JP6024078B2 - サスペンション用基板 - Google Patents
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Description
図11〜図13に切欠部の変形例を示す。なお、図11〜図13に示す変形例において、図1〜図10に示す実施形態と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
図14〜図17に第1絶縁層の層構成の変形例を示す。なお、図14〜図17に示す変形例において、図1〜図10に示す実施形態と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
図18及び図19に第1絶縁層22の層構成の変形例を示す。なお、図18及び図19に示す変形例において、図14〜図17に示す実施形態と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
2 実装領域
3 電極パッド
10 第1配線層
10A ダミー第1配線層
12 第2配線層
13 接続端子
17 配線部分
18 素子用端子
18A 端面
18B 配線部分側縁部
18C 側方縁部
18D 素子側縁部
18E 凹部
19 めっき層
20 金属基板
20A 開口部
22 第1絶縁層
22A 端面
24 第2絶縁層
26 保護層
27 切欠部
30 磁気ヘッドスライダ
32 素子
33 発光部
40 第1支持部
41、42 はんだ
50 第2支持部
52 追加第1絶縁層
54 追加第2絶縁層
56 追加第1配線層
60 空間
61 接着部材
65 金属基板材料層
66 第1絶縁材料層
67 第1配線材料層
68 三層材
71 ベース絶縁層
72 スキン絶縁層
73 ベース切欠部
74 スキン切欠部
75 追加ベース絶縁層
76 追加スキン絶縁層
77 スキン絶縁材料層
81 サスペンション
82 ロードビーム
91 ヘッド付サスペンション
101 ハードディスクドライブ
102 ケース
103 ディスク
104 スピンドルモータ
105 ボイスコイルモータ
106 アーム
Claims (7)
- 素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
金属基板と、
前記金属基板上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第1支持部と、
前記金属基板上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第1支持部と離れた位置に形成された第2支持部と、
を備え、
前記第1支持部は、
前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、
前記第1絶縁層及び前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダと電気的に接続される第2配線層と、を有し、
前記第1配線層は、配線部分と、前記配線部分の先端に接続され、前記素子と電気的に接続される素子用端子と、を有し、
前記第1絶縁層は、前記素子用端子の下方に延び、
前記第1絶縁層は、前記素子用端子に対応して設けられた、前記第1絶縁層の前記素子側の端面から前記配線部分側に延びる切欠部を有しており、
前記素子用端子の前記金属基板側の面の一部分は、前記切欠部によって露出し、他の部分は、前記第1絶縁層により覆われ、
前記第1配線層の前記素子用端子の前記素子側の端面が、前記第1絶縁層の前記素子側の端面より前記素子側に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
金属基板と、
前記金属基板上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第1支持部と、
前記金属基板上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第1支持部と離れた位置に形成された第2支持部と、
を備え、
前記第1支持部は、
前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、
前記第1絶縁層及び前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダと電気的に接続される第2配線層と、を有し、
前記第1配線層は、配線部分と、前記配線部分の先端に接続され、前記素子と電気的に接続される素子用端子と、を有し、
前記第1絶縁層は、前記素子用端子の下方に延び、
前記第1絶縁層は、前記素子用端子に対応して設けられた切欠部を有しており、
前記素子用端子の前記金属基板側の面の一部分は、前記切欠部によって露出し、他の部分は、前記第1絶縁層により覆われ、
前記第1配線層の前記素子用端子は、矩形状に形成されており、
前記素子用端子は、前記配線部分から前記素子側に延びる一対の側方縁部を含み、
前記素子用端子の前記金属基板側の面において、前記素子用端子の一対の前記側方縁部のうち一方の前記側方縁部は、前記切欠部によって露出され、他方の前記側方縁部は、前記第1絶縁層により覆われていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記一部分にめっき層が形成され、
前記めっき層の厚さは、前記第1絶縁層の厚さより小さいことを特徴とする請求項1または2に記載のサスペンション用基板。 - 素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
金属基板と、
前記金属基板上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第1支持部と、
前記金属基板上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第1支持部と離れた位置に形成された第2支持部と、
を備え、
前記第1支持部は、
前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、
前記第1絶縁層及び前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダと電気的に接続される第2配線層と、を有し、
前記第1配線層は、配線部分と、前記配線部分の先端に接続され、前記素子と電気的に接続される素子用端子と、を有し、
前記第1絶縁層は、前記素子用端子の下方に延び、
前記第1絶縁層は、前記素子用端子に対応して設けられた切欠部を有しており、
前記素子用端子の前記金属基板側の面の一部分は、前記切欠部によって露出し、他の部分は、前記第1絶縁層により覆われ、
前記第1絶縁層は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層と前記金属基板との間に介在されたスキン絶縁層と、を有し、
前記切欠部は、前記ベース絶縁層に設けられたベース切欠部と、前記スキン絶縁層に設けられたスキン切欠部と、を含み、
前記素子用端子は、その前記金属基板側の面の前記一部分が前記ベース絶縁層の前記金属基板側の面と同一平面上に位置するように、部分的に前記ベース切欠部に設けられ、
前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記一部分は、前記スキン切欠部によって露出し、前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記他の部分は、前記ベース絶縁層によって覆われていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記一部分にめっき層が形成され、
前記めっき層の厚さは、前記スキン絶縁層の厚さより小さいことを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用基板。 - 前記スキン切欠部において、前記ベース絶縁層の前記金属基板側の面がさらに露出していることを特徴とする請求項4又は5に記載のサスペンション用基板。
- 前記素子は熱アシスト用素子であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
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