JP5896845B2 - 配線回路基板 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の配線回路基板の第1実施形態としての回路付サスペンション基板(素子用配線供給側部分およびヘッド用配線外部側部分が第2ベース絶縁層の上に形成される態様)の平面図、図2は、図1に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図、図3は、図2に示すジンバル部のA−A線に沿う断面図、図4は、図2に示すジンバル部の拡大平面図であって、カバー絶縁層が省略される平面図、図5は、図2に示すジンバル部の拡大平面図であって、第2ベース絶縁層と、その上に形成される第1導体パターンおよび第2導体パターンと、カバー絶縁層とが省略される平面図、図6および図7は、図1に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図、図8は、図2に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図を示す。
(第2実施形態)
図9〜図13を参照して、回路付サスペンション基板の第2実施形態を説明する。なお、図9〜図13において、上記した第1実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
(第3実施形態)
図14〜図16を参照して、回路付サスペンション基板の第3実施形態を説明する。なお、図14〜図16において、上記した第1実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
(第4実施形態)
図17〜図19を参照して、回路付サスペンション基板の第4実施形態を説明する。なお、図17〜図19において、上記した第3実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
(第5実施形態)
図20〜図22を参照して、回路付サスペンション基板の第5実施形態を説明する。なお、図20〜図22において、上記した第4実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
(第6実施形態)
図21〜図23を参照して、回路付サスペンション基板の第6実施形態を説明する。なお、図21〜図23において、上記した第1実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
(その他の変形例)
なお、上記した第1実施形態では、第1ベース絶縁層41を、本体部7およびジンバル部8にわたって設けているが、例えば、図5の仮想線で示すように、ジンバル部8における素子側連絡部31のみに対応するように、素子側連絡部31の下に形成することもできる。
2 磁気ヘッド
3 スライダ
4 ピエゾ素子(電子素子)
5 金属支持基板
6 導体層
16 第2基板開口部
21 第1導体パターン
22 第2導体パターン
25 素子側端子(第1端子)
31 素子側連絡部(第1連絡部)
32 素子用配線供給側部分(第1配線)
35 ヘッド側端子(第2端子)
37 ヘッド側連絡部(第2連絡部)
38 ヘッド用配線外部側部分(第2配線)
41 第1ベース絶縁層(第1絶縁層)
42 第2ベース絶縁層(第2絶縁層)
Claims (7)
- 絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層とを備える配線回路基板であり、
前記絶縁層は、第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上に形成される第2絶縁層とを備え、前記導体層は、第1導体パターンと、第2導体パターンとを備え、
前記第1導体パターンは、
第1絶縁層の上、かつ、前記第2絶縁層の下に形成される第1連絡部と、
前記第1連絡部に連続して、外部の電子素子に対して電気的に接続されるように構成され、前記電子素子が架設されるように互いに間隔を隔てて設けられる少なくとも1対の第1端子と
を備え、
前記第2導体パターンは、
前記第2絶縁層の上に形成される第2連絡部と、
前記第2連絡部に連続して、外部のスライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続されるように構成される第2端子と
を備えていることを特徴とする、配線回路基板。 - 前記第1導体パターンは、前記第1連絡部と電気的に接続される第1配線を備え、
前記第2導体パターンは、前記第2連絡部と電気的に接続される第2配線を備え、
前記第1配線および前記第2配線は、前記第2絶縁層の上に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。 - 前記第1導体パターンは、前記第1連絡部と電気的に接続される第1配線を備え、
前記第2導体パターンは、前記第2連絡部と電気的に接続される第2配線を備え、
前記第1配線および前記第2配線は、前記第1絶縁層の上に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。 - 前記第1絶縁層の下に形成される金属支持基板を備え、
前記金属支持基板には、内側に前記電子素子が配置されるように、厚み方向を貫通する開口部が形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線回路基板。 - 前記開口部は、前記スライダの少なくとも一部と厚み方向に重複するように、形成されていることを特徴とする、請求項4に記載の配線回路基板。
- 前記電子素子が、ピエゾ素子であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 回路付サスペンション基板として用いられることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の配線回路基板。
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JP5138549B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2013-02-06 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
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JP5361474B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2013-12-04 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ |
JP5699311B2 (ja) * | 2009-10-06 | 2015-04-08 | 大日本印刷株式会社 | 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法 |
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