JP6360707B2 - 配線回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる配線回路基板に関する。

従来より、金属支持基板と、金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、第一絶縁層上に形成された第一配線層と、第一配線層上に形成された第二絶縁層と、第二絶縁層上に形成された第二配線層とを備えるサスペンション用基板が知られている。

このようなサスペンション用基板として、金属支持基板に金属支持基板開口部が形成され、金属支持基板開口部に外部回路基板と接続するためのフライングリード端子が形成されるサスペンション用基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。

このサスペンション用基板では、厚み方向に投影したときに、金属支持基板開口部の端部と、第一配線層と、第二配線層とが重なっている。これにより、サスペンション用基板の製造時等において、金属支持基板開口部の端部に応力が集中した場合に、第一配線層および第二配線層が破断等することを抑制している。

特許第５１９５９５６号公報

しかるに、上記特許文献１に記載のサスペンション用基板では、厚み方向に投影したときに、金属支持基板開口部の端部と、第一配線層と、第二配線層とが重なるため、柔軟性を確保しにくいという不具合がある。そのため、サスペンション用基板に加わる衝撃を緩和しにくいという不具合がある。

そこで、本発明の目的は、第１導体層および第２導体層の破損を抑制できながら、衝撃を緩和できる配線回路基板を提供することにある。

本発明の配線回路基板は、開口部を有する金属支持基板と、金属支持基板に対して厚み方向一方側に配置される第１導体層と、第１導体層に対して厚み方向一方側に配置される第２導体層とを備え、第１導体層および第２導体層のいずれか一方は、厚み方向に投影したときに、開口部内に収まり、第１導体層および第２導体層のいずれか他方は、厚み方向に投影したときに、その周縁が開口部の外側に配置されることを特徴としている。

このような配線回路基板によれば、第１導体層および第２導体層のいずれか一方は、厚み方向に投影したときに、開口部内に収まり、第１導体層および第２導体層のいずれか他方は、厚み方向に投影したときに、その周縁が開口部の外側に配置される。

そのため、第１導体層および第２導体層を厚み方向に並べて配置させることができ、これらの強度を高めることができる。

その結果、第１導体層および第２導体層の破損を抑制できる。

また、第１導体層および第２導体層のいずれか一方は、厚み方向に投影したときに、開口部内に収まる。すなわち、厚み方向において、第１導体層および第２導体層のいずれか一方は、第１開口部と重ならない。

そのため、配線回路基板の柔軟性を確保することができ、配線回路基板に加わる衝撃を緩和できる。

また、第１導体層および第２導体層のいずれか他方は、厚み方向に投影したときに、その周縁が開口部の外側に配置される。

そのため、配線回路基板における強度を確保できる。

また、本発明の配線回路基板では、第１導体層は、厚み方向に投影したときに、開口部内に収まり、第２導体層は、厚み方向に投影したときに、その周縁が開口部の外側に配置されることが好適である。

このような配線回路基板によれば、第１導体層は、厚み方向に投影したときに、開口部内に収まる。

そのため、開口部近傍における衝撃を緩和できる。

また、本発明の配線回路基板では、第１導体層は、厚み方向一方面の少なくとも一部が第２導体層と接触していることが好適である。

このような配線回路基板によれば、第１導体層と第２導体層とが接触している部分において、第１導体層および第２導体層の強度を一層高めることができる。

また、本発明の配線回路基板では、第１導体層は、第２導体層と厚み方向において間隔を隔てて配置されていることが好適である。

このような配線回路基板によれば、配線回路基板の柔軟性を一層確保でき、配線回路基板に加わる衝撃を一層緩和できる。

本発明の配線回路基板によれば、第１導体層および第２導体層の破損を抑制できながら、衝撃を緩和できる。

図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態が備えられるアセンブリの平面図を示す。 図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 図４は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。 図５は、図３に示すアセンブリのパッド部の拡大断面図を示す。 図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大平面図を示す。 図７は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、図７Ａは、金属支持層を用意する工程を示し、図７Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程を示し、図７Ｃは、下側導体層を形成する工程を示し、図７Ｄは、中間絶縁層を形成する工程を示し、図７Ｅは、上側導体層を形成する工程を示す。 図８は、図７に引き続き、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、図８Ｆは、カバー絶縁層を形成する工程を示し、図８Ｇは、金属台座部を形成する工程を示し、図８Ｈは、ベース上開口部およびベース下開口部を形成する工程を示し、図８Ｉは、めっき層を形成する工程を示す。 図９は、図１に示す回路付サスペンション基板の第３実施形態を示す断面図である。 図１０は、図１に示す回路付サスペンション基板の第４実施形態を示す断面図である。 図１１は、図１に示す回路付サスペンション基板の第５実施形態を示す断面図である。

図１において、紙面左右方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面左側は、先側（第１方向一方側）、紙面右側は、後側（第１方向他方側）である。図１において、紙面上下方向は、左右方向（幅方向、第１方向に直交する第２方向）であって、紙面上側は、左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面下側は、右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。図１において、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向に直交する第３方向）であって、紙面手前側は、上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側は、下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
１．アセンブリの全体構成
アセンブリ１は、図１および図２に示すように、磁気ヘッド１００を実装するスライダ２２および電子素子としての圧電素子（ピエゾ素子）５が実装された配線回路基板としての回路付サスペンション基板３を支持プレート２によって支持させて、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装されるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）である。アセンブリ１は、支持プレート２と、支持プレート２の上に設けられ、支持プレート２によって支持される回路付サスペンション基板３とを備えている。

なお、図１においては、後述するベース絶縁層２８、中間絶縁層３０およびカバー絶縁層２９は、後述する導体層１９の相対配置を明確にするため、省略している。

支持プレート２は、先後方向に延びるように形成されており、アクチュエータプレート部６と、アクチュエータプレート部６の下に設けられるベースプレート部７と、アクチュエータプレート部６の先側に連続して設けられるロードビーム部８とを備えている。

アクチュエータプレート部６は、後プレート部９と、後プレート部９の先側に間隔を隔てて設けられる先プレート部１０と、後プレート部９および先プレート部１０の間に設けられる可撓部１１とを一体的に備えている。

後プレート部９は、アクチュエータプレート部６の後端部において、平面視略矩形状に形成されている。

先プレート部１０は、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

可撓部１１は、アクチュエータプレート部６の左右両側に設けられている。右側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部の右側部分と、先プレート部１０の後端部の先端部の右側部分とを架設するように設けられている。また、左側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部の左側部分と、先プレート部１０の後端部の左側部分とを架設するように設けられている。２つの可撓部１１のそれぞれは、その先後方向中央部が左右両外側に湾曲し、かつ、先後方向にわたって略同幅に形成されている。詳しくは、可撓部１１の先後方向中央部は、左右両外側に略Ｕ字（あるいは略Ｖ字）形状に張り出すように形成されている。従って、可撓部１１は、後述するが、圧電素子５の伸縮によって、先プレート部１０を、後プレート部９に対して離間および近接可能に構成されている。

また、アクチュエータプレート部６には、後プレート部９の先面、先プレート部１０の後面、および、可撓部１１の左右方向内面によって仕切られるプレート開口部１２が設けられている。プレート開口部１２は、アクチュエータプレート部６を厚み方向に貫通している。

また、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部には、圧電素子５の後端部および先端部がそれぞれ取り付けられる取付領域１３が、２組区画されている。２組の取付領域１３のそれぞれは、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とに対応して、左側部分または右側部分において、先後方向に長い底面視略矩形状に、それぞれ、形成されている。

ベースプレート部７は、後プレート部９の下面の左右方向中央部および先後方向中央部に固定されている。また、ベースプレート部７は、平面視において、先部が略矩形状に形成されるとともに、後部が略半円形状に形成されている。

また、支持プレート２には、後プレート部９の中央部およびベースプレート部７の中央部を厚み方向に貫通する底面視略円形状の穴１４が設けられている。

なお、ベースプレート部７には、アセンブリ１の先端部を、穴１４を中心として揺動するための駆動コイル（図示せず）が取り付けられる。

ロードビーム部８は、アクチュエータプレート部６と一体的に設けられており、具体的には、先プレート部１０の先端から先側に向かって延びるように形成され、平面視において、先方に向かうに従って幅狭となる略台形状に形成されている。

支持プレート２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、および、それらの合金などの金属材料から形成されている。支持プレート２の寸法としては、適宜設定され、例えば、アクチュエータプレート部６およびロードビーム部８の厚みが、例えば、３０μｍ以上、例えば、１５０μｍ以下であり、ベースプレート部７の厚みが、例えば、１５０μｍ以上、例えば、２００μｍ以下である。この支持プレート２は、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを一体的に備えるアクチュエータプレート・ロードビーム一体型プレートとされている。
２．回路付サスペンション基板
（２−１）回路付サスペンション基板の概略構成
回路付サスペンション基板３は、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板３には、図１に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８に支持される導体層１９とが設けられている。

金属支持基板１８は、回路付サスペンション基板３の外形形状に対応するように形成されており、配線部１６と、配線部１６の先側に設けられる先部１５と、配線部１６の後側に設けられる後部１７とを一体的に備えている。

配線部１６は、金属支持基板１８の先後方向中央部に形成されており、先後方向に延びる直線部２０と、直線部２０の後端部から左側に屈曲した後、さらに、後方に屈曲する屈曲部２１とを一体的に備えている。なお、直線部２０および屈曲部２１は、先後方向にわたって略同幅に形成されている。配線部１６は、配線２５（後述）を支持する。

先部１５は、直線部２０の先端から連続しており、配線部１６に対して左右両外側にわずかに膨出する平面視略矩形状に形成されている。詳しくは、先部１５は、スライダ２２（後述）が実装されるジンバル２３と、ジンバル２３および直線部２０を連結するジンバル後部２４とを備えている。

ジンバル２３は、直線部２０の幅より大きい幅の、平面視略矩形状に形成されている。ジンバル２３は、先側端子２６（後述）を支持するとともに、先側端子２６と電気的に接続される磁気ヘッド１００（図２参照）を有するスライダ２２（後述）を実装する。

ジンバル後部２４は、ジンバル２３の後端に連続し、後方に向かうに従って幅狭となる略三角形状に形成されている。ジンバル後部２４は、配線２５を支持する。

後部１７は、屈曲部２１の後端から連続しており、屈曲部２１と略同幅の平面視略矩形状に形成されている。後部１７は、後側端子２７（後述）を支持する。

導体層１９は、金属支持基板１８の上において、先後方向に沿って延びる配線２５と、配線２５の先端部に連続する先側端子２６と、配線２５の後端部に連続する後側端子２７とを一体的に備えている。

配線２５は、磁気ヘッド１００（図２参照）およびリード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する信号配線２５Ａを備え、回路付サスペンション基板３の先後方向全体にわたって配置されている。信号配線２５Ａは、左右方向に間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。

また、配線２５は、さらに、第２導体層としての電源配線２５Ｂを複数（２つ）備えている。電源配線２５Ｂは、次に説明する電源側端子２７Ｂと電気的に接続されており、後部１７において、電源側端子２７Ｂに連続している。電源配線２５Ｂは、電源側端子２７Ｂとの接続点近傍においては、信号配線２５Ａの両側に間隔を隔てて並行して配置されており、電源側端子２７Ｂとの接続点近傍から直線部２０の先後方向中央部までの部分においては、回路付サスペンション基板３の幅方向外側に位置する信号配線２５Ａの上方に間隔を隔てて配置されている。すなわち、電源側端子２７Ｂとの接続点近傍から直線部２０の先後方向中央部までの部分においては、電源配線２５Ｂと、回路付サスペンション基板３の幅方向外側に位置する信号配線２５Ａとは上下方向に並んでいる。また、電源配線２５Ｂは、直線部２０の先後方向中央部において、左右両外側に屈曲して、後述するパッド部３３（図３Ａおよび図３Ｂ参照）に至るように配置されている。

先側端子２６は、先部１５に配置され、具体的には、ジンバル２３の先側において、スライダ２２の先端面に沿い、左右方向に間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。先側端子２６は、磁気ヘッド１００（図２参照）が電気的に接続されるヘッド側端子である。

後側端子２７は、後部１７の後端部に配置され、具体的には、先後方向に間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。後側端子２７は、信号配線２５Ａに連続し、リード・ライト基板の端子が接続される複数（４つ）の外部側端子２７Ａを備えている。

また、後側端子２７は、さらに、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続される電源側端子２７Ｂを複数（２つ）備えている。なお、電源側端子２７Ｂは、外部側端子２７Ａの先後両側に間隔を隔てて配置されており、電源（図示せず）に電気的に接続される。
（２−２）回路付サスペンション基板の層構造
図３および図４に示すように、回路付サスペンション基板３は、後側半分部分において、上記した金属支持基板１８と、その上に設けられるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に設けられる上記した信号配線２５Ａ（導体層１９）と、ベース絶縁層２８の上に信号配線２５Ａを被覆するように設けられる中間絶縁層３０と、中間絶縁層３０の上に形成される上記した電源配線２５Ｂ（導体層１９）と、中間絶縁層３０上に電源配線２５Ｂ（導体層１９）を被覆するように設けられるカバー絶縁層２９とを備えている。

なお、回路付サスペンション基板３は、前側半分部分においては、中間絶縁層３０の上には、電源配線２５Ｂ（導体層１９）が形成されずにカバー絶縁層２９が形成されている。

金属支持基板１８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１８の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１２μｍ以上、さらに好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下、さらに好ましくは、２０μｍ以下である。

ベース絶縁層２８は、図１の先部１５、配線部１６および後部１７における金属支持基板１８の上面に、導体層１９に対応するパターンに形成されている。ベース絶縁層２８は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。ベース絶縁層２８の厚み（最大厚み）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、さらに好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下、さらに好ましくは、１５μｍ以下である。

導体層１９は、図１の先部１５、配線部１６、後部１７において、ベース絶縁層２８の上面、および、中間絶縁層３０（後述）の上面に、上記したパターンに形成されている。導体層１９は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、それらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。導体層１９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、さらに好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下、さらに好ましくは、１５μｍ以下である。複数の配線２５のそれぞれの幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下であり、平面視における複数の配線２５間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。また、上下方向に並んで配置される配線２５間の間隔は、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。先側端子２６および後側端子２７の幅および長さは、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。また、複数の先側端子２６間の間隔、および、複数の後側端子２７間の間隔は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

中間絶縁層３０は、図１の先部１５、配線部１６、後部１７において、配線２５の周囲のベース絶縁層２８の上面と、ベース絶縁層２８の上に形成される配線２５の上面および側面とを被覆するように形成されている。また、中間絶縁層３０は、図１の先部１５において、先側端子２６を露出するとともに、後部１７において、後側端子２７を露出するパターンに形成されている。中間絶縁層３０は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。中間絶縁層３０の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、また、例えば、１２μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

カバー絶縁層２９は、図１の直線部２０の先後方向中央部から後部１７までの部分において、配線２５の周囲の中間絶縁層３０の上面と、配線２５の上面および側面とを被覆するように形成されている。また、カバー絶縁層２９は、図１の直線部２０の先後方向中央部から先部１５までの部分において、中間絶縁層３０の上面に形成されている。カバー絶縁層２９は、図１の先部１５において、先側端子２６を露出するとともに、後部１７において、後側端子２７を露出するパターンに形成されている。カバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層２９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、さらに好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下、さらに好ましくは、６μｍ以下である。
３．アセンブリにおける回路付サスペンション基板の配置
アセンブリ１において、この回路付サスペンション基板３は、図１および図２に示すように、金属支持基板１８の下面が支持プレート２に支持されている。具体的には、配線部１６および先部１５の下面が、支持プレート２に支持され、後部１７の下面が、支持プレート２に支持されることなく、支持プレート２から後方に突出している。

詳しくは、回路付サスペンション基板３は、屈曲部２１が、後プレート部９の左端部および先端部に沿って略Ｌ字形状に配置され、直線部２０が、後プレート部９の先端部の左右方向中央部からプレート開口部１２の左右方向中央部を横切り、その後、先プレート部１０の左右方向中央部に至るように、配置されている。また、回路付サスペンション基板３は、先部１５が、ロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の左右方向中央部に形成されるように、配置されている。

そして、この回路付サスペンション基板３には、圧電素子５が実装されている。つまり、回路付サスペンション基板３は、圧電素子５を備えている。

圧電素子５は、支持プレート２の下側に取り付けられている。具体的には、圧電素子５は、左右方向に間隔を隔てて複数（２つ）設けられている。２つの圧電素子５のそれぞれは、先後方向に伸縮可能なアクチュエータ（ピエゾ素子）であって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。圧電素子５は、プレート開口部１２を先後方向に跨ぐように配置されている。詳しくは、２つの圧電素子５のそれぞれの先後両端部は、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部における取付領域１３（図１の破線参照）に、接着剤層３１（図１の破線参照）を介して接着され、固定されている。

また、図３に示すように、２つの圧電素子５のそれぞれの上面の先後方向中央部には、電極４８が設けられており、電極４８が、次に説明するパッド部３３に接合されている。

１対の圧電素子５は、導体層１９から電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。
４．接続アーム
次に、回路付サスペンション基板３における接続アーム３２について、図３、図４、図５および図６を参照して詳述する。

なお、図６においては、接続アームの構成を明確にするため、カバー絶縁層２９および中間絶縁層３０を省略している。

回路付サスペンション基板３には、図１に示すように、１対の接続アーム３２が設けられている。

１対の接続アーム３２のそれぞれは、直線部２０の先後方向中央部から左右両外側のそれぞれにアーム状に突出するように設けられている。具体的には、左側の接続アーム３２は、直線部２０から左側に突出している。右側の接続アーム３２は、直線部２０から右側に突出している。右側の接続アーム３２は、直線部２０に対して左側の接続アーム３２と線対称となるように構成されている。そのため、以後、右側の接続アーム３２の詳細な説明を省略し、左側の接続アーム３２を詳細に説明する。

図６に示すように、接続アーム３２は、直線部２０と左方に間隔を隔てて配置されるパッド部３３と、直線部２０およびパッド部３３を連結するジョイント部４１とを備えている。

図３および図５に示すように、パッド部３３は、金属台座部６０と、金属台座部６０の上に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８のベース内周部３６（後述）に形成される第１導体層としての下側導体層６１と、ベース絶縁層２８の上に下側導体層６１の下側枠導体３９（後述）を被覆するように形成される中間絶縁層３０と、中間絶縁層３０および下側導体層６１の圧電側端子４０（後述）の上に形成される第２導体層としての上側導体層６２と、中間絶縁層３０の上に上側導体層６２の上側枠導体６５（後述）を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。

図６に示すように、金属台座部６０は、右方に向かって雫が滴る略雫形枠状に形成されている。また、図５および図６に示すように、金属台座部６０の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の台座開口部３４が形成されている。金属台座部６０の右方部は、右側に向かって突出状に形成されている。金属台座部６０は、金属支持基板１８と同様の金属材料から形成され、厚みは、金属支持基板１８の厚みと同一である。また、金属台座部６０は、上下方向において、金属支持基板１８と同じ位置に配置されている。

ベース絶縁層２８は、平面視略円環（リング）形状に形成されている。ベース絶縁層２８の外径は、金属台座部６０の外径より小さくなるように、形成されている。ベース絶縁層２８の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状のベース上開口部３７が形成されている。上下方向に投影したときに、ベース上開口部３７は、台座開口部３４の内方に配置されており、具体的には、台座開口部３４と同心円に配置され、ベース上開口部３７の内径が、金属台座部６０の台座開口部３４の内径より小さく形成されている。

また、図５に示すように、パッド部３３におけるベース絶縁層２８は、その内周端面によりベース上開口部３７を区画するベース内周部３６と、ベース内周部３６の外側に区画されるベース外周部３５とを備えている。ベース内周部３６は、ベース外周部３５に比べて、薄く形成されている。具体的には、ベース内周部３６の厚みが、例えば、０．５〜５μｍである。

また、ベース外周部３５の内側であって、ベース内周部３６の下側には、ベース下開口部３８が形成されている。ベース下開口部３８は、ベース上開口部３７と同心円に配置され、その内径は、ベース上開口部３７の内径より大きく形成されている。

また、ベース下開口部３８は、台座開口部３４に連通しており、具体的には、上下方向に投影したときに、台座開口部３４と重なるように形成されている。つまり、ベース下開口部３８の内周面は、台座開口部３４の内周面と上下方向において面一となるように形成されている。

下側導体層６１は、平面視略円板形状であって、周端部に対して中央部が下方に凹む断面略逆ハット形状に形成されている。下側導体層６１は、ベース絶縁層２８のベース内周部３６の上面に形成される下側枠導体３９と、下側枠導体３９の内側に連続し、下側枠導体３９よりも下方に位置する圧電側端子４０とを備えている。

下側枠導体３９は、上下方向に投影したときに、ベース絶縁層２８のベース下開口部３８、および、金属台座部６０の台座開口部３４よりも小さい平面視略円環（リング）形状に形成されている。すなわち、下側導体層６１は、上下方向に投影したときに、ベース絶縁層２８のベース下開口部３８、および、金属台座部６０の台座開口部３４に収まっている。

圧電側端子４０は、図５および図６に示すように、平面視において、下側枠導体３９の内周部に連続する平面視略円形状に形成されている。圧電側端子４０は、図５に示すように、下側枠導体３９の内周部から、ベース絶縁層２８のベース上開口部３７内を通過し、さらに下方まで落ち込むように、段差状に形成されている。圧電側端子４０の下面は、上下方向において、ベース絶縁層２８のベース外周部３５の下面、および、金属台座部６０の上面と同じ位置に配置されている。圧電側端子４０の下面は、金属台座部６０の台座開口部３４、および、ベース絶縁層２８のベース下開口部３８から露出している。

パッド部３３において、中間絶縁層３０は、下側導体層６１の下側枠導体３９およびベース絶縁層２８のベース外周部３５を被覆している。

パッド部３３において、中間絶縁層３０は、平面視略円環（リング）形状であり、その外形形状が、平面視において、ベース絶縁層２８の外形形状と同一形状に形成されている。
パッド部３３における中間絶縁層３０の中央部には、厚み方向に貫通する中間開口部６７が形成されている。中間開口部６７は、上下方向に投影したときに、圧電側端子４０と重ならず、下側導体層６１の下側枠導体３９と重なるように形成されている。

また、パッド部３３における中間絶縁層３０は、その内周端面により中間開口部６７を区画する中間内周部６３と、中間内周部６３の外側に区画される中間外周部６４とを備えている。中間内周部６３は、中間外周部６４に比べて、薄く形成されている。具体的には、中間内周部６３の厚みが、例えば、１．５〜５μｍである。

上側導体層６２は、図１に示すように、回路付サスペンション基板３において、金属支持基板１８の直線部２０の先後方向中央部近傍から左方に屈曲する電源配線２５Ｂの一部である。上側導体層６２は、平面視略円板形状であって、周端部に対して中央部が下方に凹む断面略逆ハット形状に形成されている。図５に示すように、上側導体層６２は、中間絶縁層３０の中間内周部６３の上面に形成される上側枠導体６５と、上側枠導体６５の内側に連続し、上側枠導体６５よりも下方に位置する上側端子６６とを備えている。

上側枠導体６５は、上下方向に投影したときに、ベース絶縁層２８のベース下開口部３８、および、金属台座部６０の台座開口部３４よりも大きい平面視略円環（リング）形状に形成されている。すなわち、上側導体層６２の周縁は、上下方向に投影したときに、ベース絶縁層２８のベース下開口部３８、および、金属台座部６０の台座開口部３４の外側に配置されている。

上側端子６６は、図５および図６に示すように、平面視において、上側枠導体６５の内周部に連続する平面視略円形状に形成されている。上側端子６６は、図５に示すように、上側枠導体６５の内周部から、中間絶縁層３０の中間開口部６７内、および、下側導体層６１の圧電側端子４０の上面に段差状に落ち込むように形成されている。上側端子６６の下面は、圧電側端子４０の上面に接触している。上側端子６６の上面は、カバー絶縁層２９のカバー開口部６８（後述）から露出している。

パッド部３３において、カバー絶縁層２９は、上側端子６６の上側枠導体６５および中間絶縁層３０の中間外周部６４を被覆している。

パッド部３３において、図５に示すように、カバー絶縁層２９は、平面視略円環（リング）形状であり、その外形形状が、平面視において、ベース絶縁層２８の外形形状と同一形状に形成されている。

パッド部３３におけるカバー絶縁層２９の中央部には、厚み方向に貫通するカバー開口部６８が形成されている。カバー開口部６８からは、上側導体層６２の上側端子６６が露出している。カバー開口部６８は、上下方向に投影したときに、下側導体層６１の下側枠導体３９と重なるように形成されている。

パッド部３３の寸法は、適宜選択される。金属台座部６０の外径（最大長さ）は、例えば、６０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１３００μｍ以下である。金属台座部６０の内径（台座開口部３４の外径（最大長さ））は、ベース絶縁層２８のベース外周部３５の内径（ベース下開口部３８の外径（最大長さ））と同一である。

金属台座部６０の外周面と台座開口部３４の内周面との距離は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

ベース絶縁層２８（のベース外周部３５）の外径（最大長さ）は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、９０μｍ以上であり、また、例えば、１４５０μｍ以下、好ましくは、１２５０μｍ以下である。ベース絶縁層２８のベース内周部３６の内径（ベース上開口部３７の外径（最大長さ））が、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１２００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。ベース絶縁層２８のベース外周部３５の内径（ベース下開口部３８の外径（最大長さ）が、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、７０μｍ以上であり、また、例えば、１３５０μｍ以下、好ましくは、１１５０μｍ以下である。

下側導体層６１の下側枠導体３９の外径（最大長さ）は、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、６０μｍ以上であり、また、例えば、１３００μｍ以下、好ましくは、１１００μｍ以下である。また、圧電側端子４０の外径（最大長さ）は、ベース上開口部３７の外径（最大長さ）と同一である。

中間絶縁層３０の外径（最大長さ）は、ベース絶縁層２８の外径（最大長さ）と同一であり、中間絶縁層３０の中間開口部６７の内径（最大長さ）は、ベース絶縁層２８のベース内周部３６の内径（ベース上開口部３７の外径（最大長さ））と同一である。

上側導体層６２の上側枠導体６５の外径（最大長さ）は、例えば、４０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上であり、また、例えば、１４００μｍ以下、好ましくは、１２００μｍ以下である。また、上側端子６６の外径（最大長さ）は、ベース上開口部３７の外径（最大長さ）と同一である。

カバー絶縁層２９の外径（最大長さ）は、ベース絶縁層２８の外径（最大長さ）と同一であり、カバー絶縁層２９のカバー開口部６８の内径（最大長さ）は、ベース絶縁層２８のベース内周部３６の内径（ベース上開口部３７の外径（最大長さ））と同一である。

ジョイント部４１は、図５および図６に示すように、直線部２０の先後方向中央部における左端部と、パッド部３３の右端部とを架設している。

ジョイント部４１は、左右方向に延び、パッド部３３の外径より小さい幅の平面視略矩形状に形成されている。

ジョイント部４１は、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される中間絶縁層３０（図６において省略）と、中間絶縁層３０の上に形成される電源配線２５Ｂと、中間絶縁層３０の上に電源配線２５Ｂを被覆するように形成されるカバー絶縁層２９（図６において省略）とを備えている。

図６に示すように、ジョイント部４１において、ベース絶縁層２８は、平面視略矩形状に形成されており、直線部２０におけるベース絶縁層２８と、パッド部３３におけるベース絶縁層２８とに連続して形成されている。

ジョイント部４１において、中間絶縁層３０は、その外形形状がベース絶縁層２８の外形形状と同一となるように、ベース絶縁層２８の上に形成されている。

ジョイント部４１における電源配線２５Ｂは、左右方向に沿って延びるようにジョイント部４１における中間絶縁層３０の上に形成され、直線部２０の電源配線２５Ｂと、パッド部３３の上側導体層６２とに連続して形成されている。

ジョイント部４１において、カバー絶縁層２９は、その外形形状がベース絶縁層２８の外形形状と同一となるように、中間絶縁層３０の上に形成されている。ジョイント部４１において、カバー絶縁層２９は、電源配線２５Ｂの上面および側面を被覆している。

パッド部３３において、圧電側端子４０の下面、および、上側導体層６２の上側端子６６の上面には、めっき層５０が形成されている。また、図示はされないが、回路付サスペンション基板３において、各端子、具体的には、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）の表面にもめっき層が形成されている。

めっき層５０は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。めっき層５０の厚みは、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。
５．アセンブリの製造方法
次に、このアセンブリ１の製造方法について説明する。

アセンブリ１を製造するには、まず、回路付サスペンション基板３、支持プレート２および圧電素子５をそれぞれ用意する。

次に、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する方法について、図７および８を参照して説明する。

この方法では、図７Ａに示すように、まず、金属支持層７０を用意する。

金属支持層７０は、金属支持基板１８および金属台座部６０を形成するための基板であり、材料および厚みは、上記した金属支持基板１８および金属台座部６０のそれらと同一である。

次いで、図７Ｂに示すように、ベース絶縁層２８を、金属支持層７０の上に形成する。

このとき、ベース絶縁層２８にベース上開口部３７を形成する。

ベース絶縁層２８を形成するには、まず、例えば、金属支持層７０の上面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成する。

次いで、感光性のベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、遮光部分および光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層２８を形成しない部分（ベース上開口部３７を形成する部分）には遮光部分を、ベース絶縁層２８を形成する部分には光全透過部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。

その後、露光後のベース皮膜を現像し、必要により、加熱硬化させることにより、ベース絶縁層２８を、ベース上開口部３７が形成される上記したパターンに形成する。

次いで、図７Ｃに示すように、下側導体層６１、および、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上面に形成する。

詳しくは、下側導体層６１を、ベース上開口部３７内の金属支持層７０の表面、および、ベース内周部３６に形成する。これと同時に、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上に形成される信号配線２５Ａと、それに連続する先側端子２６および外部側端子２７Ａを備えるパターンに形成する。

下側導体層６１、および、導体層１９の信号配線２５Ａは、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。

次いで、図７Ｄに示すように、中間絶縁層３０を、上記したパターンで、ベース絶縁層２８と同じように形成する。

次いで、図７Ｅに示すように、導体層１９の電源配線２５Ｂを、中間絶縁層３０の上面に形成する。

詳しくは、図１に示すように、導体層１９を、中間絶縁層３０の上に形成される電源配線２５Ｂと、それに連続する電源側端子２７Ｂおよび上側端子６６を備えるパターンに形成する。

導体層１９の電源配線２５Ｂは、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。

次いで、図８Ｆに示すように、カバー絶縁層２９を、上記したパターンで、ベース絶縁層２８と同じように形成する。

次いで、図８Ｇに示すように、金属支持層７０を外形加工することにより、上記したパターンの金属支持基板１８および金属台座部６０を形成する。

具体的には、金属支持層７０を、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などによって、金属支持基板１８および金属台座部６０の形状に形成する。好ましくは、金属支持層７０を、ウェットエッチングにて外形加工する。

次いで、図８Ｈに示すように、金属台座部６０の台座開口部３４から露出するベース絶縁層２８を部分的に除去する。

ベース絶縁層２８は、例えば、エッチング、好ましくは、ウェットエッチングなどによって、除去される。

これによって、ベース内周部３６およびベース上開口部３７の下部が除去される。そして、ベース下開口部３８が形成される。

これによって、ベース上開口部３７およびベース下開口部３８から露出する圧電側端子４０が形成される。

その後、図８Ｉに示すように、めっき層５０を、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０の下面、および、上側端子６６の上面に形成する。

このようにして、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する。

次いで、図１および図２に示すように、用意した回路付サスペンション基板３と、支持プレート２と、圧電素子５とを組み付ける。

具体的には、回路付サスペンション基板３を支持プレート２の上面に配置する。すなわち、図１に示すように、回路付サスペンション基板３は、配線部１６における直線部２０が、プレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に配置され、かつ、先部１５がロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に配置されるように、支持プレート２に、例えば、溶接あるいは接着剤などによって固定される。また、接続アーム３２が、プレート開口部１２の幅方向両端部に配置されるように、回路付サスペンション基板３が支持プレート２に固定される。

その後、図３に示すように、圧電素子５を、支持プレート２に固定するとともに、圧電素子５の電極４８を金属台座部６０に支持させる。

圧電素子５を支持プレート２に固定するには、アクチュエータプレート部６における取付領域１３に接着剤層３１を設置し、その接着剤層３１を介して、圧電素子５の先後方向両端部を取付領域１３に取り付ける。圧電素子５は、図１に示すように、プレート開口部１２において、回路付サスペンション基板３の直線部２０の幅方向両外側に間隔を隔てて配置される。

また、圧電素子５の電極４８を金属台座部６０に支持させるには、図３に示すように、台座開口部３４およびベース下開口部３８に、導電性接着剤４２を設ける。

導電性接着剤４２は、例えば、比較的低温の加熱（例えば、１００〜２００℃）により接着作用を発現する接続媒体（例えば、金ペーストや銀ペーストなどの導電性ペースト）である。

導電性接着剤４２の量は、台座開口部３４およびベース下開口部３８内に充填され、さらに、台座開口部３４から溢れ、少なくとも金属台座部６０の下面を被覆する量に設定されており、すなわち、台座開口部３４およびベース下開口部３８の総容積より多い量に設定される。導電性接着剤４２の量は、例えば、台座開口部３４およびベース下開口部３８の総容積に対して、例えば、１１０〜１０００％、好ましくは、３００〜８００％に設定される。

導電性接着剤４２は、台座開口部３４およびベース下開口部３８に充填されるとともに、金属台座部６０の下面にも設けられており、かかる導電性接着剤４２に、圧電素子５の電極４８が接触する。

圧電側端子４０および金属台座部６０は、導電性接着剤４２を介して、電極４８に接着する。

これによって、電極４８を金属台座部６０に支持させる。

そうすると、図４に示すように、圧電側端子４０は、めっき層５０および導電性接着剤４２を介して電極４８と電気的に接続される。これにより、電源配線２５Ｂは、上側端子６６、圧電側端子４０および導電性接着剤４２を介して、電極４８と電気的に接続される。

また、図１および図２に示すように、磁気ヘッド（図示せず）を搭載したスライダ２２を、ジンバル２３に実装して、磁気ヘッド１００と先側端子２６とを電気的に接続する。

さらに、リード・ライト基板（図示せず）と外部側端子２７Ａとを電気的に接続するとともに、電源（図示せず）と電源側端子２７Ｂとを電気的に接続する。

また、ベースプレート部７に、駆動コイル（図示せず）を取り付ける。

そして、これによって、アセンブリ１が得られる。アセンブリ１は、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装される。

ハードディスクドライブにおいて、アセンブリ１は、スライダ２２が、回転する円板状のハードディスクに周方向に相対的に走行しながら、ハードディスクの表面に微小間隔を隔てて浮上するとともに、磁気ヘッド（図示せず）が、駆動コイルの駆動に基づいて、ハードディスクの径方向に移動しながら、情報を読み書きする。

さらに、磁気ヘッドは、圧電素子５の伸縮によって、ハードディスクドライブに対する位置が精細に調節される。

すなわち、左方の圧電素子５は、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂ、上側端子６６、圧電側端子４０を介して供給されて、電気の電圧が制御されることによって、収縮する。すると、左端部における後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに近接する。

これと同時に、右方の圧電素子５は、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂ、上側端子６６、圧電側端子４０を介して供給されて、電気の電圧が制御されることによって、伸長する。すると、右端部における後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに離間する。

そうすると、先プレート部１０およびロードビーム部８が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。それとともに、ロードビーム部８に固定される回路付サスペンション基板３およびスライダ２２が幅方向一方側に向かって揺動する。

一方、左方の圧電素子５を伸長させ、右方の圧電素子５を収縮させれば、先プレート部１０およびロードビーム部８が上記と逆向きに揺動する。

６．作用効果
この回路付サスペンション基板３によれば、図５に示すように、下側導体層６１は、上下方向に投影したときに、金属台座部６０の台座開口部３４内に収まり、上側導体層６２は、上下方向に投影したときに、その周縁が金属台座部６０の台座開口部３４の外側に配置される。

そのため、下側導体層６１および上側導体層６２を上下方向に並べて配置させることができ、これらの強度を高めることができる。

その結果、下側導体層６１および上側導体層６２の破損を抑制できる。

すなわち、回路付サスペンション基板３に対する圧電素子５の接合時等において、パッド部３３における下側導体層６１および上側導体層６２に上下方向に力が加わった場合でも、その力を下側導体層６１および上側導体層６２で受け止めることができため、下側導体層６１および上側導体層６２が破損すること、例えば、下側導体層６１および上側導体層６２に穴が開くことを抑制できる。

また、下側導体層６１は、上下方向に投影したときに、金属台座部６０の台座開口部３４内に収まる。すなわち、上下方向において、下側導体層６１は、金属台座部６０の台座開口部３４と重ならない。

そのため、回路付サスペンション基板３の柔軟性を確保することができ、回路付サスペンション基板３に加わる衝撃を緩和できる。

例えば、回路付サスペンション基板３の製造時等において、金属台座部６０の台座開口部３４近傍に力が加わった場合に、特に、ベース絶縁層２８および中間絶縁層３０により、その衝撃を緩和できる。

また、上側導体層６２は、上下方向に投影したときに、その周縁が金属台座部６０の台座開口部３４の外側に配置される。

そのため、回路付サスペンション基板３における強度を確保できる。

また、この回路付サスペンション基板３によれば、図５に示すように、上下方向に投影したときに、下側導体層６１および上側導体層６２のうち、下側導体層６１が金属台座部６０の台座開口部３４内に収まる。

そのため、回路付サスペンション基板３において、金属台座部６０の台座開口部３４近傍における衝撃を緩和できる。

すなわち、金属台座部６０の台座開口部３４の上方には、ベース絶縁層２８および中間絶縁層３０が配置される。

そのため、ベース絶縁層２８および中間絶縁層３０により、金属台座部６０の台座開口部３４近傍における衝撃を緩和できる。
７．回路付サスペンション基板の変形例
図５、図９〜図１１を参照して、回路付サスペンション基板の各変形例を説明する。なお、各変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
（１）第２実施形態
上記した第１実施形態では、図５に実線で示すように、パッド部３３におけるカバー絶縁層２９は、上側端子６６の上側枠導体６５および中間絶縁層３０の中間外周部６４を被覆している。

対して、第２実施形態では、パッド部３３におけるカバー絶縁層２９は、図５に仮想線Ａで示すように、上側端子６６の上面の全面、すなわち、上側導体層６２の上面の全面を被覆している。

詳しくは、第２実施形態では、図５における上側導体層６２の上面にめっき層５０が形成されずに、上側導体層６２の上面の全面、および中間絶縁層３０の中間外周部６４を被覆するように、カバー絶縁層２９が形成される。

第２実施形態の回路付サスペンション基板３によれば、上側導体層６２の上面の全面にわたってカバー絶縁層２９が形成される
そのため、上側導体層６２をカバー絶縁層２９によって保護できる。

また、上下方向に投影したときに、パッド部３３において、下側導体層６１、上側導体層６２、カバー絶縁層２９が並んでいる。

そのため、下側導体層６１および上側導体層６２の強度を一層高めることができる。
（２）第３実施形態
上記した第１実施形態では、図５に示すように、パッド部３３における上側端子６６の下面の全面は、圧電側端子４０の上面の全面に接触している。

対して、第３実施形態では、図９に示すように、パッド部３３における上側端子６６は、その下面の一部が圧電側端子４０の上面に接触している。

詳しくは、第３実施形態では、パッド部３３において、中間絶縁層３０が、下側導体層６１の下側枠導体３９およびベース絶縁層２８のベース外周部３５を被覆し、さらに、下側導体層６１の圧電側端子４０の中央部近傍まで被覆している。換言すれば、中間絶縁層３０は、下側導体層６１に対して、圧電側端子４０の上面中央部を除く部分を被覆している。すなわち、上下方向に投影したときに、中間絶縁層３０の内周部（中間開口部６７）は、下側導体層６１の圧電側端子４０の投影面内に収まっている。

そして、上側導体層６２は、中間絶縁層３０の上面、および、下側導体層６１の圧電側端子４０の中央部の上面に形成されている。

これにより、上側導体層６２の上側端子６６においては、上側枠導体６５の内周部からやや下方に段差状に落ち込んだ後、下側導体層６１の圧電側端子４０の上方に間隔を隔てて配置される上側端子非接触部６６Ａと、上側端子非接触部６６Ａの内周部（中間開口部６７）から段差状に落ち込んで圧電側端子４０の上面と接触する上側端子接触部６６Ｂとが形成されている。

上側端子非接触部６６Ａは、平面視略円環（リング）形状であって、上側端子６６の外周部分を構成している。

上側端子接触部６６Ｂは、平面視略円形状であって、上側端子６６の中央部分を構成している。そして、上側端子接触部６６Ｂの下面が、圧電側端子４０の中央部に接触している。

第３実施形態の回路付サスペンション基板３によれば、圧電側端子４０と、上側端子６６の上側端子接触部６６Ｂとが接触している部分において、圧電側端子４０および上側端子６６の強度を一層高めることができる。

また、圧電側端子４０と、上側端子６６の上側端子非接触部６６Ａとの間には中間絶縁層３０が介在している。

そのため、回路付サスペンション基板３の柔軟性を一層確保でき、回路付サスペンション基板３に加わる衝撃を一層緩和できる。

なお、第３実施形態においては、上側端子接触部６６Ｂは、仮想線Ｂに示すように、圧電側端子４０の先側部分と接触してもよく、また、仮想線Ｃに示すように、圧電側端子４０の後側部分と接触してもよく、また、仮想線Ｄに示すように、下側導体層６１の下側枠導体３９と接触してもよい。
（３）第４実施形態
上記した第１実施形態では、図５に示すように、パッド部３３において、上下方向に投影したときに、下側導体層６１は、金属台座部６０の台座開口部３４内に収まり、上側導体層６２は、その周縁が金属台座部６０の台座開口部３４の外側に配置される。

対して、第４実施形態では、図１０に示すように、パッド部３３において、上下方向に投影したときに、下方に配置される下側導体層７５の周縁が金属台座部６０の台座開口部３４の外側に配置され、上方に配置される上側導体層８０が金属台座部６０の台座開口部３４内に収まる。

詳しくは、第４実施形態では、図１０に示すように、パッド部３３は、下側導体層７５と、下側導体層７５の上方に配置される上側導体層８０とを備えている。

下側導体層７５は、図１の電源配線２５Ｂの一部である。下側導体層７５は、ベース絶縁層２８のベース内周部３６の上面に形成される下側枠導体７６と、下側枠導体７６の内側に連続する端子としての圧電側端子７７とを備えている。

下側枠導体７６は、上下方向に投影したときに、ベース絶縁層２８のベース下開口部３８、および、金属台座部６０の台座開口部３４よりも大きい平面視略円環（リング）形状に形成されている。すなわち、下側導体層７５の周縁は、上下方向に投影したときに、ベース絶縁層２８のベース下開口部３８、および、金属台座部６０の台座開口部３４の外側に配置されている。

上側導体層８０は、中間絶縁層３０の中間内周部６３の上面に形成される上側枠導体８１と、上側枠導体８１の内側に連続する端子としての上側端子８２とを備えている。

上側枠導体８１は、上下方向に投影したときに、ベース絶縁層２８のベース下開口部３８、および、金属台座部６０の台座開口部３４よりも小さい平面視略円環（リング）形状に形成されている。すなわち、上側導体層８０の周縁は、上下方向に投影したときに、ベース絶縁層２８のベース下開口部３８、および、金属台座部６０の台座開口部３４に収まる。換言すれば、上側導体層８０の周縁は、上下方向に投影したときに、ベース絶縁層２８のベース下開口部３８、および、金属台座部６０の台座開口部３４と重ならない。

第４実施形態の回路付サスペンション基板３によれば、金属台座部６０の台座開口部３４に近接する下側導体層７５は、上下方向に投影したときに、その周縁がベース絶縁層２８のベース下開口部３８、および、金属台座部６０の台座開口部３４の外側に配置されている。

そのため、金属台座部６０の台座開口部３４近傍において、回路付サスペンション基板３の強度を高めることができる。

なお、第４実施形態においては、回路付サスペンション基板３の直線部２０の先後方向中央部から後部１７までの部分において、電源配線２５Ｂを信号配線２５Ａの上方に配置せず、回路付サスペンション基板３の幅方向外側に配置される信号配線２５Ａの両外側に配置させている。

このようにすれば、回路付サスペンション基板３において、信号配線２５Ａおよび電源配線２５Ｂを簡易に構成できる。この場合、図１の電源配線２５Ｂは、回路付サスペンション基板３において、常にベース絶縁層２８の上に形成される。そして、中間絶縁層３０は、パッド部３３にのみ形成される。
（４）第５実施形態
上記した第４実施形態では、図１０に示すように、パッド部３３において、下側導体層７５の圧電側端子７７と、上側導体層８０の上側端子８２とが接触している。

対して、第５実施形態では、図１１に示すように、パッド部３３において、下側導体層７５の圧電側端子７７と、上側導体層８０の上側端子８２との間には、中間絶縁層３０が介在している。

詳しくは、第５実施形態では、パッド部３３において、中間絶縁層３０が、ベース絶縁層２８のベース外周部３５を被覆し、さらに下側導体層７５の上面の全面を被覆している。すなわち、第５実施形態では、中間絶縁層３０には中間開口部６７が形成されていない。

そして、中間絶縁層３０の上に上側導体層８０が形成されている。上側導体層８０は、下側導体層７５の上方に間隔を隔てて配置されている。

第５実施形態の回路付サスペンション基板３によれば、上側導体層８０と下側導体層７５とは上下方向において間隔を隔てて配置されており、これらの間には中間絶縁層３０が介在している。

そのため、回路付サスペンション基板３の柔軟性を一層確保でき、回路付サスペンション基板３に加わる衝撃を一層緩和できる。

３ 回路付サスペンション基板
１８ 金属支持基板
１９ 導体層
２５Ｂ 電源配線
３４ 台座開口部
６０ 金属台座部
６１ 下側導体層
６５ 上側枠導体
６６Ｂ 上側端子接触部
７５ 下側導体層
８０ 上側導体層

Claims (4)

1. 開口部を有する金属支持基板と、
   前記金属支持基板に対して前記金属支持基板の厚み方向一方側に配置される外周部と、前記外周部の内側に配置され、前記厚み方向に投影したときに前記開口部内に配置される絶縁開口部を区画する内周部とを有する第１絶縁層と、
   前記内周部の前記厚み方向一方面上に配置される第１周端部と、前記第１周端部の内側に連続し、前記絶縁開口部内に配置されて前記開口部から露出する端子とを有する第１導体層と、
   少なくとも前記第１周端部を被覆するように、前記第１絶縁層に対して厚み方向一方側に配置される第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層の前記厚み方向一方面上に配置される第２周端部と、前記第２周端部の内側に連続し、前記厚み方向に投影したときに前記端子と重なる内側部分と、を有する第２導体層とを備え、
   前記第１導体層および前記第２導体層のいずれか一方は、前記厚み方向に投影したときに、前記開口部内に収まり、
   前記第１導体層および前記第２導体層のいずれか他方は、前記厚み方向に投影したときに、その周縁が前記開口部の外側に配置されることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記第１周端部および前記端子は、前記厚み方向に投影したときに、前記開口部内に収まり、
   前記第２周端部は、前記厚み方向に投影したときに、その周縁が前記開口部の外側に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記端子は、前記厚み方向一方面の少なくとも一部が前記内側部分と接触していることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 前記端子は、前記内側部分と前記厚み方向において間隔を隔てて配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。

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