JP5263333B2 - サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents
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Description
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、アクチュエータ素子と接続するアクチュエータ素子用配線層を有し、上記アクチュエータ素子用配線層は、厚さ方向に形成された導体部によって、上記金属支持基板から構成され、周囲の上記金属支持基板とは絶縁され、上記アクチュエータ素子と接続する端子部と、電気的に接続され、上記金属支持基板は、上記アクチュエータ素子を固定するための固定部を有し、上記端子部および上記固定部は、上記アクチュエータ素子の両端を固定するように配置されていることを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層、配線層、導体部を少なくとも有するものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。図3に示すように、本発明におけるアクチュエータ素子用配線層3Bは、厚さ方向Xに形成された導体部5によって、端子部1aと電気的に接続されている。図3に示すように、端子部1aは、金属支持基板1から構成され、周囲の金属支持基板1とは絶縁されている。また、端子部1aは、アクチュエータ素子用配線層3Bよりも機械的強度が強い。これは、通常、端子部1aが、アクチュエータ素子用配線層3Bよりも厚いためである。また、本発明においては、端子部1aの材料がステンレス鋼であり、アクチュエータ素子用配線層3Bの材料が銅であることが好ましい。材料面において、ステンレス鋼は、銅に比べて機械的強度が強いからである。なお、材料面に着目すれば、仮に端子部1aの厚さとアクチュエータ素子用配線層3Bの厚さとが同程度であったとしても、端子部1aの材料に機械的強度のより強い材料を用いることで、端子部1aの機械的強度を、アクチュエータ素子用配線層3Bよりも強くすることは可能である。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された記録再生用素子およびアクチュエータ素子と、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
厚さ18μmのSUS304である金属支持部材上に、絶縁部材形成材料として非感光性ポリイミドを用い、厚さ10μmの絶縁部材を塗工方法にて形成した。さらに、その絶縁部材上にシード層となるNi−Cr−Cuをスパッタリングで約300nmコーティングし、それを導通媒体としCuめっきにて厚さ9μmのCuめっき層である導体部材を形成し、積層部材を得た(図10(a))。
厚さ18μmのSUS304である金属支持部材を用意した(図11(a))。金属支持部材に感光性ポリイミド前駆体を塗布し、乾燥後、マスクを介して所望のパターン形状に高圧水銀灯を光源に用い500〜2000mJ/cm2の露光量で露光を行った。その後、最高到達温度が160℃〜190℃の範囲になり、最高到達温度の保持時間が0.1分〜60分の範囲になるような条件で加熱を行い、アルカリ水溶液で現像し、ネガ型のパターン像を形成した。その後、窒素雰囲気下で加熱を行い、絶縁層を形成した。金属支持部材上に形成された絶縁層の厚さは10μmであった(図11(b))。
Claims (7)
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層は、アクチュエータ素子と接続するアクチュエータ素子用配線層を有し、
前記アクチュエータ素子用配線層は、厚さ方向に形成された導体部によって、前記金属支持基板から構成され、周囲の前記金属支持基板とは絶縁され、前記アクチュエータ素子と接続する端子部と、電気的に接続され、
前記金属支持基板は、前記アクチュエータ素子を固定するための固定部を有し、
前記端子部および前記固定部は、前記アクチュエータ素子の両端を固定するように配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記アクチュエータ素子が配置される位置における前記端子部の厚さが、周囲の前記端子部の厚さよりも薄く、
前記アクチュエータ素子が配置される位置における前記固定部の厚さが、周囲の前記固定部の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 前記端子部および前記固定部の少なくとも一方が、平面視上、前記アクチュエータ素子の端部を覆うように形成された突起部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板。
- 前記端子部上には、前記絶縁層、前記アクチュエータ素子用配線層、第二絶縁層および第二配線層がこの順に配置され、
前記固定部上には、前記絶縁層、前記配線層、前記第二絶縁層および前記第二配線層がこの順に配置されていることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。 - 請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
- 請求項5に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された記録再生用素子およびアクチュエータ素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
- 請求項6に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011107295A JP5263333B2 (ja) | 2011-05-12 | 2011-05-12 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011107295A JP5263333B2 (ja) | 2011-05-12 | 2011-05-12 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012238362A JP2012238362A (ja) | 2012-12-06 |
JP5263333B2 true JP5263333B2 (ja) | 2013-08-14 |
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ID=47461138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5263333B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6043613B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2016-12-14 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP6251032B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-12-20 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびヘッドジンバルアッセンブリ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8085508B2 (en) * | 2008-03-28 | 2011-12-27 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System, method and apparatus for flexure-integrated microactuator |
JP5570111B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2014-08-13 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ |
JP5361474B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2013-12-04 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ |
JP5174743B2 (ja) * | 2009-05-21 | 2013-04-03 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション |
JP5285550B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2013-09-11 | 日本発條株式会社 | 圧電アクチュエータの給電構造、及びヘッドサスペンション |
JP5869200B2 (ja) * | 2009-12-21 | 2016-02-24 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ |
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- 2011-05-12 JP JP2011107295A patent/JP5263333B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012238362A (ja) | 2012-12-06 |
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