JP6043613B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

従来、磁気ヘッドの位置を精細に調節すべく、磁気ヘッドが搭載される回路付サスペンション基板において、マイクロアクチュエータを設けることが知られている。

例えば、ステージを有し、トレースが形成されるタング部と、ステージに固定されるヘッド・スライダと、タング部内に設けられ、ステージを回動可能に支持するピエゾ素子とを備えるヘッド・ジンバル・アセンブリが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１のヘッド・ジンバル・アセンブリでは、ピエゾ素子の伸縮動作によって、ステージおよびヘッド・スライダを回動させている。また、トレースは、回動時のヘッド・スライダの端部を迂回するように、引き回されている。

特開２０１０−１４６６３１号公報

しかるに、トレースを、ヘッド・スライダと厚み方向に重なるように配置して、回路付サスペンション基板の小型化およびトレースの高密度化を図りたい要求がある。

しかし、トレースを、ヘッド・スライダと厚み方向に重なるように配置すると、ヘッド・スライダの回動時に、ヘッド・スライダがトレースに摺擦して、トレースが破損するという不具合がある。

本発明の目的は、スライダを導体重複部分に対して相対移動可能に実装することができ、小型化および導体層の高密度化を図りながら、導体重複部分の損傷を防止することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体層と、前記金属支持層の上に台座を介して支持されるスライダとを備え、前記導体層は、厚み方向に投影したときに、前記スライダの投影面と重複する導体重複部分を備え、前記導体重複部分は、前記スライダと間隔を隔てて設けられていることを特徴としている。

この回路付サスペンション基板では、導体層は、厚み方向に投影したときに、スライダの投影面と重複する導体重複部分を備えるので、回路付サスペンション基板の小型化および導体層の高密度化を図ることができる。

また、導体重複部分は、スライダと間隔を隔てて設けられているので、スライダが導体重複部分に対して移動しても、導体重複部分のスライダとの接触に基づく損傷を防止することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板は、前記ベース絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように形成されるカバー絶縁層をさらに備え、前記台座は、前記ベース絶縁層に含まれる台座ベース層と、前記導体層に含まれ、前記台座ベース層の上に形成される台座導体層と、前記カバー絶縁層に含まれ、前記台座ベース層の上に、前記台座導体層を被覆するように形成される台座カバー層とを備えることが好適である。

この回路付サスペンション基板では、スライダが、台座ベース層と台座導体層と台座カバー層とを備える台座に搭載されるので、導体重複部分と、スライダとの間隔を確実に設けることができる。

さらに、この回路付サスペンション基板では、台座ベース層が、ベース絶縁層に含まれ、台座導体層が、導体層に含まれ、台座カバー層が、カバー絶縁層に含まれているので、ベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層とともに、台座ベース層、台座導体層および台座カバー層を備える台座を同時に形成することができる。そのため、台座を含む回路付サスペンション基板の層構成を簡易にすることができる。

また、この回路付サスペンション基板は、前記導体層と電気的に接続されるピエゾ素子を備え、前記金属支持層は、前記ピエゾ素子の伸縮に基づいて前記スライダを連動するように構成されていることが好適である。

この回路付サスペンション基板では、金属支持層は、ピエゾ素子の伸縮に基づいてスライダを連動するように構成されているので、スライダを移動させることができる。そのため、スライダに搭載される磁気ヘッドの位置を精密に調節することができる。

また、この回路付サスペンション基板では、前記ピエゾ素子は、厚み方向に投影したときに、前記スライダを挟むように、間隔を隔てて複数設けられ、前記導体層は、複数の前記ピエゾ素子を接続する配線を備え、前記配線は、前記導体重複部分を含むことが好適である。

この回路付サスペンション基板では、導体重複部分を含む配線は、スライダとの接触が有効に防止されながら、複数のピエゾ素子を接続することができる。また、複数のピエゾ素子が、スライダを挟むように間隔を隔てて複数設けられているので、スライダを効率的に移動させることができる。

また、配線が、スライダの投影面と重複する導体重複部分を含むので、配線の高密度化を図り、ひいては、回路付サスペンション基板のコンパクト化を図ることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体層は、ピエゾ素子に電気的に接続される端子を備え、前記端子と前記台座とは、互いに間隔を隔てて配置されていることが好適である。

この回路付サスペンション基板では、端子と台座とは、互いに間隔を隔てて配置されているので、台座に支持されるスライダと端子との接触を有効に防止して、これに起因する端子の損傷を有効に防止することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板は、前記ベース絶縁層は、厚み方向に投影したときに、前記スライダの投影面と重複し、前記導体重複部分を被覆するベース重複部分を備え、前記ベース重複部分の厚みは、前記ベース重複部分以外の前記ベース絶縁層の厚みより薄く形成されていることが好適である。

この回路付サスペンション基板では、ベース重複部分の厚みは、ベース重複部分以外のベース絶縁層の厚みより薄く形成されているので、導体重複部分とスライダとの間隔を確実かつ十分に確保することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記台座の厚みが、前記導体重複部分および／または前記絶縁重複部分の厚みより厚く形成されていることが好適である。

この回路付サスペンション基板では、台座の厚みが、導体重複部分および／または絶縁重複部分の厚みより厚く形成されているので、導体重複部分とスライダと間隔を確実かつ十分に確保することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記金属支持層は、厚み方向に投影したときに、前記スライダの投影面と重複し、前記導体重複部分を支持する支持重複部分を備え、前記支持重複部分の厚みは、前記前記支持重複部分以外の前記金属支持層の厚みより薄く形成されていることが好適である。

この回路付サスペンション基板では、支持重複部分の厚みは、支持重複部分以外の金属支持層の厚みより薄く形成されているので、導体重複部分とスライダと間隔を確実かつ十分に確保することができる。

本発明の回路付サスペンション基板によれば、回路付サスペンション基板の小型化および導体層の高密度化を図ることができるとともに、導体重複部分のスライダとの接触に基づく損傷を防止することができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態としての第１回路付サスペンション基板の平面図を示す。 図２は、図１に示す第１回路付サスペンション基板の底面図を示す。 図３は、図１に示す第１回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図４は、図１に示す第１回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 図５は、図４に示す第１回路付サスペンション基板の製造工程図であり、（ａ）は、金属支持層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体層を形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程を示す。 図６は、図５に引き続き、図４に示す第１回路付サスペンション基板の製造工程図であり、（ｅ）は、収容空間を形成する工程、（ｆ）は、金属保護層を形成する工程、（ｇ）は、スリットを金属支持層に形成する工程を示す。 図７は、図１に示す第１回路付サスペンション基板を備えるヘッド・ジンバル・アセンブリの平面図を示す。 図８は、図７に示すヘッド・ジンバル・アセンブリにおける第１回路付サスペンション基板の拡大平面図を示す。 図９は、図７に示すヘッド・ジンバル・アセンブリにおけるスライダの回転を説明する平面図を示す。 図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態としての第１回路付サスペンション基板の断面図であり、図４に対応する断面図を示す。 図１１は、本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態としての第１回路付サスペンション基板の断面図であり、図４に対応する断面図を示す。 図１２は、本発明の回路付サスペンション基板の第４実施形態としての第１回路付サスペンション基板の断面図であり、図４に対応する断面図を示す。

＜第１実施形態＞
図１において、紙面上下方向を「前後方向」（第１方向）、紙面左右方向を「左右方向」（第２方向）、紙面紙厚方向を「上下方向」（第３方向あるいは厚み方向）とする。図２以降の各図面の方向は、図１の方向に準拠する。

図１および図２に示すように、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態としての第１回路付サスペンション基板１は、短尺の平面視略矩形平板状をなし、詳しくは、平面視略Ｚ字形状（図１参照）あるいは底面視略Ｓ字形状（図２参照）をなし、後述するスライダ２（図３参照）を実装して、後述する長尺の第２回路付サスペンション基板３（図７参照）に搭載された後、ハードディスクドライブに実装される。

図１に示すように、この第１回路付サスペンション基板１は、金属支持層４と、金属支持層４に支持される導体層３０とを備える。

図１および図２に示すように、金属支持層４は、第１回路付サスペンション基板１の平面視における外形形状をなし、具体的には、一方向に延びる基部５と、基部５の両端部のそれぞれに連続する第１可動部６および第２可動部７とを一体的に備える。

基部５は、幅狭の平面視略矩形状をなし、具体的には、左側に向かうに従って前側に傾斜する直線状に形成されている。

第１可動部６は、基部５の左端部に接続される第１ピエゾ素子搭載部８と、第１ピエゾ素子搭載部８に連続する第１スライダ搭載部９とを一体的に備えている。

第１ピエゾ素子搭載部８は、右側（内側）に向かって開放される平面視略コ字形状（あるいはＣ字形状）に形成されており、前後方向に互いに間隔を隔てて対向配置される第１前支持部１０および第１後支持部１１と、第１前支持部１０および第１後支持部１１を連結する第１外連結部１２と、第１前支持部１０および基部５を連結する第１内連結部１３とを一体的に備えている。

第１前支持部１０および第１後支持部１１のそれぞれは、左右方向にわずかに長い平面視略矩形状に形成され、第１可動部６の前端部および後端部のそれぞれに配置されている。

第１外連結部１２は、第１前支持部１０の左端部および第１後支持部１１の左端部を連結するように、前後方向に長い幅狭の平面視略矩形状に形成されている。

第１内連結部１３は、第１前支持部１０の右端部から後側に延びる平面視略矩形状に形成されている。第１内連結部１３は、第１前支持部１０と、基部５とを連結する。第１内連結部１３の前後方向長さは、第１外連結部１２のそれより短く設定されている。

第１スライダ搭載部９は、第１後支持部１１の右端部から右側に向かって延びながら、前側に膨出する平板形状に形成されている。具体的には、第１スライダ搭載部９は、前後方向長さが第１後支持部１１のそれに比べて長い平面視略台形状に形成に形成されている。詳しくは、第１スライダ搭載部９は、左右方向に対向し、互いに平行する右辺および左辺と、それらの前端部および後端部を連結する後辺および前辺とから外形形状が形成されており、右辺および左辺のそれぞれと、後辺とは、直交する一方、前辺は、右側に向かうに従って後側に傾斜するように形成されている。第１スライダ搭載部９の後辺は、第１後支持部１１の後端縁と面一に形成されている。

また、第１スライダ搭載部９は、基部５に対して、後側にスリット１７を隔てて設けられている。また、第１スライダ搭載部９の前側部分は、第１外連結部１２に対して、右側に後述する第１収容空間１６を隔てて設けられている。さらに、第１スライダ搭載部９は、後述する第２可動部７の第２後支持部２０および第２内連結部２３に対して、左側にスリット１７を隔てて設けられている。つまり、第１スライダ搭載部９は、その後側部分の左端部のみが、第１後支持部１１に連続している。

スリット１７は、金属支持層４の厚み方向を貫通するように形成されている。

なお、第１後支持部１１および第１スライダ搭載部９の境界の後端部には、後端面から前側に向かって切り欠かれる第１切欠部１４が形成されている。第１切欠部１４によって、第１後支持部１１と第１スライダ搭載部９とが仕切られている。

また、第１ピエゾ素子搭載部８における第１前支持部１０の後面、第１後支持部１１の前面、第１外連結部１２の右面、第１内連結部１３の左面、および、第１スライダ搭載部９の前側部分の左面によって、後述する第１ピエゾ素子１５が収容される第１収容空間１６が形成されている。

第１収容空間１６は、前後方向に延びる平面視略矩形状をなし、金属支持層４の厚み方向を貫通するとともに、スリット１７に連通するように形成されている。つまり、第１収容空間１６およびスリット１７を隔てるように、基部５と、第１ピエゾ素子搭載部８の第１後支持部１１および第１スライダ搭載部９とは、離間されている。

第２可動部７は、基部５の右端部に接続され、また、基部５の中央部Ｃを中心として、第１可動部６に対して点対称に形成されている。すなわち、第２可動部７は、第２ピエゾ素子搭載部１８および第２スライダ搭載部１９を備えている。また、第２ピエゾ素子搭載部１８は、第２後支持部２０、第２前支持部２１、第２外連結部２２および第２内連結部２３を備えている。また、第２前支持部２１および第２スライダ搭載部１９の境界には、第２切欠部２４が形成されている。また、第２後支持部２０の前面、第２前支持部２１の後面、第２外連結部２２の左面、第２内連結部２３の右面、および、第２スライダ搭載部１９の後側部分の右面によって、後述する第２ピエゾ素子２５（図８参照）が収容される第２収容空間２６が形成されている。

なお、第２スライダ搭載部１９は、第１スライダ搭載部９に対して、前後方向に投影したときに、右側にずれて配置されている。そのため、図８が参照されるように、スライダ２を、前後方向に沿って、第１スライダ搭載部９および第２スライダ搭載部１９に架設するように搭載し、そして、第１収容空間１６および第２収容空間２６のそれぞれに第１ピエゾ素子１５および第２ピエゾ素子２５を収容して、第１ピエゾ素子１５および第２ピエゾ素子２５を伸縮させるときには、スライダ２がそれらの伸縮に基づいて連動するように構成されている。スライダ２の第１ピエゾ素子１５および第２ピエゾ素子２５に対する連動については、後で詳述する。

図１に示すように、導体層３０は、電源パターン３１と、グランドパターン３４とを、独立して備えている。

電源パターン３１は、基部５、第１可動部６および第２可動部７にわたって設けられており、具体的には、第１ピエゾ素子側電源端子３５と、第２ピエゾ素子側電源端子３６と、それらを電気的に接続する第１電源配線３７とを一体的に備える。

第１ピエゾ素子側電源端子３５は、図１および図２に示すように、第１前支持部１０の後側に間隔を隔てて配置されており、具体的には、第１収容空間１６の先端部を被覆する第１ベース層６１（後述）に形成されている。第１ピエゾ素子側電源端子３５には、後述する第１ピエゾ素子１５（図８参照）が電気的に接続される。

第２ピエゾ素子側電源端子３６は、第２後支持部２０の前側に間隔を隔てて配置されており、具体的には、第２収容空間２６の後端部を被覆する第１ベース層６１（後述）に形成されている。第２ピエゾ素子側電源端子３６には、後述する第１ピエゾ素子１５（図８参照）が電気的に接続される。

図１に示すように、第１電源配線３７は、第１前支持部１０、基部５および第２後支持部２０にわたって、平面視略逆Ｓ字形状に配置されており、また、第１ピエゾ素子側電源端子３５と第２ピエゾ素子側電源端子３６とを電気的に接続するように、配線されている。具体的には、第１電源配線３７は、第１ピエゾ素子側電源端子３５の前端部から前側に延び、その後、第１前支持部１０に至った後、後側に折り返される。つまり、第１電源配線３７は、第１前支持部１０において、右側に屈曲され、続いて、後側に屈曲される。その後、第１電源配線３７は、第１内連結部１３を後側に延び、続いて、基部５に沿って傾斜状に延び、その後、第２内連結部２３を後側に延び、その後、第２後支持部２０において前側に折り返される。つまり、第１電源配線３７は、第２後支持部２０において、右側に屈曲され、続いて、後側に前側に屈曲される。その後、第１電源配線３７は、第２ピエゾ素子側電源端子３６の後端部に至る。

また、図８に示すように、基部５における第１電源配線３７は、後述するスライダ２が第１回路付サスペンション基板１に実装された時に、厚み方向に投影したときに、スライダ２の投影面と重複する導体重複部分２８を形成する。

また、基部５は、厚み方向に投影したときに、スライダ２の投影面と重複し、導体重複部分２８を支持する支持重複部分２９を形成する。

さらに、電源パターン３１は、図１に示すように、第１回路側電源端子４０を備えている。第１回路側電源端子４０には、第１前支持部１０において分岐される第１電源配線３７が電気的に接続されている。第１回路側電源端子４０には、後述する第２回路付サスペンション基板３の第２回路側電源端子７６（図７参照）が電気的に接続される。

グランドパターン３４は、互いに独立して設けられる第１グランドパターン３２および第２グランドパターン３３を備えている。

第１グランドパターン３２は、第１後支持部１１および第１スライダ搭載部９にわたって設けられており、具体的には、第１ピエゾ素子側グランド端子４２と、第１グランド部４３と、それらを電気的に接続する第１グランド配線４４とを一体的に備えている。

第１ピエゾ素子側グランド端子４２は、第１ピエゾ素子搭載部８における第１後支持部１１の前側に間隔を隔てて配置されており、具体的には、第１収容空間１６の後端部を被覆する第２ベース層６２（後述）に形成されている。第１ピエゾ素子側グランド端子４２には、後述する第１ピエゾ素子１５（図８参照）が電気的に接続される。

第１グランド部４３は、第１スライダ搭載部９における左端部の前後方向途中に設けられている。第１グランド部４３は、第１スライダ搭載部９に接地されている。

第１グランド配線４４は、第１ピエゾ素子側グランド端子４２と第１グランド部４３とを電気的に接続するように、具体的には、第１後支持部１１および第１スライダ搭載部９において、前側に向かって開放される平面視略Ｕ字形状に配線されている。詳しくは、第１グランド配線４４は、第１ピエゾ素子側グランド端子４２の後端部から後側に延び、その後、第１後支持部１１に至った後、前側に折り返される。つまり、第１グランド配線４４は、第１後支持部１１において、右側に屈曲され、続いて、前側に屈曲される。続いて、第１グランド配線４４は、第１切欠部１４の前側に近接しながら、前側に向かって延び、第１グランド部４３の後端部に至る。

また、第１グランドパターン３２は、第１グランド部４３から連続して延びる台座導体層としての第１台座導体層４６を備えている。

第１台座導体層４６は、後述する第１台座ベース層４７の上に、第１グランド部４３に対して幅細状に設けられており、具体的には、第１スライダ搭載部９の前端部、左端部の前側部分、および、右端部の前側部分に、平面視において、後側に向かって開放される略Ｕ字形状に形成されている。詳しくは、第１台座導体層４６は、第１グランド部４３の前端部から前側に向かって延び、続いて、第１スライダ搭載部９の前端部において、右側に屈曲された後、前辺に沿って傾斜状に延び、その後、第１スライダ搭載部９の右端部に至った後、後側に延びるように、形成されている。

第２グランドパターン３３は、第１回路側グランド端子４５をさらに備える以外は、基部５の中央部Ｃを中心として、第１グランドパターン３２に対して点対称に形成されている。すなわち、第２グランドパターン３３は、第２ピエゾ素子側グランド端子５２、第２グランド部５３および第２グランド配線５４を備えている。また、第２グランドパターン３３は、第２グランド部５３から連続して延びる台座導体層としての第２台座導体層５６を備えている。

第１回路側グランド端子４５には、第２前支持部２１において分岐される第２グランド配線５４が電気的に接続されている。

そして、図３および図４に示すように、この第１回路付サスペンション基板１は、金属支持層４と、金属支持層４の上に形成されるベース絶縁層６０と、ベース絶縁層６０の上に形成される導体層３０と、ベース絶縁層６０の上に、導体層３０を被覆するように形成されるカバー絶縁層６５と、導体層３０を被覆する金属保護層７０とを備えている。

金属支持層４は、第１収容空間１６、第２収容空間２６および複数のスリット１７が形成される上記した形状に形成されている。金属支持層４は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料（導体材料）から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持層４の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、１５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

ベース絶縁層６０は、基部５、第１可動部６および第２可動部７にわたって設けられており、具体的には、図１に示すように、第１ベース層６１、第２ベース層６２および第３ベース層６３を独立して備えている。

第１ベース層６１は、金属支持層４の上面において、基部５と、第１内連結部１３と、第１前支持部１０と、第２内連結部２３と、第２後支持部２０とにわたって連続して形成されている。

また、第１ベース層６１は、基部５において、上記した第１電源配線３７に対応する部分が、ベース重複部分５１を構成する。

さらに、第１ベース層６１は、第１前支持部１０から前側および後側のそれぞれに延出するように形成されている。なお、第１前支持部１０から後側に延出するとともに、第１収容空間１６の先端部を被覆する第１ベース層６１には、ベース開口部（図１において図示されず）がベース絶縁層６０の厚み方向を貫通するように形成されている。

さらにまた、第１ベース層６１は、第２後支持部２０から前側に延出するように形成されている。第２後支持部２０から前側に延出するとともに、第２収容空間２６の後端部を被覆する第１ベース層６１には、ベース開口部（図示せず）がベース絶縁層６０の厚み方向を貫通するように形成されている。

第２ベース層６２は、金属支持層４の上面において、第１後支持部１１と、第１スライダ搭載部９とにわたって連続して形成されている。

第２ベース層６２は、第１後支持部１１から前側に延出するように形成されている。また、図４に示すように、第１後支持部１１から前側に延出する第２ベース層６２は、第１収容空間１６の後端部を被覆しており、かかる第２ベース層６２には、ベース開口部６４がベース絶縁層６０の厚み方向を貫通するように形成されている。

さらに、第２ベース層６２は、第１スライダ搭載部９において、その周端部に沿う平面視略枠台形枠形状に形成されている。つまり、第２ベース層６２は、平面視において、第１スライダ搭載部９の中央部を露出するパターンに形成されている。なお、第１スライダ搭載部９における第２ベース層６２は、第１スライダ搭載部９にスライダ２が搭載されたときに、これを支持することから、第１台座ベース層４７を構成する。また、図４に示すように、第１スライダ搭載部９において、第１グランド部４３に対応する第２ベース層６２には、ベース開口部６４がベース絶縁層６０の厚み方向を貫通するように形成されている。さらに、第１スライダ搭載部９における第１台座ベース層４７は、平面視枠形状をなすことから、後述するように、内側に充填される接着剤に対するダム部を、第１台座導体層４６および第１台座カバー層４８とともに、形成する。

第３ベース層６３は、図１に示すように、金属支持層４の上面において、第２前支持部２１と、第２スライダ搭載部１９とにわたって連続して形成されており、また、第２前支持部２１から前側に延出する以外は、基部５の中央部Ｃを中心として、第２ベース層６２に対して点対称に形成されている。また、第２スライダ搭載部１９における第３ベース層６３は、第２台座ベース層５７を構成する。

ベース絶縁層６０は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。ベース絶縁層６０の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、また、例えば、１７μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

導体層３０は、図１に示すように、電源パターン３１およびグランドパターン３４を備える導体パターンとして形成されている。第１ピエゾ素子側電源端子３５は、第１収容空間１６の先端部を被覆する第１ベース層６１のベース開口部（図１において図示されず）内に充填される下部と、下部から上側および外側に膨出する上部とを備えている。これによって、第１ピエゾ素子側電源端子３５の下部の下面は、第１ベース層６１から下側に露出するとともに、第１ベース層６１の下面と面一に形成されている。一方、第２ピエゾ素子側電源端子３６は、第２収容空間２６の後端部において、第１ベース層６１のベース開口部６４（図１において図示されない）内に充填される下部と、下部から上側および外側に膨出する上部とを備えている。これによって、第２ピエゾ素子側電源端子３６の下部の下面は、第１ベース層６１から下面に露出するとともに、第１ベース層６１の下面と面一に形成されている。

図４に示すように、第１グランドパターン３２において、第１ピエゾ素子側グランド端子４２は、第１収容空間１６の後端部を被覆する第２ベース層６２に形成されるベース開口部６４内に充填される下部と、下部から上側および外側に膨出する上部とを備えている。これによって、第１ピエゾ素子側グランド端子４２の下部の下面は、第２ベース層６２から下側に露出するとともに、第２ベース層６２の下面と面一に形成されている。他方、第１グランド部４３も、第１スライダ搭載部９に形成される第２ベース層６２のベース開口部６４内に充填される下部と、下部から上側および外側に膨出する上部とを備える。一方、第１グランド部４３の下部の下面は、金属支持層４と接触している。これによって、第１グランド部４３は、金属支持層４に接地している。

第２グランドパターン３３において、第２ピエゾ素子側グランド端子５２は、第２収容空間２６の先端部を被覆する第３ベース層６３のベース開口部６４内に充填される下部と、下部から上側および外側に膨出する上部とを備えている。これによって、第２ピエゾ素子側グランド端子５２の下部の下面は、第３ベース層６３から下側に露出するとともに、第３ベース層６３の下面と面一に形成されている。

導体層３０は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

導体層３０の厚み（第１ピエゾ素子側電源端子３５、第１ピエゾ素子側グランド端子４２、第２ピエゾ素子側電源端子３６および第２ピエゾ素子側グランド端子５２の上部の厚みを含む。）は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

カバー絶縁層６５は、グランドパターン３４の一部を被覆するように形成されており、第１台座カバー層４８および第２台座カバー層５８を備えている。

第１台座カバー層４８は、図１の斜線ハッチングで示される部材であって、第１スライダ搭載部９に設けられており、図３および図４に示すように、第１台座ベース層４７の上において、第１台座導体層４６および第１グランド部４３を被覆するパターンに形成されている。具体的には、第１台座カバー層４８は、第１台座導体層４６および第１グランド部４３の上部の側面および上面に形成されるとともに、第１台座導体層４６および第１グランド部４３から露出する第１台座ベース層４７の上面に形成されている。すなわち、図１に示すように、第１台座カバー層４８は、第１台座ベース層４７と同幅であって、平面視において、後側に向かって開放される略Ｕ字形状のパターンに形成されている。

これによって、図３および図４に示すように、第１スライダ搭載部９において、第１台座ベース層４７、第１台座導体層４６および第１台座カバー層４８の積層部分は、図３の仮想線で示されるスライダ２を支持するための台座としての第１台座４９を構成する。

第１台座４９の厚みは、例えば、基部５における第１ベース層６１、第１電源配線３７および金属保護層７０（後述）の合計厚みより厚く、具体的には、例えば、６μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、７０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

第２台座カバー層５８は、図１の斜線ハッチングで示される部材であって、第２スライダ搭載部１９に設けられており、基部５の中央部Ｃを中心として、第１台座カバー層４８に対して点対称に形成されている。

これによって、第２スライダ搭載部１９において、第２台座ベース層５７、第２台座導体層５６および第２台座カバー層５８の積層部分は、図３の仮想線で示されるスライダ２を支持するための台座としての第２台座５９を構成する。第２台座５９の厚みは、第１台座４９の厚みと同様である。

カバー絶縁層６５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。なお、カバー絶縁層６５の厚みは、カバー絶縁層６５の上面と、ベース絶縁層６０の上面との距離である。

金属保護層７０は、電源パターン３１と、カバー絶縁層６５から露出するグランドパターン３４とを被覆するように形成されている。つまり、図４に示すように、金属保護層７０は、第１ピエゾ素子側電源端子３５（図１参照）の上部、第２ピエゾ素子側電源端子３６（図１参照）の上部および第１電源配線３７の側面および上面に形成されている。また、金属保護層７０は、第１ピエゾ素子側グランド端子４２の上部および第１グランド配線４４（図１参照）の側面および上面に形成されるとともに、第２ピエゾ素子側グランド端子５２の上部および第２グランド配線５４（図１参照）の側面および上面に形成されている。また、金属保護層７０は、第１回路側電源端子４０の上面および側面と、第１回路側グランド端子４５の上面および側面とに形成されている。

金属保護層７０は、例えば、ニッケル、クロム、またはニッケルとクロムとの合金（ニクロム）などから形成される。金属保護層７０の厚みは、カバー絶縁層６５の厚みより薄く、例えば、カバー絶縁層６５の厚みに対して、例えば、１０％以下、好ましくは、５％以下、より好ましくは、１％以下であり、また、例えば、０．１％以上である。具体的には、金属保護層７０の厚みは、例えば、１μｍ以下、好ましくは、０．１μｍ以下であり、例えば、０．０１μｍ以上である。金属保護層７０の厚みが、上記上限を超えると、上記した基部５における電源パターン３１における金属保護層７０がスライダ２（図３および図４参照）に接触する場合がある。

次に、第１回路付サスペンション基板１を製造する方法について、図５および図６を参照して説明する。

図５（ａ）に示すように、まず、この方法では、平板状の金属支持層４を用意する。

図５（ｂ）に示すように、次いで、この方法では、ベース絶縁層６０を、ベース開口部６４が形成される上記したパターンで、金属支持層４の上面に形成する。なお、ベース絶縁層６０を、第１収容空間１６（図１参照）の前端部および後端部と、第２収容空間２６（図１参照）の前端部および後端部に対応する金属支持層４の上面にも、形成する。

具体的には、金属支持層４の上面全面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、皮膜を形成した後、皮膜を露光および現像して、加熱硬化することによりベース絶縁層６０を、上記したパターンで形成する。これにより、第１台座ベース層４７および第２台座ベース層５７を含むベース絶縁層６０を形成する。

図５（ｃ）に示すように、次いで、この方法では、導体層３０をアディティブ法またはサブトラクティブ法などにより、金属支持層４およびベース絶縁層６０の上に、上記したパターンで形成する。好ましくは、導体層３０をアディティブ法により、電源パターン３１とグランドパターン３４（第１グランドパターン３２および第２グランドパターン３３）とを備えるパターンで、形成する。これにより、第１台座導体層４６および第２台座導体層５６を含む導体層３０を形成する。

図５（ｄ）に示すように、次いで、この方法では、カバー絶縁層６５を、ベース絶縁層６０の上に、グランドパターン３４の一部（第１台座導体層４６および第１グランド部４３と、第２台座導体層５６および第２グランド部５３と）を被覆するように、形成する。

具体的には、導体層３０およびベース絶縁層６０を含む金属支持層４の上面全面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、皮膜を形成した後、皮膜を露光および現像して、加熱硬化することにより、カバー絶縁層６５を上記したパターンで形成する。これにより、第１台座カバー層４８および第２台座カバー層５８を含むカバー絶縁層６５を形成する。

図６（ｅ）に示すように、次いで、この方法では、金属支持層４に、第１収容空間１６および第２収容空間２６を形成する。具体的には、第１収容空間１６および第２収容空間２６を、例えば、ドライエッチングやウェットエッチング（化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、金属支持層４に形成する。好ましくは、第１収容空間１６および第２収容空間２６を、ウェットエッチングにより、金属支持層４に形成する。

図６（ｆ）に示すように、次いで、この方法では、金属保護層７０を、電源パターン３１と、カバー絶縁層６５から露出するグランドパターン３４との側面および上面に形成する。具体的には、金属保護層７０を、例えば、スパッタリング、電解めっきまたは無電解めっきなどにより、形成する。好ましくは、金属保護層７０を、無電解めっきにより、形成する。

図６（ｇ）に示すように、次いで、この方法では、金属支持層４にスリット１７を形成するとともに、金属支持層４を外形加工する。

これによって、第１回路付サスペンション基板１を製造する。

次に、第１回路付サスペンション基板１を第２回路付サスペンション基板３に実装するとともに、第１回路付サスペンション基板１にスライダ２および第１ピエゾ素子１５を搭載するヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）１００を図７および図８を参照して説明する。

図７において、第２回路付サスペンション基板３における後述するベース絶縁層およびカバー絶縁層を、金属支持層４および金属支持基板８０の相対位置を明確に示すため、省略している。

図７に示すように、このヘッド・ジンバル・アセンブリ１００は、第２回路付サスペンション基板３と、第２回路付サスペンション基板３に実装される第１回路付サスペンション基板１と、第１回路付サスペンション基板１に実装されるスライダ２とを一体的に備える。

第２回路付サスペンション基板３は、前後方向に長く延びる平板形状に形成されており、金属支持基板８０と、金属支持基板８０に支持される導体パターン８１とを備えている。

金属支持基板８０は、第２回路付サスペンション基板３の外形形状をなし、配線部９１と、配線部９１に連続する実装部９２とを備える。

配線部９１は、前後方向に長い平面視略矩形の平板形状に形成されている。

実装部９２は、配線部９１の前端部から左右方向両外側に膨出する平面視略矩形の平板形状に形成されている。

実装部９２は、前後方向に投影したときに、配線部９１から左右方向両外側に膨出するアウトリガー部９３と、アウトリガー部９３の内側に形成される搭載領域９４と、それらの前端部を連結する連結部９５とを一体的に備えている。

アウトリガー部９３は、前後方向に延びる平面視略矩形状の領域である。

搭載領域９４は、実装部９２の幅方向中央および前後方向中央に配置され、平面視略矩形状の領域である。また、搭載領域９４は、平面視において、第１回路付サスペンション基板１の金属支持層４と平面視同一形状の領域である。

連結部９５は、左右方向に間隔を隔てて２つ設けられ、各連結部９５は、左右方向に延びる平面視略矩形状の領域である。

なお、実装部９２には、前側が開放される平面視略Ｕ字形状の支持開口部９６が、金属支持基板８０の厚み方向を貫通するように形成されている。支持開口部９６は、アウトリガー部９３と、搭載領域９４とを左右方向に仕切っている。

導体パターン８１は、第１パターン７１と、第２パターン７２と、第３パターン７３とを、独立して備えている。

第１パターン７１は、ヘッド側端子６６と、外部側端子６７と、それらを電気的に接続する信号配線６８とを一体的に備える。

ヘッド側端子６６は、搭載領域９４の前側において、左右方向に互いに間隔を隔てて複数配置されている。ヘッド側端子６６には、図３の仮想線で示されるスライダ２の前端部に搭載される磁気ヘッド２７（図３参照）に電気的に接続される。

また、外部側端子６７は、配線部９１の後端部において、左右方向に互いに間隔を隔てて複数配置されている。外部側端子６７には、図示しないリード・ライト基板などの外部回路基板（図示せず）が接続される。

信号配線６８は、差動信号配線であり、配線部９１において、前後方向に沿って複数設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、信号配線６８は、実装部９２において、配線部９１の前端部から外側（左右方向両外側）に屈曲し、アウトリガー部９３の左右方向両外側を、アウトリガー部９３と平行して前側に進み、連結部９５において内側に屈曲した後、連結部９５の前側において、折り返されるように、配線されている。

第２パターン７２は、第２回路側電源端子７６と、供給側電源端子７７と、第２電源配線７８とを一体的に備える。

第２回路側電源端子７６は、左側の連結部９５に１つ設けられている。

供給側電源端子７７は、配線部９１の後端部に１つ設けられており、外部側端子６７の内側に間隔を隔てて配置されている。供給側電源端子７７には、電源（図示せず）が接続される。

第２電源配線７８は、配線部９１および実装部９２において、信号配線６８の内側に信号配線６８と並列するように設けられており、具体的には、前後方向に沿うように配置されている。第２電源配線７８は、第２回路側電源端子７６および供給側電源端子７７を電気的に接続するように、配線されている。

第３パターン７３は、第２回路側グランド端子８６と、供給側グランド端子８７と、供給側グランド配線８８とを一体的に備える。

第２回路側グランド端子８６は、右側の連結部９５に１つ設けられている。

供給側グランド端子８７は、配線部９１の後端部に１つ設けられており、外部側端子６７と供給側電源端子７７との内側に間隔を隔てて配置されている。

供給側グランド配線８８は、配線部９１および実装部９２において、右側の信号配線６８の内側に信号配線６８と並列するように設けられており、具体的には、前後方向に沿うように配置されている。
供給側グランド配線８８は、第２回路側グランド端子８６および供給側グランド端子８７を電気的に接続するように、配線されている。

また、第２回路付サスペンション基板３には、図７および図８において図示しないが、厚み方向において、金属支持基板８０と導体パターン８１との間に介在される第２ベース絶縁層と、導体パターン８１の上面および側面を被覆する第２カバー絶縁層とが設けられている。

第２回路付サスペンション基板３において、図示しない第２ベース絶縁層は、導体パターン８１に対応するように、導体パターン８１の下面に設けられている。

第２回路付サスペンション基板３において、図示しない第２カバー絶縁層は、図７が参照されるように、信号配線６８を被覆する一方、第１パターン７１におけるヘッド側端子６６および外部側端子６７を露出するパターンに形成されている。また、図示しない第２カバー絶縁層は、第２パターン７２における第２電源配線７８を被覆する一方、第２回路側電源端子７６および供給側電源端子７７を露出するパターンに形成されている。さらに、図示しない第２カバー絶縁層は、第３パターン７３における供給側グランド配線８８を被覆する一方、第２回路側グランド端子８６および供給側グランド端子８７を露出するパターンに形成されている。

第１回路付サスペンション基板１は、搭載領域９４に搭載されており、具体的には、厚み方向において重なるように、搭載領域９４に搭載されている。

このヘッド・ジンバル・アセンブリ１００の第１回路付サスペンション基板１には、スライダ２、第１ピエゾ素子１５および第２ピエゾ素子２５が搭載されている。

図８に示すように、スライダ２は、第１回路付サスペンション基板１の基部５と、第１スライダ搭載部９と、第２スライダ搭載部１９とに重複するように、第１スライダ搭載部９および第２スライダ搭載部１９に搭載されている。具体的には、スライダ２は、前後方向に延びる平面視略矩形平板状をなし、第１台座４９および第２台座５９に載置される。具体的には、図３および図４に示すように、スライダ２の下面は、第１台座４９の上面および第２台座５９の上面に接触するように、第１台座４９および第２台座５９に支持されている。つまり、スライダ２は、第１台座４９および第２台座５９を介して、金属支持層４に支持される。

なお、図８に示すように、第１台座４９および第１台座ベース層４７によって囲まれる第１スライダ搭載部９の中央部には、図示しない接着剤が充填されており、かかる接着剤によって、スライダ２の後端部が第１スライダ搭載部９に接着されて固定される。また、第２台座５９および第２台座ベース層５７によって囲まれる第２スライダ搭載部１９の中央部には、図示しない接着剤が充填されており、かかる接着剤によって、スライダ２の前端部が第２スライダ搭載部１９に接着されて固定される。

一方、図３および図４に示すように、基部５における第１電源配線３７（導体重複部分２８）は、厚み方向に投影したときに、スライダ２の投影面に対して重複する一方、第１電源配線３７とスライダ２とは、厚み方向において、間隔Ｌ１が隔てられている。

間隔Ｌ１は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、より好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

第１ピエゾ素子１５は、図６（ｆ）の仮想線および図８に示すように、第１収容空間１６に収容されており、前後方向に延びる平面視略平板状に形成されている。第１ピエゾ素子１５は、その前面が、第１前支持部１０の後面に当接するとともに、その後面が、第１後支持部１１の前面に当接するように、第１収容空間１６に収容されている。一方、第１ピエゾ素子１５の左右両面は、第１外連結部１２および第１内連結部１３のそれぞれの内側に間隔を隔てて配置されており、具体的には、第１ピエゾ素子１５の左面は、第１外連結部１２の右面に対して、間隔が隔てられるとともに、第１ピエゾ素子１５の右面は、第１内連結部１３の左面に対して、間隔が隔てられている。

また、第１ピエゾ素子１５の前端部の上面および後端部の上面には、図示しない電極が設けられており、かかる電極に、第１ピエゾ素子側電源端子３５および第１ピエゾ素子側グランド端子４２が、例えば、はんだなどによって、電気的に接続される。

また、第２ピエゾ素子２５は、第１収容空間１６に収容されており、基部５の中央部Ｃを中心として、第１ピエゾ素子１５と点対称に配置されるとともに、第２ピエゾ素子側電源端子３６および第２ピエゾ素子側グランド端子５２と電気的に接続される。

次に、ヘッド・ジンバル・アセンブリ１００における第１回路付サスペンション基板１に搭載されるスライダ２の回転（回動）について、図９を参照して説明する。

まず、第１ピエゾ素子１５は、図示しない電源から、図１、図７および図９が参照されるように、供給側電源端子７７と、第２電源配線７８と、第２回路側電源端子７６と、第１回路側電源端子４０と、第１電源配線３７と、第１ピエゾ素子側電源端子３５を介して、電気が供給され、電気の電圧が制御されることによって、矢印で示される前後方向に、収縮する。同様に、第２ピエゾ素子２５は、図示しない電源から、第２ピエゾ素子側電源端子３６を介して、電気が供給され、電気の電圧が制御されることによって、矢印で示される前後方向に、収縮する。

すると、第１後支持部１１が、第１前支持部１０に対して相対的に前側に（第１前支持部１０に近接する方向に）移動するように、かつ、第２前支持部２１が、第２後支持部２０に対して相対的に後側に（第２後支持部２０に近接する方向に）移動するように、基部５の両端部が前後方向に互いに異なる方向に加圧される。つまり、基部５の平面視における姿勢が変化し、具体的には、基部５の左端部が後側に移動するとともに、基部５の右端部が前側に移動する。これによって、基部５の左右方向長さが長くなる。

そうすると、第１スライダ搭載部９が左側に移動するとともに、第２スライダ搭載部１９が右側に移動する。すなわち、第１可動部６および第２可動部７は、左右方向に互いに離間する。

これによって、スライダ２は、基部５の中央部Ｃを中心として、図９の矢印で示すように、右回り（時計回り）に回転する。なお、基部５は、左回り（反時計回り）に回転しており、そのため、スライダ２は、基部５に対して相対的に大きく回転する。

それに対して、図示しないが、第１ピエゾ素子１５および第２ピエゾ素子２５が伸縮すると、スライダ２は、上記と逆の方向、つまり、左回り（反時計回り）に回転する。

そして、この第１回路付サスペンション基板１では、導体層３０は、厚み方向に投影したときに、スライダ２の投影面と重複する導体重複部分２８である、基部５における第１電源配線３７を備えるので、第１回路付サスペンション基板１の小型化および導体層３０の高密度化を図ることができる。

また、この第１回路付サスペンション基板１では、スライダ２が、第１台座ベース層４７と第１台座導体層４６と第１台座カバー層４８とを備える第１台座４９、および、第２台座ベース層５７と第２台座導体層５６と第２台座カバー層５８とを備える第２台座５９に搭載されるので、導体重複部分２８と、スライダ２との間隔Ｌ１を確実に設けることができる。

さらに、この第１回路付サスペンション基板１では、第１台座ベース層４７および第２台座ベース層５７が、ベース絶縁層６０に含まれ、第１台座導体層４６および第２台座導体層５６が、導体層３０に含まれ、第１台座カバー層４８および第２台座カバー層５８が、カバー絶縁層６５に含まれているので、ベース絶縁層６０、導体層３０およびカバー絶縁層６５とともに、第１台座ベース層４７および第２台座ベース層５７と、第１台座導体層４６および第２台座導体層５６と、第１台座カバー層４８および第２台座カバー層５８とをそれぞれ備える第１台座４９および第２台座５９を同時に形成することができる。そのため、第１台座４９および第２台座５９を含む第１回路付サスペンション基板１の層構成を簡易にすることができる。

また、この第１回路付サスペンション基板１では、金属支持層４は、第１ピエゾ素子１５および第２ピエゾ素子２５の伸縮に基づいてスライダ２を連動するように構成されているので、スライダ２を回転させることができる。そのため、スライダ２に搭載される磁気ヘッド２７の位置を精密に調節することができる。

また、この第１回路付サスペンション基板１では、導体重複部分２８を含む第１電源配線３７は、スライダ２との接触が有効に防止されながら、第１ピエゾ素子１５および第２ピエゾ素子２５を接続することができる。また、第１ピエゾ素子１５および第２ピエゾ素子２５が、スライダ２を挟むように間隔を隔てて複数設けられているので、スライダ２を効率的に移動させることができる。

また、第１電源配線３７が、スライダ２の投影面と重複する導体重複部分２８を含むので、第１電源配線３７の高密度化を図り、ひいては、第１回路付サスペンション基板１のコンパクト化を図ることができる。

また、この回路付サスペンション基板では、第１ピエゾ素子側電源端子３５および第１ピエゾ素子側グランド端子４２と、第１台座４９とは、互いに間隔を隔てて配置され、また、第２ピエゾ素子側電源端子３６および第２ピエゾ素子側グランド端子５２と、第２台座５９とは、互いに間隔を隔てて配置されている。そのため、第１台座４９および第２台座５９に支持されるスライダ２と各端子との接触を有効に防止して、これに起因する各端子の損傷を有効に防止することができる。

＜変形例＞
第１実施形態では、第１回路付サスペンション基板１を、第２回路付サスペンション基板３に実装して、ヘッド・ジンバル・アセンブリ１００として用いているが、例えば、第２回路付サスペンション基板３の金属支持層４と、第２回路付サスペンション基板３の金属支持基板８０とを一体的に形成し、それらの上に各層を順次積層することによって、第１回路付サスペンション基板１および第２回路付サスペンション基板３を一体的に形成して、ヘッド・ジンバル・アセンブリ１００を製造することもできる。

また、第１実施形態では、第１回路付サスペンション基板１を第２回路付サスペンション基板３に搭載させているが、例えば、第１回路付サスペンション基板１を、スライダ２に搭載することなく、そのままヘッド・ジンバル・アセンブリ１００として用いることもできる。

さらに、第１実施形態では、金属保護層７０を第１回路付サスペンション基板１に設けているが、金属保護層７０を設けることなく、第１回路付サスペンション基板１を構成することもできる。

＜第２実施形態＞
図１０おいて、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図１０に示すように、ベース重複部分５１を形成する第１ベース層６１の厚みを、第２ベース層６２および第３ベース層６３の厚みに比べて、薄く形成することもできる。

具体的には、第１ベース層６１の厚みは、第２ベース層６２および第３ベース層６３の厚みに対して、例えば、７０％以下、好ましくは、５０％以下、より好ましくは、４０％以下であり、また、例えば、１０％以上である。詳しくは、第１ベース層６１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、７μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

厚みが異なる第１ベース層６１と、第２ベース層６２および第３ベース層６３とを含むベース絶縁層６０は、感光性の絶縁材料のワニスから形成される皮膜を、階調露光することによって、形成される。

そして、この第１回路付サスペンション基板１では、ベース重複部分である第１ベース層６１の厚みは、第２ベース層６２および第３ベース層６３の厚みより薄く形成されているので、導体重複部分２８である、基部５における第１電源配線３７と、スライダ２との間隔Ｌ１を確実かつ十分に確保することができる。具体的には、間隔Ｌ１は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

＜第３実施形態＞
図１１おいて、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

カバー絶縁層６５の厚みを４０μｍ以下に設定しているが、例えば、図９が参照されるように、それより厚く形成することができ、具体的には、４０μｍ超過に、また、例えば、８０μｍ以下に設定することもできる。

第１電源配線３７とスライダ２との間隔Ｌ１は、例えば、２μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

この第１回路付サスペンション基板１では、第１台座カバー層４８および第２台座カバー層５８の厚み、ひいては、第１台座４９および第２台座５９の厚みが、第１実施形態のそれらに比べて厚く形成されるので、導体重複部分２８である、基部５における第１電源配線３７と、スライダ２との間隔を確実かつ十分に確保することができる。

＜第４実施形態＞
図１２おいて、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図１２に示すように、ベース重複部分５１である、金属支持層４における基部５の厚みを、第１可動部６および第２可動部７の厚みに比べて、薄く形成することもできる。

具体的には、基部５の厚みは、第１可動部６および第２可動部７の厚みに対して、例えば、８０％以下、好ましくは、６０％以下、より好ましくは、５０％以下であり、また、例えば、３０％以上である。詳しくは、基部５の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１２０μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

厚みが異なる基部５と、第１可動部６および第２可動部７を含む金属支持層４は、例えば、金属支持層４の上面のハーフエッチングなどによって、形成される。

第１電源配線３７とスライダ２との間隔Ｌ１は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

そして、この第１回路付サスペンション基板１では、基部５の厚みは、第１可動部６および第２可動部７の厚みより薄く形成されているので、基部５における第１電源配線３７とスライダ２との間隔Ｌ１を確実かつ十分に確保することができる。

以下に示す実施例の数値は、実施形態において記載される数値（すなわち、上限値または下限値）に代替することができる。

実施例１
（第１実施形態に対応する実施例）
まず、平板状の厚み５０μｍのステンレス（ＳＵＳ３０４）からなる金属支持層を用意した（図５（ａ）参照）。

次いで、金属支持層の上面全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥して皮膜を形成した後、皮膜を露光して現像し、加熱硬化することにより、厚み１０μｍのベース絶縁層を、ベース重複部分を形成する第１ベース層、第２ベース層および第３ベース層を独立して備えるパターンで形成した。（図５（ｂ）参照）。

次いで、厚み１０μｍの導体層を、アディティブ法により、銅から、導体重複部分を含む電源パターンとグランドパターンとを備えるパターンで形成した（図５（ｃ）参照）。

次いで、導体層およびベース絶縁層を含む金属支持層の上面全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布して乾燥させて、皮膜を形成した後、皮膜を露光および現像して、加熱硬化することにより、厚み５μｍのカバー絶縁層を、第１台座カバー層および第２台座カバー層を備えるパターンで形成した（図５（ｄ）参照）。

その後、金属支持層に、化学エッチングにより、第１収容空間および第２収容空間を形成した（図６（ｅ）参照）。

次いで、金属支持層に、スリットを形成するとともに、金属支持層を外形加工することにより、第１回路付サスペンション基板を得た（図６（ｇ）参照）。

その後、第１回路付サスペンション基板にスライダを搭載した。

スライダの下面と、基部における電源パターンとの間隔Ｌ１は、５μｍであった。

実施例２
（第２実施形態に対応する実施例）
ベース絶縁層の形成において、皮膜を階調露光した以外は、実施例１と同様に処理することによって、第１回路付サスペンション基板を得、続いて、第１回路付サスペンション基板にスライダを搭載した。

なお、ベース絶縁層を、厚み５μｍの第１ベース層と、厚み１０μｍの第２ベース層および第３ベース層とから形成した（図１０参照）。

スライダの下面と、基部における電源パターンとの間隔Ｌ１は、１０μｍ以上であった。

実施例３
（第３実施形態に対応する実施例）
カバー絶縁層、すなわち、第１台座カバー層および第２台座カバー層の厚みを、１２μｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理することによって、第１回路付サスペンション基板を得、続いて、第１回路付サスペンション基板にスライダを搭載した。

スライダの下面と、基部における電源パターンとの間隔Ｌ１は、１０μｍ以上であった。

実施例４
（第４実施形態に対応する実施例）
金属支持層の上面をハーフエッチングした以外は、実施例１と同様に処理することによって、第１回路付サスペンション基板を得、続いて、第１回路付サスペンション基板にスライダを搭載した。

なお、金属支持層における支持重複部分である基部の厚みが２０μｍであり、第１可動部および第２可動部の厚みが５０μｍであった。

スライダの下面と、支持重複部分である基部における電源パターンとの間隔Ｌ１は、１０μｍ以上であった。

１ 第１回路付サスペンション基板
２ スライダ
４ 金属支持層
５ 基部
１５ 第１ピエゾ素子
２５ 第２ピエゾ素子
２８ 導体重複部分
２９ 支持重複部分
３０ 導体層
３５ 第１ピエゾ素子側電源端子
３６ 第２ピエゾ素子側電源端子
３７ 第１電源配線
４２ 第１ピエゾ素子側グランド端子
４６ 第１台座導体層
４７ 第１台座ベース層
４８ 第１台座カバー層
４９ 第１台座
５１ ベース重複部分
５２ 第２ピエゾ素子側グランド端子
５６ 第２台座導体層
５７ 第２台座ベース層
５８ 第２台座カバー層
５９ 第２台座
６１ 第１ベース層
６５ カバー絶縁層
１００ ヘッド・ジンバル・アセンブリ

Claims (9)

1. 金属支持層と、
   前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、
   前記ベース絶縁層の上に形成される導体層と、
   前記金属支持層の上に台座を介して支持されるスライダと
   を備え、
   前記導体層は、厚み方向に投影したときに、前記スライダの投影面と重複する導体重複部分を備え、
   前記導体重複部分は、前記スライダと間隔を隔てて設けられ、かつ、第１方向に沿って延びており、
   前記台座は、前記導体重複部分を挟んで対向配置される第１台座および第２台座を備え、
   前記第１台座および前記第２台座のそれぞれは、前記第１方向に沿って延びていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記スライダは、前記第１台座と前記第２台座との対向方向に延び、
   前記対向方向において、前記スライダの一端部は、前記第１台座に対して、前記導体重複部分の反対側で、前記金属支持層に対して固定され、
   前記対向方向において、前記スライダの他端部は、前記第２台座に対して、前記導体重複部分の反対側で、前記金属支持層に対して固定されることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記ベース絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように形成されるカバー絶縁層をさらに備え、
   前記台座は、
   前記ベース絶縁層に含まれる台座ベース層と、
   前記導体層に含まれ、前記台座ベース層の上に形成される台座導体層と、
   前記カバー絶縁層に含まれ、前記台座ベース層の上に、前記台座導体層を被覆するように形成される台座カバー層と
   を備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記導体層と電気的に接続されるピエゾ素子を備え、
   前記金属支持層は、前記ピエゾ素子の伸縮に基づいて前記スライダを連動するように構成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記ピエゾ素子は、前記第１方向において互いに間隔を隔てて配置される第１ピエゾ素子および第２ピエゾ素子を備え、
   前記導体重複部分は、前記第１方向において、前記第１ピエゾ素子と前記第２ピエゾ素子との間に配置されることを特徴とする、請求項４に記載の回路付サスペンション基板。
6. 前記ピエゾ素子は、厚み方向に投影したときに、前記スライダを挟むように、間隔を隔てて複数設けられ、
   前記導体層は、複数の前記ピエゾ素子を接続する配線を備え、
   前記配線は、前記導体重複部分を含むことを特徴とする、請求項４または５に記載の回路付サスペンション。
7. 前記導体層は、ピエゾ素子に電気的に接続される端子を備え、
   前記端子と前記台座とは、互いに間隔を隔てて配置されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
8. 前記ベース絶縁層は、厚み方向に投影したときに、前記スライダの投影面と重複し、前記導体重複部分を被覆するベース重複部分を備え、
   前記ベース重複部分の厚みは、前記ベース重複部分以外の前記ベース絶縁層の厚みより薄く形成されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
9. 前記金属支持層は、厚み方向に投影したときに、前記スライダの投影面と重複し、前記導体重複部分を支持する支持重複部分を備え、
   前記支持重複部分の厚みは、前記支持重複部分以外の前記金属支持層の厚みより薄く形成されていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

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