JP5793897B2 - サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
上記ビアめっき部の頂部を、上記ダム部の頂部と同一か、それよりも低くすることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
本発明のサスペンション用基板は、ダム部の構成によって、3つの実施態様に大別することができる。以下、本発明のサスペンション用基板について、第一実施態様〜第三実施態様に分けて説明する。
第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第一配線層が、開口部を有するビア接続用配線層を有し、上記ビア接続用配線層の上記開口部の周囲を覆うようにダム部が形成され、上記ダム部が、上記第二絶縁層から構成され、上記ビア接続用配線層の上記開口部において、上記ビア接続用配線層および上記金属支持基板を、上記第一絶縁層を貫通して電気的に接続するビアめっき部が形成され、上記ビアめっき部の頂部が、上記ダム部の頂部と同一か、それよりも低いことを特徴とするものである。
以下、第一実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、第一実施態様のサスペンション用基板の部材について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層、ビアめっき部を少なくとも有するものである。
次に、第一実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、図4(a)に示すように、ビア接続用配線層3bの開口部の周囲を覆うように、第二絶縁層4から構成されたダム部7が形成され、ビアめっき部9の頂部が、ダム部7の頂部と同一か、それよりも低いことを大きな特徴とする。なお、図4(a)では、ダム部7が第二絶縁層4のみから構成されている。また、ビアめっき部9の頂部がダム部7の頂部よりも低い場合であっても、ビアめっき部9の頂部はビア接続用配線層3bの頂部より高いことが好ましい。接触面積が大きくなることで、接続信頼性が向上するからである。
次に、第二実施態様のサスペンション用基板について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第一配線層が、開口部を有するビア接続用配線層を有し、上記ビア接続用配線層の上記開口部の周囲を覆うようにダム部が形成され、上記ダム部が、上記第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、上記第二配線層であるダム用配線層と、上記ダム用配線層を覆うように形成された第三絶縁層とから構成され、上記ビア接続用配線層の上記開口部において、上記ビア接続用配線層および上記金属支持基板を、上記第一絶縁層を貫通して電気的に接続するビアめっき部が形成され、上記ビアめっき部の頂部が、上記ダム部の頂部と同一か、それよりも低いことを特徴とするものである。
以下、第二実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
第二実施態様のサスペンション用基板の部材については、上記「1.第一実施態様 (1)サスペンション用基板の部材」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
第二実施態様のサスペンション用基板は、図10に示すように、ビア接続用配線層3bの開口部の周囲を覆うように、第二絶縁層4と、ダム用配線層11と、第三絶縁層6とから構成されたダム部7が形成され、ビアめっき部9の頂部が、ダム部7の頂部と同一か、それよりも低いことを大きな特徴とする。また、ビアめっき部9の頂部がダム部7の頂部よりも低い場合であっても、ビアめっき部9の頂部はビア接続用配線層3bの頂部より高いことが好ましい。接触面積が大きくなることで、接続信頼性が向上するからである。また、ダム用配線層11の平面視形状は特に限定されるものではないが、例えばリング状を挙げることができる。
次に、第三実施態様のサスペンション用基板について説明する。第三実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第二配線層が、開口部を有するビア接続用配線層を有し、上記ビア接続用配線層の上記開口部の端部に、薄肉部から構成されたダム部が形成され、上記ビア接続用配線層の上記開口部において、上記ビア接続用配線層および上記金属支持基板を、上記第一絶縁層および上記第二絶縁層を貫通して電気的に接続するビアめっき部が形成され、上記ビアめっき部の頂部が、上記ダム部の頂部と同一か、それよりも低いことを特徴とするものである。
以下、第三実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
第三実施態様のサスペンション用基板の部材については、上記「1.第一実施態様 (1)サスペンション用基板の部材」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
第三実施態様のサスペンション用基板は、図11(b)に示すように、ビア接続用配線層5bの開口部の端部に、薄肉部52から構成されたダム部7が形成され、ビアめっき部9の頂部が、ダム部7の頂部と同一か、それよりも低いことを大きな特徴とする。また、ビアめっき部9の頂部がダム部7の頂部よりも低い場合であっても、ビアめっき部9の頂部は薄肉部52の表面を覆っていることが好ましい。接触面積が大きくなることで、接続信頼性が向上するからである。また、薄肉部52は、第三絶縁層6をマスクとしたエッチングにより形成されたものであることが好ましい。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された素子と、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、ダム部の構成によって、3つの実施態様に大別することができる。以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法について、第一実施態様〜第三実施態様に分けて説明する。
第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有し、上記第一配線層が、開口部を有するビア接続用配線層を有し、上記ビア接続用配線層の上記開口部の周囲を覆うようにダム部が形成され、上記ダム部が、上記第二絶縁層から構成されたサスペンション用基板の製造方法であって、上記ビア接続用配線層の上記開口部において、上記ビア接続用配線層および上記金属支持基板を、上記第一絶縁層を貫通して電気的に接続するビアめっき部を形成するビアめっき部形成工程を有し、上記ビアめっき部の頂部を、上記ダム部の頂部と同一か、それよりも低くすることを特徴とするものである。
以下、第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法の一例について、工程ごとに説明する。
第一実施態様における積層部材準備工程は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する工程である。
第一実施態様における第一配線層形成工程は、上記導体部材をエッチングし、第一配線層を形成する工程である。また、第一実施態様における第一配線層は、開口部を有するビア接続用配線層を有するものである。
第一実施態様における第二絶縁層形成工程は、第一配線層上に、第二絶縁層を形成する工程である。また、第一実施態様においては、第二絶縁層形成工程で、ビア接続用配線層上に、ダム部となる第二絶縁層を形成することが好ましい。
第一実施態様における第二配線層形成工程は、第二絶縁層上に、第二配線層を形成する工程である。第二配線層の形成方法としては、例えば電解めっき法等を挙げることができる。電解めっき法を用いる場合、第二配線層の形成前に、スパッタリング法により第二絶縁層の表面にシード層を形成することが好ましい。
第一実施態様における第三絶縁層形成工程は、第二配線層を覆うように第三絶縁層を形成する工程である。また、上述したように、第三絶縁層を、例えば素子実装時の枕部として用いても良い。
第一実施態様における第一絶縁層形成工程は、上記絶縁部材をエッチングし、第一絶縁層を形成する工程である。また、第一実施態様においては、第一絶縁層形成工程で、ビア接続用配線層の開口部から露出する絶縁部材をエッチングすることが好ましい。
第一実施態様におけるビアめっき部形成工程は、上記ビア接続用配線層の上記開口部において、上記ビア接続用配線層および上記金属支持基板を、上記第一絶縁層を貫通して電気的に接続するビアめっき部を形成する工程である。
第一実施態様における金属支持基板形成工程は、金属支持基板形成工程は、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する工程である。
第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法は、配線層の一部に配線めっき部を形成する配線めっき部形成工程を有していても良い。配線めっき部を形成する方法としては、具体的には、電解めっき法を挙げることができる。
第二実施態様のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有し、上記第一配線層が、開口部を有するビア接続用配線層を有し、上記ビア接続用配線層の上記開口部の周囲を覆うようにダム部が形成され、上記ダム部が、上記第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、上記第二配線層であるダム用配線層と、上記ダム用配線層を覆うように形成された第三絶縁層とから構成されたサスペンション用基板の製造方法であって、上記ビア接続用配線層の上記開口部において、上記ビア接続用配線層および上記金属支持基板を、上記第一絶縁層を貫通して電気的に接続するビアめっき部を形成するビアめっき部形成工程を有し、上記ビアめっき部の頂部を、上記ダム部の頂部と同一か、それよりも低くすることを特徴とするものである。
第三実施態様のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有し、上記第二配線層が、開口部を有するビア接続用配線層を有し、上記ビア接続用配線層の上記開口部の端部に、薄肉部から構成されたダム部が形成されたサスペンション用基板の製造方法であって、上記ビア接続用配線層の上記開口部において、上記ビア接続用配線層および上記金属支持基板を、上記第一絶縁層および上記第二絶縁層を貫通して電気的に接続するビアめっき部を形成するビアめっき部形成工程を有し、上記ビアめっき部の頂部を、上記ダム部の頂部と同一か、それよりも低くすることを特徴とするものである。
まず、厚さ18μmのSUS304(金属支持部材)、厚さ10μmのポリイミド樹脂層(絶縁部材)、厚さ9μmの電解銅層(導体部材)を有する積層部材を準備した(図18(a))。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から第一配線層を形成した(図18(b))。なお、図示しないが、金属支持部材には治具孔を形成した。
第二配線層形成工程においてダム用配線層を形成したこと、および、第三絶縁層形成工程においてダム用配線層を覆うように第三絶縁層を形成したこと以外は、実施例1と同様にしてサスペンション用基板を得た(図19(a)〜(i))。得られたサスペンション用基板に対して、図10に示す寸法を測定したところ、A=60μm、B=85μm、C=110μm、D=6μm、E=4μm、F=5μmであった。
第二配線層形成工程においてビア接続用配線層を形成したこと、第三絶縁層形成工程においてビア接続用配線層を覆うように第三絶縁層を形成したこと、および、ビア接続用配線層の開口部の端部に薄肉部を形成したこと以外は、実施例1と同様にしてサスペンション用基板を得た(図20(a)〜(j))。なお、薄肉部は、第三絶縁層をマスクとしたウェットエッチングにより形成した。得られたサスペンション用基板に対して、図12、図13に示す寸法を測定したところ、T=9μm、T1=5μm、W=12μm、Z=6μmであった。また、ビア接続用配線層の開口部のサイズは、実施例1と同じであった。
Claims (8)
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記第一配線層が、開口部を有するビア接続用配線層を有し、
前記ビア接続用配線層の前記開口部の周囲を覆うようにダム部が形成され、
前記ダム部が、前記第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第三絶縁層とから構成され、
前記ビア接続用配線層の前記開口部において、前記ビア接続用配線層および前記金属支持基板を、前記第一絶縁層を貫通して電気的に接続するビアめっき部が形成され、
前記ビアめっき部の頂部が、前記ダム部の頂部と同一か、それよりも低く、かつ前記ビア接続用配線層の前記金属支持基板と反対側の表面を超えて形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記第一配線層が、開口部を有するビア接続用配線層を有し、
前記ビア接続用配線層の前記開口部の周囲を覆うようにダム部が形成され、
前記ダム部が、前記第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成され、前記第二配線層であるダム用配線層と、前記ダム用配線層を覆うように形成された第三絶縁層とから構成され、
前記ビア接続用配線層の前記開口部において、前記ビア接続用配線層および前記金属支持基板を、前記第一絶縁層を貫通して電気的に接続するビアめっき部が形成され、
前記ビアめっき部の頂部が、前記ダム部の頂部と同一か、それよりも低く、かつ前記ビア接続用配線層の前記金属支持基板と反対側の表面を超えて形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記ビアめっき部が、素子実装領域内またはその近傍に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板。
- 請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
- 請求項4に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
- 請求項5に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有し、前記第一配線層が、開口部を有するビア接続用配線層を有し、前記ビア接続用配線層の前記開口部の周囲を覆うようにダム部が形成され、前記ダム部が、前記第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第三絶縁層とから構成されたサスペンション用基板の製造方法であって、
前記ビア接続用配線層の前記開口部において、前記ビア接続用配線層および前記金属支持基板を、前記第一絶縁層を貫通して電気的に接続するビアめっき部を形成するビアめっき部形成工程を有し、
前記ビアめっき部形成工程では、前記ビアめっき部の頂部を、前記ダム部の頂部と同一か、それよりも低く、かつ前記ビア接続用配線層の前記金属支持基板と反対側の表面を超えるように形成することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 - 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有し、前記第一配線層が、開口部を有するビア接続用配線層を有し、前記ビア接続用配線層の前記開口部の周囲を覆うようにダム部が形成され、前記ダム部が、前記第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成され、前記第二配線層であるダム用配線層と、前記ダム用配線層を覆うように形成された第三絶縁層とから構成されたサスペンション用基板の製造方法であって、
前記ビア接続用配線層の前記開口部において、前記ビア接続用配線層および前記金属支持基板を、前記第一絶縁層を貫通して電気的に接続するビアめっき部を形成するビアめっき部形成工程を有し、
前記ビアめっき部形成工程では、前記ビアめっき部の頂部を、前記ダム部の頂部と同一か、それよりも低く、かつ前記ビア接続用配線層の前記金属支持基板と反対側の表面を超えるように形成することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
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