JP2013137846A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

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Abstract

【課題】簡易に設けられる駆動部を備え、製造コストを低減することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１は、スライダ２が搭載されるステージ１１と、ステージ１１を支持する連結部１２と、ステージ１１と間隔を隔てて対向し、連結部１２に連結されるアウトリガー部８と、ステージ１１およびアウトリガー部８の間に設けられる駆動部３０とを備え、駆動部３０は、ヒータ２０と、ヒータ２０が発熱することによって熱膨張する膨張部４０とを備える。
【選択図】図６

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。
従来、回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを実装するスライダを搭載して、ハードディスクドライブに用いられている。
そのような回路付サスペンション基板には、近年、種々の電子素子、具体的には、例えば、ピエゾ素子（圧電素子）を有し、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節するためのマイクロアクチュエータなどを搭載することが提案されている。
例えば、フレクシャと、その先端部に設けられるコ字状のアクチュエータとを備え、アクチュエータが、フレクシャに固着される基部と、基部の両端から伸びる１対のアーム部材と、アーム部材の側面に設けられる圧電素子とを備えるサスペンションが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特許文献１で提案されるサスペンションでは、１対のアーム部材の先端において、磁気ヘッドスライダを挟み込んでおり、圧電素子の伸縮によって、１対のアーム部材を揺動させるとともに、磁気ヘッドスライダを揺動させている。
特開２００２−７４８７０号
しかし、圧電素子は、フレクシャとは別に製造し、アーム部材とは別部材としてアクチュエータに設ける工程が必要であるため、製造コストが増大するという不具合がある。
また、特許文献１の圧電素子は、小さく脆いため、その取り扱いが困難である。
本発明の目的は、簡易に設けられる駆動部を備え、製造コストを低減することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。
本発明の回路付サスペンション基板は、スライダが搭載される搭載部と、前記搭載部の一端部を支持する支持部と、前記搭載部と間隔を隔てて対向する対向部と、前記搭載部および前記対向部の間に設けられる駆動部とを備え、前記駆動部は、ヒータと、前記ヒータが発熱することによって熱膨張する膨張部とを備えることを特徴としている。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記対向部は、２つ設けられ、前記駆動部は、一方の前記対向部と前記搭載部との間に設けられる第１駆動部と、他方の前記対向部と前記搭載部との間に設けられる第２駆動部とを備えることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板は、前記第１駆動部および前記第２駆動部のうち、いずれか一方を選択的に駆動させるための第１駆動回路を備えることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板は、前記第１駆動部および前記第２駆動部の両方を駆動させるための第２駆動回路を備えることを備えることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記ヒータは、葛折状に形成されていることが好適である。
本発明の回路付サスペンション基板の駆動部では、ヒータに電流を流すと、ヒータが発熱する。そうすると、膨張部が、ヒータの発熱によって、熱膨張する。
そのため、支持部に支持される搭載部の一端部を支点として、搭載部の他端部が、対向部から離間するように、移動する。
すなわち、本発明の回路付サスペンション基板では、駆動部が回路付サスペンション基板に予め設けられているので、圧電素子を別途製造して、それを設置する手間を省略することができながら、スライダに搭載される磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することができる。
その結果、駆動部が簡易に設けられ、かつ、低い製造コストで得られる回路付サスペンション基板によって磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することができる。
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図を示す。 図３は、図２に示すジンバル部の第１駆動部の拡大底面図を示す。 図４は、図２に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図５は、図４に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、スリットを形成する工程を示す。 図６は、ステージを揺動させた時の平面図を示す。 図７は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（駆動部がステージの後端部に設けられる態様）の平面図を示す。 図８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（駆動部がステージの先端部に設けられる態様）の平面図を示す。 図９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の駆動部（ヒータが平面視略Ｕ字状である態様）の拡大平面図を示す。 図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の駆動部（直線部が先後方向に並列配置される態様）の拡大平面図を示す。 図１１は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の駆動部（直線部が８つ設けられる態様）の拡大平面図を示す。 図１２は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（膨張部が金属支持基板およびベース絶縁層から形成される態様）の断面図を示す。 図１３は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（膨張部が金属支持基板から形成される態様）の断面図を示す。 図１４は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（ヒータ端子が第１ヒータ端子および第２ヒータ端子からなる態様）の平面図を示す。 図１５は、図１４に示すジンバル部のステージを揺動させた時の断面図を示す。 図１６は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の第１駆動部（ヒータが金属支持パターンから形成される態様）の拡大平面図を示す。 図１７は、図１６に示す回路付サスペンション基板の断面図を示す。 図１８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（ヒート配線が、信号配線とともに束状に形成される態様）の平面図を示す。 図１９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（連結部を後対向部に連結させる態様）の平面図を示す。 図２０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（連結部をアウトリガー部に連結させる態様）の平面図を示す。 図２１は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（ステージを先対向部に直接支持させる態様）の平面図を示す。 図２２は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（ステージを後対向部に直接支持させる態様）の平面図を示す。 図２３は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（ステージをアウトリガー部に直接支持させる態様）の平面図を示す。 図２４は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（ステージを、支持部を兼ねる駆動部に支持させる態様）の平面図を示す。
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図、図３は、図２に示すジンバル部の第１駆動部の拡大底面図、図４は、図２に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図、図５は、図４に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す工程図、図６は、ステージを揺動させた時の平面図を示す。
なお、図１〜図３において、後述するベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９は、後述する金属支持基板３および導体パターン４の相対配置を明瞭に示すため、省略している。
図１において、この回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド（図示せず）を搭載するスライダ２（図１における仮想線）を搭載して、ハードディスクドライブに搭載される。
この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板３に導体パターン４が支持されている。
金属支持基板３は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応する形状に形成され、長手方向に延びる平面視略矩形平帯状に形成されており、本体部５と、本体部５の先側（長手方向一方側、以下同じ）に形成されるジンバル部６（スライダ搭載部）とを一体的に備えている。
本体部５は、平面視略矩形状に形成されている。
ジンバル部６は、本体部５の先端から先側に延びるように形成されている。また、ジンバル部６には、厚み方向を貫通し、先側に向かって開く平面視Ｃ字形状のスリット７が形成されている。
ジンバル部６は、スリット７の幅方向（長手方向に直交する方向）外側に仕切られる対向部としての１対のアウトリガー部（側対向部）８と、スリット７の後側に仕切られる対向部としての後対向部４５と、スリット７の先側に仕切られる対向部としての先対向部４６と、スリット７の幅方向内側に区画されるタング部９とを一体的に備えている。
１対のアウトリガー部８は、本体部５の先端部の幅方向両端部から幅方向両外側に膨出した後、先側に向かって直線状に延びるように形成されている。
後対向部４５は、スリット７の後側において、本体部５の先端部に連続して、幅方向に延びる平面視略矩形状の領域として形成されている。また、後対向部４５の幅方向両端部は、１対のアウトリガー部８の後端部に連続している。
先対向部４６は、スリット７の先側において、幅方向に延びる平面視略矩形状の領域として形成されている。また、先対向部４６の幅方向両端部は、１対のアウトリガー部８の先端部に連続している。
タング部９は、長手方向に延びる平面視略矩形状の搭載部としてのステージ１１と、ステージ１１の先側に形成される支持部としての連結部１２とを備える。
ステージ１１は、１対のアウトリガー部８の幅方向内側、後対向部４５の先側、および、先対向部４６の後側に間隔を隔てて対向配置され、かつ、その先端部は、連結部１２に支持されている。
また、ステージ１１の略中央には、スライダ２（仮想線）が搭載される搭載領域１３が区画されるとともに、先端部には、ヘッド側端子１６（後述）が形成される端子形成領域３５が形成されている。端子形成領域３５は、搭載領域１３の先側において、幅方向に延びる領域として形成されている。
連結部１２は、タング部９の先側部分（先端部）に形成され、先後方向に投影したときに、ステージ１１に含まれるように、幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。すなわち、連結部１２は、幅方向において、ステージ１１より小さく形成されている。連結部１２は、ステージ１１の先端部の幅方向中央部分と、先対向部４６の幅方向中央部分とに連続し、それらを連結している。
これによって、連結部１２は、ステージ１１の先端部を支持するとともに、対向部（先対向部４６、アウトリガー部８および後対向部４５）に連結されている。
導体パターン４は、第１導体パターン１４および第２導体パターン１５を備えている。
第１導体パターン１４は、ヘッド側端子１６と、外部側端子１７と、ヘッド側端子１６および外部側端子１７を接続するための信号配線１８とを一体的に備えている。
信号配線１８は、本体部５において、先後方向に沿って複数（６本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
各信号配線１８は、本体部５の先端部から両外側にはみ出した後、ジンバル部６の幅方向両外側において、各アウトリガー部８に沿って先後方向に延び、その後、幅方向内側に屈曲するように、配置されている。その後、各信号配線１８は、各アウトリガー部８およびスリット７の先端部を幅方向に横切った後、連結部１２に至り、その後、連結部１２において、後方に屈曲した後、端子形成領域３５のヘッド側端子１６の先端部に至るように、配置されている。
外部側端子１７は、本体部５の後端部に配置され、各信号配線１８の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。また、この外部側端子１７は、幅方向および先後方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。
ヘッド側端子１６は、端子形成領域３５において、各信号配線１８の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。より具体的には、各ヘッド側端子１６は、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。
第１導体パターン１４では、外部回路基板（図示せず）から伝達されるライト信号を、外部側端子１７、信号配線１８およびヘッド側端子１６を介して、スライダ２の磁気ヘッド（図示せず）に入力するとともに、磁気ヘッドで読み取ったリード信号を、ヘッド側端子１６、信号配線１８および外部側端子１７を介して、外部回路基板（図示せず）に入力する。
第２導体パターン１５は、ヒータ端子１９と、ヒータ２０と、ヒータ端子１９およびヒータ２０を接続するためのヒータ配線２１とを備える第１駆動回路として形成されている。
ヒータ端子１９は、本体部５において、外部側端子１７の先側に、幅方向に互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。具体的には、ヒータ端子１９は、第１ヒータ端子２５と、第２ヒータ端子２６と、第３ヒータ端子２７とを備えている。
ヒータ配線２１は、本体部５において、幅方向に信号配線１８と間隔を隔てて配置され、先後方向に延びるように形成されている。具体的には、ヒータ配線２１は、幅方向内側の２本の信号配線１８の間に、それらと間隔を隔てて配置されている。ヒータ配線２１は、幅方向に間隔を隔てて配置される３本の配線を備える。
具体的には、ヒータ配線２１は、幅方向一方側に配置され、第１ヒータ端子２５と電気的に接続される第１ヒータ配線２２と、幅方向他方側に配置され、第２ヒータ端子２６と電気的に接続される第２ヒータ配線２３と、第１ヒータ配線２２および第２ヒータ配線２３の間、より具体的には、幅方向中央に配置され、第３ヒータ端子２７と電気的に接続される第３ヒータ配線２４とを備えている。
ヒータ配線２１は、ジンバル部６において、本体部５の先端部から幅方向両側斜め先方に延びて（一部が分岐して）後対向部４５の幅方向両端部に至り、次いで、１対のアウトリガー部８に沿って延び、１対のアウトリガー部８の先後方向中央部において、幅方向内側に屈曲して、後で詳述する駆動部３０のヒータ２０に至るように、配置されている。
詳しくは、図２に示すように、第１ヒータ配線２２は、ジンバル部６において、本体部５の先端部から幅方向一方側斜め先方に延びて後対向部４５の幅方向一端部に至り、次いで、一方のアウトリガー部８に沿って延び、一方のアウトリガー部８の先後方向中央部において、幅方向他方側に屈曲して、ヒータ２０の一端部３１に至るように、配置されている。
また、第２ヒータ配線２３は、ジンバル部６において、本体部５の先端部から幅方向他方側斜め先方に延びて後対向部４５の幅方向他端部に至り、次いで、他方のアウトリガー部８に沿って延び、他方のアウトリガー部８の先後方向中央部において、幅方向一方側に屈曲して、ヒータ２０の一端部３１に至るように、配置されている。
さらに、第３ヒータ配線２４は、本体部５の先端部から２つに分岐して、第３ヒータ配線２４のそれぞれは、ジンバル部６において、幅方向外側斜め先方に延びて、後対向部４５の幅方向両端部に至り、各アウトリガー部８において、第１ヒータ配線２２および第２ヒータ配線２３の内側にそれぞれ間隔を隔てるように、先後方向に延びて、各アウトリガー部８の先後方向中央部において、幅方向内側に屈曲して、ヒータ２０の他端部３２のそれぞれに至るように、配置されている。
なお、第３ヒータ配線２４では、分岐部から後側部分が、本線３８とされ、分岐部から先側部分が、２つの分岐線３９とされる。
ヒータ２０は、後述する駆動部３０に設けられ、ヒータ配線２１と電気的に接続されている。
また、この回路付サスペンション基板１は、駆動部３０を備えている。
駆動部３０は、タング部９およびアウトリガー部８の間に設けられている。
具体的には、駆動部３０は、ステージ１１を幅方向に挟むように２つ設けられており、第１駆動部３６と第２駆動部３７とを備えている。
第１駆動部３６は、ステージ１１の幅方向一端部の先後方向中央部と、幅方向一方側のアウトリガー部８の幅方向他端部の先後方向中央部との間に設けられている。
第２駆動部３７は、ステージ１１の幅方向他端部の先後方向中央部と、幅方向他方側のアウトリガー部８の幅方向一端部の先後方向中央部との間に設けられている。
次に、第１駆動部３６の詳細について図３および図４を参照して説明する。
第１駆動部３６は、図３に示すように、平面視略矩形状をなし、ヒータ２０と、膨張部４０とを備えている。
ヒータ２０は、ミアンダ配線からなり、葛折部４１と接続部４２とを一体的に備えている。
葛折部４１は、直線部４３および折返部４４が交互に連続する葛折状に形成されている。
直線部４３は、幅方向において互いに間隔を隔てて複数（４つ）並列配置されている。
幅方向最一方側の直線部４３の後端部には、第１ヒータ配線２２が電気的に接続されている。幅方向最他方側の直線部４３の後端部には、次に説明する接続部４２が電気的に接続されている。
折返部４４は、幅方向に隣接する直線部４３の先後方向両端部を、連結位置が先側および後側の交互となるように、連結している。
接続部４２は、幅方向最他方側の直線部４３の後端部に連続し、幅方向に沿う直線状に形成されている。接続部４２の幅方向一端部（ヒータ２０の他端部３２）には、第３ヒータ配線２４の幅方向一方側の分岐線３９が電気的に接続されている。
ヒータ２０は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
ヒータ２０の電気抵抗は、ヒータ配線２１の電気抵抗より高く、例えば、０．０１〜２００Ω、好ましくは、１〜１００Ωである。
ヒータ２０の寸法は、電気抵抗が上記した範囲となるように適宜設定される。具体的には、直線部４３の幅Ｗ１、折返部４４の幅Ｗ２、および、接続部４２の幅Ｗ３が、例えば、５〜３０μｍ、好ましくは、１０〜２０μｍである。
また、各直線部４３の長さＬ１は、例えば、２０〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１００μｍである。各折返部４４の長さＬ２は、例えば、５〜３０μｍ、好ましくは、１０〜２０μｍである。接続部４２の長さＬ３が、例えば、３０〜４００μｍ、好ましくは、７０〜２００μｍである。
ヒータ２０の厚みは、例えば、０．０３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
また、ヒータ２０の全長、すなわち、直線部４３の長さＬ１の合計、折返部４４の長さＬ２の合計、および、接続部４２の長さＬ３の合計の総和は、例えば、１００〜１２００μｍ、このましくは、２００〜５００μｍである。
膨張部４０は、第１駆動部３６の外形形状と同一形状に形成され、具体的には、厚み方向に投影したときに、ヒータ２０を含む平面視略矩形状に形成されている。膨張部４０は、ヒータ２０を被覆するように設けられており、具体的には、図４に示すように、金属支持基板３、金属支持基板３の上に形成され、その上にヒータ２０が形成されるベース絶縁層２８（後述）、および、ベース絶縁層２８の上にヒータ２０を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９（後述）を備えている。
膨張部４０における金属支持基板３、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２を形成する材料は、次に述べる熱膨張率が所望の範囲となるように選択される。
膨張部４０における金属支持基板３、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９の熱膨張率は、金属支持基板３、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９の膨張率の差が、絶対値で、例えば、１×１０−６（℃−１）以下、好ましくは０．５×１０−６（℃−１）以下となるように設定され、具体的には、例えば、５×１０−６〜３０×１０−６（℃−１）、好ましくは、１０×１０−６〜２０×１０−６（℃−１）である。
膨張部４０の寸法は、用途および目的に応じて適宜設定され、図３に示すように、幅（幅方向長さ）Ｗ４が、例えば、５０〜３００μｍ、好ましくは、１００〜２００μｍであり、長さ（先後方向長さ）Ｌ４が、例えば、５０〜４００μｍ、好ましくは、６０〜２００μｍである。
膨張部４０における金属支持基板３の厚みは、例えば、１０〜３０μｍ、好ましくは、１５〜２５μｍである。
膨張部４０におけるベース絶縁層２８の厚みは、例えば、１〜５０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
膨張部４０におけるカバー絶縁層２９の厚みは、例えば、２〜１０μｍ、好ましくは、３〜６μｍである。
第２駆動部３７は、第１駆動部３６と同一の構成を有し、ステージ１１の幅方向中心を先後方向に通過する線に対して、第１駆動部３６と対称に配置されている。
また、図４に示すように、この回路付サスペンション基板１は、金属支持基板３と、金属支持基板３の上に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される導体パターン４と、ベース絶縁層２８の上に、導体パターン４を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。
金属支持基板３は、本体部５（図１参照）、ジンバル部６および駆動部３０にわたって配置され、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料（導体材料）から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。本体部５およびジンバル部６における金属支持基板３の厚みは、膨張部４０における金属支持基板３の厚みと同様である。
ベース絶縁層２８は、本体部５（図１参照）、ジンバル部６および駆動部３０にわたって配置され、導体パターン４が形成される部分に対応するように形成されている。また、ベース絶縁層２８は、図２が参照されるように、信号配線１８に対応する部分において、ジンバル部６のアウトリガー部８のはみ出し部分、および、スリット７を横切る部分において、下面が金属支持基板３から露出するように、形成されている。
また、図４に示すように、膨張部４０におけるベース絶縁層２８は、金属支持基板３の上面全面に形成されている。
ベース絶縁層２８は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
本体部５およびジンバル部６におけるベース絶縁層２８の厚みは、膨張部４０におけるベース絶縁層２８の厚みと同様である。
本体部５およびジンバル部６における導体パターン４は、ヒータ２０の導体材料と同様の導体材料から形成されている。
本体部５およびジンバル部６における導体パターン４の厚みは、ヒータ２０の厚みと同様である。
図１に示すように、各信号配線１８および各ヒータ配線２１の幅は、ヒータ２０の幅に対して、例えば、１００〜２０００％、好ましくは、２００〜１０００％であり、具体的には、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。また、各信号配線１８間の間隔、および、各ヒータ配線２１間の間隔は、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。また、幅方向内側の信号配線１８と幅方向外側のヒータ配線２１（具体的には、第１ヒータ配線２２および第２ヒータ配線２３）との間隔は、例えば、５０〜１００００μｍ、好ましくは、１００〜１０００μｍである。
また、各ヘッド側端子１６、各外部側端子１７およびヒータ端子１９の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各ヘッド側端子１６間の間隔と、各外部側端子１７間の間隔と、各ヒータ端子１９間の間隔と、外部側端子１７およびヒータ端子１９間の間隔とは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
カバー絶縁層２９は、本体部５、ジンバル部６および駆動部３０にわたって配置されている。図４に示すように、本体部５（図１参照）およびジンバル部６におけるカバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の上において、導体パターン４が形成される部分に対応するように配置されている。また、駆動部３０におけるカバー絶縁層２９は、駆動部３０の外形形状に対応する形状に形成されている。
より具体的には、図１が参照されるように、カバー絶縁層２９は、信号配線１８、ヒータ配線２１およびヒータ２０を被覆し、ヘッド側端子１６、外部側端子１７およびヒータ端子１９を露出するパターンで形成されている。
カバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。本体部５およびジンバル部６におけるカバー絶縁層２９の厚みは、駆動部３０におけるカバー絶縁層２９の厚みと同一である。
次に、この回路付サスペンション基板１を製造する方法について、図５を参照して説明する。
まず、この方法では、図５（ａ）に示すように、平板状の金属支持基板３を用意する。
次いで、図５（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８を金属支持基板３の上に形成する。
ベース絶縁層２８は、例えば、金属支持基板３の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。
なお、ベース絶縁層２８は、後の工程（図５（ｅ）参照）でスリット７（図２参照）が形成される金属支持基板３の上にも形成する。
次いで、図５（ｃ）に示すように、導体パターン４を、ベース絶縁層２８の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。
次いで、図５（ｄ）に示すように、カバー絶縁層２９を、ベース絶縁層２８の上に、信号配線１８、ヒータ配線２１およびヒータ２０を被覆するパターンで形成する。
具体的には、導体パターン４を含むベース絶縁層２８の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。
次いで、図５（ｅ）に示すように、金属支持基板３を、例えば、エッチングなどによって外形加工するとともに、金属支持基板３にスリット７（図２参照）を形成する。
これにより、回路付サスペンション基板１を製造する。
そして、回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブに実装される。回路付サスペンション基板１のハードディスクドライブに対する実装において、図２および図４の仮想線で示すように、回路付サスペンション基板１のタング部９のステージ１１の搭載領域１３には、磁気ヘッド（図示せず）を実装するスライダ２が搭載されるとともに、ヘッド側端子１６に磁気ヘッドが電気的に接続される。
一方、図１が参照されるように、外部側端子１７には、図示しないリード・ライト基板などの外部回路基板（図示せず）が電気的に接続される。
さらに、ヒータ端子１９には、電源（図示せず）が接続される。電源は、その一端が第２ヒータ端子２７に接続され、その他端が、第１ヒータ端子２５または第２ヒータ端子２６に選択的に接続されるスイッチ（図示せず）に接続される。
次に、第１駆動部３６の駆動によるスライダ２の揺動について、図１および図６を参照して説明する。
まず、スイッチを第１ヒータ端子２５に接続すると、第１ヒータ端子２５、第１ヒータ配線２２、ヒータ２０、一方の分岐線３９、本線３８、および、第３ヒータ端子２７が導通する第１回路が形成され、電源から第１ヒータ端子２５に電流が流される。
そうすると、第１駆動部３６のヒータ２０が発熱し、第１駆動部３６の膨張部４０が膨張する。図６に示すように、具体的には、膨張部４０は、幅方向（矢印）、先後方向および厚み方向（図４参照）を含む全方向に膨張する。
とりわけ、膨張部４０の幅方向の膨張によって、ステージ１１は、幅方向一方側のアウトリガー部８から相対的に離間する。
そのため、ステージ１１は、図６の矢印で示すように、連結部１２の後端部の幅方向中央部を支点として、幅方向他方側に向かって揺動する。これとともに、スライダ２が幅方向他方側に向かって揺動する。
一方、図示しないが、第２駆動部３７を駆動させて、その膨張部４０を膨張させれば、スライダ２が上記と逆向きに揺動する。
なお、第２駆動部３７を駆動させるには、図１が参照されるように、スイッチを第２ヒータ端子２６に接続する。そうると、第２ヒータ端子２６、第２ヒータ配線２３、ヒータ２０、他方の分岐線３９、本線３８、および、第３ヒータ端子２７が導通する第２回路が形成され、電源から第２ヒータ端子２６に電流が流される。
従って、第１駆動回路を形成する第２導体パターン１５は、電源のスイッチの操作に基づいて第１回路および第２回路の形成が選択されることによって、第１駆動部３６および第２駆動部３７のいずれか一方を選択的に駆動させることができる。
そのため、スライダ２の揺動方向は、電源のスイッチの操作に基づく第１回路および第２回路の形成の選択によって、適宜選択される。
そして、上記したように、この回路付サスペンション基板１の駆動部３０では、ヒータ２０に電流を流すと、ヒータ２０が発熱する。そうすると、膨張部４０が、ヒータ２０の発熱によって、熱膨張する。
そのため、連結部１２の後端部の幅方向中央部を支点として、ステージ１１が、幅方向一方側または幅方向他方側のアウトリガー部８から離間するように、揺動する。
すなわち、この回路付サスペンション基板１では、駆動部３０が回路付サスペンション基板１に予め設けられているので、圧電素子を別途製造して、それを設置する手間を省略することができながら、スライダ２に搭載される磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することができる。
とりわけ、この実施形態では、駆動部３０の膨張部４０を構成する金属支持基板３、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９と、回路付サスペンション基板１を構成する属支持基板３、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９とは、同一であり、製造時には、それぞれ同一工程において形成される。また、ヒータ２０を含む第２導体パターン１５と、回路付サスペンション基板１の第１導体パターン１４とは、同じ導体パターン４であり、製造時には、同一工程において形成される。
その結果、駆動部３０が簡易に設けられ、かつ、低い製造コストで得られる回路付サスペンション基板１によって、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することができる。
図７は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（駆動部がステージの後端部に設けられる態様）の平面図、図８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（駆動部がステージの先端部に設けられる態様）の平面図、図９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の駆動部（ヒータが平面視略Ｕ字状である態様）の拡大平面図、図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の駆動部（直線部が先後方向に並列配置される態様）の拡大平面図、図１１は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の駆動部（直線部が８つ設けられる態様）の拡大平面図、図１２は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（膨張部が金属支持基板およびベース絶縁層から形成される態様）の断面図、図１３は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（膨張部が金属支持基板から形成される態様）の断面図、図１４は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（ヒータ端子が第１ヒータ端子および第２ヒータ端子からなる態様）の平面図、図１５は、図１４に示すジンバル部のステージを揺動させた時の断面図、図１６は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の第１駆動部（ヒータが金属支持パターンから形成される態様）の拡大平面図、図１７は、図１６に示す回路付サスペンション基板の断面図、図１８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（ヒート配線が、信号配線とともに束状に形成される態様）の平面図、図１９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（連結部を後対向部に連結させる態様）の平面図、図２０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（連結部をアウトリガー部に連結させる態様）の平面図、図２１は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（ステージを先対向部に直接支持させる態様）の平面図、図２２は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（ステージを後対向部に直接支持させる態様）の平面図、図２３は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（ステージをアウトリガー部に直接支持させる態様）の平面図、図２４は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部（ステージを、支持部を兼ねる駆動部に支持させる態様）の平面図を示す。
なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図２の実施形態では、駆動部３０を、ステージ１１を幅方向両側から挟むように設けているが、例えば、図７または図８に示すように、ステージ１１の後端部または先端部に並列して設けることもできる。
図７に示すように、駆動部３０は、ステージ１１の幅方向両端部の後端部と、後対向部４５との間に、スリット７を先後方向に横切るように形成されている。
ヒータ配線２１は、ジンバル部６において、本体部５の先端部から幅方向両側斜め先方に延び、一部が分岐して、後対向部４５の幅方向両端部に至り、次いで、スリット７の後端部の幅方向両端部に至り、その後、幅方向内側に屈曲して、ヒータ２０に至るように、配置されている。
図７の実施形態では、第１駆動部３６の駆動によって、ステージ１１の後端部の幅方向一端部は、先側に移動するとともに、ステージ１１の後端部の幅方向他端部は、矢印で示すように、幅方向一方側に揺動する。
一方、図８では、駆動部３０は、ステージ１１の幅方向両端部の先端部と、先対向部４６との間に、スリット７を先後方向に横切るように形成されている。
また、駆動部３０は、連結部１２と幅方向両側に間隔を隔てて配置されている。
信号配線１８は、本体部５の先端部から両外側にはみ出した後、ジンバル部６の幅方向両外側において、１対のアウトリガー部８に沿って先後方向に延び、その後、幅方向内側に屈曲し、先対向部４６に沿って幅方向内側に進むように、配置されている。その後、信号配線１８は、先対向部４６に反って幅方向内側に進み、先対向部４６の幅方向中央部から、後方に屈曲した後、連結部１２を通過して、ヘッド側端子１６の先端部に至るように、配置されている。
ヒータ配線２１は、ジンバル部６において、本体部５の先端部から幅方向両側斜め先方に延びて（一部が分岐して）、後対向部４５の幅方向両端部に至り、次いで、１対のアウトリガー部８の後側部分に沿い、続いて、幅方向内側に屈曲して、スリット７を幅方向に沿って横切った後、ヒータ２０に至るように配置されている。
図８の実施形態では、第１駆動部３６の駆動によって、ステージ１１の先端部の幅方向一端部は、後側に移動するとともに、ステージ１１の先端部の幅方向他端部は、幅方向他方側に揺動する。
好ましくは、図２の実施形態のように、２つの駆動部３０を、ステージ１１を幅方向両側から挟むように設ける。
図２の実施形態では、ステージ１１の幅方向の揺動操作を、図７および図８の実施形態に比べて、確実かつ精確に実施することができる。
また、図３の実施形態では、ヒータ２０に葛折部４１を設けているが、例えば、図９に示すように、２つの直線部４３と１つの折返部４４とを備える平面視略Ｕ字状（トロンボーン配線）に形成することもできる。
好ましくは、図３の実施形態に示すように、ヒータ２０に葛折部４１を設ける。これによって、ヒータ２０の全長および電気抵抗を所望範囲により確実に設定することができる。
また、図３の実施形態では、直線部４３を、幅方向に並列配置しているが、並列方向は特に限定されず、例えば、図１０に示すように、先後方向に並列配置することもできる。
好ましくは、図３の実施形態のように、直線部４３を、幅方向に並列配置する。図３の実施形態は、図１０の実施形態に比べて、膨張部４０を幅方向に沿って効率的に熱膨張させることができる。
また、図３の実施形態では、直線部４３を、４つ設けているが、その数は、３つ以上の複数であれば特に限定されず、例えば、図１１に示すように、８つ設けることもできる。
また、図４の実施形態では、膨張部４０を、金属支持基板３、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９から形成しているが、例えば、これらのうち少なくとも１層から形成することができる。
具体的には、図１２に示すように、金属支持基板３およびベース絶縁層２８から形成することができ、さらに、図１３に示すように、金属支持基板３から形成することもできる。
図１２および図１３の実施形態によっても、図４の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
また、図１の実施形態では、ヒータ端子１９を、第１ヒータ端子２５、第２ヒータ端子２６および第３ヒータ端子２７（３つのヒータ端子１９）から形成しているが、例えば、図１４に示すように、ヒータ端子１９を、第１ヒータ端子２５および第２ヒータ端子２６（２つのヒータ端子１９）から形成することもできる。
図１４において、第３ヒータ配線２４は、一方側のヒータ２０の他端部３２と、他方側のヒータ２０の他端部３２とを電気的に接続している。具体的には、第３ヒータ配線２４は、後対向部４５に沿って幅方向に延び、その幅方向両端部において先側に屈曲した後、各アウトリガー部８に沿って延び、先後方向中央部において幅方向内側に屈曲して、両側のヒータ２０の他端部３２に至るように、配置されている。
これによって、導体パターン１５には、第１ヒータ端子２５、第１ヒータ配線２２、一方のヒータ２０、第３ヒータ配線２４、他方のヒータ２０、第２ヒータ配線２３および第２ヒータ端子２６が導通する第２駆動回路が形成される。
図１４の実施形態では、第２駆動回路に電流が流れることによって、第１駆動部３６および第２駆動部３７の両方の膨張部４０が熱膨張する。
そうすると、ステージ１１が幅方向両側から押圧（圧迫）されるので、押圧力を逃がすために、例えば、図１５に示すように、ステージ１１が上側に突出する湾曲状に変形する。
そのため、ステージ１１の搭載領域１３の上面に搭載されるスライダ２は、連結部１２の後端部の幅方向中央部を支点として、上側に揺動する。
また、図３および図４の実施形態では、ヒータ２０を第２導体パターン１５として形成しているが、例えば、図１６および図１７に示すように、金属支持パターン４７として形成することもできる。
図１６および図１７に示すように、第１駆動部３６の中央において、金属支持基板３には、厚み方向に貫通する支持開口部４８が形成されている。支持開口部４８は、第１駆動部３６よりやや小さい底面視略矩形状に形成されている。
金属支持パターン４７は、支持開口部４８内に設けられており、厚み方向に投影したときに、図３のヒータ２０と同一形状に形成されている。
ベース絶縁層２８には、金属支持パターン４７の幅方向一端部に対応する部分に、厚み方向を貫通するベース開口部４９が形成されている。
ベース開口部４９には、ヒータ配線２２（第１ヒータ配線２２および第３ヒータ配線２４）の端部が充填され、金属支持パターン４７の両端部に接続されている。
また、膨張部４０は、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９を備えている。
図１６の実施形態は、図１０の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
また、図１８に示すように、ヒータ配線２１を、信号配線１８と束状に配置することもできる。
ヒータ配線２１は、本体部５の先端部から両外側にはみ出した後、ジンバル部６の幅方向両外側であって、信号配線１８に沿って１対のアウトリガー部８とともに先後方向に延び、その後、幅方向内側に屈曲して、その後、駆動部３０のヒータ２０に至るように、配置されている。
図１８の実施形態によっても、図１４の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
また、図２の実施形態では、連結部１２を先対向部４６に連結させているが、例えば、図１９に示すように、後対向部４５に連結させることができ、さらに、図２０に示すように、一方のアウトリガー部８に連結させることもできる。
図１９および図２０の実施形態は、図２の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
さらに、図２の実施形態では、連結部１２を介して、ステージ１１を先対向部４６に支持させているが、例えば、図２１に示すように、連結部１２を介することなく、ステージ１１を先対向部４６に直接支持させることもできる。
図２１の実施形態によっても、図２の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
また、図１９の実施形態では、連結部１２を介して、ステージ１１を後対向部４５に支持させているが、例えば、図２２に示すように、連結部１２を介することなく、ステージ１１を後対向部４５に直接支持させることもできる。
図２２の実施形態によっても、図１９の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
また、図２０の実施形態では、連結部１２を介して、ステージ１１を一方のアウトリガー部８に支持させているが、例えば、図２３に示すように、連結部１２を介することなく、ステージ１１を一方のアウトリガー部８に直接支持させることもできる。
図２３の実施形態によっても、図２０の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
さらに、図２の実施形態では、ステージ１１を、連結部１２によって先対向部４６に支持させているが、例えば、図２４に示すように、駆動部３０によって１対のアウトリガー部８に支持させることもできる。
図２４において、駆動部３０は、支持部を兼ねている。
図２４の実施形態によっても、図２の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
１ 回路付サスペンション基板
２ スライダ
９ タング部
１１ ステージ
２０ ヒータ
３０ 駆動部
３６ 駆動部
３７ 駆動部
４０ 膨張部
４５ 後対向部
４６ 先対向部

Claims (5)

  1. スライダが搭載される搭載部と、
    前記搭載部の一端部を支持する支持部と、
    前記搭載部と間隔を隔てて対向する対向部と、
    前記搭載部および前記対向部の間に設けられる駆動部と
    を備え、
    前記駆動部は、
    ヒータと、
    前記ヒータが発熱することによって熱膨張する膨張部と
    を備える
    ことを特徴とする、回路付サスペンション基板。
  2. 前記対向部は、２つ設けられ、
    前記駆動部は、
    一方の前記対向部と前記搭載部との間に設けられる第１駆動部と、
    他方の前記対向部と前記搭載部との間に設けられる第２駆動部と
    を備える
    ことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
  3. 前記第１駆動部および前記第２駆動部のうち、いずれか一方を選択的に駆動させるための第１駆動回路を備えることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
  4. 前記第１駆動部および前記第２駆動部の両方を駆動させるための第２駆動回路を備えることを備えることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
  5. 前記ヒータは、葛折状に形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6802688B2 (ja) * 2016-11-02 2020-12-16 日東電工株式会社 配線回路基板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62287480A (ja) * 1986-06-06 1987-12-14 Toshiba Corp 磁気デイスク装置用ヘツドアクチユエ−タ
JPH1011923A (ja) * 1996-06-20 1998-01-16 Hitachi Ltd 回転ディスク型情報記憶装置
JP2006172619A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Tdk Corp ヘッド支持機構、ヘッド装置及びディスクドライブ装置
JP2009205723A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Fujitsu Ltd ヘッドアセンブリ及び情報記録装置
JP2011248960A (ja) * 2010-05-26 2011-12-08 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59177772A (ja) * 1983-03-25 1984-10-08 Fujitsu Ltd 磁気ヘツド
JPS6055570A (ja) * 1983-09-06 1985-03-30 Fujitsu Ltd 磁気ヘツド
US4868694A (en) * 1987-12-11 1989-09-19 Magnetic Peripherals Inc. Flexure for rotary actuated arm
JP2780176B2 (ja) * 1988-08-19 1998-07-30 富士通株式会社 磁気ヘッド
DE68919683T2 (de) * 1989-05-13 1995-05-24 Ibm Deutschland Kleinprofil-Magnetkopfaufhängung.
US6801398B1 (en) * 1993-12-10 2004-10-05 Fujitsu Limited Magnetic head suspension assembly with adhesion limiting structure
US5473488A (en) * 1994-08-03 1995-12-05 Hutchinson Technology Incorporated Static attitude adjustment via a solidified drop for a magnetic head suspension
JPH09147510A (ja) * 1995-11-27 1997-06-06 Fujitsu Ltd ヘッドアセンブリ及びこれが使用される記憶装置
JP3045095B2 (ja) * 1997-03-06 2000-05-22 日本電気株式会社 磁気ヘッド支持機構及びこれを有する磁気ディスク装置の組立方法
US6597539B1 (en) * 1999-03-31 2003-07-22 Maxtor Corporation Suspension assembly for supporting a read/write head over a rotating storage disk with dynamically adjustable fly height
US6952330B1 (en) * 1999-06-11 2005-10-04 Seagate Technology Llc Dynamic flying attitude control using augmented gimbal
JP3675315B2 (ja) 2000-08-24 2005-07-27 Ｔｄｋ株式会社 ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置
US7239485B2 (en) * 2003-08-21 2007-07-03 Seagate Technology Llc Localized heating element for a suspension assembly
US7436631B1 (en) * 2004-06-30 2008-10-14 Western Digital (Fremont), Llc Heated gimbal for magnetic head to disk clearance adjustment
US7417820B2 (en) * 2006-12-11 2008-08-26 Tdk Corporation Head support mechanism, magnetic head assembly, and magnetic disk drive apparatus
JP2009116974A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Denso Corp ディスク装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62287480A (ja) * 1986-06-06 1987-12-14 Toshiba Corp 磁気デイスク装置用ヘツドアクチユエ−タ
JPH1011923A (ja) * 1996-06-20 1998-01-16 Hitachi Ltd 回転ディスク型情報記憶装置
JP2006172619A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Tdk Corp ヘッド支持機構、ヘッド装置及びディスクドライブ装置
JP2009205723A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Fujitsu Ltd ヘッドアセンブリ及び情報記録装置
JP2011248960A (ja) * 2010-05-26 2011-12-08 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置

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