JP6251129B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents
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Description
図1および図2において、アセンブリ1は、磁気ヘッド(図示せず)を備えるスライダ22が実装される回路付サスペンション基板3を支持プレート2によって支持させて、ハードディスクドライブ(図示せず)に実装されるヘッドスタックアセンブリ(HSA)である。アセンブリ1は、支持プレート2と、支持プレート2の上に配置され、支持プレート2によって支持される回路付サスペンション基板3と、支持プレート2に支持されながら、回路付サスペンション基板3の位置および角度を精細に調節するための電子素子としての圧電素子(ピエゾ素子)5と、回路付サスペンション基板3に実装されるスライダ22とを備えている。
支持プレート2は、先後方向(長手方向)に延びるように形成されており、アクチュエータプレート部6と、アクチュエータプレート部6の下に形成されるベースプレート部7と、アクチュエータプレート部6の先側に連続して形成されるロードビーム部8とを備えている。
回路付サスペンション基板3は、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成されている。詳しくは、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成され、後側から先側に向かって先後方向に延び、その先後方向の途中において、幅方向他方側に屈曲した後、さらに、先後方向に屈曲する略クランク形状に形成されている。
アセンブリ1を製造するには、まず、回路付サスペンション基板3、支持プレート2、圧電素子5およびスライダ22をそれぞれ用意する。
このアセンブリ1は、上記した回路付サスペンション基板3を備えている。そのため、圧電素子5と圧電側端子40との電気的な接続信頼性が向上されている。以下、この作用効果を詳述する。
図5〜図9を参照して、回路付サスペンション基板の変形例を説明する。なお、変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
5 圧電素子
18 金属支持基板
19 導体層
25 配線
28 ベース絶縁層
32 搭載部
32a 搭載部
32b 搭載部
40 圧電側端子
51 第1配線支持部
52 第2配線支持部
53 屈曲部
63 スリット
Claims (4)
- 一対の電子素子と電気的に接続可能な回路付サスペンション基板であって、
金属支持層と、
前記金属支持層の上に配置される絶縁層と、
配線、および、前記配線に接続され、前記一対の電子素子と電気的に接続可能な一対の端子を有し、前記絶縁層の上に配置される導体層と
を備え、
長手方向に延びる第1配線支持部および第2配線支持部と、
前記第1配線支持部と前記第2配線支持部との間に配置され、前記長手方向と交差する交差方向に延びる屈曲部と、
互いに離間するように前記第2配線支持部から前記交差方向に突出し、前記一対の端子を搭載する一対の搭載部と
を備え、
前記第1配線支持部には、前記交差方向全てにわたって前記金属支持層を分断する分断部が形成されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。 - 前記分断部は、複数形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。
- 前記分断部は、前記長手方向に沿って均等配置されていることを特徴とする、請求項2に記載の回路付サスペンション基板。
- 前記分断部は、前記第1配線支持部の前記長手方向中間部に形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
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