JP2001023138A - ヘッドアセンブリ及びこれを備えたディスク装置 - Google Patents
ヘッドアセンブリ及びこれを備えたディスク装置Info
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- JP2001023138A JP2001023138A JP11189282A JP18928299A JP2001023138A JP 2001023138 A JP2001023138 A JP 2001023138A JP 11189282 A JP11189282 A JP 11189282A JP 18928299 A JP18928299 A JP 18928299A JP 2001023138 A JP2001023138 A JP 2001023138A
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- chip
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はヘッドアセンブリに関し、情報信号
の転送の高速化を図ることが出来て、現在の製造技術で
実現が可能である構造を実現することを課題とする。 【解決手段】 ヘッドＩＣチップ６０は、表面６２にだ
け、集積回路部及び配線パターン及びヘッドスライダ接
続用電極６５〜６８及びサスペンション接続用電極７０
〜７３が形成してあり、ヘッドスライダ４０より大きい
サイズを有する。ヘッドスライダ４０は、磁気ヘッド４
２及び電極４３ａ〜４６ａを有する。ヘッドスライダ４
０は、ヘッドＩＣチップ６０の表面６２に、ヘッドスラ
イダ接続用電極６５〜６８及びサスペンション接続用電
極７０〜７３を覆わない状態で接着してある。ヘッドＩ
Ｃチップ６０の裏面がサスペンション８０のジンバル部
８１に接着してある。ヘッドスライダ４０とヘッドＩＣ
チップ６０との電気的接続、ヘッドＩＣチップ６０とサ
スペンション８０との電気的接続が、ヘッドスライダ４
０より外側の部分でなされている。
の転送の高速化を図ることが出来て、現在の製造技術で
実現が可能である構造を実現することを課題とする。 【解決手段】 ヘッドＩＣチップ６０は、表面６２にだ
け、集積回路部及び配線パターン及びヘッドスライダ接
続用電極６５〜６８及びサスペンション接続用電極７０
〜７３が形成してあり、ヘッドスライダ４０より大きい
サイズを有する。ヘッドスライダ４０は、磁気ヘッド４
２及び電極４３ａ〜４６ａを有する。ヘッドスライダ４
０は、ヘッドＩＣチップ６０の表面６２に、ヘッドスラ
イダ接続用電極６５〜６８及びサスペンション接続用電
極７０〜７３を覆わない状態で接着してある。ヘッドＩ
Ｃチップ６０の裏面がサスペンション８０のジンバル部
８１に接着してある。ヘッドスライダ４０とヘッドＩＣ
チップ６０との電気的接続、ヘッドＩＣチップ６０とサ
スペンション８０との電気的接続が、ヘッドスライダ４
０より外側の部分でなされている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はヘッドアセンブリ及
びこれを備えたディスク装置に関する。ハードディスク
装置は、アクチュエータで駆動されるアームの先端にヘ
ッドアセンブリを有する構成である。ヘッドアセンブリ
は、サスペンションにヘッドスライダが搭載してあり、
且つヘッドＩＣチップを有する構成である。ヘッドスラ
イダは、薄膜技術によって形成された磁気ヘッドを有す
る。この磁気ヘッドは、インダクティブヘッドと磁気抵
抗ヘッドとを有する構成である。インダクティブヘッド
がハードディスクへの情報の書き込みを行い、磁気抵抗
ヘッドがハードディスクに記録されている情報の読み取
りを行なう。ヘッドＩＣチップは、例えば、磁気抵抗ヘ
ッドに読み取られた微弱な信号を増幅する等磁気ヘッド
を制御する役割を有する。
びこれを備えたディスク装置に関する。ハードディスク
装置は、アクチュエータで駆動されるアームの先端にヘ
ッドアセンブリを有する構成である。ヘッドアセンブリ
は、サスペンションにヘッドスライダが搭載してあり、
且つヘッドＩＣチップを有する構成である。ヘッドスラ
イダは、薄膜技術によって形成された磁気ヘッドを有す
る。この磁気ヘッドは、インダクティブヘッドと磁気抵
抗ヘッドとを有する構成である。インダクティブヘッド
がハードディスクへの情報の書き込みを行い、磁気抵抗
ヘッドがハードディスクに記録されている情報の読み取
りを行なう。ヘッドＩＣチップは、例えば、磁気抵抗ヘ
ッドに読み取られた微弱な信号を増幅する等磁気ヘッド
を制御する役割を有する。
【０００２】情報処理装置が扱う情報信号の周波数の向
上に伴って、ハードディスク装置は、情報信号書き込み
周波数を現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００〜３０
０ＭＨｚにまで上げることが求められている。信号書き
込み周波数を上げるには、情報信号の転送を高速で行な
う必要があり、情報信号の転送の高速化を図るために
は、ヘッドスライダからヘッドＩＣチップまでの物理的
な距離を短くして、ヘッドスライダからヘッドＩＣチッ
プまでの信号伝送経路のインダクタンス及び静電容量を
小さくすることが必要である。
上に伴って、ハードディスク装置は、情報信号書き込み
周波数を現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００〜３０
０ＭＨｚにまで上げることが求められている。信号書き
込み周波数を上げるには、情報信号の転送を高速で行な
う必要があり、情報信号の転送の高速化を図るために
は、ヘッドスライダからヘッドＩＣチップまでの物理的
な距離を短くして、ヘッドスライダからヘッドＩＣチッ
プまでの信号伝送経路のインダクタンス及び静電容量を
小さくすることが必要である。
【０００３】また、ヘッドアセンブリは、現在の製造技
術及び現在開発中の製造技術でもって製造が可能である
構造であることが必要がある。
術及び現在開発中の製造技術でもって製造が可能である
構造であることが必要がある。
【０００４】
【従来の技術】図１（Ａ），（Ｂ）は、特開平１０−１
２４８３９号に記載されているヘッドアセンブリ１０を
示す。このヘッドアセンブリ１０は、ヘッドスライダ１
１がヘッドＩＣチップ１２に接合されており、ヘッドＩ
Ｃチップ１２がサスペンション１３に固定してある構成
である。
２４８３９号に記載されているヘッドアセンブリ１０を
示す。このヘッドアセンブリ１０は、ヘッドスライダ１
１がヘッドＩＣチップ１２に接合されており、ヘッドＩ
Ｃチップ１２がサスペンション１３に固定してある構成
である。
【０００５】ヘッドスライダ１１は、側面に薄膜技術に
よって形成された磁気ヘッド１４を有し、上面に電極１
５を有する。磁気ヘッド１４は、インダクティブヘッド
と磁気抵抗ヘッドとを重なって有する構成である。ヘッ
ドＩＣチップ１２は、下面１２ａに、集積回路部、配線
パターン（共に図示せず）、電極１６を有し、上面１２
ｂに、電極１７を有し、電極１６と電極１７とがスルー
ホール１８で接続されている構成である。
よって形成された磁気ヘッド１４を有し、上面に電極１
５を有する。磁気ヘッド１４は、インダクティブヘッド
と磁気抵抗ヘッドとを重なって有する構成である。ヘッ
ドＩＣチップ１２は、下面１２ａに、集積回路部、配線
パターン（共に図示せず）、電極１６を有し、上面１２
ｂに、電極１７を有し、電極１６と電極１７とがスルー
ホール１８で接続されている構成である。
【０００６】ヘッドスライダ１１は、接着剤１９によっ
てヘッドＩＣチップ１２の下面１２ａに接着してあり、
電極１５と電極１６とが電気的に接続されている。ヘッ
ドＩＣチップ１２の上面１２ｂにはフレキシブルケーブ
ル２０が接着剤２１によって接着してあり、電極１７が
フレキシブルケーブル２０の電極２２とが電気的に接続
されている。
てヘッドＩＣチップ１２の下面１２ａに接着してあり、
電極１５と電極１６とが電気的に接続されている。ヘッ
ドＩＣチップ１２の上面１２ｂにはフレキシブルケーブ
ル２０が接着剤２１によって接着してあり、電極１７が
フレキシブルケーブル２０の電極２２とが電気的に接続
されている。
【０００７】上記構成のヘッドアセンブリ１０によれ
ば、ヘッドスライダ１１とヘッドＩＣチップ１２との間
の物理的な距離が事実上なくなり、情報信号の転送の高
速化が可能である。
ば、ヘッドスライダ１１とヘッドＩＣチップ１２との間
の物理的な距離が事実上なくなり、情報信号の転送の高
速化が可能である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ヘッドＩＣチ
ップ１２についてみると、集積回路部が形成されている
面とは反対側の面についても電極１７を形成する工程が
必要となり、且つ、シリコンウェハに孔をあけてスルー
ホール１８を形成する工程も必要となる。しかし、シリ
コンウェハの集積回路部が形成されている面とは反対側
の面についても電極１７を形成する作業、及びシリコン
ウェハに孔をあける作業は、非常に困難であるか、殆ど
不可能であり、上記のヘッドＩＣチップ１２は製造する
ことが実際上不可能である。
ップ１２についてみると、集積回路部が形成されている
面とは反対側の面についても電極１７を形成する工程が
必要となり、且つ、シリコンウェハに孔をあけてスルー
ホール１８を形成する工程も必要となる。しかし、シリ
コンウェハの集積回路部が形成されている面とは反対側
の面についても電極１７を形成する作業、及びシリコン
ウェハに孔をあける作業は、非常に困難であるか、殆ど
不可能であり、上記のヘッドＩＣチップ１２は製造する
ことが実際上不可能である。
【０００９】また、ヘッドスライダ１１についてみる
と、電極１５は磁気ヘッド１４が形成されている面とは
異なる面に形成してある。このため、ヘッドスライダ１
１も製造が事実上不可能である。よって、図１（Ａ），
（Ｂ）に示すヘッドアセンブリ１０は実現が事実上不可
能である。
と、電極１５は磁気ヘッド１４が形成されている面とは
異なる面に形成してある。このため、ヘッドスライダ１
１も製造が事実上不可能である。よって、図１（Ａ），
（Ｂ）に示すヘッドアセンブリ１０は実現が事実上不可
能である。
【００１０】また、接着剤１９についてみると、接着剤
１９は電極１５と電極１６とを電気的に接続させたのち
に、ヘッドスライダ１１とヘッドＩＣチップ１２との間
の隙間に注入するため、内部に気泡が残る虞れもある。
内部に気泡が残ると接着力が低下してしまう。そこで、
本発明の第１の目的は、ヘッドアセンブリの製造を容易
に行なえるようにすることにある。
１９は電極１５と電極１６とを電気的に接続させたのち
に、ヘッドスライダ１１とヘッドＩＣチップ１２との間
の隙間に注入するため、内部に気泡が残る虞れもある。
内部に気泡が残ると接着力が低下してしまう。そこで、
本発明の第１の目的は、ヘッドアセンブリの製造を容易
に行なえるようにすることにある。
【００１１】本発明の第２の目的は、ヘッドスライダの
ヘッドＩＣチップへの接着力を向上させることにある。
本発明は、上記課題を解決したヘッドアセンブリ及びこ
れを備えたディスク装置を提供することを目的とする。
ヘッドＩＣチップへの接着力を向上させることにある。
本発明は、上記課題を解決したヘッドアセンブリ及びこ
れを備えたディスク装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、サスペンションに搭載されるヘ
ッドＩＣチップであって、ディスクへの情報の書き込み
或いは該ディスクから情報を読みだすヘッドを有するヘ
ッドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載領域と、
該ヘッドスライダとの接続を行なうヘッドスライダ接続
用電極と、前記サスペンションに形成された配線パター
ンとの接続を行なうサスペンション接続用電極とが形成
された第１の面を有し、該ヘッドスライダ接続用電極と
該サスペンション接続用電極間を配線する配線パターン
を有している構成としたものである。
に、請求項１の発明は、サスペンションに搭載されるヘ
ッドＩＣチップであって、ディスクへの情報の書き込み
或いは該ディスクから情報を読みだすヘッドを有するヘ
ッドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載領域と、
該ヘッドスライダとの接続を行なうヘッドスライダ接続
用電極と、前記サスペンションに形成された配線パター
ンとの接続を行なうサスペンション接続用電極とが形成
された第１の面を有し、該ヘッドスライダ接続用電極と
該サスペンション接続用電極間を配線する配線パターン
を有している構成としたものである。
【００１３】この構成によれば、ヘッドスライダとヘッ
ドＩＣチップとの電気的接続、及び、ヘッドＩＣチップ
とサスペンションとの電気的接続が容易になされる。ま
た、ヘッドスライダをヘッドＩＣチップへ接着する場合
には、ヘッドスライダのヘッドＩＣチップへ接着が容易
になされる。請求項２の発明は、ディスクへの情報の書
き込み或いは該ディスクから情報を読みだすヘッドを有
するヘッドスライダと、該ヘッドスライダが搭載される
ヘッドスライダ搭載領域と、該ヘッドスライダとの接続
を行なうヘッドスライダ接続用電極と、前記サスペンシ
ョンに形成された配線パターンとの接続を行なうサスペ
ンション接続用電極とが第１の面に形成されると共に、
該ヘッドスライダ接続用電極と該サスペンション接続用
電極間を配線する配線パターンを有するヘッドＩＣチッ
プと、該ヘッドＩＣチップが固定されるサスペンション
とを具備する構成としたものである。
ドＩＣチップとの電気的接続、及び、ヘッドＩＣチップ
とサスペンションとの電気的接続が容易になされる。ま
た、ヘッドスライダをヘッドＩＣチップへ接着する場合
には、ヘッドスライダのヘッドＩＣチップへ接着が容易
になされる。請求項２の発明は、ディスクへの情報の書
き込み或いは該ディスクから情報を読みだすヘッドを有
するヘッドスライダと、該ヘッドスライダが搭載される
ヘッドスライダ搭載領域と、該ヘッドスライダとの接続
を行なうヘッドスライダ接続用電極と、前記サスペンシ
ョンに形成された配線パターンとの接続を行なうサスペ
ンション接続用電極とが第１の面に形成されると共に、
該ヘッドスライダ接続用電極と該サスペンション接続用
電極間を配線する配線パターンを有するヘッドＩＣチッ
プと、該ヘッドＩＣチップが固定されるサスペンション
とを具備する構成としたものである。
【００１４】この構成によれば、ヘッドスライダとヘッ
ドＩＣチップとの電気的接続、及び、ヘッドＩＣチップ
とサスペンションとの電気的接続が容易になされ、且
つ、ヘッドスライダをヘッドＩＣチップへ接着する場合
には、ヘッドスライダのヘッドＩＣチップへの接着が容
易になされる。請求項３の発明は、上記ヘッドスライダ
と上記ヘッドＩＣチップとが接着剤で接着してあり、且
つ、上記ヘッドＩＣチップと上記サスペンションとが接
着剤で接着してある構成としたものである。
ドＩＣチップとの電気的接続、及び、ヘッドＩＣチップ
とサスペンションとの電気的接続が容易になされ、且
つ、ヘッドスライダをヘッドＩＣチップへ接着する場合
には、ヘッドスライダのヘッドＩＣチップへの接着が容
易になされる。請求項３の発明は、上記ヘッドスライダ
と上記ヘッドＩＣチップとが接着剤で接着してあり、且
つ、上記ヘッドＩＣチップと上記サスペンションとが接
着剤で接着してある構成としたものである。
【００１５】接着剤中への気泡の残留が無くなり、よっ
て、ヘッドスライダを強い接着力でヘッドＩＣチップに
接着させることが可能となる。ヘッドスライダのヘッド
ＩＣチップへの固定及びヘッドＩＣチップのサスペンシ
ョンへの固定が安定になされる。請求項４の発明は、上
記ヘッドスライダの電極と上記ヘッドＩＣチップのヘッ
ドスライダ接続用電極とが対向する関係にあり、該ヘッ
ドスライダを該ヘッドＩＣチップ上に搭載した状態で、
該ヘッドスライダの電極と該ヘッドＩＣチップのヘッド
スライダ接続用電極とが直角をなす関係になり、該直角
をなす関係になった該ヘッドスライダの電極と該ヘッド
ＩＣチップのヘッドスライダ接続用電極との電気的接続
が、金ボールでもってなされた構成としたものである。
て、ヘッドスライダを強い接着力でヘッドＩＣチップに
接着させることが可能となる。ヘッドスライダのヘッド
ＩＣチップへの固定及びヘッドＩＣチップのサスペンシ
ョンへの固定が安定になされる。請求項４の発明は、上
記ヘッドスライダの電極と上記ヘッドＩＣチップのヘッ
ドスライダ接続用電極とが対向する関係にあり、該ヘッ
ドスライダを該ヘッドＩＣチップ上に搭載した状態で、
該ヘッドスライダの電極と該ヘッドＩＣチップのヘッド
スライダ接続用電極とが直角をなす関係になり、該直角
をなす関係になった該ヘッドスライダの電極と該ヘッド
ＩＣチップのヘッドスライダ接続用電極との電気的接続
が、金ボールでもってなされた構成としたものである。
【００１６】これによって、ヘッドスライダとヘッドＩ
Ｃチップとの電気的接続が、電気的接続部分がヘッドス
ライダのレールより突き出すことなくなされる。請求項
５の発明は、上記ヘッドＩＣチップのサスペンション接
続用電極とサスペンションとの電気的接続が、ワイヤボ
ンデングでなされた構成としたものである。
Ｃチップとの電気的接続が、電気的接続部分がヘッドス
ライダのレールより突き出すことなくなされる。請求項
５の発明は、上記ヘッドＩＣチップのサスペンション接
続用電極とサスペンションとの電気的接続が、ワイヤボ
ンデングでなされた構成としたものである。
【００１７】これによって、ヘッドＩＣチップとサスペ
ンションとの電気的接続が安定になされる。請求項６の
発明は、サスペンションは、上記ヘッドスライダに対応
する大きさの開口窓を有し、上記ヘッドＩＣチップは、
フリップチップ状態で上記サスペンション接続用電極を
上記サスペンションの電極と直接接合されており、上記
ヘッドスライダが上記サスペンションの開口窓より突き
出ている構成としたものである。
ンションとの電気的接続が安定になされる。請求項６の
発明は、サスペンションは、上記ヘッドスライダに対応
する大きさの開口窓を有し、上記ヘッドＩＣチップは、
フリップチップ状態で上記サスペンション接続用電極を
上記サスペンションの電極と直接接合されており、上記
ヘッドスライダが上記サスペンションの開口窓より突き
出ている構成としたものである。
【００１８】これによって、サスペンションの厚さがヘ
ッドスライダの厚み内に含まれることになって、ヘッド
アセンブリがサスペンションの厚さの分、薄型になる。
請求項７の発明は、ディスクへの情報の書き込み或いは
該ディスクから情報を読みだすヘッドを有するヘッドス
ライダと、該ヘッドスライダが搭載されるヘッドスライ
ダ搭載領域と、該ヘッドスライダとの接続を行なうヘッ
ドスライダ接続用電極と、前記サスペンションに形成さ
れた配線パターンとの接続を行なうサスペンション接続
用電極とが第１の面に形成されると共に、該ヘッドスラ
イダ接続用電極と該サスペンション接続用電極間を配線
する配線パターンを有するヘッドＩＣチップとからなる
構成としたものである。
ッドスライダの厚み内に含まれることになって、ヘッド
アセンブリがサスペンションの厚さの分、薄型になる。
請求項７の発明は、ディスクへの情報の書き込み或いは
該ディスクから情報を読みだすヘッドを有するヘッドス
ライダと、該ヘッドスライダが搭載されるヘッドスライ
ダ搭載領域と、該ヘッドスライダとの接続を行なうヘッ
ドスライダ接続用電極と、前記サスペンションに形成さ
れた配線パターンとの接続を行なうサスペンション接続
用電極とが第１の面に形成されると共に、該ヘッドスラ
イダ接続用電極と該サスペンション接続用電極間を配線
する配線パターンを有するヘッドＩＣチップとからなる
構成としたものである。
【００１９】ヘッドＩＣチップは第１の面にヘッドスラ
イダ搭載領域とヘッドスライダ接続用電極とサスペンシ
ョン接続用電極とが形成してある構成であるため、ヘッ
ドスライダとヘッドＩＣチップとの電気的接続が容易に
なされ、且つ、ヘッドスライダをヘッドＩＣチップへ接
着する場合には、ヘッドスライダのヘッドＩＣチップへ
の接着が容易になされる。よって、ヘッドスライダ・ヘ
ッドＩＣチップ組立体の製造が容易に行なわれる。
イダ搭載領域とヘッドスライダ接続用電極とサスペンシ
ョン接続用電極とが形成してある構成であるため、ヘッ
ドスライダとヘッドＩＣチップとの電気的接続が容易に
なされ、且つ、ヘッドスライダをヘッドＩＣチップへ接
着する場合には、ヘッドスライダのヘッドＩＣチップへ
の接着が容易になされる。よって、ヘッドスライダ・ヘ
ッドＩＣチップ組立体の製造が容易に行なわれる。
【００２０】請求項８の発明は、アクチュエータと、情
報を記憶可能なディスクと、該アクチュエータによって
駆動されるアームと、該アームと一緒に回動されるヘッ
ドアセンブリとを備え、該ヘッドアセンブリは、上記デ
ィスクへの情報の書き込み或いは該ディスクから情報を
読みだすヘッドを有するヘッドスライダと、該ヘッドス
ライダが搭載されるヘッドスライダ搭載領域と、該ヘッ
ドスライダとの接続を行なうヘッドスライダ接続用電極
と、前記サスペンションに形成された配線パターンとの
接続を行なうサスペンション接続用電極とが第１の面に
形成されると共に、該ヘッドスライダ接続用電極と該サ
スペンション接続用電極間を配線する配線パターンを有
するヘッドＩＣチップと、該ヘッドＩＣチップが固定さ
れるサスペンションとを具備している構成としたもので
ある。
報を記憶可能なディスクと、該アクチュエータによって
駆動されるアームと、該アームと一緒に回動されるヘッ
ドアセンブリとを備え、該ヘッドアセンブリは、上記デ
ィスクへの情報の書き込み或いは該ディスクから情報を
読みだすヘッドを有するヘッドスライダと、該ヘッドス
ライダが搭載されるヘッドスライダ搭載領域と、該ヘッ
ドスライダとの接続を行なうヘッドスライダ接続用電極
と、前記サスペンションに形成された配線パターンとの
接続を行なうサスペンション接続用電極とが第１の面に
形成されると共に、該ヘッドスライダ接続用電極と該サ
スペンション接続用電極間を配線する配線パターンを有
するヘッドＩＣチップと、該ヘッドＩＣチップが固定さ
れるサスペンションとを具備している構成としたもので
ある。
【００２１】ヘッドスライダとヘッドＩＣチップとの電
気的接続、及び、ヘッドＩＣチップとサスペンションと
の電気的接続が容易になされ、且つ、ヘッドスライダを
ヘッドＩＣチップへ接着する場合には、ヘッドスライダ
のヘッドＩＣチップへの接着が容易になされ、よって、
ヘッドアセンブリの製造が容易になされ。よって、ディ
スク装置の製造が容易になされる。
気的接続、及び、ヘッドＩＣチップとサスペンションと
の電気的接続が容易になされ、且つ、ヘッドスライダを
ヘッドＩＣチップへ接着する場合には、ヘッドスライダ
のヘッドＩＣチップへの接着が容易になされ、よって、
ヘッドアセンブリの製造が容易になされ。よって、ディ
スク装置の製造が容易になされる。
【００２２】
【発明の実施の形態】〔第１実施例〕図２は本発明の第
１実施例になるヘッドアセンブリ３０を示す。図８
（Ａ），（Ｂ）は図２のヘッドアセンブリ３０を有する
ハードディスク装置３１を示す。先ず、ハードディスク
装置３１について概略的に説明する。ハードディスク装
置３１は、ハウジング３２の内部に、回転する例えば２
枚のハードディスク３３−１，３３−２と、コイル及び
永久磁石を有し電磁駆動されるアクチュエータ３４と、
アクチュエータ３４によって回動されるアーム３５−
１、３５−２、３５−３と、各アーム３５−１、３５−
２、３５−３の先端に取り付けてあるヘッドアセンブリ
３０−１〜３０−４とが収容されている構成である。ハ
ードディスク３３−１，３３−２が回転し、アクチュエ
ータ３４が駆動されアーム３５−１、３５−２、３５−
３が往復回動されヘッドアセンブリ３０−１〜３０−４
がハードディスク３３−１，３３−２の半径方向に移動
されて所定のトラックにアクセスされて、情報の書き込
み及び読み出しが行われる。
１実施例になるヘッドアセンブリ３０を示す。図８
（Ａ），（Ｂ）は図２のヘッドアセンブリ３０を有する
ハードディスク装置３１を示す。先ず、ハードディスク
装置３１について概略的に説明する。ハードディスク装
置３１は、ハウジング３２の内部に、回転する例えば２
枚のハードディスク３３−１，３３−２と、コイル及び
永久磁石を有し電磁駆動されるアクチュエータ３４と、
アクチュエータ３４によって回動されるアーム３５−
１、３５−２、３５−３と、各アーム３５−１、３５−
２、３５−３の先端に取り付けてあるヘッドアセンブリ
３０−１〜３０−４とが収容されている構成である。ハ
ードディスク３３−１，３３−２が回転し、アクチュエ
ータ３４が駆動されアーム３５−１、３５−２、３５−
３が往復回動されヘッドアセンブリ３０−１〜３０−４
がハードディスク３３−１，３３−２の半径方向に移動
されて所定のトラックにアクセスされて、情報の書き込
み及び読み出しが行われる。
【００２３】ヘッドアセンブリ３０−１〜３０−４は同
じ構成であり、特定しない一つのヘッドアセンブリを示
す場合には符号３０を使用する。同じくアーム３５−
１、３５−２、３５−３は同じ構成であり、特定しない
一つのアームを示す場合には符号３５を使用する。次
に、ヘッドアセンブリ３０について説明する。
じ構成であり、特定しない一つのヘッドアセンブリを示
す場合には符号３０を使用する。同じくアーム３５−
１、３５−２、３５−３は同じ構成であり、特定しない
一つのアームを示す場合には符号３５を使用する。次
に、ヘッドアセンブリ３０について説明する。
【００２４】ヘッドアセンブリ３０は、図２、図３及び
図４に示すように、ヘッドスライダ４０と、ベアのヘッ
ドＩＣチップ６０と、サスペンション８０とを有する構
成であり、より具体的には、ヘッドスライダ４０とベア
のヘッドＩＣチップ６０とよりなるヘッドスライダ・ヘ
ッドＩＣチップ組立体１００がサスペンション８０に固
定された構成である。
図４に示すように、ヘッドスライダ４０と、ベアのヘッ
ドＩＣチップ６０と、サスペンション８０とを有する構
成であり、より具体的には、ヘッドスライダ４０とベア
のヘッドＩＣチップ６０とよりなるヘッドスライダ・ヘ
ッドＩＣチップ組立体１００がサスペンション８０に固
定された構成である。
【００２５】Ｘ１方向がサスペンション８０の先端側で
あり、Ｘ２方向がサスペンション８０の基部側である。
Ｙ１，Ｙ２はサスペンション８０（ヘッドアセンブリ３
０）の幅方向、Ｚ１，Ｚ２はヘッドアセンブリ３０の高
さ方向である。サスペンション８０の基部側に中継部材
（スペーサ）１１０が固定してある。中継部材（スペー
サ）１１０がアーム３５の先端に固定してある。
あり、Ｘ２方向がサスペンション８０の基部側である。
Ｙ１，Ｙ２はサスペンション８０（ヘッドアセンブリ３
０）の幅方向、Ｚ１，Ｚ２はヘッドアセンブリ３０の高
さ方向である。サスペンション８０の基部側に中継部材
（スペーサ）１１０が固定してある。中継部材（スペー
サ）１１０がアーム３５の先端に固定してある。
【００２６】ヘッドアセンブリ３０からはフレキシブル
プリントケーブル１１１が引き出されている。このフレ
キシブルプリントケーブル１１１が回路基板モジュール
１１２と接続してあり、回路基板モジュール１１２のメ
インＩＣ１１３と電気的に接続してある。メインＩＣ１
１３は、記録、再生回路及び増幅回路等を有する。メイ
ンＩＣ１１３には、他のヘッドアセンブリから延びてい
るフレキシブルプリントケーブルも接続してある。
プリントケーブル１１１が引き出されている。このフレ
キシブルプリントケーブル１１１が回路基板モジュール
１１２と接続してあり、回路基板モジュール１１２のメ
インＩＣ１１３と電気的に接続してある。メインＩＣ１
１３は、記録、再生回路及び増幅回路等を有する。メイ
ンＩＣ１１３には、他のヘッドアセンブリから延びてい
るフレキシブルプリントケーブルも接続してある。
【００２７】サスペンション８０は、薄いステンレス板
製であり、先端側の部分にジンバル部８１が形成してあ
る。サスペンション８０には、図２中上面に銅製の複数
本の信号伝送用の配線パターン８２、８３、８４、８５
が形成してある。配線パターン８２〜８５は、ステンレ
ス板の上面のポリイミド製の層８６の上面に形成してあ
り、ポリイミド製の層８７によって覆われて保護されて
いる。配線パターン８２、８３、８４、８５の一端はジ
ンバル部８１まで延びており、電極８２ａ、８３ａ、８
４ａ、８５ａを有する。配線パターン８２、８３、８
４、８５の他端は、サスペンション８０の基部側にまで
延びており、フレキシブルプリントケーブル１１１が接
続してある。
製であり、先端側の部分にジンバル部８１が形成してあ
る。サスペンション８０には、図２中上面に銅製の複数
本の信号伝送用の配線パターン８２、８３、８４、８５
が形成してある。配線パターン８２〜８５は、ステンレ
ス板の上面のポリイミド製の層８６の上面に形成してあ
り、ポリイミド製の層８７によって覆われて保護されて
いる。配線パターン８２、８３、８４、８５の一端はジ
ンバル部８１まで延びており、電極８２ａ、８３ａ、８
４ａ、８５ａを有する。配線パターン８２、８３、８
４、８５の他端は、サスペンション８０の基部側にまで
延びており、フレキシブルプリントケーブル１１１が接
続してある。
【００２８】図３及び図４に示すように、サスペンショ
ン８０のジンバル部８１には、ヘッドスライダ・ヘッド
ＩＣチップ組立体１００がそのヘッドＩＣチップ６０の
裏面６１を接着剤１１４よって接着してある。ヘッドス
ライダ・ヘッドＩＣチップ組立体１１０は、ヘッドＩＣ
チップ６０の上面（表面）６２にヘッドスライダ４０が
接着剤１１５によって接着されて搭載されて固定してあ
り、ヘッドスライダ４０とヘッドＩＣチップ５０とが直
接接合してある構成である。
ン８０のジンバル部８１には、ヘッドスライダ・ヘッド
ＩＣチップ組立体１００がそのヘッドＩＣチップ６０の
裏面６１を接着剤１１４よって接着してある。ヘッドス
ライダ・ヘッドＩＣチップ組立体１１０は、ヘッドＩＣ
チップ６０の上面（表面）６２にヘッドスライダ４０が
接着剤１１５によって接着されて搭載されて固定してあ
り、ヘッドスライダ４０とヘッドＩＣチップ５０とが直
接接合してある構成である。
【００２９】上記の接着剤１１４、１１５は、例えば、
エポキシ系の熱硬化性の接着剤、瞬間に接着がなされる
嫌気性の接着剤、又は二液性の接着剤である。図５に示
すように、ヘッドスライダ４０は、縦×横×高さがａ１
×ｂ１×ｃ１のサイズであり、Ｘ１方向の側端面４１
に、磁気ヘッド４２、配線パターン４３、４４、４５、
４６及び４つの電極４３ａ、４４ａ、４５ａ、４６ａが
形成してあり、上面４７にレール４８、４９が形成して
ある構成である。磁気ヘッド４２は薄膜技術によって形
成されたものであり、インダクティブヘッドと磁気抵抗
ヘッド（共に図示せず）とが重なっている構成である。
インダクティブヘッドから２本の配線パターン４３、４
４が引き出されており、配線パターン４３、４４の端に
電極４３ａ、４４ａを有する。磁気抵抗ヘッドから２本
の配線パターン４５、４６が引き出されており、配線パ
ターン４５、４６の端に電極４５ａ、４６ａを有する。
エポキシ系の熱硬化性の接着剤、瞬間に接着がなされる
嫌気性の接着剤、又は二液性の接着剤である。図５に示
すように、ヘッドスライダ４０は、縦×横×高さがａ１
×ｂ１×ｃ１のサイズであり、Ｘ１方向の側端面４１
に、磁気ヘッド４２、配線パターン４３、４４、４５、
４６及び４つの電極４３ａ、４４ａ、４５ａ、４６ａが
形成してあり、上面４７にレール４８、４９が形成して
ある構成である。磁気ヘッド４２は薄膜技術によって形
成されたものであり、インダクティブヘッドと磁気抵抗
ヘッド（共に図示せず）とが重なっている構成である。
インダクティブヘッドから２本の配線パターン４３、４
４が引き出されており、配線パターン４３、４４の端に
電極４３ａ、４４ａを有する。磁気抵抗ヘッドから２本
の配線パターン４５、４６が引き出されており、配線パ
ターン４５、４６の端に電極４５ａ、４６ａを有する。
【００３０】電極４３ａ、４４ａ、４５ａ、４６ａは、
Ｙ１，Ｙ２方向上、所定の配置で並んでいる。同じく図
５に示すように、ヘッドＩＣチップ６０は、縦×横×高
さがａ２×ｂ２×ｃ２のサイズであり、縦×横（ａ２×
ｂ２）は、上記ヘッドスライダ４０の約２倍と大きいサ
イズである。
Ｙ１，Ｙ２方向上、所定の配置で並んでいる。同じく図
５に示すように、ヘッドＩＣチップ６０は、縦×横×高
さがａ２×ｂ２×ｃ２のサイズであり、縦×横（ａ２×
ｂ２）は、上記ヘッドスライダ４０の約２倍と大きいサ
イズである。
【００３１】このヘッドＩＣチップ６０は、表面（第１
の面）６２及び裏面（第２の面）６１を有し、表面６２
にだけ、集積回路部６３、配線パターン６４、及びヘッ
ドスライダ接続用電極６５〜６８及びサスペンション接
続用電極７０〜７３が形成してある構成である。ヘッド
ＩＣチップ６０の裏面６１には何も形成されていない。
よって、ヘッドＩＣチップ６０は、ウェハのうち一つの
面に対して処理を行なうことによって、一般のＩＣチッ
プを製造するプロセスで、能率良く且つ高い信頼性でも
って製造される。
の面）６２及び裏面（第２の面）６１を有し、表面６２
にだけ、集積回路部６３、配線パターン６４、及びヘッ
ドスライダ接続用電極６５〜６８及びサスペンション接
続用電極７０〜７３が形成してある構成である。ヘッド
ＩＣチップ６０の裏面６１には何も形成されていない。
よって、ヘッドＩＣチップ６０は、ウェハのうち一つの
面に対して処理を行なうことによって、一般のＩＣチッ
プを製造するプロセスで、能率良く且つ高い信頼性でも
って製造される。
【００３２】７６はヘッドスライダ４０を搭載するため
のヘッドスライダ搭載領域であり、ヘッドＩＣチップ６
０のうち、Ｘ２方向寄りの部分にある。７７はヘッドス
ライダ搭載領域７７のうちＸ２方向端のＹ１，Ｙ２に延
在する境界の線である。ヘッドスライダ接続用電極６５
〜６８及びサスペンション接続用電極７０〜７３は、ヘ
ッドＩＣチップ６０の表面６２のうち、上記ヘッドスラ
イダ搭載領域７６の外側の領域、具体的には、ヘッドス
ライダ搭載領域７６よりＸ１方向側の領域に形成してあ
る。よって、ヘッドスライダ４０がヘッドＩＣチップ６
０の表面６２のヘッドスライダ搭載領域７６に搭載され
た状態で、ヘッドスライダ接続用電極６５〜６８及びサ
スペンション接続用電極７０〜７３はヘッドスライダ４
０によって覆われてはいず、露出している。よって、以
下に述べるように、電極４３ａ〜４６ａとヘッドスライ
ダ接続用電極６５〜６８との間の電気的接続、及びサス
ペンション接続用電極７０〜７３と電極８２ａ〜８５ａ
との間の電気的接続は、共に、ヘッドＩＣチップ６０の
表面６２のうち搭載されたヘッドスライダ４０より外側
の領域を利用してなされる。
のヘッドスライダ搭載領域であり、ヘッドＩＣチップ６
０のうち、Ｘ２方向寄りの部分にある。７７はヘッドス
ライダ搭載領域７７のうちＸ２方向端のＹ１，Ｙ２に延
在する境界の線である。ヘッドスライダ接続用電極６５
〜６８及びサスペンション接続用電極７０〜７３は、ヘ
ッドＩＣチップ６０の表面６２のうち、上記ヘッドスラ
イダ搭載領域７６の外側の領域、具体的には、ヘッドス
ライダ搭載領域７６よりＸ１方向側の領域に形成してあ
る。よって、ヘッドスライダ４０がヘッドＩＣチップ６
０の表面６２のヘッドスライダ搭載領域７６に搭載され
た状態で、ヘッドスライダ接続用電極６５〜６８及びサ
スペンション接続用電極７０〜７３はヘッドスライダ４
０によって覆われてはいず、露出している。よって、以
下に述べるように、電極４３ａ〜４６ａとヘッドスライ
ダ接続用電極６５〜６８との間の電気的接続、及びサス
ペンション接続用電極７０〜７３と電極８２ａ〜８５ａ
との間の電気的接続は、共に、ヘッドＩＣチップ６０の
表面６２のうち搭載されたヘッドスライダ４０より外側
の領域を利用してなされる。
【００３３】サスペンション接続用電極７０〜７３は、
ヘッドＩＣチップ６０のＸ１方向端の縁７８に沿って並
んでいる。ヘッドスライダ接続用電極６５〜６８とサス
ペンション接続用電極７０〜７３との間が、配線パター
ン６４によって配線してある。７９は保護膜であり、ヘ
ッドスライダ接続用電極６５〜６８及びサスペンション
接続用電極７０〜７３を除いて、ヘッドＩＣチップ６０
の表面６２を覆っている。よって、ヘッドスライダ４０
は、集積回路部６３を少しも傷めずに、ヘッドＩＣチッ
プ６０の表面６２のヘッドスライダ搭載領域７６に接着
されている。
ヘッドＩＣチップ６０のＸ１方向端の縁７８に沿って並
んでいる。ヘッドスライダ接続用電極６５〜６８とサス
ペンション接続用電極７０〜７３との間が、配線パター
ン６４によって配線してある。７９は保護膜であり、ヘ
ッドスライダ接続用電極６５〜６８及びサスペンション
接続用電極７０〜７３を除いて、ヘッドＩＣチップ６０
の表面６２を覆っている。よって、ヘッドスライダ４０
は、集積回路部６３を少しも傷めずに、ヘッドＩＣチッ
プ６０の表面６２のヘッドスライダ搭載領域７６に接着
されている。
【００３４】ヘッドスライダ接続用電極６５〜６８は、
ヘッドスライダ搭載領域７６の境界線７７に沿って、上
記の電極４３ａ、４４ａ、４５ａ、４６ａと対応する配
置で並んでいる。よって、図３及び図４に示すように、
ヘッドスライダ４０がヘッドＩＣチップ６０の表面６２
のヘッドスライダ搭載領域７６に接着された状態で、電
極４３ａ、４４ａ、４５ａ、４６ａはヘッドスライダ接
続用電極６５〜６８と直角をなして対応する位置関係と
なる。よって、電極４３ａ、４４ａ、４５ａ、４６ａと
ヘッドスライダ接続用電極６５〜６８との間は、ワイヤ
ボンデング法により形成された金ボール１１６によって
電気的に接続してある。金ボール１１６はヘッドスライ
ダ４０のレール４７、４８より突き出ない。
ヘッドスライダ搭載領域７６の境界線７７に沿って、上
記の電極４３ａ、４４ａ、４５ａ、４６ａと対応する配
置で並んでいる。よって、図３及び図４に示すように、
ヘッドスライダ４０がヘッドＩＣチップ６０の表面６２
のヘッドスライダ搭載領域７６に接着された状態で、電
極４３ａ、４４ａ、４５ａ、４６ａはヘッドスライダ接
続用電極６５〜６８と直角をなして対応する位置関係と
なる。よって、電極４３ａ、４４ａ、４５ａ、４６ａと
ヘッドスライダ接続用電極６５〜６８との間は、ワイヤ
ボンデング法により形成された金ボール１１６によって
電気的に接続してある。金ボール１１６はヘッドスライ
ダ４０のレール４７、４８より突き出ない。
【００３５】サスペンション接続用電極７０〜７３と電
極８２ａ、８３ａ、８４ａ、８５ａとの間は、ワイヤボ
ンディングされた金ワイヤ１１７によって電気的に接続
してある。なお、ヘッドＩＣチップ６０のみを樹脂封止
してもよい。上記構成のヘッドアセンブリ３０は、図６
に示すように、ヘッドスライダ４０をヘッドＩＣチップ
６０上に接着し、金ボール１１６を打ってヘッドスライ
ダ・ヘッドＩＣチップ組立体１００を組み立て、このヘ
ッドスライダ・ヘッドＩＣチップ組立体１００をサスペ
ンション８０のジンバル部８１に接着し、最後に金ワイ
ヤ１１７をワイヤボンディングすることによって組立て
られる。
極８２ａ、８３ａ、８４ａ、８５ａとの間は、ワイヤボ
ンディングされた金ワイヤ１１７によって電気的に接続
してある。なお、ヘッドＩＣチップ６０のみを樹脂封止
してもよい。上記構成のヘッドアセンブリ３０は、図６
に示すように、ヘッドスライダ４０をヘッドＩＣチップ
６０上に接着し、金ボール１１６を打ってヘッドスライ
ダ・ヘッドＩＣチップ組立体１００を組み立て、このヘ
ッドスライダ・ヘッドＩＣチップ組立体１００をサスペ
ンション８０のジンバル部８１に接着し、最後に金ワイ
ヤ１１７をワイヤボンディングすることによって組立て
られる。
【００３６】或いは、ヘッドアセンブリ３０は、図７に
示すように、ヘッドＩＣチップ６０をサスペンション８
０のジンバル部８１に接着し、金ワイヤ１１７をワイヤ
ボンディングし、ヘッドスライダ４０をヘッドＩＣチッ
プ６０上に接着し、最後に金ボール１１６を打つことに
よって組立てられる。ヘッドスライダ４０のヘッドＩＣ
チップ６０上への接着、ヘッドスライダ・ヘッドＩＣチ
ップ組立体１００のサスペンション８０のジンバル部８
１上への接着は、接着剤を塗布した状態で押し付けてな
される。よって、接着力を損ねる気泡の取込みは発生せ
ず、十分に強固に接着される。 〔第２実施例〕図９及び図１０は本発明の第２実施例に
なるヘッドアセンブリ３０Ａの要部を示す。図１１はヘ
ッドアセンブリ３０Ａの要部を分解して示す。
示すように、ヘッドＩＣチップ６０をサスペンション８
０のジンバル部８１に接着し、金ワイヤ１１７をワイヤ
ボンディングし、ヘッドスライダ４０をヘッドＩＣチッ
プ６０上に接着し、最後に金ボール１１６を打つことに
よって組立てられる。ヘッドスライダ４０のヘッドＩＣ
チップ６０上への接着、ヘッドスライダ・ヘッドＩＣチ
ップ組立体１００のサスペンション８０のジンバル部８
１上への接着は、接着剤を塗布した状態で押し付けてな
される。よって、接着力を損ねる気泡の取込みは発生せ
ず、十分に強固に接着される。 〔第２実施例〕図９及び図１０は本発明の第２実施例に
なるヘッドアセンブリ３０Ａの要部を示す。図１１はヘ
ッドアセンブリ３０Ａの要部を分解して示す。
【００３７】ヘッドアセンブリ３０Ａは、サスペンショ
ン８０Ａとヘッドスライダ・ヘッドＩＣチップ組立体１
００Ａとを有する。図１１に示すように、サスペンショ
ン８０Ａは、ジンバル部８１Ａに、ヘッドスライダ４０
に対応するサイズの開口窓１５０を有し、電極８２ａ、
８３ａ、８４ａ、８５ａが開口窓１５０の一つの辺１５
１に沿ってＹ１，Ｙ２方向に並んでいる構成である。
ン８０Ａとヘッドスライダ・ヘッドＩＣチップ組立体１
００Ａとを有する。図１１に示すように、サスペンショ
ン８０Ａは、ジンバル部８１Ａに、ヘッドスライダ４０
に対応するサイズの開口窓１５０を有し、電極８２ａ、
８３ａ、８４ａ、８５ａが開口窓１５０の一つの辺１５
１に沿ってＹ１，Ｙ２方向に並んでいる構成である。
【００３８】ヘッドスライダ・ヘッドＩＣチップ組立体
１００Ａは、上記サスペンション接続用電極７０〜７３
に金バンプ１５５が盛って形成してある構成である。ヘ
ッドスライダ・ヘッドＩＣチップ組立体１００Ａは、ヘ
ッドＩＣチップ６０Ａをフェイスダウンとしたフリップ
チップ状態で、金バンプ１５５を対応する電極８２ａ、
８３ａ、８４ａ、８５ａと接合させて、ジンバル部８１
Ａに搭載してある。ヘッドスライダ４０を開口窓１５０
内に嵌合しており、サスペンション８０ＡよりＺ２方向
に突き出ている。
１００Ａは、上記サスペンション接続用電極７０〜７３
に金バンプ１５５が盛って形成してある構成である。ヘ
ッドスライダ・ヘッドＩＣチップ組立体１００Ａは、ヘ
ッドＩＣチップ６０Ａをフェイスダウンとしたフリップ
チップ状態で、金バンプ１５５を対応する電極８２ａ、
８３ａ、８４ａ、８５ａと接合させて、ジンバル部８１
Ａに搭載してある。ヘッドスライダ４０を開口窓１５０
内に嵌合しており、サスペンション８０ＡよりＺ２方向
に突き出ている。
【００３９】図１０に示すように、サスペンション８０
の厚さがヘッドスライダ４０の厚み内に含まれることに
なって、ヘッドアセンブリ３０Ａは、図４のヘッドアセ
ンブリ３０に比べて、サスペンション８０Ａの厚さｔの
分、薄型である。
の厚さがヘッドスライダ４０の厚み内に含まれることに
なって、ヘッドアセンブリ３０Ａは、図４のヘッドアセ
ンブリ３０に比べて、サスペンション８０Ａの厚さｔの
分、薄型である。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明
は、第１の面に、ヘッドスライダ搭載領域とヘッドスラ
イダ接続用電極とサスペンション接続用電極とが形成さ
れた構成としたものであるため、ヘッドスライダとヘッ
ドＩＣチップとの電気的接続、及び、ヘッドＩＣチップ
とサスペンションとの電気的接続を容易に行なうことが
出来、よって、ヘッドアセンブリの製造を容易に行なう
ことが出来る。また、ヘッドスライダをヘッドＩＣチッ
プへ接着する場合には、ヘッドスライダのヘッドＩＣチ
ップへの接着を容易に行なうことが出来る。
は、第１の面に、ヘッドスライダ搭載領域とヘッドスラ
イダ接続用電極とサスペンション接続用電極とが形成さ
れた構成としたものであるため、ヘッドスライダとヘッ
ドＩＣチップとの電気的接続、及び、ヘッドＩＣチップ
とサスペンションとの電気的接続を容易に行なうことが
出来、よって、ヘッドアセンブリの製造を容易に行なう
ことが出来る。また、ヘッドスライダをヘッドＩＣチッ
プへ接着する場合には、ヘッドスライダのヘッドＩＣチ
ップへの接着を容易に行なうことが出来る。
【００４１】請求項２の発明は、ヘッドＩＣチップがそ
の第１の面にヘッドスライダ搭載領域とヘッドスライダ
接続用電極とサスペンション接続用電極とが形成された
構成としたものであり、ヘッドＩＣチップがサスペンシ
ョン上に固定され、ヘッドスライダがヘッドＩＣチップ
のヘッドスライダ搭載領域に搭載された構成であるた
め、ヘッドスライダとヘッドＩＣチップとの電気的接
続、及び、ヘッドＩＣチップとサスペンションとの電気
的接続が容易になされ、且つ、ヘッドスライダをヘッド
ＩＣチップへ接着する場合には、ヘッドスライダのヘッ
ドＩＣチップへの接着を容易に行なうことが出来る。
の第１の面にヘッドスライダ搭載領域とヘッドスライダ
接続用電極とサスペンション接続用電極とが形成された
構成としたものであり、ヘッドＩＣチップがサスペンシ
ョン上に固定され、ヘッドスライダがヘッドＩＣチップ
のヘッドスライダ搭載領域に搭載された構成であるた
め、ヘッドスライダとヘッドＩＣチップとの電気的接
続、及び、ヘッドＩＣチップとサスペンションとの電気
的接続が容易になされ、且つ、ヘッドスライダをヘッド
ＩＣチップへ接着する場合には、ヘッドスライダのヘッ
ドＩＣチップへの接着を容易に行なうことが出来る。
【００４２】請求項３の発明は、上記ヘッドスライダと
上記ヘッドＩＣチップとが接着剤で接着してあり、且
つ、上記ヘッドＩＣチップと上記サスペンションとが接
着剤で接着してある構成としたものであるため、ヘッド
スライダのヘッドＩＣチップへの固定及びヘッドＩＣチ
ップのサスペンションへの固定が安定になされる。請求
項４の発明は、上記ヘッドスライダの電極と上記ヘッド
ＩＣチップのヘッドスライダ接続用電極とが対向する関
係にあり、該ヘッドスライダを該ヘッドＩＣチップ上に
搭載した状態で、該ヘッドスライダの電極と該ヘッドＩ
Ｃチップのヘッドスライダ接続用電極とが直角をなす関
係になり、該直角をなす関係になった該ヘッドスライダ
の電極と該ヘッドＩＣチップのヘッドスライダ接続用電
極との電気的接続が、金ボールでもってなされた構成と
したものであるため、ヘッドスライダとヘッドＩＣチッ
プとの電気的接続が、電気的接続部分がヘッドスライダ
のレールより突き出すことなくなされるように出来る。
上記ヘッドＩＣチップとが接着剤で接着してあり、且
つ、上記ヘッドＩＣチップと上記サスペンションとが接
着剤で接着してある構成としたものであるため、ヘッド
スライダのヘッドＩＣチップへの固定及びヘッドＩＣチ
ップのサスペンションへの固定が安定になされる。請求
項４の発明は、上記ヘッドスライダの電極と上記ヘッド
ＩＣチップのヘッドスライダ接続用電極とが対向する関
係にあり、該ヘッドスライダを該ヘッドＩＣチップ上に
搭載した状態で、該ヘッドスライダの電極と該ヘッドＩ
Ｃチップのヘッドスライダ接続用電極とが直角をなす関
係になり、該直角をなす関係になった該ヘッドスライダ
の電極と該ヘッドＩＣチップのヘッドスライダ接続用電
極との電気的接続が、金ボールでもってなされた構成と
したものであるため、ヘッドスライダとヘッドＩＣチッ
プとの電気的接続が、電気的接続部分がヘッドスライダ
のレールより突き出すことなくなされるように出来る。
【００４３】請求項５の発明は、上記ヘッドＩＣチップ
のサスペンション接続用電極とサスペンションとの電気
的接続が、ワイヤボンデングでなされた構成としたもの
であるため、ヘッドＩＣチップとサスペンションとの電
気的接続が安定になされるように出来る。請求項６の発
明は、サスペンションは、上記ヘッドスライダに対応す
る大きさの開口窓を有し、上記ヘッドＩＣチップは、フ
リップチップ状態で上記サスペンション接続用電極を上
記サスペンションの電極と直接接合されており、上記ヘ
ッドスライダが上記サスペンションの開口窓より突き出
ている構成としたものであるため、サスペンションの厚
さがヘッドスライダの厚み内に含まれることになって、
ヘッドアセンブリがサスペンションの厚さの分、薄型に
出来る。
のサスペンション接続用電極とサスペンションとの電気
的接続が、ワイヤボンデングでなされた構成としたもの
であるため、ヘッドＩＣチップとサスペンションとの電
気的接続が安定になされるように出来る。請求項６の発
明は、サスペンションは、上記ヘッドスライダに対応す
る大きさの開口窓を有し、上記ヘッドＩＣチップは、フ
リップチップ状態で上記サスペンション接続用電極を上
記サスペンションの電極と直接接合されており、上記ヘ
ッドスライダが上記サスペンションの開口窓より突き出
ている構成としたものであるため、サスペンションの厚
さがヘッドスライダの厚み内に含まれることになって、
ヘッドアセンブリがサスペンションの厚さの分、薄型に
出来る。
【００４４】請求項７の発明は、ヘッドＩＣチップは第
１の面にヘッドスライダ搭載領域とヘッドスライダ接続
用電極とサスペンション接続用電極とが形成してあり、
ヘッドスライダがヘッドスライダ搭載領域に搭載してあ
る構成であるため、ヘッドスライダとヘッドＩＣチップ
との電気的接続を容易に行なうことが出来、且つ、ヘッ
ドスライダをヘッドＩＣチップへ接着する場合には、ヘ
ッドスライダのヘッドＩＣチップへの接着を容易に行な
うことが出来、よって、ヘッドスライダ・ヘッドＩＣチ
ップ組立体の製造を容易に行なうことが出来る。
１の面にヘッドスライダ搭載領域とヘッドスライダ接続
用電極とサスペンション接続用電極とが形成してあり、
ヘッドスライダがヘッドスライダ搭載領域に搭載してあ
る構成であるため、ヘッドスライダとヘッドＩＣチップ
との電気的接続を容易に行なうことが出来、且つ、ヘッ
ドスライダをヘッドＩＣチップへ接着する場合には、ヘ
ッドスライダのヘッドＩＣチップへの接着を容易に行な
うことが出来、よって、ヘッドスライダ・ヘッドＩＣチ
ップ組立体の製造を容易に行なうことが出来る。
【００４５】請求項８の発明によれば、実際に製造する
ことが出来て、情報の転送の高速化を図ることが出来る
ディスク装置を実現することが出来る。
ことが出来て、情報の転送の高速化を図ることが出来る
ディスク装置を実現することが出来る。
【図１】従来のヘッドスライダ持装置を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例になるヘッドアセンブリの
斜視図である。
斜視図である。
【図３】図２のヘッドアセンブリの要部を拡大して示す
図である。
図である。
【図４】図３中、IV-IV 線に沿う断面図である。
【図５】ヘッドスライダ・ヘッドＩＣチップ組立体の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図６】図２のヘッドアセンブリの一つの組立方法を示
す図である。
す図である。
【図７】図２のヘッドアセンブリの別の組立方法を示す
図である。
図である。
【図８】図２のヘッドアセンブリが適用されたハードデ
ィスク装置を示す図である。
ィスク装置を示す図である。
【図９】本発明の第２実施例になるヘッドアセンブリの
要部を拡大して示す斜視図である。
要部を拡大して示す斜視図である。
【図１０】図９中、Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】図９のヘッドアセンブリの分解斜視図であ
る。
る。
３０、３０Ａ ヘッドアセンブリ ３１ ハードディスク装置 ３３ ハードディスク ３４ アクチュエータ ３５ アーム ４０ ヘッドスライダ ４２ 磁気ヘッド ４３〜４６ 配線パターン ４３ａ〜４６ａ 電極 ６０ ヘッドＩＣチップ ６３ 集積回路部 ６４ 配線パターン ６５〜６８ ヘッドスライダ接続用電極 ７０〜７３ サスペンション接続用電極 ７６ ヘッドスライダ搭載領域 ８０、８０Ａ サスペンション ８１ ジンバル部 ８２〜８５ 配線パターン ８２ａ〜８５ａ 電極 １００ ヘッドスライダ・ヘッドＩＣチップ組立体 １１４、１１５ 接着剤 １１６ 金ボール １１７ 金ワイヤ １５０ 開口窓 １５５ 金バンプ
フロントページの続き (72)発明者 海沼 則夫 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 岡田 徹 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5D042 NA02 PA01 PA05 PA09 TA07 TA09
Claims (8)
- 【請求項１】 サスペンションに搭載されるヘッドＩＣ
チップであって、 ディスクへの情報の書き込み或いは該ディスクから情報
を読みだすヘッドを有するヘッドスライダが搭載される
ヘッドスライダ搭載領域と、該ヘッドスライダとの接続
を行なうヘッドスライダ接続用電極と、前記サスペンシ
ョンに形成された配線パターンとの接続を行なうサスペ
ンション接続用電極とが形成された第１の面を有し、 該ヘッドスライダ接続用電極と該サスペンション接続用
電極間を配線する配線パターンを有していることを特徴
とするヘッドＩＣチップ。 - 【請求項２】 ディスクへの情報の書き込み或いは該デ
ィスクから情報を読みだすヘッドを有するヘッドスライ
ダと、 該ヘッドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載領域
と、該ヘッドスライダとの接続を行なうヘッドスライダ
接続用電極と、前記サスペンションに形成された配線パ
ターンとの接続を行なうサスペンション接続用電極とが
第１の面に形成されると共に、該ヘッドスライダ接続用
電極と該サスペンション接続用電極間を配線する配線パ
ターンを有するヘッドＩＣチップと、 該ヘッドＩＣチップが固定されるサスペンションとを具
備することを特徴とするヘッドアセンブリ。 - 【請求項３】 上記ヘッドスライダと上記ヘッドＩＣチ
ップとが接着剤で接着してあり、且つ、上記ヘッドＩＣ
チップと上記サスペンションとが接着剤で接着してある
構成としたことを特徴とする請求項２記載のヘッドアセ
ンブリ。 - 【請求項４】 上記ヘッドスライダの電極と上記ヘッド
ＩＣチップのヘッドスライダ接続用電極とが対向する関
係にあり、 該ヘッドスライダを該ヘッドＩＣチップ上に搭載した状
態で、該ヘッドスライダの電極と該ヘッドＩＣチップの
ヘッドスライダ接続用電極とが直角をなす関係になり、
該直角をなす関係になった該ヘッドスライダの電極と該
ヘッドＩＣチップのヘッドスライダ接続用電極との電気
的接続が、金ボールでもってなされた構成としたことを
特徴とする請求項２記載のヘッドアセンブリ。 - 【請求項５】 上記ヘッドＩＣチップのサスペンション
接続用電極とサスペンションとの電気的接続が、ワイヤ
ボンデングでなされた構成としたことを特徴とする請求
項２記載のヘッドアセンブリ。 - 【請求項６】 上記サスペンションは、上記ヘッドスラ
イダに対応する大きさの開口窓を有し、 上記ヘッドＩＣチップは、フリップチップ状態で上記サ
スペンション接続用電極を上記サスペンションの電極と
直接接合されており、 上記ヘッドスライダが上記サスペンションの開口窓より
突き出ている構成としたことを特徴とする請求項２記載
のヘッドアセンブリ。 - 【請求項７】 ディスクへの情報の書き込み或いは該デ
ィスクから情報を読みだすヘッドを有するヘッドスライ
ダと、 該ヘッドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載領域
と、該ヘッドスライダとの接続を行なうヘッドスライダ
接続用電極と、前記サスペンションに形成された配線パ
ターンとの接続を行なうサスペンション接続用電極とが
第１の面に形成されると共に、該ヘッドスライダ接続用
電極と該サスペンション接続用電極間を配線する配線パ
ターンを有するヘッドＩＣチップとからなるヘッドスラ
イダ・ヘッドＩＣチップ組立体。 - 【請求項８】 アクチュエータと、 情報を記憶可能なディスクと、 該アクチュエータによって駆動されるアームと、 該アームと一緒に回動されるヘッドアセンブリとを備
え、 該ヘッドアセンブリは、 上記ディスクへの情報の書き込み或いは該ディスクから
情報を読みだすヘッドを有するヘッドスライダと、 該ヘッドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載領域
と、該ヘッドスライダとの接続を行なうヘッドスライダ
接続用電極と、前記サスペンションに形成された配線パ
ターンとの接続を行なうサスペンション接続用電極とが
第１の面に形成されると共に、該ヘッドスライダ接続用
電極と該サスペンション接続用電極間を配線する配線パ
ターンを有するヘッドＩＣチップと、 該ヘッドＩＣチップが固定されるサスペンションとを具
備していることを特徴とするディスク装置。
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|---|---|---|---|
| JP11189282A JP2001023138A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | ヘッドアセンブリ及びこれを備えたディスク装置 |
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|---|---|---|---|
| JP11189282A JP2001023138A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | ヘッドアセンブリ及びこれを備えたディスク装置 |
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