JP2554542Y2 - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

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JP2554542Y2 JP1992006211U JP621192U JP2554542Y2 JP 2554542 Y2 JP2554542 Y2 JP 2554542Y2 JP 1992006211 U JP1992006211 U JP 1992006211U JP 621192 U JP621192 U JP 621192U JP 2554542 Y2 JP2554542 Y2 JP 2554542Y2
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Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はプリント回路基板に関す
る。更に詳しくは、コネクタ実装用プリント回路基板
と、コネクタが実装されたプリント回路基板とに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、コネクタをプリント回路基板に実
装する技術においては、プリント回路基板上に形成され
た半田パッド上に、コネクタの接続端子が直接に載置さ
れるか、あるいは、プリント回路基板に形成されたスル
ーホールにコネクタの接続端子が挿入される。そして、
コネクタの接続端子が半田パッドあるいはスルーホール
に半田付けされ、コネクタと回路パターンとが電気的に
接続される。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかし、半田付けに先
立って多数の接続端子を正確に半田パッドまたはスルー
ホールに位置合わせすることは、繁雑で微妙な作業であ
り、作業効率が低くならざるを得ない。また、コネクタ
の接続端子を回路パターンに半田付けする際には、接続
端子が半田パッド上に仮り止めされないために、半田パ
ッドからずれた状態で半田付けされたり、均一な半田付
けによる接合ができないことがある。また、隣接しあう
接続端子の間に過剰な半田によるブリッジが形成され、
接続端子相互の短絡を生じることがある。これらの位置
合わせや短絡の不都合は、特に接合端子の配列ピッチが
細かい場合に顕著である。本考案は、半田付けの際の接
続端子の位置合わせが容易であり、半田ブリッジの形成
を防止できると共に、コネクタとの半田付け作業の簡略
化を可能とするプリント回路基板を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案によるプリント回
路基板は、複数の接続端子を配列したコネクタに電気的
に接続されるプリント回路基板であって、積層板の表面
上に配置された導電膜から形成され、回路パターン部
と、この回路パターン部に接続された複数の半田パッド
部とを有するプリント回路パターン層を備え、この半田
パッド部は、一端部が積層板の表面の１の縁部から所定
距離に配置されかつ前記接続端子に半田付けされる接続
部を有し、更に、プリント回路パターン層の表面部と前
記半田パッド部のそれぞれの表面部の一部とを覆い、前
記接続部を露出させる半田マスク層を備え、この半田マ
スク層は、それぞれ前記積層板の前記１の縁部で開口す
る開口部とこの開口部を前記接続部に連通する案内部と
を形成する複数のＵ字形状溝を有し、コネクタの各接続
端子をそれぞれの開口部から接続部まで案内可能とした
ことに特徴がある。また、コネクタが実装されたプリン
ト回路基板では、コネクタの各接続端子がそれぞれの接
続部で半田付けされる。この場合、接続部は、この接続
部上に載置された接続端子と半田付けされるのが好まし
い。上記Ｕ字形状溝は、１の縁部側で幅広に形成される
のが好ましい。
【０００５】
【作用】このプリント回路基板によると、コネクタの接
続端子は、プリント回路基板の１の縁部すなわちＵ字形
状溝の開口部が開口する縁部から、このＵ字形状溝の案
内部に沿って接続部まで案内される。各接続部はＵ字形
状溝で規定され、隣接する接続部の間には半田マスク層
が配置されているため、コネクタの接続端子が接続部に
半田付けされる際に溶融した半田が半田マスク層で堰止
められ、半田ブリッジの形成が防止される。特に、Ｕ字
形状溝が１の縁部側で幅広に形成される場合には、コネ
クタの接続端子の案内が効率よく行われる。
【０００６】
【実施例】図１は本考案の一実施例に掛かるプリント回
路基板を示す。本実施例のプリント回路基板２は、積層
板４とプリント回路パターン層６と半田マスク層８とを
順次積層して形成されている。このプリント回路基板２
には、例えばレセプタクルコネクタあるいはヘッダーコ
ネクタ等のコネクタが接続される。プリント回路パター
ン層６は、通常は銅である導電性金属すなわち導電膜で
形成され、複数の半田パッド部１０と、これらの半田パ
ッド部１０と接続された回路パターン部１２とを有す
る。半田パッド部１０は、積層板４の１の縁部４ａに沿
って配列され、各半田パッド部１０の四つの縁部１０
ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの内の１の縁部１０ａが、
積層板４の１の縁部４ａに隣接している。半田パッド１
０の配列方向に沿う各半田パッド１０の幅は、接続され
るべきコネクタの半田テールすなわち接続端子の幅の約
２倍以上であり、各半田パッド１０の表面は錫鍍金され
ている。
【０００７】半田マスク層８は、例えば紫外線硬化型フ
ォトポリマーからなるドライフィルムソルダーマスク、
またはソルダーレジスト層により形成されている。この
半田マスク層８はプリント回路パターン層６の表面部を
覆っている。更に、図２に示すように、この半田マスク
層８は、半田パッド１０の表面部の一部すなわち縁部１
０ｂ，１０ｃ，１０ｄの３つの縁部を覆って、底部１８
を露出させたＵ字形状溝１４を形成する。この露出部１
８には、コネクタの接続端子に半田付けされる接続部１
８ａが配置されている。
【０００８】このＵ字形状溝１４は、積層板４の１の縁
部４ａ側で積層板４の側面に開口する開口部と、この開
口部を接続部１８ａ連通してコネクタの接続端子をこの
開口部から接続部１８ａまで、内壁１６に沿って案内す
る案内部Ｌとを有する。したがって、この接続部１８ａ
の一端部１８ｂは、積層板４の１の縁部４ａから案内部
Ｌの領域に対応した所定距離だけ内側に配置される。ま
た、この案内部Ｌは、積層板４の外側すなわち１の縁部
４ａ側が内側よりも幅広に形成され、コネクタの接続端
子を案内し易くなっている。半田マスク層８がこのよう
なＵ字形状溝１４を形成することにより、図３に示すよ
うに、積層板４の１の縁部４ａに沿って半田マスク層８
と露出部１８とが交互に段差をなして配列される。
【０００９】図４および図５には、各半田パッド部１０
の表面上において、コネクタの半田テールすなわち接続
端子が半田付けされるべき接続部１８ａが、１の縁部４
ａから更に内側に配置されたプリント回路基板２を示
す。接続部１８ａは、露出部１８上に点線で囲む部分と
して示されている。この接続部１８ａは、Ｕ字形状溝１
４の案内部Ｌにより、積層板４の１の縁部４ａに開口す
る開口部と連通されている。このような、Ｕ字形状溝１
４の細部の形状および案内部Ｌの距離、更に接続部１８
ａの配列等は、コネクタの接続端子の形状および配列等
に応じて定められる。例えば、図４および図５は、それ
ぞれ千鳥配列の接続端子および単一配列の接続部１８ａ
のためのＵ字形状溝１４を示す。
【００１０】次に、上記のようなプリント回路基板２に
対するコネクタの実装について説明する。図６に示すよ
うに、プリント回路基板２には、予めＵ字形状溝１４内
の露出部１８、特に半田パッドが露出した接続部１８ａ
上に半田ペースト２０を印刷する。この半田ペースト２
０の厚さは、半田マスク層８の厚さが例えば約４milの
ときに、約２から３４mil であるのが好ましい。
【００１１】接続部１８ａに半田付けされる半田テール
すなわち接続端子２２は、半田付けに先立って、Ｕ字形
状溝１４内の接続部１８ａ上に載置される。すなわち、
接続端子２２を積層板４の１の縁部４ａ側から、Ｕ字形
状溝１４の開口部に接続端子２２の先端が挿入され、案
内部Ｌに沿って接続部１８ａまで案内される。
【００１２】このように、Ｕ字形状溝１４により、コネ
クタの接続端子２２が接続部１８ａまで案内されるた
め、接続端子２２の配列ピッチが細かい場合でも、接続
端子２２と接続部１８ａとの位置合わせが容易であると
共に、半田付けの際の接続端子２２と接続部１８ａとの
位置ずれが防止される。
【００１３】図７に示すよう、Ｕ字形状溝１４内で位置
合わせされたコネクタの接続端子２２と接続部１８ａと
は、例えばリフロー式自動半田付け装置を用いた半田付
けにより互いに電気的かつ機械的に接続することができ
る。これに代え、図８に示すように、半田ペースト２０
を露出部１８、特に半田パッド１０の接続部１８ａ上に
塗布し、接続端子２２と接続部１８ａとを手半田で半田
付けしてもよい。いずれの場合でも、各Ｕ字形状溝１４
内の溶融した半田２２は、Ｕ字形状溝１４の内壁１６で
堰止められ、隣接するＵ字形状溝１４への漏洩が防止さ
れる。これにより、複数の接続端子２２間の短絡の原因
となる半田ブリッジの形成が防止される。なお、上記の
実施例は一例であり、例えば半田パッド１０の形状等の
細部の形状について、図示および上述の説明に限定され
るものではない。
【００１４】
【考案の効果】以上明らかなように、本考案のプリント
回路基板によれば、半田マスク層に形成されたＵ字形状
溝の開口部から案内部を介して、半田パッド部の接続部
までコネクタの接続端子を案内可能としたことにより、
半田付けの際のコネクタの接続端子と半田パッドの接続
部との位置合わせを容易に行うことができると共に、半
田ブリッジの形成を防止でき、プリント回路基板とコネ
クタとを迅速かつ正確に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案の実施例に係るプリント回路基板の一
部を示す斜視図、
【図２】 図１のプリント回路基板のコネクタ実装前の
平面図、
【図３】 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図、
【図４】 千鳥配列端子のためのＵ字形状溝を示す平面
図、
【図５】 一列配列端子のためのＵ字形状溝を示す平面
図、
【図６】 リフロー半田付け前の半田パッドと接続端子
とを示す断面図、
【図７】 リフロー半田付け後の半田パッドと接続端子
とを示す断面図、
【図８】 半田パッドと接続端子との手半田による半田
付け作業を示す斜視図である。
【符号の説明】
２…プリント回路基板、４…積層板、６…プリント回路
パターン層、８…半田マスク層、１０…半田パッド部、
１２…回路パターン部、１４…Ｕ字形状溝、１６…内
壁、１８…露出部、１８ａ…接続部、１８ｂ…一端部、
２０…接続端子、Ｌ…案内部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭62−92679（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−133656（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭51−37265（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−60464（ＪＰ，Ｕ)

Claims (4)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の接続端子を配列したコネクタに電
    気的に接続されるプリント回路基板であって、 積層板の表面上に配置された導電膜から形成され、回路
    パターン部と、この回路パターン部に接続された複数の
    半田パッド部とを有するプリント回路パターン層を備
    え、 この半田パッド部は、一端部が積層板の表面の１の縁部
    から所定距離に配置されかつ前記接続端子に半田付けさ
    れる接続部を有し、更に、 プリント回路パターン層の表面部と前記半田パッド部の
    それぞれの表面部の一部とを覆い、前記接続部を露出さ
    せる半田マスク層を備え、 この半田マスク層は、それぞれ前記積層板の前記１の縁
    部で開口する開口部とこの開口部を前記接続部に連通す
    る案内部とを形成する複数のＵ字形状溝を有し、コネク
    タの各接続端子をそれぞれの開口部から接続部まで案内
    可能としたプリント回路基板。
  2. 【請求項２】 複数の接続端子を配列したコネクタが、
    これらの接続端子を半田付けすることにより電気的に接
    続されたプリント回路基板であって、 積層板の表面上に配置された導電膜から形成され、回路
    パターン部と、この回路パターン部に接続された複数の
    半田パッド部とを有するプリント回路パターン層を備
    え、 この半田パッド部は、一端部が積層板の表面の１の縁部
    から所定距離に配置されかつ前記接続端子に半田付けさ
    れる接続部を有し、更に、 プリント回路パターン層の表面部と前記半田パッド部の
    それぞれの表面部の一部とを覆い、前記接続部を露出さ
    せる半田マスク層を備え、 この半田マスク層は、それぞれ前記積層板の前記１の縁
    部で開口する開口部とこの開口部を前記接続部に連通し
    てコネクタの接続端子を開口部から接続部まで案内する
    案内部とを形成する複数のＵ字形状溝を有し、コネクタ
    の各接続端子がそれぞれの接続部で半田付けされたプリ
    ント回路基板。
  3. 【請求項３】 前記接続部は、この接続部上に載置され
    た接続端子と半田付けされている請求項２に記載のプリ
    ント回路基板。
  4. 【請求項４】 前記案内部は、前記１の縁部側で幅広に
    形成される請求項１に記載のプリント回路基板。
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