JP5834601B2 - サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents
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本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第一配線層と同一の材料から構成された第一グランド用配線部、および、上記第二配線層と同一の材料から構成された第二グランド用配線部が形成され、上記第一グランド用配線部および上記第二グランド用配線部が、上記第一絶縁層を貫通するビア部を介して、上記金属支持基板と電気的に接続されていることを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層を少なくとも有するものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、第一配線層と同一の材料から構成された第一グランド用配線部と、第二配線層と同一の材料から構成された第二グランド用配線部と、を有する。第一グランド用配線部および第二グランド用配線部は、それぞれ、金属支持基板と電気的に接続され、グランドとしての機能を発揮できるものであれば特に限定されるものではない。中でも、第一グランド用配線部および第二グランド用配線部は、それぞれ、素子と接続されるものであることが好ましい。静電気による素子の特性変化や破壊を防止することや、基準電位の変化による素子の誤作動を防止することができるからである。このような素子としては、具体的には、記録再生用素子、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等を挙げることができる。
第一実施態様のサスペンション用基板は、上記第一グランド用配線部および上記第二グランド用配線部が、それぞれ開口部を有するパッド部を備え、上記第一グランド用配線部の開口部および上記第二グランド用配線部の開口部に、上記ビア部が形成され、上記ビア部が、上記第一グランド用配線部のパッド部および上記第二グランド用配線部のパッド部と、材料的な連続性を有しないビア部であることを特徴とするものである。
第二実施態様のサスペンション用基板は、上記第一グランド用配線部が開口部を有するパッド部を備え、上記第二グランド用配線部がパッド部を備え、上記第一グランド用配線部の開口部に、上記ビア部が形成され、上記ビア部が、上記第二グランド用配線部のパッド部と材料的な連続性を有するビア部であることを特徴とするものである。
第三実施態様のサスペンション用基板は、上記第一グランド用配線部および上記第二グランド用配線部が、それぞれパッド部を備え、上記ビア部が、上記第一グランド用配線部のパッド部と材料的な連続性を有するビア部であることを特徴とするものである。
上述した第一実施態様〜第三実施態様では、第一グランド用配線部および第二グランド用配線部が、同じビア部によって金属支持基板と電気的に接続されているが、本発明においては、図13に示すように、金属支持基板1および第一グランド用配線部3aを電気的に接続する第一ビア部7aと、第一グランド用配線部3aおよび第二グランド用配線部5aを電気的に接続する第二ビア部7bとが別々に設けられていても良い。この場合でも、第一グランド用配線部および第二グランド用配線部が、共通するビア部(図13における第一ビア部7a)によって、金属支持基板と電気的に接続されていることから、小面積でのグランドが可能なサスペンション用基板とすることができる。また、第一ビア部7aの位置を、配線層が集中していない領域まで離すことによって、グランド面積を大きくとることができ、信頼性の高いグランドを行うことができる。なお、第一ビア部は、第一グランド用配線部と、材料的な連続性を有しないビア部であっても良く、材料的な連続性を有するビア部であっても良い。同様に、第二ビア部は、第二グランド用配線部と、材料的な連続性を有しないビア部であっても良く、材料的な連続性を有するビア部であっても良い。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、上記第一配線層および第一グランド用配線部を同時に形成する第一配線層形成工程と、上記第二配線層および第二グランド用配線部を同時に形成する第二配線層形成工程と、上記第一グランド用配線部および上記第二グランド用配線部を、上記金属支持基板と電気的に接続し、かつ、上記第一絶縁層を貫通するビア部を形成するビア部形成工程と、を有することを特徴とするものである。
図17は、第一実施態様のサスペンション用基板を製造する方法の一例を示す概略断面図である。なお、図17は、図3と同様に図2(b)のA−A断面図に相当する断面図である。図17においては、まず、金属支持部材1A、絶縁部材2Aおよび導体部材3Aがこの順に積層された積層部材を準備する(図17(a))。次に、導体部材3Aに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、第一配線層(図示せず)および第一グランド用配線部3aを形成する(図17(b))。次に、第二絶縁層4を形成する(図17(c))。この際、第二絶縁層4は第一配線層(図示せず)を覆うように形成するが、図17では、後述するように第一グランド用配線部3a上に直接第二グランド用配線部5aを形成するため、第一グランド用配線部3a上に第二絶縁層4が形成されないように、第二絶縁層4のパターニングを行う。
図18は、第二実施態様のサスペンション用基板を製造する方法の一例を示す概略断面図である。なお、図18は、図7(b)と同様に図7(a)のA−A断面図に相当する断面図である。図18においては、まず、金属支持部材1A、絶縁部材2Aおよび導体部材3Aがこの順に積層された積層部材を準備する(図18(a))。次に、導体部材3Aに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、第一配線層(図示せず)および第一グランド用配線部3aを形成する(図18(b))。次に、第二絶縁層4を形成する(図18(c))。この際、第二絶縁層4は第一配線層(図示せず)を覆うように形成するが、図18では、後述するように第一グランド用配線部3a上に直接第二グランド用配線部5aを形成するため、第一グランド用配線部3a上に第二絶縁層4が形成されないように、第二絶縁層4のパターニングを行う。
図19は、第三実施態様のサスペンション用基板を製造する方法の一例を示す概略断面図である。なお、図19は、図10(b)と同様に図10(a)のA−A断面図に相当する断面図である。図19においては、まず、金属支持部材1Aを準備する(図19(a))。次に、金属支持部材1A上に第一絶縁層2を形成する(図19(b))。次に、第一絶縁層2側の表面に、スパッタリングによりシード層8を形成する(図19(c))。次に、シード層8の上に、ドライフィルムレジストから構成されるレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出するシード層8の表面に、ビア部7および第一グランド用配線部3aを形成する(図19(d))。この際、第一配線層(図示せず)も同時に形成する。
まず、厚さ18μmのSUS304(金属支持部材)、厚さ10μmのポリイミド樹脂層(絶縁部材)、厚さ9μmの電解銅層(導体部材)を有する積層部材を準備した(図17(a))。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から第一配線層(図示せず)および第一グランド用配線部を形成した(図17(b))。なお、金属支持部材には治具孔を形成した。
まず、厚さ18μmのSUS304(金属支持部材)、厚さ10μmのポリイミド樹脂層(絶縁部材)、厚さ9μmの電解銅層(導体部材)を有する積層部材を準備した(図18(a))。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から第一配線層(図示せず)および第一グランド用配線部を形成した(図18(b))。なお、金属支持部材には治具孔を形成した。
厚さ18μmのSUS304である金属支持部材を用意した(図19(a))。金属支持部材に感光性ポリイミド前駆体を塗布し、乾燥後、マスクを介して所望のパターン形状に高圧水銀灯を光源に用い500〜2000mJ/cm2の露光量で露光を行った。その後、最高到達温度が160℃〜190℃の範囲になり、最高到達温度の保持時間が0.1分〜60分の範囲になるような条件で加熱を行い、アルカリ水溶液で現像し、ネガ型のパターン像を形成した。その後、窒素雰囲気下で加熱を行い、第一絶縁層を形成した(図19(b))。
Claims (10)
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記第一配線層と同一の材料から構成された第一グランド用配線部、および、前記第二配線層と同一の材料から構成された第二グランド用配線部が形成され、
前記第一グランド用配線部および前記第二グランド用配線部が、それぞれ開口部を有するパッド部を備え、
前記第二グランド用配線部のパッド部が、前記第一グランド用配線部のパッド部上に直接形成されており、
前記第一絶縁層、前記第一グランド用配線部、および、前記第二グランド用配線部を貫通するビア部が形成され、
前記ビア部が、前記第一グランド用配線部のパッド部および前記第二グランド用配線部のパッド部と、材料的な連続性を有しないビア部であり、
前記第二グランド用配線部の前記開口部の内側にカバー層が形成され、
前記ビア部および前記第二グランド用配線部が、接触しておらず、
前記第一グランド用配線部および前記第二グランド用配線部が、前記ビア部を介して、前記金属支持基板と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記第一配線層と同一の材料から構成された第一グランド用配線部、および、前記第二配線層と同一の材料から構成された第二グランド用配線部が形成され、
前記第一グランド用配線部が開口部を有するパッド部を備え、前記第二グランド用配線部がパッド部を備え、
前記第二グランド用配線部のパッド部が、前記第一グランド用配線部のパッド部上に直接形成されており、
前記第一絶縁層および前記第一グランド用配線部を貫通するビア部が形成され、
前記ビア部が、前記第二グランド用配線部のパッド部と材料的な連続性を有するビア部であり、
前記第一グランド用配線部および前記第二グランド用配線部が、前記ビア部を介して、前記金属支持基板と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記第一配線層と同一の材料から構成された第一グランド用配線部、および、前記第二配線層と同一の材料から構成された第二グランド用配線部が形成され、
前記第一グランド用配線部および前記第二グランド用配線部が、それぞれパッド部を備え、
前記第二グランド用配線部のパッド部が、前記第一グランド用配線部のパッド部上に直接形成されており、
前記第一絶縁層を貫通するビア部が、前記第一グランド用配線部のパッド部と材料的な連続性を有するビア部であり、
前記第一グランド用配線部および前記第二グランド用配線部が、前記ビア部を介して、前記金属支持基板と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記第一グランド用配線部が、熱アシスト用素子のグランド用配線層であり、
前記第二グランド用配線部が、記録再生用素子のグランド用配線層であることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。 - 請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
- 請求項5に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
- 請求項6に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、
前記第一配線層と、開口部を有するパッド部を備える第一グランド用配線部とを同時に形成する第一配線層形成工程と、
前記第二配線層と、開口部を有するパッド部を備える第二グランド用配線部とを、前記第二グランド用配線部のパッド部が、前記第一グランド用配線部のパッド部上に直接形成されるように、同時に形成する第二配線層形成工程と、
前記第二グランド用配線部を覆うようにカバー層を形成するカバー層形成工程と、
前記第一グランド用配線部および前記第二グランド用配線部を、前記金属支持基板と電気的に接続し、かつ、前記第一絶縁層、前記第一グランド用配線部、および、前記第二グランド用配線部を貫通するビア部を形成するビア部形成工程と、
を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 - 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、
前記第一配線層と、開口部を有するパッド部を備える第一グランド用配線部とを同時に形成する第一配線層形成工程と、
前記第二配線層と、パッド部を備える第二グランド用配線部と、前記第一グランド用配線部および前記第二グランド用配線部を、前記金属支持基板と電気的に接続し、かつ、前記第一絶縁層および前記第一グランド用配線部を貫通するビア部とを、前記第二グランド用配線部のパッド部が、前記第一グランド用配線部のパッド部上に直接形成されるように、同時に形成する第二配線層形成工程と、
を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 - 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、
前記第一配線層と、パッド部を備える第一グランド用配線部と、前記第一グランド用配線部および前記第二グランド用配線部を、前記金属支持基板と電気的に接続し、かつ、前記第一絶縁層を貫通するビア部とを同時に形成する第一配線層形成工程と、
前記第二配線層と、パッド部を備える第二グランド用配線部とを、前記第二グランド用配線部のパッド部が、前記第一グランド用配線部のパッド部上に直接形成されるように、同時に形成する第二配線層形成工程と、
を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
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