂ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、テストパッド付サスペンション用基板またはサスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。

Ｄ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とするものである。

図１５は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１５に示される素子付サスペンション４００は、上述したサスペンション３００と、サスペンション３００の記録再生用素子実装領域１０１に実装された記録再生用素子３０１と、を有するものである。

本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、テストパッドを切り離す際に生じる不具合を抑制可能な素子付サスペンションとすることができる。

本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび記録再生用素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｃ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。中でも、本発明の素子付サスペンションは、電気検査後に、テストパッドが切り離されたものであることが好ましい。また、本発明における記録再生用素子は、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。また、本発明の素子付サスペンションは、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等の他の素子を有していても良い。

Ｅ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。

図１６は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１６に示されるハードディスクドライブ５００は、上述した素子付サスペンション４００と、素子付サスペンション４００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４０１と、ディスク４０１を回転させるスピンドルモータ４０２と、素子付サスペンション４００の素子を移動させるアーム４０３およびボイスコイルモータ４０４と、上記の部材を密閉するケース４０５とを有するものである。

本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。

本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｄ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。

［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図１２（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から配線層を形成し（図１２（ｂ））、金属支持部材に治具孔を形成した。

その後、パターニングされた配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングによりカバー層を形成した（図１２（ｃ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、絶縁層を形成した（図１２（ｄ））。次に、金属支持部材からの給電により、金属支持部材および配線層を電気的に接続するビア部（電解Ｎｉめっき）を形成した。次に、配線層の端子部に、電解Ａｕめっきにより保護用めっき部を形成した。最後に、金属支持基板の外形加工を行った（図１２（ｅ））。これにより、サスペンション用基板を得た。

Ｈ…高さ調整部、 １…金属支持基板、 １ａ…開口部、 １ｂ…連結部、 ２…絶縁層、 ３…配線層、 ３ａ…外部回路基板用端子部、 ３ｂ…テスト用端子部、 ４…カバー層、 ３１…第一引き回し部、 ３２…第二引き回し部、 ３３…めっき線、 ５０…カットジグ、 １００…サスペンション用基板、 １０１…記録再生用素子実装領域、 １０２…外部回路基板接続領域、 １０３…配線層、 １１０…テストパッド、 １２０…テストパッド付サスペンション用基板

Claims (9)

1. 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有し、サスペンション用基板およびテストパッドから構成されるテストパッド付サスペンション用基板であって、
   前記サスペンション用基板は、前記配線層として、素子に接続される素子用端子部と、外部回路基板に接続される外部回路基板用端子部と、前記素子用端子部および前記外部回路基板用端子部を接続する第一引き回し部とを有し、
   前記テストパッドは、前記配線層として、テスト用端子部を有し、
   前記外部回路基板用端子部および前記テスト用端子部は、前記配線層である第二引き回し部により接続され、
   前記外部回路基板用端子部は、長手方向が前記サスペンション用基板の短手方向と一致するように形成され、
   複数の前記外部回路基板用端子部は、前記サスペンション用基板の長手方向に沿って配置され、
   前記サスペンション用基板および前記テストパッドの間に、前記金属支持基板が存在しない領域が形成され、
   前記領域において、前記サスペンション用基板の短手方向の一方の端部側に、複数の前記第二引き回し部が配置され、前記サスペンション用基板の短手方向の他方の端部側に、前記第二引き回し部と実質的に同じ高さを有する高さ調整部が形成されていることを特徴とするテストパッド付サスペンション用基板。
2. 前記高さ調整部が、前記配線層と電気的に接続されていないダミー配線部であることを特徴とする請求項１に記載のテストパッド付サスペンション用基板。
3. 前記高さ調整部が、前記第一引き回し部から分岐したもの、または、前記テストパッドの前記第二引き回し部から分岐したものであることを特徴とする請求項１に記載のテストパッド付サスペンション用基板。
4. 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、
   前記サスペンション用基板は、前記配線層として、素子に接続される素子用端子部と、外部回路基板に接続される外部回路基板用端子部と、前記素子用端子部および前記外部回路基板用端子部を接続する第一引き回し部と、前記外部回路基板用端子部に接続された第二引き回し部とを有し、
   前記外部回路基板用端子部は、長手方向が前記サスペンション用基板の短手方向と一致するように形成され、
   複数の前記外部回路基板用端子部は、前記サスペンション用基板の長手方向に沿って配置され、
   前記サスペンション用基板の長手方向の端部において、前記サスペンション用基板の短手方向の一方の端部側に、複数の前記第二引き回し部が配置され、前記サスペンション用基板の短手方向の他方の端部側に、前記第二引き回し部と実質的に同じ高さを有する高さ調整部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
5. 前記高さ調整部が、前記配線層と電気的に接続されていないダミー配線部であることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
6. 前記高さ調整部が、前記第一引き回し部から分岐したものであることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
7. 請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のテストパッド付サスペンション用基板、または、請求項４から請求項６までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
8. 請求項７に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
9. 請求項８に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。

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