JP5138549B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents
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Description
一方、短絡を防止しようとすると、素子側端子部とヘッド側接続端子部とを配置するためのスペースを広く確保する必要があるが、そうすると、回路付サスペンション基板を、ハードディスクドライブにコンパクトに実装できないという不具合がある。
本発明の目的は、第1端子および第2端子の配置密度を低く抑えることができながら、第1端子および第2端子と、スライダおよび発光素子との設計上の自由を高めることができ、光アシスト法が採用される回路付サスペンション基板を提供することにある。
また、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の表面に形成される第1絶縁層と、前記金属支持基板の裏面に形成される第2ベース絶縁層と、前記第1絶縁層の表面および前記第2ベース絶縁層の裏面に形成される導体パターンと、前記導体パターンの裏面に、前記第2ベース絶縁層の裏面に形成される前記導体パターンを被覆するように形成される第2カバー絶縁層とを備える回路付サスペンション基板であって、回路付サスペンション基板の表面側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダと、回路付サスペンション基板の裏面側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される発光素子とを備え、前記導体パターンは、前記第1絶縁層の表面に設けられ、磁気ヘッドと電気的に接続される第1端子と、前記第1絶縁層の表面に形成され、前記第1端子に電気的に接続される第1配線と、前記第2ベース絶縁層の裏面に設けられ、発光素子と電気的に接続される第2端子と、前記第2端子に電気的に接続される第2配線とを備え、前記第2配線は、前記回路付サスペンション基板の表面に形成される表側配線と、前記表側配線と前記第2端子とを前記回路付サスペンション基板の厚み方向において導通させる導通部とを備え、前記導通部は、前記表側配線と連続して形成される表側導通部と、前記表側導通部と電気的に接続される裏側導通部とを備え、前記金属支持基板には、厚み方向を貫通する第1金属開口部が形成され、前記第1絶縁層は、前記第1金属開口部の中央において、厚み方向を貫通する第1中央開口部が形成されるように、前記第1金属開口部の周端縁を被覆しており、前記表側導通部は、前記第1中央開口部に充填され、前記裏側導通部は、前記第1金属開口部内に配置され、前記第1中央開口部と対向し、前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記第1中央開口部において、直接接触しており、前記第2カバー絶縁層は、前記第1金属開口部内に配置され、前記裏側導通部を被覆しており、前記第2カバー絶縁層の外周面は、前記第1金属開口部の内周面と間隔を隔てて配置されていることを特徴としている。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第2端子および前記第2配線が、前記第1絶縁層の裏面に直接形成されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記スライダは、光導波路を備え、前記発光素子は、前記光導波路と厚み方向において対向するように、前記スライダの裏面に実装されており、前記発光素子が挿通されるように、前記回路付サスペンション基板の厚み方向を貫通する第1開口部が形成されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記スライダは、光導波路を備え、前記発光素子から出射される光が通過して前記光導波路に入射されるように、前記回路付サスペンション基板の厚み方向を貫通する第2開口部が形成されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第1端子と前記第2端子とは、厚み方向において対向配置されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第2配線は、前記回路付サスペンション基板の裏面に前記裏側導通部と連続して形成され、前記第2端子と前記導通部とを電気的に接続する裏側配線をさらに備えていることが好適である。
そのため、第1端子および第2端子のレイアウトの設計上の自由を高めることができるとともに、それらを、短絡を生じないような配置密度でそれぞれ形成することができる。
その結果、コンパクト化を図りながら、第1端子および第2端子の接続信頼性の向上を図ることができる。
そのため、磁気ヘッドを、レイアウトの設計上の自由が高められた第1端子に電気的に接続し、発光素子を、レイアウトの設計上の自由が高められた第2端子に電気的に接続することにより、スライダおよび発光素子のレイアウトの設計上の自由を高めることができる。
なお、図1において、後述する第1ベース絶縁層12および第1カバー絶縁層14は、後述する導体パターン7の相対配置を明確に示すために省略している。また、図2において、後述する第2ベース絶縁層18および第2カバー絶縁層20は、後述する導体パターン7の相対配置を明確に示すために、省略している。
この回路付サスペンション基板1では、金属支持基板11に、導体パターン7が支持されている。
配線部2は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。この配線部2は、裏面(下面)が図示しないロードビームに搭載されて支持される領域として形成されている。
ジンバル部5は、スライダ39に動作の自由度を付与する部分あり、実装部3の幅方向中央および先後方向中央に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、ジンバル部5は、実装領域9と端子形成部10とを備えている。
また、実装領域9の表面(上面)は、後述するスライダ39(発光素子40が搭載されたスライダ39)が実装されるスライダ実装領域43とされている。
また、実装領域9には、回路付サスペンション基板1の厚み方向を貫通する第1開口部としての挿通開口部36が形成されている。
端子形成部10は、後述するヘッド側端子16および素子側端子22が形成される領域であって、実装領域9の先側に配置されている。端子形成部10は、幅方向に延びるように形成されている。
導体パターン7は、第1導体パターン13と、第2導体パターン19とを備えている。
各信号配線15は、回路付サスペンション基板1の長手方向に沿って複数(6本)設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
なお、信号配線15において、配線折返部6からヘッド側端子形成部45に向かって延びる部分は、長手方向に沿う直線状の表側直線部分49とされている。
より具体的には、ヘッド側端子16は、ヘッド側端子形成部45の後端縁(スライダ実装領域43の先端縁)に沿うように、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。
第1導体パターン13では、外部回路基板から伝達されるライト信号を、外部側端子17、信号配線15およびヘッド側端子16を介して、スライダ39の磁気ヘッド38に入力するとともに、磁気ヘッド38で読み取ったリード信号を、ヘッド側端子16、信号配線15および外部側端子17を介して、外部回路基板に入力する。
電源配線21は、回路付サスペンション基板1の表側および裏側の両方に設けられており、具体的には、表側配線としての表側電源配線25(図1)と、裏側配線としての裏側電源配線26(図2)と、これら表側電源配線25および裏側電源配線26を回路付サスペンション基板1の厚み方向に導通させる導通部24(図1および図2)とを備えている。
また、第1表側電源配線25aと第2表側電源配線25bとは、幅方向において信号配線15が形成される間隔を隔てて配置されている。
すなわち、第1表側電源配線25aは、アウトリガー部8において、第1信号配線15aの幅方向一方側に間隔を隔てて配置され、配線折返部6において、第1信号配線15aの先側に間隔を隔てて配置されている。
具体的には、第1表側電源配線25aは、アウトリガー部8において、第1信号配線15aに沿って延び、配線折返部6の幅方向一端部に至った後、配線折返部6において、幅方向他方側(内側)に向かって延び、導通部24に至るように配置されている。
裏側電源配線26は、図2および図3に示すように、回路付サスペンション基板1の裏面、具体的には、金属支持基板11の裏面に設けられている。裏側電源配線26は、表側電源配線25に対応して設けられており、具体的には、配線折返部6(の裏面)および素子側端子形成部46に形成されている。裏側電源配線26は、長手方向に沿って複数(2本)設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
裏側電源配線26の先端部は、導通部24と連続して形成され、裏側電源配線26の後端部は、素子側端子22と連続して形成されている。
また、裏側電源配線26において、配線折返部6から素子側端子形成部46に向かって延びる部分は、長手方向に沿う直線状の裏側直線部分50とされており、この裏側直線部分50が、上記した表側直線部分49と、厚み方向において、対向配置されている。
そして、電源配線21では、表側電源配線25と、裏側電源配線26とが、導通部24(表側導通部27および裏側導通部28)を介して電気的に接続されている。より具体的には、第1表側電源配線25aと第1裏側電源配線26aとが、導通部24(後述する第1導通部24a)を介して電気的に接続され、第2表側電源配線25bと第2裏側電源配線26bとが、導通部24(後述する第2導通部24b)を介して電気的に接続されている。
また、供給側端子23は、幅方向に投影したときに、外部側端子17と同一位置に配置されるように形成されている。供給側端子23には、図示しない電源が接続される。
素子側端子22は、回路付サスペンション基板1の裏面、具体的には、金属支持基板11の裏面に設けられている。また、素子側端子22は、実装部3の裏面に配置され、より具体的には、ジンバル部5の素子側端子形成部46に配置されている。素子側端子22は、各裏側電源配線26の後端部がそれぞれ接続されるように、複数(2つ)設けられている。
素子側端子22には、図3に示すように、発光素子40の裏側部(下端部)の端子が、ワイヤ53を介して電気的に接続される。
なお、第2導体パターン19において、図1に示す供給側端子23、表側電源配線25および表側導通部27は、回路付サスペンション基板1の表側に設けられていることから、表側第2導体パターン47とされ、図2に示す素子側端子22、裏側電源配線26および裏側導通部28は、回路付サスペンション基板1の裏側に設けられていることから、裏側第2導体パターン48とされる。
さらに、この回路付サスペンション基板1は、金属支持基板11の表面側(上側)に配置されるスライダ39と、金属支持基板11の裏面側(下側)に配置される発光素子40とを備えている。
第1ベース絶縁層12は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
第1導体パターン13および表側第2導体パターン47は、上記したように、配線部2および実装部3にわたって配置されている。
第1導体パターン13および表側第2導体パターン47は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
各信号配線15および表側電源配線25の幅は、例えば、10〜200μm、好ましくは、20〜100μmである。また、各信号配線15間の間隔は、例えば、10〜1000μm、好ましくは、20〜100μmである。また、各表側電源配線25間の間隔は、例えば、50〜10000μm、好ましくは、100〜1000μmである。また、信号配線15および表側電源配線25間の間隔(第1信号配線15aおよび第1表側電源配線25a間の間隔と、第6信号配線15fおよび第2表側電源配線25b間の間隔と)は、例えば、10〜1000μm、好ましくは、20〜100μmである。
第2ベース絶縁層18は、実装部3の裏面(下面)に設けられ、詳しくは、配線折返部6および素子側端子形成部46における裏側第2導体パターン48が形成される部分に対応するように形成されている。
裏側第2導体パターン48は、上記したように、実装部3に配置されている。
裏側第2導体パターン48は、表側第2導体パターン47の導体材料と同様の導体材料から形成されている。裏側第2導体パターン48の厚みは、例えば、3〜50μm、好ましくは、5〜20μmである。
また、各素子側端子22および各裏側導通部28の幅は、例えば、20〜1000μm、好ましくは、30〜800μmであり、各素子側端子22間の間隔と、各裏側導通部28間の間隔は、例えば、20〜1000μm、好ましくは、30〜800μmである。
第2カバー絶縁層20は、上記した第1ベース絶縁層12の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。第2カバー絶縁層20の厚みは、例えば、1〜40μm、好ましくは、1〜10μmである。
光導波路51は、次に説明する発光素子40から出射される光を近接場光発生部材54に入射させるために設けられ、厚み方向に沿って延びるように形成されている。また、光導波路51の上端には、近接場光発生部材54が設けられている。
発光素子40は、スライダ39の裏面に配置されている。詳しくは、発光素子40は、金属支持基板11の挿通開口部36に挿通されるように、スライダ39の裏面に搭載されている。また、発光素子40は、その出射口が光導波路51に対向するように、スライダ39に搭載されている。
次に、導通部24について詳述する。
図1、図2および図4において、導通部24は、配線折返部6の幅方向途中(中央)に、幅方向に間隔を隔てて複数(2つ)配置されており、表側電源配線25および裏側電源配線26に対応して設けられている。
以下、第2導通部24bを例示してその形状を詳述するが、第1導通部24aも、第2導通部24bと略同一形状に形成されている。
第2導通部24bは、図4に示すように、金属支持基板11と、金属支持基板11の表面に形成される第1ベース絶縁層12と、第1ベース絶縁層12の表面に形成される表側導通部27と、第1ベース絶縁層12の表面に、表側導通部27を被覆するように形成される第1カバー絶縁層14とから形成されている。
第2導通部24bにおいて、金属支持基板11には、厚み方向を貫通し、平面視略円形状に開口される第1金属開口部29が形成されている。第1金属開口部29の内径(最大長さ)D1は、例えば、50〜300μm、好ましくは、100〜250μmである。
第1カバー絶縁層14は、平面視において、略円形状をなし、その周端縁は、第1ベース絶縁層12の周端縁と同一位置に配置されるように形成されている。
第1中央開口部30および第2中央開口部31の内径(最大長さ)D2は、例えば、20〜280μm、好ましくは、40〜200μmである。
裏側導通部28は、第2ベース絶縁層18の裏面(下面)と、第2ベース絶縁層18の第2中央開口部31の周面とに連続して形成されている。また、裏側導通部28は、第2中央開口部31に充填されている。
第2カバー絶縁層20は、平面視において、略円形状をなし、その周端縁は、第2ベース絶縁層18の周端縁と同一位置に配置されるように形成されている。
この方法では、まず、図5(a)に示すように、金属支持基板11を用意する。
次いで、図5(b)に示すように、金属支持基板11の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第1ベース絶縁層12を、上記した第1中央開口部30が形成されるパターンで形成する。
次いで、図5(d)に示すように、第1ベース絶縁層12の表面に、第1導体パターン13および表側第2導体パターン47を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第1カバー絶縁層14を上記したパターンで形成する。
次いで、図5(f)に示すように、金属支持基板11の裏面(上記した第1ベース絶縁層12の裏面および表側導通部27の裏面を含む。)に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第2ベース絶縁層18を、上記した第2中央開口部31が形成されるパターンで形成する。
次いで、図6(g)に示すように、第2ベース絶縁層18の裏面に、裏側第2導体パターン48を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これにより、裏側導通部28が、第2中央開口部31に充填される。
次いで、図6(i)に示すように、金属支持基板11にスリット部4および挿通開口部36を形成する。スリット部4および挿通開口部36は、例えば、ドライエッチング(例えば、プラズマエッチング)やウェットエッチング(例えば、化学エッチング)などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。また、これと同時に、金属支持基板11を外形加工する。
これにより、回路付サスペンション基板1を得る。
その後、ハードディスクドライブにおいて、配線部2の裏面を、ロードビームの表面に搭載して、配線部2を支持させる。
具体的には、そのようなハードディスクドライブでは、図3の仮想線で示される磁気ディスク52が、近接場光発生部材54および磁気ヘッド38に対して、相対的に走行している。そして、発光素子40から出射された光が、光導波路51を通過して、近接場光発生部材54に至り、近接場光発生部材54によって発生した近接場光が、近接場光発生部材54の上側に対向する磁気ディスク52の表面に照射される。そして、近接場光発生部材54からの近接場光の照射により、磁気ディスク52の表面が加熱され、この状態で、磁気ヘッド38からの磁界の照射により、磁気ディスク52に情報が記録される。そうすると、磁気ディスク52の保磁力が低下されているので、この磁気ディスク52に情報を、小さな磁界の照射によって、高密度で記録することができる。
そのため、ヘッド側端子16および素子側端子22のレイアウトの設計上の自由を高めることができるとともに、それらを、短絡を生じないような配置密度でそれぞれ形成することができる。
さらに、この回路付サスペンション基板1では、スライダ39と発光素子40とが、回路付サスペンション基板1の表面側と裏面側とに、それぞれ配置されている。
そのため、磁気ヘッド38を、レイアウトの設計上の自由が高められたヘッド側端子16に電気的に接続し、発光素子40を、レイアウトの設計上の自由が高められた素子側端子22に電気的に接続することにより、スライダ39および発光素子40のレイアウトの設計上の自由を高めることができる。
すなわち、導通部24では、表側電源配線25と連続して形成される表側導通部27と、裏側電源配線26と連続して形成される裏側導通部28とを直接接触させることにより、表側電源配線25と裏側電源配線26との導通をより確実に維持することができる。
なお、上記した説明では、電源配線21、素子側端子22および供給側端子23をそれぞれ2個(本)設けたが、その数は、特に制限されず、例えば、図示しないが、それぞれ、1個、あるいは、3個以上設けることもできる。
また、上記したスライダ39の搭載工程(図6(j)で示す工程)では、発光素子40が搭載されたスライダ39を、回路付サスペンション基板1に搭載しているが、例えば、まず、発光素子40が実装されていないスライダ39を、回路付サスペンション基板1に搭載し、その後、発光素子40を、回路付サスペンション基板1に搭載されたスライダ39の裏面に、挿通開口部36に挿通して搭載することもできる。
上記した説明では、導通部24を、実装部3の配線折返部6に設けたが、その配置はこれに限定されず、例えば、図7に示すように、実装部3のアウトリガー部8に設けることができる。
具体的には、第1裏側電源配線26aは、幅方向一方側のアウトリガー部8における第1導通部24aから配線折返部6の幅方向一方側に至った後、配線折返部6において、幅方向他方側(内側)に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部6の後端から後側に向かって延び、素子側端子形成部46のヘッド側端子16の先端部に至るように配置されている。
好ましくは、導通部24を、上記した図2および図7に示すように、実装部3に設ける。これにより、回路付サスペンション基板1のロードビームへの搭載において、導通部24が形成されていない配線部2の裏面を、ロードビームに接触させて確実に支持させることができる。
次に、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態について、図8〜図11を参照して説明する。
図8および図9において、環状開口部32は、金属支持基板11において、厚み方向を貫通するように開口されている。環状開口部32の外径(外周の最大長さ。)D3は、例えば、90〜300μm、好ましくは、140〜250μmである。
具体的には、隔離導通部33は、平面視略円形状に形成され、金属支持基板11の環状開口部32の外周端縁と、内側に間隔を隔てて配置されている。隔離導通部33の外径(最大長さ。)D4は、例えば、30〜240μm、好ましくは、50〜200μmである。
詳しくは、第1ベース開口部34は、隔離導通部33の中央部の表面を露出させており、平面視略円環形状に形成されている。
また、第2ベース絶縁層18は、金属支持基板11の環状開口部32を被覆している。具体的には、第2ベース絶縁層18は、金属支持基板11の環状開口部32の外周面および内周面と、環状開口部32から露出する第1ベース絶縁層12の裏面と、隔離導通部33の裏面の周端部とに連続して形成されている。
これにより、表側導通部27と裏側導通部28とは、隔離導通部33を介して電気的に接続されている。
この方法では、まず、図10(a)に示すように、金属支持基板11を用意する。
次いで、図10(b)に示すように、金属支持基板11の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第1ベース絶縁層12を、上記した第1ベース開口部34が形成されるパターンで形成する。
次いで、図10(d)に示すように、第1ベース絶縁層12の表面に、第1導体パターン13および表側第2導体パターン47を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第1カバー絶縁層14を上記したパターンで形成する。
これにより、金属支持基板11の環状開口部32から、第1ベース絶縁層12の裏面を露出させる。また、金属支持基板11に、隔離導通部33が形成される。
これにより、環状開口部32から露出する第1ベース絶縁層12の裏面を、第2ベース絶縁層18で被覆するとともに、第2ベース開口部35から、隔離導通部33の裏面を露出させる。
次いで、図11(h)に示すように、第2ベース絶縁層18の裏面に、裏側第2導体パターン48を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第2カバー絶縁層20を上記したパターンで形成する。
これにより、回路付サスペンション基板1を得る。
その後、ハードディスクドライブにおいて、配線部2の裏面を、ロードビームの表面に搭載して、配線部2を支持させる。
上記した説明では、導通部24において、第2ベース絶縁層18を形成しているが、例えば、図12および図13に示すように、第2ベース絶縁層18を形成することなく、裏側導通部28を、第1ベース絶縁層12の裏面に直接形成することもできる。
また、第2カバー絶縁層20は、金属支持基板11の第1金属開口部29内に配置されており、第1ベース絶縁層12の裏面に、裏側導通部28を被覆するように形成されている。また、第2ベース絶縁層18の外周面は、金属支持基板11の第1金属開口部29の内周面と間隔を隔てて配置されている。
この方法では、まず、図14(a)に示すように、金属支持基板11を用意する。
次いで、図14(b)に示すように、金属支持基板11の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第1ベース絶縁層12を、上記した第1中央開口部30が形成されるパターンで形成する。
次いで、図14(d)に示すように、第1ベース絶縁層12の表面に、第1導体パターン13および表側第2導体パターン47を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第1カバー絶縁層14を上記したパターンで形成する。
次いで、図14(f)に示すように、金属支持基板11の裏面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第2ベース絶縁層18を、上記したパターンで形成する。
次いで、図15(h)に示すように、第2ベース絶縁層18の裏面(第1金属開口部29内において、上記した裏側導通部28から露出する第1ベース絶縁層12を含む。)に、裏側第2導体パターン48を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第2カバー絶縁層20を上記したパターンで形成する。
これにより、回路付サスペンション基板1を得る。
その後、ハードディスクドライブにおいて、配線部2の裏面を、ロードビームの表面に搭載して、配線部2を支持させる。
図16は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図、図17は、図16に示す回路付サスペンション基板の底面図、図18は、図16に示す回路付サスペンション基板のB−B線に沿う断面図であり、図19および図20は、図18に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。
図16および図17において、ジンバル部5には、複数の素子側端子22を露出させる1つの第3開口部55が形成されている。
挿通開口部36は、上記した挿通開口部36と同一形状に形成され、発光素子40を挿通している。
第2ベース絶縁層18は、図18に示すように、端子開口部56の先端部において、金属支持基板11の内周面(先側周面)に形成されている。
素子側端子22は、第1ベース絶縁層12の裏面に直接形成されている。また、素子側端子部22は、はんだボール41を介して発光素子40と電気的に接続されている。
次に、この回路付サスペンション基板1の製造方法について、図19および図20を参照して説明する。
次いで、図19(b)に示すように、金属支持基板11の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第1ベース絶縁層12を上記したパターンで形成する。
次いで、図19(c)に示すように、第1ベース絶縁層12の表面に、第1導体パターン13および表側第2導体パターン47を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
次いで、図19(e)に示すように、金属支持基板11に、第1金属開口部29および第3開口部55を形成する。第1金属開口部29および第3開口部55は、例えば、ドライエッチング(例えば、プラズマエッチング)やウェットエッチング(例えば、化学エッチング)などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。
次いで、図19(f)に示すように、金属支持基板11の裏面(第3開口部55から露出する第1ベース絶縁層12の裏面を含む。)に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第2ベース絶縁層18を、上記したパターンで形成する。これにより、金属支持基板11の端子開口部56の先側周面に第2ベース絶縁層18を形成する。
これにより、ジンバル部5において、素子側端子部22を、第1ベース絶縁層12の裏面に直接形成する。また、ジンバル部5および配線折返部6において、裏側電源配線26を、第2ベース絶縁層18の裏面と、第2ベース絶縁層18から露出する第1ベース絶縁層12の裏面とに連続して形成する。
次いで、図20(i)に示すように、金属支持基板11にスリット部4を形成する。スリット部4は、例えば、ドライエッチング(例えば、プラズマエッチング)やウェットエッチング(例えば、化学エッチング)などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。また、これと同時に、金属支持基板11を外形加工する。
これにより、回路付サスペンション基板1を得る。
そして、この回路付サスペンション基板1では、素子側端子部22が、第1ベース絶縁層12の裏面に直接形成されているので、ジンバル部5(端子形成部10)の薄型化を図ることができる。
図21は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図、図22は、図21に示す回路付サスペンション基板の底面図、図23は、図21に示す回路付サスペンション基板のC−C線に沿う断面図であり、図24および図25は、図21に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。
図21および図22において、ジンバル部5および配線折返部6には、複数の素子側端子22およびそれらに対応する裏側電源配線26を露出させる1つの第4開口部58が形成されている。
挿通開口部36および端子開口部56は、上記した挿通開口部36および端子開口部56とそれぞれ同一形状に形成されている。
次に、この回路付サスペンション基板1の製造方法について、図24および図25を参照して説明する。
この方法では、まず、図24(a)に示すように、金属支持基板11を用意する。
次いで、図24(c)に示すように、第1ベース絶縁層12の表面に、第1導体パターン13および表側第2導体パターン47を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
次いで、図24(e)に示すように、金属支持基板11に、第1金属開口部29および第4開口部58を形成する。第1金属開口部29および第4開口部58は、例えば、ドライエッチング(例えば、プラズマエッチング)やウェットエッチング(例えば、化学エッチング)などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。
次いで、図25(f)に示すように、金属支持基板11の第4開口部58から露出する第1ベース絶縁層12の裏面に、裏側第2導体パターン48を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
次いで、図25(g)に示すように、第1ベース絶縁層12の裏面に、裏側第2導体パターン48を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第2カバー絶縁層20を上記したパターンで形成する。
その後、図25(i)に示すように、回路付サスペンション基板1の表面側において、発光素子40が裏面に実装されたスライダ39を、スライダ実装領域43に、接着剤42を介して、発光素子40が挿通開口部36に挿通されるように、搭載する。そして、磁気ヘッド38を、はんだボール41を介してヘッド側端子16と電気的に接続させるとともに、図示しない外部回路基板を外部側端子17と接続させる。
これにより、回路付サスペンション基板1を得る。
そして、この回路付サスペンション基板1では、裏側導体パターン48、つまり、裏側電源配線26および素子側端子部22がともに、第1ベース絶縁層12の裏面に直接形成されているので、ジンバル部5(端子形成部10)および配線折返部6の薄型化を図ることができる。
さらにまた、この回路付サスペンション基板1では、第2ベース絶縁層18が形成されていないので、第2ベース絶縁層18を形成する工程(図5(f)、図10(f)、図14(f)および図19(f)参照。)を不要とすることができ、そのため、製造工程数を低減して、製造コストを低減することができる。
上記した説明では、発光素子40を、スライダ39の裏面に直接搭載しているが、例えば、図28に示すように、発光素子40を、金属支持基板11に直接搭載することもできる。
実装領域9には、上記した挿通開口部36(図2および図3)が形成されておらず、また、実装領域9の裏面(下面)は、発光素子40が実装される素子実装領域44とされている。素子実装領域44は、スライダ実装領域43と、厚み方向において、対向配置されている。
また、実装部3のジンバル部5には、第2開口部としての出射開口部37が形成されている。
スライダ39には、磁気ヘッド38が、ヘッド側端子16とはんだボール41を介して電気的に接続さるにように、搭載されている。スライダ39は、光導波路51の裏部(下端部)が、出射開口部37に臨み、かつ、発光素子40の出射口と厚み方向に間隔を隔てて対向配置されるように、形成されている。
次いで、金属支持基板11の裏面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第2ベース絶縁層18を、上記した第2中央開口部31が形成されるパターンで形成し、次いで、第2ベース絶縁層18の裏面に、裏側第2導体パターン48を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
次いで、金属支持基板11にスリット部4および出射開口部37を、上記と同様の方法により形成すると同時に、金属支持基板11を外形加工する。
この回路付サスペンション基板1では、発光素子40から出射された光(図28(b)の破線矢印で示す。)が、出射開口部37を通過して、光導波路51に入射され、続いて、光導波路51を通過して、近接場光発生部材54に至り、近接場光発生部材54によって近接場光を発生させる。
図3に示す回路付サスペンション基板1では、図28に示す回路付サスペンション基板1に比べ、発光素子40をスライダ39に予め搭載していることから、光導波路51に対する発光素子40の位置合わせの精度(光学的精度)を向上させることができる。
図29は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の底面図を示す。
上記した説明では、素子側端子22を、素子側端子形成部46に形成しているが、例えば、図29に示すように、素子実装領域44に形成することもできる。
第1裏側電源配線26aは、ジンバル部5において、素子実装領域44を幅方向一方側(外側)および後側に迂回するように配置されており、後端部が、第1素子側端子22aの後端部に接続されている。また、第2裏側電源配線26bは、ジンバル部5において、素子実装領域44を幅方向他方側(外側)および後側に迂回するように配置されており、後端部が、第2素子側端子22bの後端部に接続されている。
上記した説明では、供給側端子23を、回路付サスペンション基板1の表側に設け、供給側端子23と素子側端子22とを、導通部24(、表側電源配線25および裏側電源配線26)を介して、厚み方向に導通させている。しかし、本発明の範囲外である参考形態として、例えば、図30〜図32に示すように、供給側端子23および電源配線21を、ともに、回路付サスペンション基板1の裏側に設け、電源配線21に導通部24を設けることなく、回路付サスペンション基板1の裏側において、供給側端子23および素子側端子22を、電源配線21を介して導通させることもできる。
電源配線21は、金属支持基板11の裏面に設けられ、配線部2および実装部3にわたって配置されている。
また、供給側端子23は、厚み方向において、外部側端子17と対向配置されている。
この回路付サスペンション基板1を得るには、図示しないが、例えば、まず、金属支持基板11を用意し、次いで、金属支持基板11の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第1ベース絶縁層12を上記したパターンで形成する。次いで、第1ベース絶縁層12の表面に、第1導体パターン13を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
次いで、金属支持基板11の裏面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第2ベース絶縁層18を上記したパターンで形成し、次いで、第2ベース絶縁層18の裏面に、第2導体パターン19を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
次いで、金属支持基板11にスリット部4および出射開口部37を、上記と同様の方法により形成すると同時に、金属支持基板11を外形加工する。
また、回路付サスペンション基板1の裏側において、素子実装領域44に、発光素子40を、出射口が出射開口部37および光導波路51に対向するように搭載して、続いて、発光素子40を、はんだボール41を介して素子側端子22と電気的に接続する。また、回路付サスペンション基板1の裏側において、図示しない電源を供給側端子23と電気的に接続する。
そして、この回路付サスペンション基板1は、導通部24を有しないので、回路付サスペンション基板1の製造方法において、第1金属開口部29を形成する工程(図5(e)および図15(e)参照)や、環状開口部32を形成する工程(図11(e))を省略することができる。そのため、製造工程数を低減して、製造コストの低減を図ることができる。
3 実装部
7 導体パターン
11 金属支持基板
12 第1ベース絶縁層
15 信号配線
16 ヘッド側端子
18 第2ベース絶縁層
21 電源配線
22 素子側端子
24 導通部
25 表側電源配線
26 裏側電源配線
27 表側導通部
28 裏側導通部
29 第1金属開口部
30 第1中央開口部
31 第2中央開口部
32 環状開口部
33 隔離導通部
34 第1ベース開口部
35 第2ベース開口部
36 挿通開口部
37 出射開口部
38 磁気ヘッド
39 スライダ
40 発光素子
51 光導波路
Claims (10)
- 金属支持基板と、
前記金属支持基板の表面に形成される第1絶縁層と、
前記金属支持基板の裏面に形成される第2絶縁層と、
前記第1絶縁層の表面および前記第2絶縁層の裏面に形成される導体パターンと
を備える回路付サスペンション基板であって、
回路付サスペンション基板の表面側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダと、
回路付サスペンション基板の裏面側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される発光素子とを備え、
前記導体パターンは、
前記第1絶縁層の表面に設けられ、磁気ヘッドと電気的に接続される第1端子と、
前記第1絶縁層の表面に形成され、前記第1端子に電気的に接続される第1配線と、
前記第2絶縁層の裏面に設けられ、発光素子と電気的に接続される第2端子と、
前記第2端子に電気的に接続される第2配線と
を備え、
前記第2配線は、
前記第1絶縁層の表面に形成される表側配線と、
前記表側配線と前記第2端子とを前記回路付サスペンション基板の厚み方向において導通させる導通部と
を備え、
前記導通部は、
前記表側配線と連続して形成される表側導通部と、
前記表側導通部と電気的に接続される裏側導通部と
を備え、
前記金属支持基板には、厚み方向を貫通する第1金属開口部が形成され、
前記第1絶縁層は、前記第1金属開口部の中央において、厚み方向を貫通する第1中央開口部が形成されるように、前記第1金属開口部の周端縁を被覆しており、
前記第2絶縁層は、前記第1中央開口部と厚み方向に対向配置され、厚み方向を貫通する第2中央開口部が形成されるように、前記第1金属開口部の周端縁を被覆しており、
前記表側導通部は、前記第1中央開口部をすべて被覆するように充填され、
前記裏側導通部は、前記第2中央開口部をすべて被覆するように充填され、
前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記第1中央開口部と前記第2中央開口部との対向部分において、直接接触していることを特徴とする、回路付サスペンション基板。 - 金属支持基板と、
前記金属支持基板の表面に形成される第1絶縁層と、
前記金属支持基板の裏面に形成される第2ベース絶縁層と、
前記第1絶縁層の表面および前記第2ベース絶縁層の裏面に形成される導体パターンと、
前記導体パターンの裏面に、前記第2ベース絶縁層の裏面に形成される前記導体パターンを被覆するように形成される第2カバー絶縁層と
を備える回路付サスペンション基板であって、
回路付サスペンション基板の表面側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダと、
回路付サスペンション基板の裏面側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される発光素子とを備え、
前記導体パターンは、
前記第1絶縁層の表面に設けられ、磁気ヘッドと電気的に接続される第1端子と、
前記第1絶縁層の表面に形成され、前記第1端子に電気的に接続される第1配線と、
前記第2ベース絶縁層の裏面に設けられ、発光素子と電気的に接続される第2端子と、
前記第2端子に電気的に接続される第2配線と
を備え、
前記第2配線は、
前記回路付サスペンション基板の表面に形成される表側配線と、
前記表側配線と前記第2端子とを前記回路付サスペンション基板の厚み方向において導通させる導通部と
を備え、
前記導通部は、
前記表側配線と連続して形成される表側導通部と、
前記表側導通部と電気的に接続される裏側導通部と
を備え、
前記金属支持基板には、厚み方向を貫通する第1金属開口部が形成され、
前記第1絶縁層は、前記第1金属開口部の中央において、厚み方向を貫通する第1中央開口部が形成されるように、前記第1金属開口部の周端縁を被覆しており、
前記表側導通部は、前記第1中央開口部に充填され、
前記裏側導通部は、前記第1金属開口部内に配置され、前記第1中央開口部と対向し、
前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記第1中央開口部において、直接接触しており、
前記第2カバー絶縁層は、前記第1金属開口部内に配置され、前記裏側導通部を被覆しており、前記第2カバー絶縁層の外周面は、前記第1金属開口部の内周面と間隔を隔てて配置されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。 - 前記第2端子が、前記第1絶縁層の裏面に直接形成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の回路付サスペンション基板。
- 前記第2端子および前記第2配線が、前記第1絶縁層の裏面に直接形成されていることを特徴とする、請求項2に記載の回路付サスペンション基板。
- 前記スライダは、光導波路を備え、
前記発光素子は、前記光導波路と厚み方向において対向するように、前記スライダの裏面に配置されており、
前記発光素子が挿通されるように、前記回路付サスペンション基板の厚み方向を貫通する第1開口部が形成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。 - 前記スライダは、光導波路を備え、
前記発光素子から出射される光が通過して前記光導波路に入射されるように、前記回路付サスペンション基板の厚み方向を貫通する第2開口部が形成されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。 - 前記スライダと前記発光素子とは、厚み方向において対向配置されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
- 前記第1端子と前記第2端子とは、厚み方向において対向配置されていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
- 前記第2配線は、
前記回路付サスペンション基板の裏面に前記裏側導通部と連続して形成され、前記第2端子と前記導通部とを電気的に接続する裏側配線
をさらに備えていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。 - 前記導通部は、前記回路付サスペンション基板における前記磁気ヘッドが実装される一端部に設けられていることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
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