JP5989370B2 - 配線回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板、詳しくは、ハードディスクドライブに実装される回路付サスペンション基板に好適に用いられる配線回路基板に関する。

回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、その上に形成されるベース絶縁層と、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子を有する導体層とを備えている。そして、この回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを実装して、磁気ヘッドをヘッド側端子と接続させ、金属支持基板をロードビームに支持させ、ハードディスクドライブに実装される。

近年、そのような回路付サスペンション基板を、種々の電子素子、例えば、圧電素子（ピエゾ素子）などに接続して、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することなどが検討されている。電子素子は、比較的低温の加熱で、接続する必要があることから、回路付サスペンション基板と電子素子とを、導電性接着材により接続することが知られている。

例えば、圧電素子と電気的に接続される配線部と、その下に形成され、配線部を露出させるための貫通孔が設けられる電気絶縁層と、その下に配置され、貫通孔の周りにリング状に形成される液止め部材とを備える端子部材が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

そして、この端子部材と圧電素子とは、貫通孔内に導電性接着剤が注入された後、圧電素子と端子部材の液止め部材とを対向接触させることにより接着される。このとき、液止め部材は、貫通孔内の導電性接着剤が外側へ漏れ出すことを抑制している。

特開２０１０−０８６６４９号公報

しかるに、上記した特許文献１に記載の端子部材では、配線部が、導電性接着剤を介して、圧電素子と電気的に接続されている。そのため、電気的な接続信頼性を向上させるために、貫通孔を広げて、露出されている配線部の面積を増大させることが検討される。貫通孔を広げると、配線部の面積を増大させた分、それに応じて液止め部材も大型化するが、そのような大型化は、レイアウト上の制約を受ける。

そこで、本発明の目的は、端子の大型化を抑制しつつ、導電性接着剤が外側へ漏れ出すことを抑制することができ、かつ、接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、配線と、前記配線に連続して形成され、厚み方向一方面において電子素子に電気的に接続される端子とを備え、前記端子は、第１接点部と、前記第１接点部の周りに設けられ、前記第１接点部よりも前記厚み方向一方側へ向かって突出する第２接点部とを備えていることを特徴としている。

また、本発明の配線回路基板では、前記電子素子が、圧電素子であることが好適である。

また、本発明の配線回路基板では、前記端子の前記厚み方向一方側に形成される第１絶縁層をさらに備え、前記第１絶縁層には、前記第１接点部および前記第２接点部の前記厚み方向一方面を露出する第１開口部が形成されていることが好適である。

また、本発明の配線回路基板では、前記第２接点部は、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面よりも前記厚み方向一方側へ突出されていることが好適である。

また、本発明の配線回路基板では、前記端子の前記厚み方向他方側に形成される第２絶縁層をさらに備え、前記第２絶縁層には、前記第１接点部および前記第２接点部の前記厚み方向他方面を露出する第２開口部が形成されていることが好適である。

本発明の配線回路基板では、第１接点部を、導電性接着剤を介して、電子素子と接続させることができる。

また、第２接点部が、第１接点部の周りに設けられ、かつ、第１接点部より厚み方向一方側へ突出しているため、第２接点部により、導電性接着剤が第２接点部から外側へ漏れ出すことを抑制することができる。

しかも、第２接点部は、第１接点部より厚み方向一方側へ突出しているため、直接、あるいは、導電性接着剤を介して、電子素子と接続させることができる。

そのため、端子を大型化させることなく、電子素子に対して電気的に接続される端子の接触面積を増大させることができる。

その結果、端子の大型化を抑制しつつ、電導性接着材が、第２接点部より外側へ漏れ出すことを抑制することができるとともに、端子と電子素子との電気的な接続信頼性を十分に向上させることができる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図を示す。 図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図を示し、（ａ）は、圧電側端子と圧電素子との間に導電性接着剤を介在させた状態、（ｂ）は、圧電側端子と圧電素子とを電気的に接続させた状態であり、外側接触部と圧電端子とが導電性接着材を介して接続された状態、（ｃ）は、圧電側端子と圧電素子とを電気的に接続させた状態であり、外側接触部と圧電端子とが直接接続された状態を示す。 図４は、図３に示すアセンブリの圧電側端子の拡大断面図を示す。 図５は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。 図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大底面図を示す。 図７は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体層を形成する工程を示す。 図８は、図７に引き続き、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ｄ）は、金属支持基板を除去し、外側開口部を形成する工程、（ｅ）は、ベース絶縁層を除去し、内側開口部を形成する工程、（ｆ）は、保護薄膜を形成する工程を示す。 図９は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パッド部の上面全面に積層されるカバー絶縁層を備える態様）の断面図を示す。 図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（内側接点部が、外側接点部の内周部に連続するように形成され、カバー開口部が形成されるカバー絶縁層を備える態様）の断面図を示す。 図１１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（内側接点部が、外側接点部の内周部に連続するように形成され、パッド部の上面全面に積層されるカバー絶縁層を備える態様）の断面図を示す。 図１２は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（ベース絶縁層を備えず、カバー開口部が形成されるカバー絶縁層を備える態様）の断面図を示す。 図１３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（ベース絶縁層を備えず、パッド部の上面全面に積層されるカバー絶縁層を備える態様）の断面図を示す。 図１４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（ベース絶縁層を備え、上側において圧電端子３４と接続される態様）の断面図を示す。 図１５は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（金属支持基板が平面視略円形状に形成される態様）の断面図を示す。 図１６は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（ベース絶縁層およびカバー絶縁層を備えず、上側において圧電端子３４と接続される態様）の断面図を示す。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図、図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図、図４は、図３に示すアセンブリの圧電側端子の拡大断面図、図５は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図、図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大底面図、図７および図８は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図を示す。

なお、図１において、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９は、金属支持基板１８および導体層１９の相対配置を明確に示すため、省略している。

図１および図２において、アセンブリ１は、磁気ヘッド（図示せず）を実装するスライダ２２が実装された配線回路基板の一例としての回路付サスペンション基板３を支持プレート２によって支持させて、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装されるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）である。アセンブリ１は、支持プレート２と、支持プレート２の上（厚み方向他方側、以下同様）に配置され、支持プレート２によって支持される回路付サスペンション基板３と、支持プレート２に支持されながら、回路付サスペンション基板３の位置および角度を精細に調節するための電子素子としての圧電素子（ピエゾ素子）５とを備えている。

支持プレート２は、長手方向（先後方向）に延びるように形成されており、アクチュエータプレート部６と、アクチュエータプレート部６の下（厚み方向一方側、以下同様）に形成されるベースプレート部７と、アクチュエータプレート部６の先側に連続して形成されるロードビーム部８とを備えている。

アクチュエータプレート部６は、後プレート部９と、後プレート部９の先側に間隔を隔てて配置される先プレート部１０と、後プレート部９および先プレート部１０の間に形成される可撓部１１とを一体的に備えている。

後プレート部９は、アクチュエータプレート部６の後端部において、平面視略矩形状に形成されている。

先プレート部１０は、幅方向（先後方向に直交する方向）に延びる平面視略矩形状に形成されている。

可撓部１１は、アクチュエータプレート部６の幅方向両側に設けられている。幅方向一方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。また、幅方向他方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。

各可撓部１１は、その先後方向中央部が幅方向両外側に湾曲し、かつ、先後方向にわたって略同幅に形成されている。詳しくは、可撓部１１の先後方向中央部は、幅方向両外側に略Ｕ字（あるいは略Ｖ字）形状に張り出すように形成されている。

従って、可撓部１１は、後述するが、圧電素子５の伸縮によって、先プレート部１０を、後プレート部９に対して離間および近接可能に形成されている。

また、アクチュエータプレート部６には、後プレート部９の先面、先プレート部１０の後面、および、可撓部１１の幅方向内面によって仕切られるプレート開口部１２が形成されている。プレート開口部１２は、アクチュエータプレート部６の厚み方向を貫通する。

また、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部には、圧電素子５の後端部および先端部がそれぞれ取り付けられる取付領域１３が、２組区画されている。各取付領域１３は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とに対応して、幅方向一端部または幅方向他端部において、幅方向に長い底面視略矩形状に、それぞれ、区画されている。

ベースプレート部７は、後プレート部９の下面の幅方向中央部および先後方向中央部に固定されている。また、ベースプレート部７は、平面視において、先部が、略矩形状に形成されるとともに、後部が略半円形状に形成されている。

また、支持プレート２には、後プレート部９の中央部およびベースプレート部７の中央部を貫通する底面視略円形状の穴１４が形成されている。

なお、ベースプレート部７には、アセンブリ１の先端部を、穴１４を中心として揺動するための駆動コイル（図示せず）が取り付けられる。

ロードビーム部８は、アクチュエータプレート部６と一体的に形成されており、具体的には、先プレート部１０の先端から先側に向かって延びるように形成され、平面視において、先方に向かうに従って幅狭となる略台形状に形成されている。

支持プレート２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、および、それらの合金などの金属材料から形成されている。

支持プレート２の寸法としては、適宜設定され、例えば、アクチュエータプレート部６およびロードビーム部８の厚みが、例えば、３０〜１５０μｍであり、ベースプレート部７の厚みが、例えば、１５０〜２００μｍである。

なお、この支持プレート２は、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを一体的に備えるアクチュエータプレート・ロードビーム一体型プレートとされている。

回路付サスペンション基板３は、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成されている。

回路付サスペンション基板３は、図１に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８に支持される導体層１９とを備えている。

金属支持基板１８は、回路付サスペンション基板３の外形形状に対応するように形成されており、配線部１６と、配線部１６の先側に形成される先部１５と、配線部１６の後側に形成される後部１７とを一体的に備えている。

配線部１６は、金属支持基板１８の先後方向中央部に形成されており、先後方向に延びる直線部２０と、直線部２０の後端部から幅方向一方に屈曲した後、さらに、後方に屈曲する屈曲部２１とを一体的に備えている。なお、直線部２０および屈曲部２１は、先後方向にわたって略同幅に形成されている。
配線部１６は、配線２５（後述）を支持する。

先部１５は、直線部２０の先端から連続しており、配線部１６に対して幅方向両外側に徐々に膨出する平面視略矩形状に形成されている。詳しくは、先部１５は、スライダ２２（後述）が実装されるジンバル２３と、ジンバル２３および直線部２０を連結するジンバル後部２４とを備えている。

ジンバル２３は、直線部２０の幅より大きい幅の、平面視略矩形状に形成されている。ジンバル２３は、先側端子２６（後述）を支持するとともに、先側端子２６（後述）と電気的に接続される磁気ヘッド（図示せず）を有するスライダ２２（後述）が実装される。

ジンバル後部２４は、ジンバル２３の後端に連続し、後方に向かうに従って幅狭となる略三角形状に形成されている。ジンバル後部２４は、配線２５（後述）を支持する。

後部１７は、屈曲部２１の後端から連続しており、屈曲部２１と略同幅の平面視略矩形状に形成されている。後部１７は、後側端子２７（後述）を支持する。

導体層１９は、金属支持基板１８の上において、先後方向に沿って延びる配線２５と、配線２５の先端部に連続する先側端子２６と、配線２５の後端部に連続する後側端子２７とを一体的に備えている。

配線２５は、磁気ヘッド（図示せず）およびリード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する信号配線２５Ａを備え、回路付サスペンション基板３の先後方向全体にわたって配置されている。信号配線２５Ａは、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。

また、配線２５は、さらに、電源配線２５Ｂを複数（２個）備えている。

電源配線２５Ｂは、次に説明する電源側端子２７Ｂと電気的に接続されており、後部１７において、電源側端子２７Ｂに連続し、後部１７および屈曲部２１において、信号配線２５Ａの両側に間隔を隔てて並行して配置され、直線部２０の先後方向中央部において、幅方向両外側に屈曲して、後述する圧電側端子４０の外側導体部５０（図６参照）に至るように配置されている。

先側端子２６は、先部１５に配置され、具体的には、ジンバル２３の先側において、スライダ２２の先端面に沿い、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。

先側端子２６は、磁気ヘッド（図示せず）が電気的に接続されるヘッド側端子２６Ａである。

後側端子２７は、後部１７の後端部に配置され、具体的には、先後方向に間隔を隔てて複数（６個）配置されている。後側端子２７は、信号配線２５Ａに連続し、リード・ライト基板の端子が接続される複数（４個）の外部側端子２７Ａを備えている。

また、後側端子２７は、さらに、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続される電源側端子２７Ｂを複数（２個）備えている。なお、電源側端子２７Ｂは、外部側端子２７Ａの先後方向両側に間隔を隔てて配置されており、電源（図示せず）に電気的に接続される。

そして、図３および図５に示すように、回路付サスペンション基板３は、金属支持基板１８と、その上に形成される絶縁層３０と、絶縁層３０に被覆される導体層１９とを備えている。

金属支持基板１８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１８の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、１５〜２０μｍである。

絶縁層３０は、金属支持基板１８の上面に形成される第１絶縁層の一例としてのベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に、配線２５を被覆するように形成される第２絶縁層の一例としてのカバー絶縁層２９とを備えている。

ベース絶縁層２８は、図１が参照されるように、先部１５、配線部１６および後部１７における金属支持基板１８の上面に、導体層１９に対応するパターンに形成されている。

ベース絶縁層２８は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層２８の厚み（最大厚み）は、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。

カバー絶縁層２９は、配線部１６、先部１５および後部１７において、配線２５から露出するベース絶縁層２８の上面と、配線２５の上面および側面とを被覆するように形成されている。また、カバー絶縁層２９は、図示しないが、先部１５において、先側端子２６を露出するとともに、後部１７において、後側端子２７を露出するパターンに形成されている。

カバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層２９の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。

導体層１９は、図１および図３に示すように、先部１５、配線部１６および後部１７におけるベース絶縁層２８の上面に、上記したパターンに形成されている。

導体層１９は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

導体層１９の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。

各配線２５の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍであり、各配線２５間の間隔は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。

先側端子２６および後側端子２７の幅および長さは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各先側端子２６間の間隔、および、各後側端子２７間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。

そして、この回路付サスペンション基板３は、図１および図２に示すように、金属支持基板１８の下面が支持プレート２に支持されている。具体的には、配線部１６および先部１５の下面が、支持プレート２に支持され、後部１７の下面が、支持プレート２に支持されることなく、支持プレート２から後方に突出している。

詳しくは、回路付サスペンション基板３は、屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に沿って略Ｌ字形状に配置され、直線部２０が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部からプレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、その後、先プレート部１０の幅方向中央部に至るように、配置されている。また、回路付サスペンション基板３は、先部１５が、ロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に形成されるように、配置されている。

圧電素子５は、支持プレート２の下側に取り付けられている。

具体的には、圧電素子５は、幅方向に間隔を隔てて複数（２個）設けられている。

各圧電素子５は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。圧電素子５は、プレート開口部１２を先後方向に跨ぐように配置されている。

詳しくは、各圧電素子５の先後方向両端部は、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部における各取付領域１３（図１の破線）に、接着剤層３１を介して接着され、固定されている。

また、図３に示すように、各圧電素子５の上面には、先後方向中央部に、圧電端子３４が設けられており、圧電端子３４が、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０（後述）と電気的に接続されている。

圧電素子５は、圧電側端子４０から電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。

次に、回路付サスペンション基板３における幅方向一方側の端子の一例としての圧電側端子４０について詳述する。なお、幅方向他方側の圧電側端子４０は、幅方向一方側の圧電側端子４０と直線部２０に対して対称となるように形成されており、その説明を省略する。

回路付サスペンション基板３には、図６に示すように、圧電側端子４０を含む接続アーム３２が設けられている。

接続アーム３２は、直線部２０の先後方向中央部から幅方向外側にアーム状に突出するように設けられている。

接続アーム３２は、直線部２０と幅方向一方側に間隔を隔てて配置されるパッド部３３と、直線部２０およびパッド部３３を連結するジョイント部４１とを備えている。

パッド部３３は、図４に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の上、かつ、導体層１９の周りに形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。

パッド部３３において、ベース絶縁層２８は、図４および図６に示すように、外側絶縁部４４と、内側絶縁部４５とを備えている。

外側絶縁部４４は、平面視略円環（リング）形状に形成されている。

内側絶縁部４５は、その上下方向の厚みが、外側絶縁部４４と略同一の平面視略円環（リング）形状に形成されている。内側絶縁部４５は、外側開口部４６から内側に間隔を隔てて形成されている。内側絶縁部４５は、外側絶縁部４４と同心円となるように形成されている。内側絶縁部４５の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の内側開口部４７が形成されている。

外側絶縁部４４の内周面と、内側絶縁部４５の外周面とから区画される空間が、外側開口部４６として区画されている。外側開口部４６は、平面視略円環（リング）形状に形成されている。外側開口部４６は、内側開口部４７と同心円となるように形成されている。

内側開口部４７と、外側開口部４６とは、第１開口部の一例としてのベース開口部４８を構成する。

パッド部３３において、導体層１９は、圧電側端子４０として形成され、圧電側端子４０は、外側導体部５０と、第２接点部の一例としての外側接点部５１と、内側導体部５２と、第１接点部の一例としての内側接点部５３とを備えている。

外側導体部５０は、平面視において、その外径が、外側絶縁部４４の外径よりもわずかに小さく、その内径が、外側絶縁部４４の内径と略同径の平面視略円環（リング）形状に形成されており、厚み方向に投影したときに、外側絶縁部４４と重なるように、形成されている。すなわち、外側導体部５０は、外側絶縁部４４の上面に積層されている。

外側接点部５１は、平面視において、外側導体部５０の内周部に連続し、その外径が、外側絶縁部４４の内径と略同径で、その内径が、内側絶縁部４５の外径と略同径の平面視略円環（リング）形に形成されている。外側接点部５１は、外側開口部４６内に落ち込み、その下面が、ベース絶縁層２８（外側絶縁部４４および内側絶縁部４５）よりも下側へ突出するように形成されている。

内側導体部５２は、平面視において、外側接点部５１の内周部に連続し、その外径および内径が、内側絶縁部４５の外径および内径とそれぞれ略同径の平面視略円環（リング）形に形成されており、厚み方向に投影したときに、内側絶縁部４５と重なるように、形成されている。すなわち、内側導体部５２は、内側絶縁部４５の上面に積層されている。

内側接点部５３は、平面視において、内側導体部５２の内周部に連続し、その外径が、内側絶縁部４５の内径と略同径の平面視略円形状に形成されている。内側接点部５３は、内側開口部４７内に落ち込むように形成され、その下面が、ベース絶縁層２８（内側絶縁部４５）の下面と略面一となるように形成されている。

すなわち、内側接点部５３は、外側接点部５１から内側に間隔を隔てて形成され、外側接点部５１の下面と、内側接点部５３の下面とは、共に、ベース開口部４８（外側開口部４６および内側開口部４７）から露出されている。内側接点部５３は、外側接点部５１と同心円となるように形成されている。

パッド部３３において、カバー絶縁層２９は、カバー外周部５７と、カバー内周部５６とを備えている。

カバー外周部５７は、平面視において、その外径が、外側絶縁部４４の外径よりもわずかに小さく、その内径が、外側導体部５０の外径と略同径の平面視略円環（リング）形状に形成されており、厚み方向に投影したときに、外側絶縁部４４と重なるように、形成されている。すなわち、カバー外周部５７は、外側絶縁部４４の上面に積層されている。

カバー内周部５６は、平面視において、カバー外周部５７の上側部分の内周面から内側に突出し、外側導体部５０を被覆するように形成されている。カバー内周部５６は、その内径が、外側導体部５０の内径よりも大きい平面視略円環（リング）形状に形成されている。そして、カバー内周部５６の内周面によって区画される空間が、第２開口部の一例としてのカバー開口部５８として区画されている。カバー開口部５８は、ベース開口部４８（外側開口部４６および内側開口部４７）と同心円となるように形成されている。カバー開口部５８からは、導体層１９の上面（外側導体部５０の内側部分と、外側接点部５１と、内側導体部５２と、内側接点部５３との上面）が露出されている。

パッド部３３の寸法は、適宜選択され、図６に示すように、ベース絶縁層２８の外側絶縁部４４の外径（最大長さ）が、例えば、２００〜１０００μｍであり、ベース絶縁層２８の外側絶縁部４４の内径（外側開口部４６の外径（最大長さ））および導体層１９の外側接点部５１の外径（最大長さ）が、例えば、１６０〜９６０μｍである。

また、ベース絶縁層２８の内側絶縁部４５の外径（外側開口部４６の内径（最大長さ））および導体層１９の外側接点部５１の内径（最大長さ）が、例えば、１２０〜９２０μｍであり、ベース絶縁層２８の内側絶縁部４５の内径（内側開口部４７の外径（最大長さ））および、導体層１９の内側接点部５３の外径（最大長さ）が、例えば、８０〜８８０μｍである。

導体層１９の外側接点部５１の外径から、内径までの長さＬ１が、例えば、２０〜２００μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍである。

長さＬ１が上記した範囲に満たない場合には、導電性接着剤４２（後述）が外側接点部５１の内側に注入された際に、導電性接着剤４２（後述）が漏れ出すことを十分に抑制できない場合がある。

さらに、導体層１９の外側導体部５０の外径（最大長さ）は、例えば、１８０〜９８０μｍである。

また、カバー絶縁層２９のカバー外周部５７の外径（最大長さ）は、例えば、１９０〜９９０μｍであり、カバー絶縁層２９のカバー内周部５６の内径（カバー開口部５８の内径（最大長さ））は、例えば、１６０〜９６０μｍである。

また、圧電側端子４０の寸法は、適宜選択され、図４に示すように、先後方向に投影したときに、外側接点部５１の下面と、内側接点部５３の下面との上下方向における間隔Ｌ２が、例えば、１〜５０μｍ、好ましくは、２〜２０μｍである。

間隔Ｌ２、つまり、圧電側端子４０の凹凸の深さ（高さ）Ｌ２が、上記した範囲に満たない場合には、導電性接着剤４２（後述）が外側接点部５１の内側に注入されたときに、導電性接着剤４２（後述）が漏れ出すことを十分に抑制できない場合がある。

ジョイント部４１は、図６に示すように、直線部２０の先後方向中央部における幅方向一端部と、パッド部３３の幅方向他端部とを架設している。

ジョイント部４１は、幅方向に延び、パッド部３３の外径より小さい幅（短い先後方向長さ）の平面視略矩形状に形成されている。なお、ジョイント部４１の幅は、特に限定されず、例えば、パッド部３３の外径と同一でもよく、パッド部３３の外径より大きくてもよい。

ジョイント部４１は、図５および図６に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される電源配線２５Ｂと、ベース絶縁層２８の上に、電源配線２５Ｂを被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。

ジョイント部４１において、図６に示すように、ベース絶縁層２８は、ジョイント部４１の外形形状に対応する形状に形成されている。ジョイント部４１のベース絶縁層２８は、直線部２０におけるベース絶縁層２８と、パッド部３３におけるベース絶縁層２８とに連続して形成されている。

ジョイント部４１における電源配線２５Ｂは、幅方向に沿って延びるように形成され、直線部２０の電源配線２５Ｂと、パッド部３３の外側導体部５０の幅方向他端部とに連続して形成されている。

ジョイント部４１において、カバー絶縁層２９は、電源配線２５Ｂの上面および側面を被覆するとともに、パッド部３３のカバー外周部５７の幅方向他端部とに連続して形成されている。

なお、この回路付サスペンション基板３において、図３および図５が参照されるように、各端子、具体的には、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、パッド部３３の表面には、保護薄膜６０が形成されている。

パッド部３３において、保護薄膜６０は、圧電側端子４０の上面（外側導体部５０の内側部分の上面、外側接点部５１の上面、内側導体部５２の上面、内側接点部５３の上面）と、ベース開口部４８から露出されている圧電側端子４０の下面（外側接点部５１の下面、内側接点部５３の下面）とにそれぞれ形成されている。

保護薄膜６０は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。保護薄膜６０は、金などの単層から形成されてもよく、また、ニッケルおよび金などの複層から形成されてもよい。そのような場合において、保護薄膜６０の厚みは、例えば、ニッケルは、０．０１〜３μｍであり、金は、０．３〜３．２μｍである。

次に、このアセンブリ１の製造方法について説明する。

アセンブリ１を製造するには、回路付サスペンション基板３、支持プレート２および圧電素子５をそれぞれ用意する。

まず、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する方法について、図７および図８を参照して説明する。

この方法では、図７（ａ）に示すように、まず、金属支持基板１８を用意する。

次いで、図７（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８を、金属支持基板１８の上（図７および図８における製造工程図において、厚み方向一方側、以下同様）に形成する。

具体的には、ベース絶縁層２８を、金属支持基板１８の上において、次に形成される圧電側端子４０に対応する圧電側端子形成領域６４が形成されるパターンに形成する。

圧電側端子形成領域６４は、外側導体部形成領域６５と、外側接点部形成領域６６と、内側導体部形成領域６７と、内側接点部形成領域６８とを備える。

外側導体部形成領域６５および内側導体部形成領域６７のベース絶縁層２８の厚みは、ジョイント部４１のベース絶縁層２８の厚みと略同一であり、また、内側接点部形成領域６８のベース絶縁層２８の厚みは、外側導体部形成領域６５および内側導体部形成領域６７のベース絶縁層２８の厚みに対して、薄く形成されている。

内側接点部形成領域６８のベース絶縁層２８の厚みは、例えば、外側導体部形成領域６５および内側導体部形成領域６７のベース絶縁層２８の厚みに対して、例えば、１５〜５０％であり、具体的には、１〜５０μｍである。

具体的には、ベース絶縁層２８を形成するには、まず、例えば、金属支持基板１８の上面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成する。

次いで、感光性のベース皮膜を、図示しない階調露光フォトマスクを介して露光（階調露光）する。階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分をパターンで備えており、外側導体部形成領域６５および内側導体部形成領域６７のベース絶縁層２８を形成する部分には光全透過部分を、内側接点部形成領域６８のベース絶縁層２８を形成する部分には光半透過部分を、外側接点部形成領域６６を形成する部分（つまり、ベース絶縁層２８を形成しない部分）には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。

その後、階調露光後のベース皮膜を現像し、必要により、加熱硬化させることにより、ベース絶縁層２８を、外側導体部形成領域６５と、外側接点部形成領域６６と、内側導体部形成領域６７と、内側接点部形成領域６８とが形成されるパターンに形成する。

次いで、図７（ｃ）に示すように、導体層１９を、ベース絶縁層２８および外側接点部形成領域６６から露出する金属支持基板１８の上面に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。

つまり、図１が参照されるように、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上に形成される配線２５と、それに連続する先側端子２６、後側端子２７および圧電側端子４０とを備えるように、形成する。

具体的には、図７（ｃ）に示すように、圧電側端子４０が、ベース絶縁層２８における圧電側端子形成領域６４に形成される。詳しくは、内側接点部形成領域６８のベース絶縁層２８の上面から内側導体部形成領域６７のベース絶縁層２８の上面、外側接点部形成領域６６のベース絶縁層２８の上面、外側導体部形成領域６５のベース絶縁層２８の上面に追従して、面方向（先後方向および幅方向）にわたって略同一厚みで形成される。

これにより、上記した形状の導体層１９を形成する。

次いで、図５および図６が参照されるように、カバー絶縁層２９を、上記したパターンで形成する。

具体的には、導体層１９およびベース絶縁層２８を含む金属支持基板１８の上面全面と、外側導体部５０の外側部分上面および外周面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。

次いで、図８（ｄ）に示すように、圧電側端子形成領域６４から金属支持基板１８を除去する。

圧電側端子形成領域６４から金属支持基板１８を除去するには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などによって、除去する。好ましくは、ウェットエッチングによって、除去する。

これによって、外側接点部形成領域６６における外側接点部５１の下部が除去され、それによって外側開口部４６が形成され、外側接点部５１の下面が、外側開口部４６から露出する。

なお、圧電側端子形成領域６４から金属支持基板１８を除去すると同時に、金属支持基板１８を外形加工して、先部１５、配線部１６および後部１７を形成する。

次いで、図８（ｅ）に示すように、外側導体部形成領域６５および内側導体部形成領域６７のベース絶縁層２８を部分的に除去し、内側接点部形成領域６８のベース絶縁層２８をすべて除去する。

ベース絶縁層２８は、例えば、エッチング、好ましくは、ウェットエッチングなどによって、除去される。

これによって、内側導体部形成領域６７および内側接点部形成領域６８におけるベース絶縁層２８の下部が除去され、それによって、内側開口部４７が形成され、内側接点部５３の下面が、内側開口部４７から露出する。

これによって、パッド部３３において、内側接点部５３の周りに間隔を隔て、かつ、内側接点部５３よりも下側へ突出する外側接点部５１が形成される。

その後、図８（ｆ）に示すように、保護薄膜６０を、例えば、めっき、好ましくは、無電解めっきによって、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、外側導体部５０の内側部分の上面、外側接点部５１の上面および下面、内側導体部５２の上面、内側接点部５３の上面および下面にそれぞれ形成する。

このようにして、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する。

次に、図１および図２が参照されるように、回路付サスペンション基板３と、支持プレート２と、圧電素子５とを組み付ける。

具体的には、回路付サスペンション基板３を支持プレート２の上面に配置する。すなわち、図１に示すように、回路付サスペンション基板３は、配線部１６における直線部２０が、プレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に配置され、かつ、先部１５がロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に配置されるように、支持プレート２に、例えば、溶接あるいは接着剤などによって固定される。

その後、図３に示すように、圧電素子５を、支持プレート２に固定するとともに、圧電側端子４０の外側接点部５１および内側接点部５３の下面（厚み方向一方面）を圧電素子５の圧電端子３４に電気的に接続させる。

圧電素子５を支持プレート２に固定するには、図３（ａ）に示すように、アクチュエータプレート部６における取付領域１３に接着剤層３１を設置し、その接着剤層３１を介して、圧電素子５の先後方向両端部を取付領域１３に取り付ける。圧電素子５は、図１に示すように、プレート開口部１２において、回路付サスペンション基板３の直線部２０の幅方向両外側に間隔を隔てて配置される。

そして、図３（ａ）および図５に示すように、導電性接着剤４２を介して、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０と、圧電素子５の圧電端子３４とを電気的に接続する。具体的には、圧電側端子４０と圧電端子３４との間に導電性接着剤４２を介在させ、それらを、例えば、比較的低温（具体的には、１００〜２００℃）に加熱することにより、圧電側端子４０と圧電端子３４とを接着するとともに、導電性接着剤４２を介して圧電側端子４０と圧電端子３４とを電気的に接続する。

導電性接着剤４２は、比較的低温の加熱（例えば、１００〜２００℃）により接着作用を発現する接続媒体（例えば、銀ペーストなどの導電性ペースト）である。圧電側端子４０は、導電性接着剤４２を介して圧電素子５の圧電端子３４と電気的に接続されるとともに、圧電端子３４に接着する。

このとき、図３（ｂ）に示すように、導電性接着剤４２の量が多い場合は、導電性接着剤４２が外側接点部５１と圧電端子３４との間に介在される。これによって、外側接点部５１と圧電端子３４とは、導電性接着剤４２を介して、電気的に接続される。

また、図３（ｃ）に示すように、導電性接着剤４２の量が少ない場合は、導電性接着剤４２は、内側接点部５３と圧電端子３４との間にのみ介在される。そのため、外側接点部５１は、圧電端子３４と直接接触し、電気的に接続される。

また、図１および図２に示すように、磁気ヘッド(図示せず）を搭載したスライダ２２を、ジンバル２３に実装して、磁気ヘッド(図示せず）と先側端子２６とを電気的に接続する。

さらに、リード・ライト基板（図示せず）と外部側端子２７Ａとを電気的に接続するとともに、電源（図示せず）と電源側端子２７Ｂとを電気的に接続する。

また、ベースプレート部７に、駆動コイル（図示せず）を取り付ける。

そして、これによって、アセンブリ１が得られる。得られたアセンブリ１は、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装される。

ハードディスクドライブにおいて、アセンブリ１は、スライダ２２が、回転する円板状のハードディスクに周方向に相対的に走行しながら、ハードディスクの表面に微小間隔を隔てて浮上するとともに、磁気ヘッド（図示せず）が、駆動コイルの駆動に基づいて、ハードディスクの径方向に移動しながら、情報を読み書きする。

さらに、磁気ヘッドは、圧電素子５の伸縮によって、ハードディスクドライブに対する位置が精細に調節される。

すなわち、一方の圧電素子５は、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂおよび圧電側端子４０を介して供給されて、電気の電圧が制御されることによって、収縮する。すると、幅方向一端部における後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに近接する。

これと同時に、他方の圧電素子５は、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂおよび圧電側端子４０を介して供給されて、電気の電圧が制御されることによって、伸長する。すると、幅方向他端部における後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに離間する。

そうすると、先プレート部１０およびロードビーム部８が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。それとともに、ロードビーム部８に固定される回路付サスペンション基板３およびスライダ２２が幅方向一方側に向かって揺動する。

一方、一方の圧電素子５を伸長させ、他方の圧電素子５を収縮させれば、先プレート部１０およびロードビーム部８が上記と逆向きに揺動する。

これによって、磁気ヘッドのハードディスクドライブに対する位置を精細に調節することができる。

そして、この回路付サスペンション基板３では、内側接点部５３を、導電性接着剤４２を介して、圧電素子５の圧電端子３４と接続させることができる。

また、外側接点部５１が、内側接点部５３の周りに設けられ、かつ、内側接点部５３より下側（厚み方向一方側）へ突出しているため、外側接点部５１により、導電性接着剤４２が外側接点部５１から外側へ漏れ出すことを抑制することができる。

しかも、外側接点部５１は、内側接点部５３より下側（厚み方向一方側）へ突出しているため、直接、あるいは、導電性接着剤４２を介して、圧電素子５の圧電端子３４と接続させることができる。

そのため、圧電側端子４０を大型化させることなく、圧電素子５に対して電気的に接続される圧電側端子４０の接触面積を増大させることができる。

その結果、圧電側端子４０の大型化を抑制しつつ、導電性接着剤４２が、外側接点部５１より外側へ漏れ出すことを抑制することができるとともに、圧電側端子４０と圧電素子５との電気的な接続信頼性を十分に向上させることができる。

また、圧電素子５の圧電端子３４が、配線２５と電気的に接続されることにより、与えられた電圧を圧電素子５が伸縮する駆動力に変換することができる。

その結果、回路付サスペンション基板３の位置を微細に調整することができる。

また、圧電側端子４０の下側（厚み方向一方側）に、ベース絶縁層２８を備えており、ベース絶縁層２８には、ベース開口部４８が形成されているため、圧電側端子４０の外側接点部５１および内側接点部５３の下面を、ベース開口部４８から露出させることができる。

そのため、パッド部３３を下側からベース絶縁層２８によって支持（補強）することができながら、圧電側端子４０の下面と、圧電素子５の圧電端子３４とを電気的に接続させることができる。

その結果、圧電側端子４０の機械強度を向上させて、圧電側端子４０と圧電端子３４との接続信頼性を向上させることができる。

また、圧電側端子４０の外側接点部５１は、ベース絶縁層２８（外側絶縁部４４および内側絶縁部４５）よりも下方（厚み方向一方側）へ突出しているため、外側接点部５１を圧電素子５の圧電端子３４に確実に接続させることができる。

そのため、外側接点部５１によって導電性接着剤４２が漏れ出すことを抑制できるとともに、圧電素子５の圧電端子３４に対して電気的に接続される圧電側端子４０の接触面積を確保することができる。

また、圧電側端子４０の上側（厚み方向他方側）に、カバー絶縁層２９を備えており、カバー絶縁層２９には、カバー開口部５８が形成されているため、圧電側端子４０の上面をカバー開口部５８から露出させることができる。

そのため、圧電側端子４０の機械強度を向上させながら、圧電側端子４０の上面と、圧電素子５の圧電端子３４とを電気的に接続させることもできる。

図９は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パッド部の上面全面に積層されるカバー絶縁層を備える態様）の断面図、図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（内側接点部が、外側接点部の内周部に連続するように形成され、カバー開口部が形成されるカバー絶縁層を備える態様）の断面図、図１１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（内側接点部が、外側接点部の内周部に連続するように形成され、パッド部の上面全面に積層されるカバー絶縁層を備える態様）の断面図、図１２は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（ベース絶縁層を備えず、カバー開口部が形成されるカバー絶縁層を備える態様）の断面図、図１３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（ベース絶縁層を備えず、パッド部の上面全面に積層されるカバー絶縁層を備える態様）の断面図、図１４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（ベース絶縁層を備え、上側において圧電端子３４と接続される態様）の断面図、図１５は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（金属支持基板が平面視略円形状に形成される態様）の断面図、図１６は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（ベース絶縁層およびカバー絶縁層を備えず、上側において圧電端子３４と接続される態様）の断面図を示す。

なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

また、図４の実施形態では、パッド部３３において、カバー絶縁層２９はカバー開口部５８を形成しているが、例えば、図９に示すように、カバー絶縁層２９をパッド部３３の上面全面に積層されるように、形成することもできる。

図９の実施形態では、図４の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、パッド部３３をカバー絶縁層２９によって支持（補強）することができる。そのため、圧電側端子４０の機械強度を向上させて、圧電側端子４０と圧電端子３４との接続信頼性を向上させることができる。

また、図４の実施形態では、パッド部３３において、内側絶縁部４５を形成しているが、例えば、図１０に示すように、内側絶縁部４５を形成することなく、内側接点部５３の面積を拡大することができる。すなわち、圧電側端子４０において、内側導体部５２が形成されることなく、内側接点部５３は、外側接点部５１の内周部に連続されるように形成される。

図１０の実施形態では、図４の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、内側絶縁部４５がなくなった分、内側接点部５３の面積が増大させることができる。そのため、圧電側端子４０と圧電端子３４との接続信頼性を向上させることができる。

また、図１０の実施形態では、パッド部３３において、カバー絶縁層２９はカバー開口部５８を形成しているが、例えば、図１１に示すように、カバー絶縁層２９をパッド部３３の上面全面に積層されるように、形成することもできる。

図１１の実施形態では、図１０の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、パッド部３３をカバー絶縁層２９によって支持（補強）することができる。そのため、圧電側端子４０の機械強度を向上させて、圧電側端子４０と圧電端子３４との接続信頼性を向上させることができる。

また、図４の実施形態では、パッド部３３において、外側絶縁部４４および内側絶縁部４５を形成しているが、例えば、図１２に示すように、外側絶縁部４４および内側絶縁部４５の両方を形成することなく、外側接点部５１および内側接点部５３の面積を拡大することができる。すなわち、圧電側端子４０において、外側導体部５０および内側導体部５２が形成されることなく、内側接点部５３は、外側接点部５１の内周部に連続されるように形成される。

図１２の実施形態では、図４の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、外側絶縁部４４および内側絶縁部４５がなくなった分、外側絶縁部４４および内側絶縁部４５の面積を増大させることができる。そのため、圧電側端子４０と圧電端子３４との接続信頼性を向上させることができる。

また、図１２の実施形態では、パッド部３３において、カバー絶縁層２９はカバー開口部５８を形成しているが、例えば、図１３に示すように、カバー絶縁層２９をパッド部３３の上面全面に積層されるように、形成することもできる。

図１３の実施形態では、図１２の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、パッド部３３をカバー絶縁層２９によって支持（補強）することができる。そのため、圧電側端子４０の機械強度を向上させて、圧電側端子４０と圧電端子３４との接続信頼性を向上させることができる。

また、図４の実施形態では、パッド部３３の上面に、カバー絶縁層２９が形成されているが、例えば、図１４に示すように、カバー絶縁層２９を形成することなく、外側接点部５１を内側接点部５３よりも上側へ突出するように形成することもできる。

図１４の実施形態では、ベース絶縁層２８が第２絶縁層の一例として、ベース開口部４８が第２開口部の一例として対応し、導電性接着剤４２は、圧電側端子４０の上側（厚み方向一方側）から注入される。

そして、圧電側端子４０の上面に導電性接着剤４２が注入されたときに、外側接点部５１によって、導電性接着剤４２が漏れ出すことを抑制し、圧電側端子４０の上面を圧電端子３４に電気的に接続することができる。

図１４の実施形態では、図４の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、カバー絶縁層２９を別途設ける必要がなく、圧電側端子４０の上面を圧電端子３４に電気的に接続することができるため、構成部材の点数低減を図ることができる。

また、図１４の実施形態では、ベース開口部４８から圧電側端子４０が露出しているが、例えば、図１５に示すように、パッド部３３の下側において、金属支持基板１８を平面視略円形状に形成することができる。

図１５において、金属支持基板１８の上面には、圧電側端子４０の下面と、ベース絶縁層２８の下面とが、接触している。

また、圧電側端子４０の上面には、導電性接着剤４２が注入され、その上に配置される圧電端子３４と電気的に接続される。

図１５の実施形態では、図１４の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、圧電側端子４０がベース絶縁層２８および金属支持基板１８によって支持されるので、圧電側端子４０の機械強度をより一層向上させ、それによって、圧電側端子４０と圧電端子３４との接続信頼性をより一層向上させることができる。

また、図４の実施形態では、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９の両方が形成されているが、例えば、図１６に示すように、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９の両方を形成することなく、外側接点部５１を内側接点部５３よりも上側へ突出するように形成することもできる。

そして、図１４の実施形態と同様に、圧電側端子４０の上面に導電性接着剤４２が注入されたときに、外側接点部５１によって、導電性接着剤４２が漏れ出すことを抑制し、圧電側端子４０の上面を圧電端子３４に電気的に接続することができる。

図１６の実施形態では、図４の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９を別途設ける必要がなく、圧電側端子４０の上面を圧電端子３４に電気的に接続することができるため、図１４の実施形態と比較して、より一層の構成部材の点数低減を図ることができる。

３ 回路付サスペンション基板
５ 圧電素子
２５ 配線
２８ ベース絶縁層
２９ カバー絶縁層
４０ 圧電側端子
４８ ベース開口部
５１ 外側接点部
５３ 内側接点部
５８ カバー開口部

Claims (5)

1. パッド部を有する配線回路基板であって、
   金属支持基板と、
   前記金属支持基板に支持される導体層と
   を備え、
   導体層は、
   配線と、
   前記配線に連続して形成され、厚み方向一方面において電子素子に電気的に接続される端子であって、前記パッド部に位置する端子と
   を備え、
   前記端子は、
   第１接点部と、
   前記第１接点部の周りを囲い、前記第１接点部と連続するように設けられ、前記第１接点部よりも前記厚み方向一方側へ向かって突出する１つの第２接点部と
   を備え、
   前記パッド部には、前記金属支持基板が設けられていないことを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記電子素子が、圧電素子であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記端子の前記厚み方向一方側に形成される第１絶縁層をさらに備え、
   前記第１絶縁層には、前記第１接点部および前記第２接点部の前記厚み方向一方面を露出する第１開口部が形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 前記第２接点部は、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面よりも前記厚み方向一方側へ突出されていることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板。
5. 前記端子の前記厚み方向他方側に形成される第２絶縁層をさらに備え、
   前記第２絶縁層には、前記第１接点部および前記第２接点部の前記厚み方向他方面を露出する第２開口部が形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板。

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