JP6355982B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Description

本発明は、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

ハードディスクドライブに用いられ、磁気ヘッドが実装される回路付サスペンション基板が知られている。

このような回路付サスペンション基板として、例えば、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節するために、圧電材料などのマイクロアクチュエータが搭載された回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０１２−９４２３７号公報

上記したような回路付サスペンション基板は、マイクロアクチュエータの一端が接続される取付パッドと、マイクロアクチュエータの他端が接続される取付パッドとを１つずつ備えている。

ここで、ハードディスクドライブの仕様などに応じて、マイクロアクチュエータの取り付け構造を変更することが要求される場合がある。

本発明の目的は、圧電素子の実装の自由度を確保することができる回路付サスペンション基板を提供することにある。

本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に設けられるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に設けられる導体パターンとを備え、磁気ヘッドを備えるスライダと、伸縮により前記磁気ヘッドを移動させる圧電素子とを搭載するように構成される回路付サスペンション基板であって、前記導体パターンは、前記圧電素子の伸縮方向一端部に対して電気的に接続されるように構成される第１端子と、前記圧電素子の伸縮方向他端部に対して電気的に接続されるように構成される第２端子とを備え、前記第１端子および第２端子の少なくとも一方は、前記圧電素子の伸縮方向端部が接合されるように構成される接合部を、複数、有することを特徴としている。

このような構成によれば、所望される磁気ヘッドの移動範囲や、第１端子および第２端子と圧電素子とのより確実な接合の観点から、複数の接合部のいずれかを選択して、圧電素子を実装することができる。

その結果、圧電素子の実装の自由度を確保することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記スライダを搭載するためのスライダ搭載部と、前記スライダ搭載部の周囲に間隔を隔てて配置される支持部と、前記スライダ搭載部と前記支持部とを弾性的に連結する連結部とをさらに備え、前記第１端子は、前記支持部に設けられ、前記第２端子は、前記スライダ搭載部に設けられていることが好適である。

このような構成によれば、圧電素子の伸縮により、スライダが搭載されるスライダ搭載部を移動させることができる。

また、第２端子が複数の接合部を有し、複数の接合部において圧電素子と第２端子とが接合されていれば、スライダ搭載部の移動によって第２端子が移動しても、圧電素子と第２端子との接合強度を確保することができる。

その結果、圧電素子の伸縮により、スライダを確実に移動させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記スライダ搭載部は、前記圧電素子の伸縮方向と交差する方向に移動可能であることが好適である。

このような構成によれば、第１端子または第２端子と圧電素子との接合部分に、伸縮方向と交差する方向にねじれるような力が加わる場合があり、第１端子または第２端子と圧電素子とが剥離するおそれがある。

しかし、圧電素子が複数の接合部に接合されている場合には、いずれか１つの接合部と圧電素子とが剥離したとしても、残りの接合部と圧電素子とが接合されていれば、第１端子または第２端子と圧電素子との導通を確保することができる。

その結果、第１端子または第２端子と圧電素子との確実な接合を図ることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記複数の接合部は、前記圧電素子の伸縮方向において、並列配置されていることが好適である。

このような構成によれば、圧電素子の伸縮方向において、圧電素子の実装の自由度を確保することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記複数の接合部は、前記圧電素子の伸縮方向において、互いに連続されていることが好適である。

このような構成によれば、簡易な構成で、複数の接合部を互いに電気的に接続することができる。

また、互いに連続した複数の接合部を一体的に圧電素子と接合することができるので、複数の接合部と圧電素子との接合強度をより確保することができる。

特に、第２端子が、互いに連続した複数の接合部を有している場合には、スライダ搭載部の移動によって第２端子が移動しても、圧電素子と第２端子との接合強度をより確保することができる。

本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンは、外部制御基板に対して電気的に接続されるように構成される外部接続端子と、前記第２端子と前記外部接続端子とを電気的に接続する配線とをさらに備え、前記配線は、前記第１端子と前記第２端子との間において、前記圧電素子の伸縮方向に沿って延びる直線部を有することが好適である。

このような構成によれば、直線部には、第１端子と第２端子との間に配置されているので、圧電素子の伸縮により、伸縮方向に応力が加わる場合がある。

しかし、直線部は、圧電素子の伸縮方向に沿って延びているので、伸縮方向に応力が加わったとしても、応力が加わる方向に沿って撓んで、効率よく応力を吸収することができる。

本発明の回路付サスペンション基板は、圧電素子の実装の自由度を確保することができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態を示す平面図である。 図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。 図３Ａ〜図３Ｃは、図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する説明図であって、図３Ａは、金属支持基板を準備する工程を示し、図３Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程を示し、図３Ｃは、第１導体パターンおよび第２導体パターンを形成する工程を示す。 図４Ａ〜図４Ｂは、図３Ｃに続いて回路付サスペンション基板の製造方法を説明する説明図であって、図４Ａは、カバー絶縁層を形成する工程を示し、図４Ｂは、金属支持基板を外形加工する工程を示す。 図５は、図１に示す回路付サスペンション基板にスライダと圧電素子とが実装されたヘッドジンバルアッセンブリの平面図である。 図６は、図５のＢ−Ｂ断面図である。 図７は、図５に示すヘッドジンバルアッセンブリの動作を説明する説明図であって、磁気ヘッドを幅方向に揺動させる場合を示す。 図８は、図５に示すヘッドジンバルアッセンブリの動作を説明する説明図であって、磁気ヘッドを先後方向にスライドさせる場合を示す。 図９Ａおよび図９Ｂは、図１に示す回路付サスペンション基板の変形例を示し、図９Ａは、複数のパッド部を分離形成する場合を示す変形例であり、図９Ｂは、第２配線の一部を接合部として利用する場合を示す変形例である。 図１０Ａおよび図１０Ｂは、図１に示す回路付サスペンション基板の変形例を示し、図１０Ａは、パッド部を３つ形成する場合を示す変形例であり、図１０Ｂは、パッド部を平面視略円形状に形成する場合を示す変形例である。

回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、紙面上下方向に延びる平帯形状に形成されている。

なお、以下の説明において、回路付サスペンション基板１の方向に言及するときには、図１の紙面上下方向を先後方向とし、図１の紙面左右方向を幅方向とする。図１の紙面上側が、伸縮方向一方の一例としての先側であり、図１の紙面下側が、伸縮方向他方の一例としての後側である。また、図２の紙面上下方向を厚み方向とする。図２の紙面上側が厚み方向一方側であり、図２の紙面下側が厚み方向他方側である。また、図１では、導体パターン４の構成をより明確に示すために、カバー絶縁層５を省略している。

回路付サスペンション基板１は、図１および図２に示すように、金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４と、カバー絶縁層５とを備えている。

金属支持基板２は、回路付サスペンション基板１の外形形状を構成するように、長手方向に延びる平帯形状に形成されている。金属支持基板２は、支持部の一例としての支持枠部６と、補強部７と、配線支持部８とを一体的に備えている。

支持枠部６は、金属支持基板２の先端部に配置されている。支持枠部６は、平面視略矩形の枠形状に形成されている。詳しくは、支持枠部６は、複数（２つ）のアウトリガー部６Ａと、架橋部６Ｂとを備えている。

複数（２つ）のアウトリガー部６Ａのそれぞれは、支持枠部６の幅方向両端部のそれぞれに配置されている。複数（２つ）のアウトリガー部６Ａのそれぞれは、先後方向に延びる略平板形状に形成されている。複数（２つ）のアウトリガー部６Ａのそれぞれの後端部は、配線支持部８の先端部の幅方向両端部のそれぞれに連続している。

架橋部６Ｂは、支持枠部６の先端部に配置されている。架橋部６Ｂは、幅方向に延びる略平板形状に形成されている。架橋部６Ｂの幅方向両端部のそれぞれは、複数（２つ）のアウトリガー部６Ａのそれぞれの先端部に連続されている。

補強部７は、支持枠部６内において、支持枠部６と間隔を隔てて配置されている。補強部７は、本体部７Ａと、張出部７Ｂとを有している。

本体部７Ａは、先後方向に延びる平面視略矩形状を有している。

張出部７Ｂは、補強部７の後端部に配置されている。張出部７Ｂは、本体部７Ａの幅方向両端部のそれぞれから幅方向両側へ突出し、平面視略矩形状に形成されている。

配線支持部８は、支持枠部６の後端部から連続して後方へ延びる平帯形状に形成されている。

ベース絶縁層３は、金属支持基板２の上面（厚み方向一方側、以下同じ。）に設けられている。ベース絶縁層３は、第１端子形成部１３と、スライダ搭載部１１と、複数（２つ）の配線形成部１２と、複数（２つ）の連結部１４とを備えている。

第１端子形成部１３は、架橋部６Ｂの上に配置されている。第１端子形成部１３は、幅方向に延びる略平板形状に形成されている。第１端子形成部１３には、複数（２つ）の貫通穴１３Ａ（図２参照）とが形成されている。

複数の貫通穴１３Ａのそれぞれは、第１端子形成部１３の幅方向両端部のそれぞれに配置されている。複数の貫通穴１３Ａのそれぞれは、第１端子形成部１３を厚み方向に貫通している。

スライダ搭載部１１は、補強部７の上に配置されている。スライダ搭載部１１は、本体部１１Ａと、第２端子形成部１１Ｂとを備えている。

本体部１１Ａは、補強部７の本体部７Ａの上に配置されている。本体部１１Ａは、補強部７の本体部７Ａの外形形状とほぼ同じ形状に形成されている。本体部１１Ａの外周縁は、補強部７の本体部７Ａの外周縁よりもわずかに外側に配置されている。本体部１１Ａには、開口１１Ｃが形成されている。

開口１１Ｃは、本体部１１Ａの幅方向中央に配置されている。開口１１Ｃは、本体部１１Ａを厚み方向に貫通し、平面視略矩形状に形成されている。

第２端子形成部１１Ｂは、補強部７の張出部７Ｂの上に配置されている。第２端子形成部１１Ｂは、補強部７の張出部７Ｂの外形形状とほぼ同じ形状に形成されている。平面視において、第２端子形成部１１Ｂの外周縁は、補強部７の張出部７Ｂの外周縁よりもわずかに外側に配置されている。

複数の配線形成部１２のそれぞれは、スライダ搭載部１１の幅方向外側にそれぞれ配置されている。複数の配線形成部１２のそれぞれは、第１直線部１２Ａと、膨出部１２Ｂと、第２直線部１２Ｃとを備えている。

第１直線部１２Ａは、配線形成部１２の先端部において、スライダ搭載部１１の本体部１１Ａの幅方向両側に間隔を隔てて配置されている。また、第１直線部１２Ａは、アウトリガー部６Ａの幅方向内側に間隔を隔てて配置されている。第１直線部１２Ａは、先後方向に延びる平面視略直線形状に形成されている。第１直線部１２Ａの先端部は、スライダ搭載部１１の本体部１１Ａの先端部に連続している。第１直線部１２Ａの後端部は、第２端子形成部１１Ｂの先側に配置されている。

膨出部１２Ｂは、第２端子形成部１１Ｂの幅方向外方を回り込むように後方へ延びている。詳しくは、膨出部１２Ｂは、第１直線部１２Ａの後端部から連続して幅方向外方へ延び、後方へ屈曲して、第２端子形成部１１Ｂの幅方向外方を後方へ延びている。膨出部１２Ｂは、第２端子形成部１１Ｂの幅方向外側に間隔を隔てて配置されている。また、膨出部１２Ｂは、アウトリガー部６Ａの幅方向内側に間隔を隔てて配置されている。

第２直線部１２Ｃは、膨出部１２Ｂの後端部から連続して後方へ延びている。第２直線部１２Ｃは、配線支持部８の上に配置されている。

複数の連結部１４のそれぞれは、第１端子形成部１３の幅方向両端部のそれぞれの後端部から後方へ延び、複数の配線形成部１２のそれぞれの第１直線部１２Ａの先端部に連続している。これにより、複数の連結部１４のそれぞれは、第１端子形成部１３の幅方向両端部のそれぞれと、複数の配線形成部１２のそれぞれの第１直線部１２Ａとを弾性的に連結している。複数の連結部１４のそれぞれは、平面視略線形状に形成されている。

導体パターン４は、ベース絶縁層３の上に形成されている。導体パターン４は、複数（８つ）の磁気ヘッド接続端子１６と、複数（８つ）の第１外部接続端子１７と、複数（８つ）の第１配線１８と、複数（２つ）の第１端子１９と、複数（２つ）の第２端子２０と、複数（２つ）の第２外部接続端子２１と、複数（２つ）の配線の一例としての第２配線２２とを備えている。

複数の磁気ヘッド接続端子１６のそれぞれは、スライダ搭載部１１の先端部に配置されている。複数の磁気ヘッド接続端子１６のそれぞれは、平面視略矩形状に形成されている。複数の磁気ヘッド接続端子１６のそれぞれは、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

複数の第１外部接続端子１７のそれぞれは、外部制御基板（図示せず）などに接続されるものであり、外部制御基板（図示せず）の構成に応じて、その形状や配置、接合方法を任意に選択することができる。具体的には、この実施形態において、複数の第１外部接続端子１７のそれぞれは、配線形成部１２の後端部に配置されている。複数の第１外部接続端子１７は、平面視略矩形状に形成されている。複数の第１外部接続端子１７は、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

複数の第１配線１８のそれぞれは、対応する磁気ヘッド接続端子１６の先端部から連続し、スライダ搭載部１１の本体部１１Ａおよび配線形成部１２の上を通って第１外部接続端子１７に連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている。すなわち、複数の第１配線１８のそれぞれは、配線形成部１２の第１直線部１２Ａの上に配置されている部分において、先後方向に沿って延びている。

複数の第１端子１９のそれぞれは、複数の貫通穴１３Ａのそれぞれを塞ぐように、第１端子形成部１３の幅方向両端部のそれぞれに配置されている。複数の第１端子１９のそれぞれは、平面視略矩形状に形成されている。複数の第１端子１９のそれぞれは、複数の貫通穴１３Ａのそれぞれを介して、支持枠部６の架橋部６Ｂに接触している。これにより、複数の第１端子１９のそれぞれは、支持枠部６の架橋部６Ｂに電気的に接続（接地）されている。

複数の第２端子２０のそれぞれは、対応する第２端子形成部１１Ｂの上に配置されている。複数の第２端子２０のそれぞれは、複数（２つ）の接合部の一例としてのパッド部２０Ａを備えている。

複数のパッド部２０Ａのそれぞれは、平面視略矩形状に形成されている。複数のパッド部２０Ａのそれぞれは、前後方向に並列配置され、互いに連続している。

複数の第２外部接続端子２１のそれぞれは、外部制御基板（図示せず）などに接続されるものであり、外部制御基板（図示せず）の構成に応じて、その形状や配置、接合方法を任意に選択することができる。具体的には、この実施形態において、複数の第２外部接続端子２１は、配線形成部１２の後端部において、すべての第１外部接続端子１７よりも幅方向内方に配置されている。複数の第２外部接続端子２１のそれぞれは、平面視略矩形状に形成されている。

複数の第２配線２２のそれぞれは、対応する第２端子２０の先端部から連続し、スライダ搭載部１１の本体部１１Ａの上を先側に向かい、後側へ向かって折り返した後、配線形成部１２の上を後側へ向かうように通って第２外部接続端子２１に連続するように形成されている。すなわち、複数の第２配線２２のそれぞれは、配線形成部１２の第１直線部１２Ａの上に配置されている部分（直線部の一例）において、先後方向に沿って延びている。

カバー絶縁層５は、磁気ヘッド接続端子１６、第１外部接続端子１７、第１端子１９の中央部、第２端子２０の中央部および第２外部接続端子２１を露出し、第１端子１９の周縁部、第２端子２０の周縁部、第１配線１８および第２配線２２を被覆するように、ベース絶縁層３の上面に形成されている。

次に、図３Ａ〜図４Ｂを参照して、回路付サスペンション基板１の製造方法について説明する。

この方法では、まず、図３Ａに示すように、金属支持基板２を用意する。

金属支持基板２を形成する材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。

金属支持基板２の厚みは、例えば、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

次いで、図３Ｂに示すように、金属支持基板２の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりベース絶縁層３を、上記したパターンで形成する。

ベース絶縁層３を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料が挙げられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。

ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

次いで、図３Ｃに示すように、ベース絶縁層３の表面に、導体パターン４を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。

導体パターン４を形成する材料は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。

導体パターン４の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

第１配線１８および第２配線２２の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

また、第１配線１８間の幅方向間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。また、第１配線１８と第２配線２２との間の幅方向間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

また、磁気ヘッド接続端子１６、第１外部接続端子１７および第２外部接続端子２１の幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

また、磁気ヘッド接続端子１６間の間隔、第１外部接続端子１７および第２外部接続端子２１の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

また、第１端子１９の直径は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

また、第２端子２０のパッド部２０Ａの先後方向寸法および幅方向寸法は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

次いで、図４Ａに示すように、ベース絶縁層３の表面に、導体パターン４を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりカバー絶縁層５を上記したパターンで形成する。

カバー絶縁層５を形成する材料としては、上記したベース絶縁層３の絶縁材料と同様の絶縁材料が挙げられる。カバー絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

次いで、図４Ｂに示すように、金属支持基板２を上記した外形形状に加工する。

金属支持基板２を加工するには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、例えば、レーザ加工などの方法が用いられる。好ましくは、エッチング法により加工する。

これにより、回路付サスペンション基板１が完成する。

次いで、図５および図６を参照して、回路付サスペンション基板１に対するスライダ３２および圧電素子３１の実装について説明する。

スライダ３２は、平面視略矩形状を有し、その先端部において、磁気ヘッド３０を有している。スライダ３２は、ベース絶縁層３のスライダ搭載部１１の上に実装される。スライダ３２は、スライダ搭載部１１の開口１１Ｃから露出される補強部７に接着剤を介して貼付される。スライダ３２の磁気ヘッド３０は、複数の磁気ヘッド接続端子１６のそれぞれにはんだ接合される。

圧電素子３１は、先後方向に延びる平面視略矩形状を有している。圧電素子３１は、ベース絶縁層３の配線形成部１２の第１直線部１２Ａの上に重なるように、実装される。圧電素子３１の先端部の端子は、低融点はんだまたは導電性ペーストなどの接合剤２５を介して第１端子１９に接合される。圧電素子３１の後端部の端子も、低融点はんだまたは導電性ペーストなどの接合剤２５を介して、第２端子２０に接合される。

ここで、回路付サスペンション基板１が実装されるハードディスクドライブ（図示せず）の仕様に応じて、圧電素子３１の先後方向長さが選択される場合がある。

例えば、磁気ヘッド３０を比較的大きく移動させる場合には、先後方向長さが長い圧電素子３１Ａ（すなわち、より大きく伸縮可能な圧電素子３１。図５および図６中の実線参照）が選択され、磁気ヘッド３０を比較的小さく移動させる場合には、先後方向長さが短い圧電素子３１Ｂ（すなわち、より小さく伸縮可能な圧電素子３１。図５および図６中の仮想線参照）が選択される。

この場合、先後方向長さが長い圧電素子３１Ａの後端部は、第２端子２０の後側のパッド部２０Ａに接合される。先後方向長さが短い圧電素子３１Ａの後端部は、第２端子２０の先側のパッド部２０Ａに接合される。

また、圧電素子３１と、第１端子１９および第２端子２０とのより確実な接合が図られる場合がある。

この場合、圧電素子３１の後端部は、第２端子２０の両方のパッド部２０Ａに接合される。

そして、スライダ３２および圧電素子３１が実装された回路付サスペンション基板１（以下の説明において、ヘッドジンバルアッセンブリＡとする。）は、ハードディスクドライブ（図示せず）のロードビーム（図示せず）に搭載される。

次いで、図７および図８を参照して、ヘッドジンバルアッセンブリＡの動作について説明する。

ハードディスクドライブ（図示せず）が駆動されると、スライダ３２は、磁気ディスク（図示せず）に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上される。そして、ロードビーム（図示せず）の揺動により、磁気ヘッド３０は、磁気ディスク（図示せず）の所定の位置に対向される。

その後、磁気ヘッド３０の磁気ディスク（図示せず）に対する相対配置を調整するために、圧電素子３１に電力が供給される。

すると、圧電素子３１は、先後方向に伸縮する。

例えば、図７に示すように、幅方向一方（紙面右側）の圧電素子３１が収縮し、幅方向他方（紙面左側）の圧電素子３１が収縮しない場合、補強部７は、幅方向他方の張出部７Ｂを支点として、平面視反時計回りに回動する。

すると、スライダ３２が平面視反時計回りに回動し、磁気ヘッド３０がわずかに幅方向他方へ移動する。

このとき、圧電素子３１の後端部の端子と第２端子２０との接合部分には、平面視反時計回りにねじれるような力が加わるので、圧電素子３１の後端部の端子と第２端子２０との剥離が生じるおそれがある。

しかし、上記したように、圧電素子３１の後端部の端子が第２端子２０の両方のパッド部２０Ａに接合されていると、いずれか一方のパッド部２０Ａと圧電素子３１の後端部の端子とが剥離したとしても、もう一方のパッド部２０Ａと圧電素子３１の後端部の端子とが接合されていれば、圧電素子３１と第２端子２０との導通を確保することができる。

これにより、圧電素子３１と第２端子２０との確実な接合を図ることができる。

なお、圧電素子３１の先端部の端子と第１端子１９との接合部分には、ねじれるような力が加わらないので、圧電素子３１の後端部の端子と第２端子２０との接合部分と比較すると、剥離が生じるおそれは少ない。

また、例えば、図８に示すように、両方の圧電素子３１が収縮した場合には、補強部７は、先側へスライドする。

すると、スライダ３２が先側に移動し、磁気ヘッド３０がわずかに先側へ移動する。

この回路付サスペンション基板１によれば、図１に示すように、第２端子２０は、圧電素子３１の後端部の端子が接合されるパッド部２０Ａを、複数、有している。

そのため、所望される磁気ヘッド３０の移動範囲や、第２端子２０と圧電素子３１とのより確実な接合の観点から、複数のパッド部２０Ａのいずれかを選択して、圧電素子３１を実装することができる。

具体的には、上記したように、磁気ヘッド３０を比較的大きく移動させる場合には、先後方向長さが長い圧電素子３１Ａ（すなわち、より大きく伸縮可能な圧電素子３１。図５および図６中の実線参照）の後端部の端子が、第２端子２０の後側のパッド部２０Ａに接合される。また、磁気ヘッド３０を比較的小さく移動させる場合には、先後方向長さが短い圧電素子３１Ｂ（すなわち、より小さく伸縮可能な圧電素子３１。図５および図６中の仮想線参照）の後端部の端子が、第２端子２０の先側のパッド部２０Ａに接合される。

また、圧電素子３１と第２端子２０とのより確実な接合が図られる場合には、圧電素子３１の後端部の端子は、第２端子２０の両方のパッド部２０Ａに接合される。

このように、圧電素子３１の実装の自由度を確保することができる。

また、この回路付サスペンション基板１では、図１に示されるように、第１端子１９は、支持枠部６の上に設けられ、第２端子２０は、スライダ搭載部１１の上に設けられている。

そのため、圧電素子３１の伸縮により、スライダ３２が搭載されるスライダ搭載部１１を移動させることができる。

その結果、圧電素子３１の伸縮により、スライダ３２を確実に移動させることができる。

しかも、圧電素子３１と第２端子２０とが複数のパッド部２０Ａの両方で接合されている場合には、スライダ搭載部１１の移動によって第２端子２０が移動しても、圧電素子３１と第２端子２０との接合強度を確保することができる。

また、この回路付サスペンション基板１では、図７に示すように、スライダ搭載部１１は、圧電素子３１の伸縮方向と交差する幅方向に移動可能である。

そのため、第２端子２０と圧電素子３１との接合部分に、幅方向にねじれるような力が加わり、第２端子２０と圧電素子３１とが剥離するおそれがある。

しかし、圧電素子３１が複数のパッド部２０Ａに接合されていると、いずれか１つのパッド部２０Ａと圧電素子３１とが剥離したとしても、残りのパッド部２０Ａと圧電素子３１とが接合されていれば、第２端子２０と圧電素子３１との導通を確保することができる。

その結果、第２端子２０と圧電素子３１との確実な接合を図ることができる。

また、この回路付サスペンション基板１では、図１に示すように、複数のパッド部２０Ａは、圧電素子３１の伸縮方向（すなわち、先後方向）において、並列配置されている。

そのため、圧電素子３１の伸縮方向において、圧電素子３１の実装の自由度を確保することができる。

また、この回路付サスペンション基板１では、図１に示されるように、複数のパッド部２０Ａは、圧電素子３１の伸縮方向において、互いに連続されている。

そのため、簡易な構成で、複数のパッド部２０Ａを互いに電気的に接続することができる。

しかも、圧電素子３１と第２端子２０とが複数のパッド部２０Ａの両方で接合されている場合には、互いに連続した複数のパッド部２０Ａを一体的に圧電素子３１と接合することができるので、スライダ搭載部１１の移動によって第２端子２０が移動しても、圧電素子３１と第２端子２０との接合強度をより確保することができる。

また、この回路付サスペンション基板１では、図１および図５に示すように、配線形成部１２は、第１端子１９と第２端子２０との間において、圧電素子３１の伸縮方向に沿って延びる第１直線部１２Ａを有している。

そのため、第１直線部１２Ａには、第１端子１９と第２端子２０との間に配置されているので、圧電素子３１の伸縮により、伸縮方向に応力が加わる場合がある。

しかし、第１直線部１２Ａは、圧電素子３１の伸縮方向に沿って延びているので、伸縮方向に応力が加わったとしても、応力が加わる方向に沿って撓んで、効率よく応力を吸収することができる。
（変形例）
なお、上記した実施形態では、第２端子２０にパッド部２０Ａを複数設けたが、第１端子１９にパッド部を複数設けることもできる。

また、上記した実施形態では、複数のパッド部２０Ａのそれぞれを、先後方向に並列配置しているが、複数のパッド部２０Ａのそれぞれを、幅方向に並列配置していてもよい。

また、上記した実施形態では、パッド部２０Ａを２つ設けているが、パッド部２０Ａの個数は特に限定されず、例えば、図１０Ａに示すように、３つ以上であってもよい。

また、上記した実施形態では、複数のパッド部２０Ａのそれぞれを、互いに連続するように形成しているが、図９Ａに示すように、複数のパッド部２０Ａのそれぞれを、互いに間隔を隔てて独立に形成し、第２配線２２に対して並列接続してもよい。

また、上記した実施形態では、複数のパッド部２０Ａのそれぞれを、平面視略矩形状に形成しているが、パッド部２０Ａの形状は特に限定されず、例えば、図９Ｂに示されるように、パッド部２０Ａに接続される配線の一部をカバー絶縁層５から露出させて、その露出部分Ｅを、接合部として利用することもできる。また、例えば、図１０Ｂに示すように、平面視略円形状に形成することもできる。

１ 回路付サスペンション基板
２ 金属支持基板
３ ベース絶縁層
４ 導体パターン
６ スライダ支持部
１１ スライダ搭載部
１４ 連結部
１９ 第１端子
２０ 第２端子
２０Ａ パッド部
２２ 第２配線
３０ 磁気ヘッド
３１ 圧電素子
３１Ａ 圧電素子
３１Ｂ 圧電素子
３２ スライダ

Claims (6)

1. 金属支持基板と、前記金属支持基板の上に設けられるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に設けられる導体パターンとを備え、磁気ヘッドを備えるスライダと、伸縮により前記磁気ヘッドを移動させる圧電素子とを搭載するように構成される回路付サスペンション基板であって、
   前記導体パターンは、
   前記圧電素子の伸縮方向一端部に対して電気的に接続されるように構成される第１端子と、
   前記圧電素子の伸縮方向他端部に対して電気的に接続されるように構成される第２端子と
   を備え、
   前記第１端子および第２端子の少なくとも一方は、前記圧電素子の伸縮方向端部が接合されるように構成される接合部を、複数、有し、
   前記圧電素子は、複数の前記接合部に接合されることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記スライダを搭載するためのスライダ搭載部と、
   前記スライダ搭載部の周囲に間隔を隔てて配置される支持部と、
   前記スライダ搭載部と前記支持部とを弾性的に連結する連結部と
   をさらに備え、
   前記第１端子は、前記支持部に設けられ、
   前記第２端子は、前記スライダ搭載部に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記スライダ搭載部は、前記圧電素子の伸縮方向と交差する方向に移動可能であることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記複数の接合部は、前記圧電素子の伸縮方向において、並列配置されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記複数の接合部は、前記圧電素子の伸縮方向において、互いに連続されていることを特徴とする、請求項４に記載の回路付サスペンション基板。
6. 前記導体パターンは、
   外部制御基板に対して電気的に接続されるように構成される外部接続端子と、
   前記第２端子と前記外部接続端子とを電気的に接続する配線と
   をさらに備え、
   前記配線は、前記第１端子と前記第２端子との間において、前記圧電素子の伸縮方向に沿って延びる直線部を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

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