CN106233386B - 布线电路基板 - Google Patents

Abstract

一种布线电路基板，在焊盘部(33)，包括由与金属支承基板同样的金属材料形成的金属底座部(60)、在金属底座部(60)开口的底座开口部(34)、配置在金属底座部(60)的厚度方向上的一侧的作为第1导体层的下侧导体层(61)、形成在作为第1导体层的下侧导体层(61)的厚度方向上的一侧的作为第2导体层的上侧导体层(62)，作为第1导体层的下侧导体层(61)和作为第2导体层的上侧导体层(62)中的一者在沿厚度方向投影时处于底座开口部(34)内，另一者在沿厚度方向投影时其周缘部配置在底座开口部(34)的外侧。

Description

布线电路基板

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板，详细而言，涉及一种用于硬盘驱动器的布线电路基板。

背景技术

以往，已知有一种悬挂用基板，该悬挂用基板包括：金属支承基板、形成在金属支承基板上的第一绝缘层、形成在第一绝缘层上的第一布线层、形成在第一布线层上的第二绝缘层以及形成在第二绝缘层上的第二布线层。

作为这样的悬挂用基板，已知有一种在金属支承基板形成有金属支承基板开口部、在金属支承基板开口部形成有与外部电路基板连接用的飞线端子的悬挂用基板(参照例如专利文献1)。

对于该悬挂用基板，在沿着厚度方向投影时，金属支承基板开口部的端部、第一布线层以及第二布线层重叠。由此，在制造悬挂用基板时等，能够抑制在应力集中于金属支承基板开口部的端部的情况下第一布线层和第二布线层发生断裂等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5195956号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在所述专利文献1所记载的悬挂用基板的情况下，在沿着厚度方向投影时，金属支承基板开口部的端部、第一布线层以及第二布线层重叠，因此存在难以确保柔软性这样的问题。因此，存在难以缓和悬挂用基板受到的冲击的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种能够抑制第1导体层和第2导体层的破损并且能够缓和冲击的布线电路基板。

用于解决问题的方案

本发明的布线电路基板的特征在于，包括：金属支承基板，其具有开口部；第1导体层，其配置在金属支承基板的厚度方向上的一侧；以及第2导体层，其配置在第1导体层的厚度方向上的一侧，第1导体层和第2导体层中的一者在沿厚度方向投影时处于开口部内，第1导体层和第2导体层中的另一者在沿厚度方向投影时其周缘配置于开口部的外侧。

采用这样的布线电路基板，第1导体层和第2导体层中的一者在沿厚度方向投影时处于开口部内，第1导体层和第2导体层中的另一者在沿厚度方向投影时其周缘配置于开口部的外侧。

因此，能够使第1导体层和第2导体层在厚度方向上并列配置，能够提高它们的强度。

结果，能够抑制第1导体层和第2导体层的破损。

另外，第1导体层和第2导体层中的一者在沿厚度方向投影时处于开口部内。即，在厚度方向上，第1导体层和第2导体层中的一者与开口部不重叠。

因此，能够确保布线电路基板的柔软性，能够缓和布线电路基板受到的冲击。

另外，第1导体层和第2导体层中的另一者在沿厚度方向投影时其周缘配置于开口部的外侧。

因此，能够确保布线电路基板的强度。

另外，在本发明的布线电路基板中，优选第1导体层在沿厚度方向投影时处于开口部内，第2导体层在沿厚度方向投影时其周缘配置于开口部的外侧。

采用这样的布线电路基板，第1导体层在沿厚度方向投影时处于开口部内。

因此，能够缓和开口部附近的冲击。

另外，在本发明的布线电路基板中，优选的是，第1导体层的厚度方向上的一侧的面的至少一部分与第2导体层相接触。

采用这样的布线电路基板，在第1导体层与第2导体层相接触的部分，能够进一步提高第1导体层以及第2导体层的强度。

另外，在本发明的布线电路基板中，优选的是，第1导体层与第2导体层在厚度方向上隔开间隔地配置。

采用这样的布线电路基板，能够进一步确保布线电路基板的柔软性，能够进一步缓和布线电路基板受到的冲击。

发明的效果

采用本发明的布线电路基板，能够抑制第1导体层和第2导体层的破损，并且能够缓和冲击。

附图说明

图1表示包括本发明的布线电路基板的第1实施方式的组件的俯视图。

图2表示沿着图1所示的组件的A－A线的剖视图。

图3表示沿着图1所示的组件的B－B线的剖视图。

图4表示沿着图1所示的组件的C－C线的剖视图。

图5表示图3所示的组件的焊盘部的放大剖视图。

图6表示图1所示的组件的连接臂的放大俯视图。

图7A～图7E是说明制造带电路的悬挂基板的方法的工序图，图7A表示准备金属支承层的工序，图7B表示形成基底绝缘层的工序，图7C表示形成下侧导体层的工序，图7D表示形成中间绝缘层的工序，图7E表示形成上侧导体层的工序。

图8F～图8I是说明制造带电路的悬挂基板的方法的继图7A～图7E之后的工序图，图8F表示形成覆盖绝缘层的工序，图8G表示形成金属底座部的工序，图8H表示形成基底上开口部和基底下开口部的工序，图8I表示形成镀层的工序。

图9是表示图1所示的带电路的悬挂基板的第3实施方式的剖视图。

图10是表示图1所示的带电路的悬挂基板的第4实施方式的剖视图。

图11是表示图1所示的带电路的悬挂基板的第5实施方式的剖视图。

具体实施方式

在图1中，纸面左右方向是前后方向(第1方向)，纸面左侧是前侧(第1方向上的一侧)，纸面右侧是后侧(第1方向上的另一侧)。在图1中，纸面上下方向是左右方向(宽度方向、与第1方向正交的第2方向)，纸面上侧是左侧(宽度方向上的一侧、第2方向上的一侧)，纸面下侧是右侧(宽度方向上的另一侧、第2方向上的另一侧)。在图1中，纸面纸厚方向是上下方向(厚度方向、与第1方向和第2方向正交的第3方向)，纸面跟前侧是上侧(厚度方向上的一侧、第3方向上的一侧)，纸面里侧是下侧(厚度方向上的另一侧、第3方向上的另一侧)。具体而言，按照各图的方向箭头。

1.组件的整体结构

如图1和图2所示，组件1是安装于硬盘驱动器(未图示)的磁头臂组件(HSA)，利用支承板2支承带电路的悬挂基板3，该带电路的悬挂基板3是安装有供磁头100安装的滑块22以及作为电子元件的压电元件(压电式元件)5的布线电路基板。组件1包括支承板2以及设在支承板2上并利用支承板2支承的带电路的悬挂基板3。

另外，在图1中，为了使后述的导体层19的相对配置清楚，省略了后述的基底绝缘层28、中间绝缘层30和覆盖绝缘层29。

支承板2形成为沿着前后方向延伸，包括：致动器板部6；基底板部7，其设在致动器板部6之下；以及承载梁部8，其与致动器板部6相连续地设在致动器板部6的前侧。

致动器板部6一体地具有：后板部9；前板部10，其以与后板部9隔开间隔的方式设在后板部9的前侧；以及可挠部11，其设在后板部9和前板部10之间。

后板部9在致动器板部6的后端部形成为在俯视时呈大致矩形形状。

前板部10形成为沿着左右方向延伸的在俯视时呈大致矩形的形状。

可挠部11设在致动器板部6的左右两侧。右侧的可挠部11以架设在后板部9的前端部的右侧部分与前板部10的后端部的右侧部分之间的方式设置。并且，左侧的可挠部11以架设在后板部9的前端部的左侧部分与前板部10的后端部的左侧部分之间的方式设置。两个可挠部11各自的前后方向上的中央部向左右两外侧弯曲，并且，两个可挠部11在整个前后方向上形成为大致同一宽度。详细而言，可挠部11的前后方向上的中央部形成为向左右两外侧呈大致U字(或者大致V字)形状突出。因而，可挠部11构成为能够通过压电元件5的伸缩使前板部10靠近和远离后板部9，详见后述。

另外，在致动器板部6设有板开口部12，该板开口部12由后板部9的前表面、前板部10的后表面以及可挠部11的左右方向上的内表面划分而成。板开口部12沿着厚度方向贯穿致动器板部6。

另外，在后板部9的前端部和前板部10的后端部划分有两组供压电元件5的后端部和前端部分别安装的安装区域13。两组安装区域13分别与后板部9的前端部和前板部10的后端部相对应地在左侧部分或右侧部分形成为在前后方向上较长的在仰视时呈大致矩形的形状。

基底板部7固定于后板部9的下表面的左右方向上的中央部和前后方向上的中央部。并且，在俯视时，基底板部7的前部形成为大致矩形形状，并且后部形成为大致半圆形形状。

另外，在支承板2设有在仰视时呈大致圆形形状的孔14，该孔14沿厚度方向贯穿后板部9的中央部和基底板部7的中央部。

其中，在基底板部7能够安装用于使组件1的前端部以孔14为中心摆动的驱动线圈(未图示)。

承载梁部8与致动器板部6一体地设置，具体而言，形成为从前板部10的前端向前侧延伸，在俯视时，形成为随着朝向前方去而宽度变窄的大致梯形形状。

支承板2由例如不锈钢、铝、铁以及它们的合金等金属材料形成。支承板2的尺寸能够适当地设定，例如，致动器板部6和承载梁部8的厚度为例如30μm以上，为例如150μm以下，基底板部7的厚度为例如150μm以上，为例如200μm以下。该支承板2是一体地具有致动器板部6和承载梁部8的致动器板·承载梁一体型板。

2.带电路的悬挂基板

(2－1)带电路的悬挂基板的概略结构

带电路的悬挂基板3形成为沿着前后方向延伸的在俯视时呈大致平带状的形状。如图1所示，在带电路的悬挂基板3设有金属支承基板18以及支承于金属支承基板18的导体层19。

金属支承基板18形成为与带电路的悬挂基板3的外形形状相对应，一体地具有布线部16、设在布线部16的前侧的前部15以及设在布线部16的后侧的后部17。

布线部16形成于金属支承基板18的前后方向上的中央部，一体地具有沿着前后方向延伸的直线部20以及从直线部20的后端部向左侧弯曲之后进而向后方弯曲的弯曲部21。其中，直线部20和弯曲部21形成为在整个前后方向上为大致同一宽度。布线部16用于支承布线25(后述)。

前部15从直线部20的前端起连续，形成为相对于布线部16向左右两外侧稍微鼓出的在俯视时呈大致矩形的形状。详细而言，前部15包括供滑块22(后述)安装的悬架23以及连结悬架23和直线部20的悬架后部24。

悬架23形成为宽度大于直线部20的宽度的在俯视时呈大致矩形的形状。悬架23用于支承前侧端子26(后述)，并且供具有与前侧端子26电连接的磁头100(参照图2)的滑块22(后述)安装。

悬架后部24与悬架23的后端相连续，形成为随着朝向后方去而宽度变窄的大致三角形的形状。悬架后部24支承布线25。

后部17从弯曲部21的后端起连续，形成为与弯曲部21大致同一宽度的在俯视时呈大致矩形的形状。后部17支承后侧端子27(后述)。

导体层19在金属支承基板18之上一体地具有沿着前后方向延伸的布线25、与布线25的前端部相连续的前侧端子26以及与布线25的后端部相连续的后侧端子27。

布线25包括用于在磁头100(参照图2)和读写基板(未图示)之间传递电信号的信号布线25A，配置于带电路的悬挂基板3的整个前后方向上。信号布线25A沿着左右方向隔开间隔地配置有多个(4个)。

并且，布线25还包括多个(两个)作为第2导体层的电源布线25B。电源布线25B与接下来要说明的电源侧端子27B电连接，在后部17，与电源侧端子27B相连续。电源布线25B在与电源侧端子27B的连接点附近与信号布线25A隔开间隔地并排配置在该信号布线25A的两侧，在从与电源侧端子27B连接的连接点附近到直线部20的前后方向上的中央部的部分，与位于带电路的悬挂基板3的宽度方向上的外侧的信号布线25A隔开间隔地配置在该信号布线25A的上方。即，在从与电源侧端子27B连接的连接点附近到直线部20的前后方向上的中央部的部分，电源布线25B与位于带电路的悬挂基板3的宽度方向上的外侧的信号布线25A沿着上下方向排列。并且，电源布线25B被配置为在直线部20的前后方向上的中央部向左右两外侧弯曲，到达后述的焊盘部33(参照图3A和图3B)。

前侧端子26配置于前部15，具体而言，在悬架23的前侧，沿着滑块22的前端面，在左右方向上隔开间隔地配置有多个(4个)。前侧端子26是与磁头100(参照图2)电连接的磁头侧端子。

后侧端子27配置于后部17的后端部，具体而言，沿着前后方向隔开间隔地配置有多个(6个)。后侧端子27包括多个(4个)与信号布线25A相连续并且与读写基板的端子连接的外部侧端子27A。

并且，后侧端子27还包括多个(两个)与电源布线25B相连续并且与压电元件5电连接的电源侧端子27B。其中，电源侧端子27B与外部侧端子27A隔开间隔地配置在该外部侧端子27A的前后两侧，与电源(未图示)电连接。

(2－2)带电路的悬挂基板的层构造

如图3和图4所示，带电路的悬挂基板3在后侧一半部分包括：所述金属支承基板18；基底绝缘层28，其设在该金属支承基板18上；所述信号布线25A(导体层19)，其设在基底绝缘层28上；中间绝缘层30，其以覆盖信号布线25A的方式设在基底绝缘层28上；所述电源布线25B(导体层19)，其形成在中间绝缘层30上；以及覆盖绝缘层29，其以覆盖电源布线25B(导体层19)的方式设在中间绝缘层30上。

另外，带电路的悬挂基板3在前侧一半部分的中间绝缘层30上没有形成电源布线25B(导体层19)，但形成有覆盖绝缘层29。

金属支承基板18由例如不锈钢、42合金、铝、铜－铍、磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。金属支承基板18的厚度为例如10μm以上，优选为12μm以上，更优选为15μm以上，并且，为例如30μm以下，优选为25μm以下，更优选为20μm以下。

基底绝缘层28以与导体层19相对应的图案形成于图1中的金属支承基板18的上表面的位于前部15、布线部16和后部17的部分。基底绝缘层28由例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。基底绝缘层28的厚度(最大厚度)为例如1μm以上，优选为2μm以上，更优选为3μm以上，并且，为例如25μm以下，优选为20μm以下，更优选为15μm以下。

导体层19以所述图案形成于图1中的前部15、布线部16、以及基底绝缘层28的上表面和中间绝缘层30(后述)的上表面的位于后部17的部分。导体层19由例如铜、镍、金、焊料或者它们的合金等导体材料等形成。优选由铜形成。导体层19的厚度为例如1μm以上，优选为2μm以上，更优选为3μm以上，并且，为例如25μm以下，优选为20μm以下，更优选为15μm以下。多个布线25中各自的宽度为例如5μm以上，优选为8μm以上，并且为例如200μm以下，优选为100μm以下，在俯视时的多个布线25之间的间隔为例如5μm以上，优选为8μm以上，并且为例如1000μm以下，优选为100μm以下。并且，沿着上下方向排列配置的布线25之间的间隔为例如2μm以上，优选为4μm以上，并且为例如15μm以下，优选为10μm以下。前侧端子26和后侧端子27这两者的宽度及长度为例如20μm以上，优选为30μm以上，并且为例如1000μm以下，优选为800μm以下。另外，多个前侧端子26之间的间隔以及多个后侧端子27之间的间隔为例如20μm以上，优选为30μm以上，并且为例如1000μm以下，优选为800μm以下。

中间绝缘层30以覆盖基底绝缘层28的上表面的位于布线25的周围的部分以及形成在基底绝缘层28上的布线25的上表面及侧面的方式形成于图1中的前部15、布线部16、后部17。并且，中间绝缘层30形成为在图1中的前部15使前侧端子26暴露并且在后部17使后侧端子27暴露的图案。中间绝缘层30由与基底绝缘层28的绝缘材料同样的绝缘材料形成。中间绝缘层30的厚度为例如2μm以上，优选为4μm以上，并且为例如12μm以下，优选为10μm以下。

覆盖绝缘层29以覆盖中间绝缘层30的上表面的位于布线25的周围的部分以及布线25的上表面及侧面的方式形成于从图1中的直线部20的前后方向上的中央部到后部17之间的部分。并且，覆盖绝缘层29在从图1中的直线部20的前后方向上的中央部到前部15之间的部分形成于中间绝缘层30的上表面。覆盖绝缘层29形成为在图1中的前部15使前侧端子26暴露并且在后部17使后侧端子27暴露的图案。覆盖绝缘层29由与基底绝缘层28的绝缘材料同样的绝缘材料形成。覆盖绝缘层29的厚度为例如1μm以上，优选为2μm以上，更优选为3μm以上，并且为例如10μm以下，优选为8μm以下，更优选为6μm以下。

3.组件的带电路的悬挂基板的配置

如图1和图2所示，在组件1中，该带电路的悬挂基板3的金属支承基板18的下表面支承于支承板2。具体而言，布线部16和前部15这两者的下表面支承于支承板2，后部17的下表面不支承于支承板2，而是自支承板2向后方突出。

详细而言，带电路的悬挂基板3配置为：弯曲部21沿着后板部9的左端部和前端部呈大致L字形状配置，直线部20从后板部9的前端部的左右方向上的中央部起横穿板开口部12的左右方向上的中央部，之后到达前板部10的左右方向上的中央部。并且，带电路的悬挂基板3配置为前部15在承载梁部8的整个前后方向上形成于承载梁部8的左右方向上的中央部。

并且，在该带电路的悬挂基板3安装有压电元件5。即，带电路的悬挂基板3包括压电元件5。

压电元件5安装于支承板2的下侧。具体而言，压电元件5沿着左右方向隔开间隔地设有多个(两个)。两个压电元件5均是能够在前后方向上伸缩的致动器(压电式元件)，形成为在前后方向上较长的在俯视时呈大致矩形的形状。压电元件5以在前后方向上横跨板开口部12的方式配置。详细而言，两个压电元件5各自的前后两端部均借助粘接剂层31(参照图1中的虚线)粘接、固定于后板部9的前端部和前板部10的后端部这两者的安装区域13(参照图1中的虚线)。

另外，如图3所示，在两个压电元件5各自的上表面的前后方向上的中央部均设有电极48，电极48接合于接下来要说明的焊盘部33。

从导体层19向一对压电元件5供电，通过控制其电压，使压电元件5进行伸缩。

4.连接臂

接着，参照图3、图4、图5和图6详细说明带电路的悬挂基板3的连接臂32。

其中，在图6中，为了使连接臂的结构清楚，省略了覆盖绝缘层29和中间绝缘层30。

如图1所示，在带电路的悬挂基板3设有一对连接臂32。

一对连接臂32分别被设为从直线部20的前后方向上的中央部分别向左右两外侧呈臂状突出。具体而言，左侧的连接臂32从直线部20向左侧突出。右侧的连接臂32从直线部20向右侧突出。右侧的连接臂32构成为与左侧的连接臂32相对于直线部20呈线对称。因此，以下，省略右侧的连接臂32的详细说明，详细地说明左侧的连接臂32。

如图6所示，连接臂32包括与直线部20隔开间隔地配置在直线部20的左侧的焊盘部33以及连结直线部20和焊盘部33的连结部41。

如图3和图5所示，焊盘部33包括：金属底座部60；基底绝缘层28，其形成在金属底座部60上；下侧导体层61，其为第1导体层，形成于基底绝缘层28的基底内周部36(后述)；中间绝缘层30，其以覆盖下侧导体层61的下侧框导体39(后述)的方式形成在基底绝缘层28上；上侧导体层62，其为第2导体层，形成于中间绝缘层30和下侧导体层61的压电侧端子40(后述)上；以及覆盖绝缘层29，其以覆盖上侧导体层62的上侧框导体65(后述)的方式形成在中间绝缘层30上。

如图6所示，金属底座部60形成为向右侧滴下液滴的大致液滴形框状。另外，如图5和图6所示，在金属底座部60的中央部形成有沿着厚度方向贯穿的在俯视时呈大致圆形形状的底座开口部34。金属底座部60的右侧部形成为朝向右侧突出的突出状。金属底座部60由与金属支承基板18同样的金属材料形成，厚度与金属支承基板18的厚度相同。并且，金属底座部60在上下方向上配置在与金属支承基板18相同的位置。

基底绝缘层28形成为在俯视时呈大致圆环(环)状的形状。基底绝缘层28的外径形成为小于金属底座部60的外径。在基底绝缘层28的中央部形成有沿着厚度方向贯穿的在俯视时呈大致圆形形状的基底上开口部37。在沿着上下方向投影时，基底上开口部37配置在底座开口部34的内侧，具体而言，与底座开口部34呈同心圆地配置，基底上开口部37的内径形成得比金属底座部60的底座开口部34的内径小。

另外，如图5所示，焊盘部33的基底绝缘层28包括利用内周端面划分出基底上开口部37的基底内周部36以及被划分在基底内周部36的外侧的基底外周部35。与基底外周部35相比，基底内周部36形成得较薄。具体而言，基底内周部36的厚度例如为0.5μm～5μm。

另外，在基底外周部35的内侧且基底内周部36的下侧形成有基底下开口部38。基底下开口部38与基底上开口部37呈同心圆地配置，内径形成得比基底上开口部37的内径大。

并且，基底下开口部38与底座开口部34连通，具体而言，形成为在沿着上下方向投影时与底座开口部34重叠。即，基底下开口部38的内周面形成为与底座开口部34的内周面在上下方向上平齐。

下侧导体层61在俯视时呈大致圆板状的形状，且形成为中央部相对于周端部向下方凹陷的截面呈大致倒置帽状的形状。下侧导体层61包括形成于基底绝缘层28的基底内周部36的上表面的下侧框导体39以及与下侧框导体39的内侧相连续并且位于比下侧框导体39靠下方的位置的压电侧端子40。

下侧框导体39形成为在沿着上下方向投影时为比基底绝缘层28的基底下开口部38和金属底座部60的底座开口部34小的在俯视时呈大致圆环(环)状的形状。即，在沿着上下方向投影时，下侧导体层61处于基底绝缘层28的基底下开口部38和金属底座部60的底座开口部34。

如图5和图6所示，压电侧端子40形成为在俯视时与下侧框导体39的内周部相连续的在俯视时呈大致圆形状的形状。如图5所示，压电侧端子40以从下侧框导体39的内周部通过基底绝缘层28的基底上开口部37内、进而落入至下方的方式形成为台阶状。压电侧端子40的下表面在上下方向上配置在与基底绝缘层28的基底外周部35的下表面和金属底座部60的上表面相同的位置。压电侧端子40的下表面从金属底座部60的底座开口部34和基底绝缘层28的基底下开口部38暴露。

在焊盘部33，中间绝缘层30覆盖着下侧导体层61的下侧框导体39和基底绝缘层28的基底外周部35。

在焊盘部33，中间绝缘层30在俯视时呈大致圆环(环)状的形状，其外形形状形成为在俯视时与基底绝缘层28的外形形状相同的形状。

在焊盘部33的中间绝缘层30的中央部形成有沿着厚度方向贯穿的中间开口部67。中间开口部67形成为在沿着上下方向投影时与压电侧端子40不重叠，与下侧导体层61的下侧框导体39重叠。

另外，焊盘部33的中间绝缘层30包括利用其内周端面划分出中间开口部67的中间内周部63以及被划分在中间内周部63的外侧的中间外周部64。与中间外周部64相比，中间内周部63形成得较薄。具体而言，中间内周部63的厚度例如为1.5μm～5μm。

如图1所示，上侧导体层62在带电路的悬挂基板3中是电源布线25B的从金属支承基板18的直线部20的前后方向上的中央部附近向左侧弯曲的一部分。上侧导体层62在俯视时呈大致圆板状的形状，且形成为中央部相对于周端部向下方凹陷的截面呈大致倒置帽状的形状。如图5所示，上侧导体层62包括形成于中间绝缘层30的中间内周部63的上表面的上侧框导体65以及与上侧框导体65的内侧相连续并且位于比上侧框导体65靠下方的位置的上侧端子66。

上侧框导体65形成为在沿着上下方向投影时比基底绝缘层28的基底下开口部38和金属底座部60的底座开口部34大的在俯视时呈大致圆环(环)状的形状。即，在沿着上下方向投影时，上侧导体层62的周缘配置在基底绝缘层28的基底下开口部38和金属底座部60的底座开口部34这两者的外侧。

如图5和图6所示，上侧端子66形成为在俯视时与上侧框导体65的内周部相连续的在俯视时呈大致圆形状的形状。如图5所示，上侧端子66形成为从上侧框导体65的内周部呈台阶状落入中间绝缘层30的中间开口部67内以及下侧导体层61的压电侧端子40的上表面。上侧端子66的下表面与压电侧端子40的上表面接触。上侧端子66的上表面从覆盖绝缘层29的覆盖开口部68(后述)暴露。

在焊盘部33，覆盖绝缘层29覆盖上侧导体层62的上侧框导体65和中间绝缘层30的中间外周部64。

在焊盘部33，如图5所示，覆盖绝缘层29在俯视时呈大致圆环(环)状的形状，其外形形状形成为在俯视时与基底绝缘层28的外形形状相同的形状。

在焊盘部33的覆盖绝缘层29的中央部形成有沿着厚度方向贯穿的覆盖开口部68。上侧导体层62的上侧端子66从覆盖开口部68暴露。覆盖开口部68形成为在沿着上下方向投影时与下侧导体层61的下侧框导体39重叠。

焊盘部33的尺寸能够适当地选择。金属底座部60的外径(最大长度)为例如60μm以上，优选为100μm以上，并且为例如1500μm以下，优选为1300μm以下。金属底座部60的内径(底座开口部34的外径(最大长度))与基底绝缘层28的基底外周部35的内径(基底下开口部38的外径(最大长度))相同。

金属底座部60的外周面与底座开口部34的内周面之间的距离为例如10μm以上，优选为20μm以上，并且为例如200μm以下，优选为150μm以下。

基底绝缘层28(的基底外周部35)的外径(最大长度)为例如50μm以上，优选为90μm以上，并且为例如1450μm以下，优选为1250μm以下。基底绝缘层28的基底内周部36的内径(基底上开口部37的外径(最大长度))为例如20μm以上，优选为50μm以上，并且为例如1200μm以下，优选为1000μm以下。基底绝缘层28的基底外周部35的内径(基底下开口部38的外径(最大长度))为例如30μm以上，优选为70μm以上，并且为例如1350μm以下，优选为1150μm以下。

下侧导体层61的下侧框导体39的外径(最大长度)为例如25μm以上，优选为60μm以上，并且为例如1300μm以下，优选为1100μm以下。并且，压电侧端子40的外径(最大长度)与基底上开口部37的外径(最大长度)相同。

中间绝缘层30的外径(最大长度)与基底绝缘层28的外径(最大长度)相同，中间绝缘层30的中间开口部67的内径(最大长度)与基底绝缘层28的基底内周部36的内径(基底上开口部37的外径(最大长度))相同。

上侧导体层62的上侧框导体65的外径(最大长度)为例如40μm以上，优选为80μm以上，并且为例如1400μm以下，优选为1200μm以下。并且，上侧端子66的外径(最大长度)与基底上开口部37的外径(最大长度)相同。

覆盖绝缘层29的外径(最大长度)与基底绝缘层28的外径(最大长度)相同，覆盖绝缘层29的覆盖开口部68的内径(最大长度)与基底绝缘层28的基底内周部36的内径(基底上开口部37的外径(最大长度))相同。

如图5和图6所示，连结部41架设在直线部20的前后方向上的中央部的左端部与焊盘部33的右端部之间。

连结部41沿着左右方向延伸，形成为宽度比焊盘部33的外径小的在俯视时呈大致矩形的形状。

连结部41包括：基底绝缘层28、形成在基底绝缘层28上的中间绝缘层30(在图6中未图示)、形成在中间绝缘层30上的电源布线25B、以覆盖电源布线25B的方式形成在中间绝缘层30上的覆盖绝缘层29(在图6中未图示)。

如图6所示，在连结部41，基底绝缘层28形成为在俯视时呈大致矩形的形状，与直线部20的基底绝缘层28和焊盘部33的基底绝缘层28相连续地形成。

在连结部41，中间绝缘层30以其外形形状与基底绝缘层28的外形形状相同的方式形成在基底绝缘层28上。

连结部41的电源布线25B以沿着左右方向延伸的方式形成在连结部41的中间绝缘层30上，与直线部20的电源布线25B和焊盘部33的上侧导体层62相连续地形成。

在连结部41，覆盖绝缘层29以其外形形状与基底绝缘层28的外形形状相同的方式形成在中间绝缘层30上。在连结部41，覆盖绝缘层29覆盖电源布线25B的上表面及侧面。

在焊盘部33，在压电侧端子40的下表面和上侧导体层62的上侧端子66的上表面形成有镀层50。并且，虽然未图示，但在带电路的悬挂基板3中，在各端子的表面、具体而言在前侧端子26(参照图1)、后侧端子27(参照图1)的表面也形成有镀层。

镀层50由例如镍、金等金属材料形成。优选由金形成。镀层50的厚度为0.01μm以上，优选为0.1μm以上，并且为例如10μm以下，优选为5μm以下。

5.组件的制造方法

接着，对该组件1的制造方法进行说明。

在制造组件1时，首先，分别准备带电路的悬挂基板3、支承板2和压电元件5。

接着，参照图7A～图7E以及图8F～图8I说明准备(制造)带电路的悬挂基板3的方法。

在该方法中，如图7A所示，首先准备金属支承层70。

金属支承层70是用于形成金属支承基板18和金属底座部60的基板，材料和厚度与所述金属支承基板18和金属底座部60的材料及厚度相同。

接着，如图7B所示，将基底绝缘层28形成在金属支承层70上。

此时，在基底绝缘层28形成基底上开口部37。

在形成基底绝缘层28时，首先，例如，在金属支承层70的上表面涂布感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥，而形成感光性的基底覆膜。

接着，隔着未图示的光掩模使感光性的基底覆膜曝光。光掩模利用图案设有遮光部分和光全透射部分，且以遮光部分位于没有形成基底绝缘层28的部分(形成基底上开口部37的部分)、光全透射部分位于要形成基底绝缘层28的部分的方式与基底覆膜相对配置。

之后，使曝光后的基底覆膜显影，根据需要，进行加热使其硬化，从而将基底绝缘层28形成为形成有基底上开口部37的所述图案。

接着，如图7C所示，将下侧导体层61和导体层19形成于基底绝缘层28的上表面。

详细而言，将下侧导体层61形成于金属支承层70的位于基底上开口部37内的部分的表面以及基底内周部36。与此同时，将导体层19形成为包括形成在基底绝缘层28上的信号布线25A、与该信号布线25A相连续的前侧端子26以及外部侧端子27A的图案。

下侧导体层61和导体层19的信号布线25A利用添加法或者腐蚀法等形成。

接着，如图7D所示，利用所述图案将中间绝缘层30形成为与基底绝缘层28相同。

接着，如图7E所示，将导体层19的电源布线25B形成于中间绝缘层30的上表面。

详细而言，如图1所示，将导体层19形成为包括形成在中间绝缘层30上的电源布线25B、与该电源布线25B相连续的电源侧端子27B以及上侧端子66的图案。

导体层19的电源布线25B利用添加法或者腐蚀法等形成。

接着，如图8F所示，利用所述图案将覆盖绝缘层29形成为与基底绝缘层28相同。

接着，如图8G所示，对金属支承层70进行外形加工，从而形成所述图案的金属支承基板18和金属底座部60。

具体而言，通过例如干蚀刻(例如，等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如，化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻孔、激光加工等将金属支承层70形成为金属支承基板18和金属底座部60的形状。优选通过湿蚀刻对金属支承层70进行外形加工。

接着，如图8H所示，将基底绝缘层28的从金属底座部60的底座开口部34暴露的部分局部地除去。

基底绝缘层28通过例如蚀刻、优选通过湿蚀刻等除去。

由此，基底内周部36和基底上开口部37的下部被除去。于是，形成基底下开口部38。

由此，形成从基底上开口部37和基底下开口部38暴露的压电侧端子40。

之后，如图8I所示，通过例如化学镀、电解镀等镀敷处理、优选通过电解镀将镀层50形成于前侧端子26(参照图1)、后侧端子27(参照图1)、压电侧端子40的下表面以及上侧端子66的上表面。

通过这样准备(制造)带电路的悬挂基板3。

接着，如图1和图2所示，将准备好的带电路的悬挂基板3、支承板2和压电元件5组装起来。

具体而言，将带电路的悬挂基板3配置于支承板2的上表面。即，如图1所示，带电路的悬挂基板3以布线部16的直线部20横穿板开口部12的宽度方向上的中央部、弯曲部21配置于后板部9的宽度方向上的一端部和前端部并且前部15在承载梁部8的整个前后方向上配置于承载梁部8的宽度方向上的中央部的方式通过例如熔接或者粘接剂等固定于支承板2。并且，以连接臂32配置于板开口部12的宽度方向上的两端部的方式将带电路的悬挂基板3固定于支承板2。

之后，如图3所示，将压电元件5固定于支承板2，并且将压电元件5的电极48支承于金属底座部60。

在将压电元件5固定于支承板2时，在致动器板部6的安装区域13设置粘接剂层31，借助该粘接剂层31将压电元件5的前后方向上的两端部安装于安装区域13。如图1所示，压电元件5在板开口部12与带电路的悬挂基板3的直线部20隔开间隔地配置在直线部20的宽度方向上的两外侧。

另外，为了将压电元件5的电极48支承于金属底座部60，如图3所示，在在底座开口部34和基底下开口部38设置导电性粘接剂42。

导电性粘接剂42例如是通过比较低的温度的加热(例如，100℃～200℃)显现出粘接作用的连接介质(例如，金糊、银糊等导电性糊)。

导电性粘接剂42的量被设定为填充在底座开口部34和基底下开口部38内、还从底座开口部34溢出并至少覆盖金属底座部60的下表面的量，即，被设定为比底座开口部34和基底下开口部38这两者的总容积多的量。导电性粘接剂42的量例如设定为底座开口部34和基底下开口部38这两者的总容积的例如110％～1000％，优选设定为该总容积的300％～800％。

导电性粘接剂42填充于底座开口部34和基底下开口部38，并且还设于金属底座部60的下表面，该导电性粘接剂42与压电元件5的电极48相接触。

压电侧端子40和金属底座部60借助导电性粘接剂42与电极48粘接在一起。

由此，将电极48支承于金属底座部60。

于是，如图4所示，压电侧端子40借助镀层50和导电性粘接剂42与电极48电连接。由此，电源布线25B借助上侧端子66、压电侧端子40和导电性粘接剂42与电极48电连接。

另外，如图1和图2所示，将搭载有磁头(未图示)的滑块22安装于悬架23，使磁头100与前侧端子26电连接。

而且，使读写基板(未图示)与外部侧端子27A电连接，并且使电源(未图示)与电源侧端子27B电连接。

另外，在基底板部7安装驱动线圈(未图示)。

然后，由此，得到组件1。组件1安装于硬盘驱动器(未图示)。

在硬盘驱动器中，组件1的滑块22一边在旋转的圆板状的硬盘上沿着周向相对地移动，一边与硬盘的表面隔开微小间隔地浮起，并且磁头(未图示)一边基于驱动线圈的驱动沿着硬盘的径向移动，一边读写信息。

而且，能够通过压电元件5的伸缩精细地调节磁头相对于硬盘驱动器的位置。

即，由电源(未图示)经由电源侧端子27B、电源布线25B、上侧端子66、压电侧端子40向左侧的压电元件5供电，通过控制电压，使该压电元件5收缩。于是，左端部处的后板部9的前端部和前板部10的后端部一边柔软地支承于可挠部11，一边彼此靠近。

与此同时，由电源(未图示)经由电源侧端子27B、电源布线25B、上侧端子66、压电侧端子40向右侧的压电元件5供电，通过控制其电压，使该压电元件5伸长。于是，右端部处的后板部9的前端部和前板部10的后端部一边柔软地支承于可挠部11，一边彼此远离。

这样，前板部10和承载梁部8以后板部9的前端部的宽度方向上的中央部为支点向宽度方向上的一侧摆动。与此同时，固定于承载梁部8的带电路的悬挂基板3和滑块22向宽度方向上的一侧摆动。

另一方面，如果使左侧的压电元件5伸长，使右侧的压电元件5收缩，那么前板部10和承载梁部8向与所述方向相反的方向摆动。

6.作用效果

采用该带电路的悬挂基板3，如图5所示，下侧导体层61在沿着上下方向投影时处于金属底座部60的底座开口部34内，上侧导体层62在沿着上下方向投影时其周缘配置于金属底座部60的底座开口部34的外侧。

因此，能够使下侧导体层61和上侧导体层62在上下方向上排列配置，能够提高它们的强度。

结果，能够抑制下侧导体层61以及上侧导体层62的破损。

即，在对带电路的悬挂基板3进行压电元件5的接合时等，在对焊盘部33的下侧导体层61和上侧导体层62沿上下方向施加有力的情况下，也能够利用下侧导体层61和上侧导体层62承受该力，因此能够抑制下侧导体层61和上侧导体层62破损、例如能够抑制在下侧导体层61和上侧导体层62开孔。

另外，下侧导体层61在沿着上下方向投影时处于金属底座部60的底座开口部34内。即，在上下方向上，下侧导体层61与金属底座部60的底座开口部34不重叠。

因此，能够确保带电路的悬挂基板3的柔软性，能够缓和带电路的悬挂基板3受到的冲击。

例如，在制造带电路的悬挂基板3时等，在金属底座部60的底座开口部34附近被施加有力的情况下，尤其是能够利用基底绝缘层28和中间绝缘层30缓和该力的冲击。

另外，上侧导体层62在沿着上下方向投影时其周缘配置于金属底座部60的底座开口部34的外侧。

因此，能够确保带电路的悬挂基板3的强度。

另外，采用该带电路的悬挂基板3，如图5所示，在沿着上下方向投影时，下侧导体层61和上侧导体层62中的下侧导体层61处于金属底座部60的底座开口部34内。

因此，在带电路的悬挂基板3中，能够缓和金属底座部60的底座开口部34附近的冲击。

即，在金属底座部60的底座开口部34的上方配置基底绝缘层28和中间绝缘层30。

因此，能够利用基底绝缘层28和中间绝缘层30缓和金属底座部60的底座开口部34附近的冲击。

7.带电路的悬挂基板的变形例

参照图5、图9～图11，对带电路的悬挂基板的各变形例进行说明。另外，在各变形例中，对与所述实施方式同样的构件标注同样的附图标记，省略其说明。

(1)第2实施方式

在所述第1实施方式中，如在图5用实线表示的那样，焊盘部33的覆盖绝缘层29覆盖着上侧导体层62的上侧框导体65以及中间绝缘层30的中间外周部64。

而在第2实施方式中，焊盘部33的覆盖绝缘层29如在图5中用假想线A表示那样覆盖上侧端子66的整个上表面、即上侧导体层62的整个上表面。

详细而言，在第2实施方式中，在图5中的上侧导体层62的上表面没有形成镀层50，而是以覆盖上侧导体层62的整个上表面以及中间绝缘层30的中间外周部64的方式形成覆盖绝缘层29。

采用第2实施方式的带电路的悬挂基板3，在上侧导体层62的整个上表面都形成有覆盖绝缘层29。

因此，能够利用覆盖绝缘层29保护上侧导体层62。

另外，在沿着上下方向投影时，在焊盘部33，排列有下侧导体层61、上侧导体层62、覆盖绝缘层29。

因此，能够进一步提高下侧导体层61以及上侧导体层62的强度。

(2)第3实施方式

在所述第1实施方式中，如图5所示，焊盘部33中的上侧端子66的整个下表面与压电侧端子40的整个上表面相接触。

而在第3实施方式中，如图9所示，焊盘部33中的上侧端子66的下表面的一部分与压电侧端子40的上表面相接触。

详细而言，在第3实施方式中，在焊盘部33，中间绝缘层30覆盖下侧导体层61的下侧框导体39以及基底绝缘层28的基底外周部35，进而覆盖至下侧导体层61的压电侧端子40的中央部附近。换言之，中间绝缘层30将下侧导体层61的除了压电侧端子40的上表面中央部之外的部分覆盖。即，在沿着上下方向投影时，中间绝缘层30的内周部(中间开口部67)处于下侧导体层61的压电侧端子40的投影面内。

而且，上侧导体层62形成于中间绝缘层30的上表面以及下侧导体层61的压电侧端子40的中央部的上表面。

由此，在上侧导体层62的上侧端子66形成有：上侧端子非接触部66A，其从上侧框导体65的内周部稍微向下方呈台阶状下陷后在下侧导体层61的压电侧端子40的上方以与该压电侧端子40隔开间隔的方式配置；上侧端子接触部66B，其从上侧端子非接触部66A的内周部(中间开口部67)呈台阶状下陷并与压电侧端子40的上表面相接触。

上侧端子非接触部66A在俯视时呈大致圆环(环)状的形状，构成了上侧端子66的外周部分。

上侧端子接触部66B在俯视时呈大致圆形状，构成了上侧端子66的中央部分。并且，上侧端子接触部66B的下表面与压电侧端子40的中央部相接触。

采用第3实施方式的带电路的悬挂基板3，在压电侧端子40与上侧端子66的上侧端子接触部66B相接触的部分，能够进一步提高压电侧端子40以及上侧端子66的强度。

另外，在压电侧端子40和上侧端子66的上侧端子非接触部66A之间设有中间绝缘层30。

因此，能够进一步确保带电路的悬挂基板3的柔软性，能够进一步缓和带电路的悬挂基板3受到的冲击。

另外，在第3实施方式中，上侧端子接触部66B可以如假想线B所示那样与压电侧端子40的前侧部分相接触，也可以如假想线C所示那样与压电侧端子40的后侧部分相接触，还可以如假想线D所示那样与下侧导体层61的下侧框导体39相接触。

(3)第4实施方式

在所述第1实施方式中，如图5所示，在焊盘部33，在沿着上下方向投影时，下侧导体层61处于金属底座部60的底座开口部34内，上侧导体层62的周缘配置于金属底座部60的底座开口部34的外侧。

而在第4实施方式中，如图10所示，在焊盘部33，在沿着上下方向投影时，配置在下方的下侧导体层75的周缘配置于金属底座部60的底座开口部34的外侧，配置在上方的上侧导体层80处于金属底座部60的底座开口部34内。

详细而言，在第4实施方式中，如图10所示，焊盘部33包括下侧导体层75和配置在下侧导体层75的上方的上侧导体层80。

下侧导体层75是图1的电源布线25B的一部分。下侧导体层75包括形成于基底绝缘层28的基底内周部36的上表面的下侧框导体76和与下侧框导体76的内侧相连续的作为端子的压电侧端子77。

下侧框导体76形成为在沿着上下方向投影时成为比基底绝缘层28的基底下开口部38以及金属底座部60的底座开口部34大的在俯视时呈大致圆环(环)状的形状。即，在沿着上下方向投影时，下侧导体层75的周缘配置在基底绝缘层28的基底下开口部38以及金属底座部60的底座开口部34这两者的外侧。

上侧导体层80包括形成在中间绝缘层30的中间内周部63的上表面的上侧框导体81和与上侧框导体81的内侧相连续的作为端子的上侧端子82。

上侧框导体81形成为在沿着上下方向投影时成为比基底绝缘层28的基底下开口部38以及金属底座部60的底座开口部34小的在俯视时呈大致圆环(环)状的形状。即，在沿着上下方向投影时，上侧导体层80的周缘处于基底绝缘层28的基底下开口部38内以及金属底座部60的底座开口部34内。换言之，在沿着上下方向投影时，上侧导体层80的周缘与基底绝缘层28的基底下开口部38以及金属底座部60的底座开口部34不重叠。

采用第4实施方式的带电路的悬挂基板3，靠近金属底座部60的底座开口部34的下侧导体层75在沿着上下方向投影时其周缘配置在基底绝缘层28的基底下开口部38以及金属底座部60的底座开口部34这两者的外侧。

因此，在金属底座部60的底座开口部34附近，能够提高带电路的悬挂基板3的强度。

另外，在第4实施方式中，在带电路的悬挂基板3的从直线部20的前后方向上的中央部到后部17的部分，没有将电源布线25B配置在信号布线25A的上方，而是配置在被配置于带电路的悬挂基板3的宽度方向外侧的信号布线25A的两外侧。

这样，在带电路的悬挂基板3中，能够容易地构成信号布线25A和电源布线25B。在该情况下，图1的电源布线25B在带电路的悬挂基板3中始终形成于基底绝缘层28之上。并且，中间绝缘层30仅形成于焊盘部33。

(4)第5实施方式

在所述第4实施方式中，如图10所示，在焊盘部33，下侧导体层75的压电侧端子77和上侧导体层80的上侧端子82相接触。

而在第5实施方式中，如图11所示，在焊盘部33，在下侧导体层75的压电侧端子77和上侧导体层80的上侧端子82之间设有中间绝缘层30。

详细而言，在第5实施方式中，在焊盘部33，中间绝缘层30覆盖着基底绝缘层28的基底外周部35，进而，覆盖着下侧导体层75的整个上表面。即，在第5实施方式中，在中间绝缘层30没有形成中间开口部67。

然后，在中间绝缘层30之上形成有上侧导体层80。上侧导体层80与下侧导体层75隔开间隔地配置在下侧导体层75的上方。

采用第5实施方式的带电路的悬挂基板3，上侧导体层80与下侧导体层75在上下方向上隔开间隔地配置，在它们之间设有中间绝缘层30。

因此，能够进一步确保带电路的悬挂基板3的柔软性，能够缓和带电路的悬挂基板3受到的冲击。

另外，作为本发明的例示实施方式提供了所述发明，但是这不过是单纯的示例，不能做限定性解释。对于本领域技术人员而言显而易见的本发明的变形例包含于后述权利要求书。

产业上的可利用性

本发明的布线电路基板能够用于硬盘驱动器等。

附图标记说明

3、带电路的悬挂基板；18、金属支承基板；19、导体层；25B、电源布线；34、底座开口部；60、金属底座部；61、下侧导体层；65、上侧框导体；66B、上侧端子接触部；75、下侧导体层；80、上侧导体层。

Claims (4)

1.一种布线电路基板，其特征在于，

该布线电路基板包括：

金属支承基板，其具有开口部；

第1绝缘层，其具有：外周部，该外周部相对于所述金属支承基板配置于所述金属支承基板的厚度方向上的一侧；以及内周部，该内周部配置于所述外周部的内侧，且该内周部在沿所述厚度方向投影时划分出被配置在所述开口部内的绝缘开口部；

第1导体层，其具有：第1周端部，该第1周端部配置在所述内周部的所述厚度方向上的一侧的面上；以及端子，该端子与所述第1周端部的内侧相连续，该端子配置在所述绝缘开口部内且自所述开口部暴露；

第2绝缘层，其以至少覆盖所述第1周端部的一部分的方式配置于所述第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及

第2导体层，其具有：第2周端部，该第2周端部配置于所述第2绝缘层的所述厚度方向上的一侧的面上；以及内侧部分，该内侧部分与所述第2周端部的内侧相连续，且在沿所述厚度方向投影时与所述端子重叠，

所述第1导体层和所述第2导体层中的一者在沿厚度方向投影时处于所述开口部内，

所述第1导体层和所述第2导体层中的另一者在沿厚度方向投影时其周缘配置于所述开口部的外侧。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述第1周端部以及所述端子在沿所述厚度方向投影时处于所述开口部内，

所述第2周端部在沿所述厚度方向投影时其周缘配置于所述开口部的外侧。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述端子的所述厚度方向上的一侧的面的至少一部分与所述内侧部分相接触。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述端子与所述内侧部分在所述厚度方向上隔开间隔地配置。