JP2554542Y2 - プリント回路基板 - Google Patents
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- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案はプリント回路基板に関す
る。更に詳しくは、コネクタ実装用プリント回路基板
と、コネクタが実装されたプリント回路基板とに関す
る。
る。更に詳しくは、コネクタ実装用プリント回路基板
と、コネクタが実装されたプリント回路基板とに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、コネクタをプリント回路基板に実
装する技術においては、プリント回路基板上に形成され
た半田パッド上に、コネクタの接続端子が直接に載置さ
れるか、あるいは、プリント回路基板に形成されたスル
ーホールにコネクタの接続端子が挿入される。そして、
コネクタの接続端子が半田パッドあるいはスルーホール
に半田付けされ、コネクタと回路パターンとが電気的に
接続される。
装する技術においては、プリント回路基板上に形成され
た半田パッド上に、コネクタの接続端子が直接に載置さ
れるか、あるいは、プリント回路基板に形成されたスル
ーホールにコネクタの接続端子が挿入される。そして、
コネクタの接続端子が半田パッドあるいはスルーホール
に半田付けされ、コネクタと回路パターンとが電気的に
接続される。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】しかし、半田付けに先
立って多数の接続端子を正確に半田パッドまたはスルー
ホールに位置合わせすることは、繁雑で微妙な作業であ
り、作業効率が低くならざるを得ない。また、コネクタ
の接続端子を回路パターンに半田付けする際には、接続
端子が半田パッド上に仮り止めされないために、半田パ
ッドからずれた状態で半田付けされたり、均一な半田付
けによる接合ができないことがある。また、隣接しあう
接続端子の間に過剰な半田によるブリッジが形成され、
接続端子相互の短絡を生じることがある。これらの位置
合わせや短絡の不都合は、特に接合端子の配列ピッチが
細かい場合に顕著である。本考案は、半田付けの際の接
続端子の位置合わせが容易であり、半田ブリッジの形成
を防止できると共に、コネクタとの半田付け作業の簡略
化を可能とするプリント回路基板を提供することを目的
とする。
立って多数の接続端子を正確に半田パッドまたはスルー
ホールに位置合わせすることは、繁雑で微妙な作業であ
り、作業効率が低くならざるを得ない。また、コネクタ
の接続端子を回路パターンに半田付けする際には、接続
端子が半田パッド上に仮り止めされないために、半田パ
ッドからずれた状態で半田付けされたり、均一な半田付
けによる接合ができないことがある。また、隣接しあう
接続端子の間に過剰な半田によるブリッジが形成され、
接続端子相互の短絡を生じることがある。これらの位置
合わせや短絡の不都合は、特に接合端子の配列ピッチが
細かい場合に顕著である。本考案は、半田付けの際の接
続端子の位置合わせが容易であり、半田ブリッジの形成
を防止できると共に、コネクタとの半田付け作業の簡略
化を可能とするプリント回路基板を提供することを目的
とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本考案によるプリント回
路基板は、複数の接続端子を配列したコネクタに電気的
に接続されるプリント回路基板であって、積層板の表面
上に配置された導電膜から形成され、回路パターン部
と、この回路パターン部に接続された複数の半田パッド
部とを有するプリント回路パターン層を備え、この半田
パッド部は、一端部が積層板の表面の1の縁部から所定
距離に配置されかつ前記接続端子に半田付けされる接続
部を有し、更に、プリント回路パターン層の表面部と前
記半田パッド部のそれぞれの表面部の一部とを覆い、前
記接続部を露出させる半田マスク層を備え、この半田マ
スク層は、それぞれ前記積層板の前記1の縁部で開口す
る開口部とこの開口部を前記接続部に連通する案内部と
を形成する複数のU字形状溝を有し、コネクタの各接続
端子をそれぞれの開口部から接続部まで案内可能とした
ことに特徴がある。また、コネクタが実装されたプリン
ト回路基板では、コネクタの各接続端子がそれぞれの接
続部で半田付けされる。この場合、接続部は、この接続
部上に載置された接続端子と半田付けされるのが好まし
い。上記U字形状溝は、1の縁部側で幅広に形成される
のが好ましい。
路基板は、複数の接続端子を配列したコネクタに電気的
に接続されるプリント回路基板であって、積層板の表面
上に配置された導電膜から形成され、回路パターン部
と、この回路パターン部に接続された複数の半田パッド
部とを有するプリント回路パターン層を備え、この半田
パッド部は、一端部が積層板の表面の1の縁部から所定
距離に配置されかつ前記接続端子に半田付けされる接続
部を有し、更に、プリント回路パターン層の表面部と前
記半田パッド部のそれぞれの表面部の一部とを覆い、前
記接続部を露出させる半田マスク層を備え、この半田マ
スク層は、それぞれ前記積層板の前記1の縁部で開口す
る開口部とこの開口部を前記接続部に連通する案内部と
を形成する複数のU字形状溝を有し、コネクタの各接続
端子をそれぞれの開口部から接続部まで案内可能とした
ことに特徴がある。また、コネクタが実装されたプリン
ト回路基板では、コネクタの各接続端子がそれぞれの接
続部で半田付けされる。この場合、接続部は、この接続
部上に載置された接続端子と半田付けされるのが好まし
い。上記U字形状溝は、1の縁部側で幅広に形成される
のが好ましい。
【0005】
【作用】このプリント回路基板によると、コネクタの接
続端子は、プリント回路基板の1の縁部すなわちU字形
状溝の開口部が開口する縁部から、このU字形状溝の案
内部に沿って接続部まで案内される。各接続部はU字形
状溝で規定され、隣接する接続部の間には半田マスク層
が配置されているため、コネクタの接続端子が接続部に
半田付けされる際に溶融した半田が半田マスク層で堰止
められ、半田ブリッジの形成が防止される。特に、U字
形状溝が1の縁部側で幅広に形成される場合には、コネ
クタの接続端子の案内が効率よく行われる。
続端子は、プリント回路基板の1の縁部すなわちU字形
状溝の開口部が開口する縁部から、このU字形状溝の案
内部に沿って接続部まで案内される。各接続部はU字形
状溝で規定され、隣接する接続部の間には半田マスク層
が配置されているため、コネクタの接続端子が接続部に
半田付けされる際に溶融した半田が半田マスク層で堰止
められ、半田ブリッジの形成が防止される。特に、U字
形状溝が1の縁部側で幅広に形成される場合には、コネ
クタの接続端子の案内が効率よく行われる。
【0006】
【実施例】図1は本考案の一実施例に掛かるプリント回
路基板を示す。本実施例のプリント回路基板2は、積層
板4とプリント回路パターン層6と半田マスク層8とを
順次積層して形成されている。このプリント回路基板2
には、例えばレセプタクルコネクタあるいはヘッダーコ
ネクタ等のコネクタが接続される。プリント回路パター
ン層6は、通常は銅である導電性金属すなわち導電膜で
形成され、複数の半田パッド部10と、これらの半田パ
ッド部10と接続された回路パターン部12とを有す
る。半田パッド部10は、積層板4の1の縁部4aに沿
って配列され、各半田パッド部10の四つの縁部10
a,10b,10c,10dの内の1の縁部10aが、
積層板4の1の縁部4aに隣接している。半田パッド1
0の配列方向に沿う各半田パッド10の幅は、接続され
るべきコネクタの半田テールすなわち接続端子の幅の約
2倍以上であり、各半田パッド10の表面は錫鍍金され
ている。
路基板を示す。本実施例のプリント回路基板2は、積層
板4とプリント回路パターン層6と半田マスク層8とを
順次積層して形成されている。このプリント回路基板2
には、例えばレセプタクルコネクタあるいはヘッダーコ
ネクタ等のコネクタが接続される。プリント回路パター
ン層6は、通常は銅である導電性金属すなわち導電膜で
形成され、複数の半田パッド部10と、これらの半田パ
ッド部10と接続された回路パターン部12とを有す
る。半田パッド部10は、積層板4の1の縁部4aに沿
って配列され、各半田パッド部10の四つの縁部10
a,10b,10c,10dの内の1の縁部10aが、
積層板4の1の縁部4aに隣接している。半田パッド1
0の配列方向に沿う各半田パッド10の幅は、接続され
るべきコネクタの半田テールすなわち接続端子の幅の約
2倍以上であり、各半田パッド10の表面は錫鍍金され
ている。
【0007】半田マスク層8は、例えば紫外線硬化型フ
ォトポリマーからなるドライフィルムソルダーマスク、
またはソルダーレジスト層により形成されている。この
半田マスク層8はプリント回路パターン層6の表面部を
覆っている。更に、図2に示すように、この半田マスク
層8は、半田パッド10の表面部の一部すなわち縁部1
0b,10c,10dの3つの縁部を覆って、底部18
を露出させたU字形状溝14を形成する。この露出部1
8には、コネクタの接続端子に半田付けされる接続部1
8aが配置されている。
ォトポリマーからなるドライフィルムソルダーマスク、
またはソルダーレジスト層により形成されている。この
半田マスク層8はプリント回路パターン層6の表面部を
覆っている。更に、図2に示すように、この半田マスク
層8は、半田パッド10の表面部の一部すなわち縁部1
0b,10c,10dの3つの縁部を覆って、底部18
を露出させたU字形状溝14を形成する。この露出部1
8には、コネクタの接続端子に半田付けされる接続部1
8aが配置されている。
【0008】このU字形状溝14は、積層板4の1の縁
部4a側で積層板4の側面に開口する開口部と、この開
口部を接続部18a連通してコネクタの接続端子をこの
開口部から接続部18aまで、内壁16に沿って案内す
る案内部Lとを有する。したがって、この接続部18a
の一端部18bは、積層板4の1の縁部4aから案内部
Lの領域に対応した所定距離だけ内側に配置される。ま
た、この案内部Lは、積層板4の外側すなわち1の縁部
4a側が内側よりも幅広に形成され、コネクタの接続端
子を案内し易くなっている。半田マスク層8がこのよう
なU字形状溝14を形成することにより、図3に示すよ
うに、積層板4の1の縁部4aに沿って半田マスク層8
と露出部18とが交互に段差をなして配列される。
部4a側で積層板4の側面に開口する開口部と、この開
口部を接続部18a連通してコネクタの接続端子をこの
開口部から接続部18aまで、内壁16に沿って案内す
る案内部Lとを有する。したがって、この接続部18a
の一端部18bは、積層板4の1の縁部4aから案内部
Lの領域に対応した所定距離だけ内側に配置される。ま
た、この案内部Lは、積層板4の外側すなわち1の縁部
4a側が内側よりも幅広に形成され、コネクタの接続端
子を案内し易くなっている。半田マスク層8がこのよう
なU字形状溝14を形成することにより、図3に示すよ
うに、積層板4の1の縁部4aに沿って半田マスク層8
と露出部18とが交互に段差をなして配列される。
【0009】図4および図5には、各半田パッド部10
の表面上において、コネクタの半田テールすなわち接続
端子が半田付けされるべき接続部18aが、1の縁部4
aから更に内側に配置されたプリント回路基板2を示
す。接続部18aは、露出部18上に点線で囲む部分と
して示されている。この接続部18aは、U字形状溝1
4の案内部Lにより、積層板4の1の縁部4aに開口す
る開口部と連通されている。このような、U字形状溝1
4の細部の形状および案内部Lの距離、更に接続部18
aの配列等は、コネクタの接続端子の形状および配列等
に応じて定められる。例えば、図4および図5は、それ
ぞれ千鳥配列の接続端子および単一配列の接続部18a
のためのU字形状溝14を示す。
の表面上において、コネクタの半田テールすなわち接続
端子が半田付けされるべき接続部18aが、1の縁部4
aから更に内側に配置されたプリント回路基板2を示
す。接続部18aは、露出部18上に点線で囲む部分と
して示されている。この接続部18aは、U字形状溝1
4の案内部Lにより、積層板4の1の縁部4aに開口す
る開口部と連通されている。このような、U字形状溝1
4の細部の形状および案内部Lの距離、更に接続部18
aの配列等は、コネクタの接続端子の形状および配列等
に応じて定められる。例えば、図4および図5は、それ
ぞれ千鳥配列の接続端子および単一配列の接続部18a
のためのU字形状溝14を示す。
【0010】次に、上記のようなプリント回路基板2に
対するコネクタの実装について説明する。図6に示すよ
うに、プリント回路基板2には、予めU字形状溝14内
の露出部18、特に半田パッドが露出した接続部18a
上に半田ペースト20を印刷する。この半田ペースト2
0の厚さは、半田マスク層8の厚さが例えば約4milの
ときに、約2から34mil であるのが好ましい。
対するコネクタの実装について説明する。図6に示すよ
うに、プリント回路基板2には、予めU字形状溝14内
の露出部18、特に半田パッドが露出した接続部18a
上に半田ペースト20を印刷する。この半田ペースト2
0の厚さは、半田マスク層8の厚さが例えば約4milの
ときに、約2から34mil であるのが好ましい。
【0011】接続部18aに半田付けされる半田テール
すなわち接続端子22は、半田付けに先立って、U字形
状溝14内の接続部18a上に載置される。すなわち、
接続端子22を積層板4の1の縁部4a側から、U字形
状溝14の開口部に接続端子22の先端が挿入され、案
内部Lに沿って接続部18aまで案内される。
すなわち接続端子22は、半田付けに先立って、U字形
状溝14内の接続部18a上に載置される。すなわち、
接続端子22を積層板4の1の縁部4a側から、U字形
状溝14の開口部に接続端子22の先端が挿入され、案
内部Lに沿って接続部18aまで案内される。
【0012】このように、U字形状溝14により、コネ
クタの接続端子22が接続部18aまで案内されるた
め、接続端子22の配列ピッチが細かい場合でも、接続
端子22と接続部18aとの位置合わせが容易であると
共に、半田付けの際の接続端子22と接続部18aとの
位置ずれが防止される。
クタの接続端子22が接続部18aまで案内されるた
め、接続端子22の配列ピッチが細かい場合でも、接続
端子22と接続部18aとの位置合わせが容易であると
共に、半田付けの際の接続端子22と接続部18aとの
位置ずれが防止される。
【0013】図7に示すよう、U字形状溝14内で位置
合わせされたコネクタの接続端子22と接続部18aと
は、例えばリフロー式自動半田付け装置を用いた半田付
けにより互いに電気的かつ機械的に接続することができ
る。これに代え、図8に示すように、半田ペースト20
を露出部18、特に半田パッド10の接続部18a上に
塗布し、接続端子22と接続部18aとを手半田で半田
付けしてもよい。いずれの場合でも、各U字形状溝14
内の溶融した半田22は、U字形状溝14の内壁16で
堰止められ、隣接するU字形状溝14への漏洩が防止さ
れる。これにより、複数の接続端子22間の短絡の原因
となる半田ブリッジの形成が防止される。なお、上記の
実施例は一例であり、例えば半田パッド10の形状等の
細部の形状について、図示および上述の説明に限定され
るものではない。
合わせされたコネクタの接続端子22と接続部18aと
は、例えばリフロー式自動半田付け装置を用いた半田付
けにより互いに電気的かつ機械的に接続することができ
る。これに代え、図8に示すように、半田ペースト20
を露出部18、特に半田パッド10の接続部18a上に
塗布し、接続端子22と接続部18aとを手半田で半田
付けしてもよい。いずれの場合でも、各U字形状溝14
内の溶融した半田22は、U字形状溝14の内壁16で
堰止められ、隣接するU字形状溝14への漏洩が防止さ
れる。これにより、複数の接続端子22間の短絡の原因
となる半田ブリッジの形成が防止される。なお、上記の
実施例は一例であり、例えば半田パッド10の形状等の
細部の形状について、図示および上述の説明に限定され
るものではない。
【0014】
【考案の効果】以上明らかなように、本考案のプリント
回路基板によれば、半田マスク層に形成されたU字形状
溝の開口部から案内部を介して、半田パッド部の接続部
までコネクタの接続端子を案内可能としたことにより、
半田付けの際のコネクタの接続端子と半田パッドの接続
部との位置合わせを容易に行うことができると共に、半
田ブリッジの形成を防止でき、プリント回路基板とコネ
クタとを迅速かつ正確に接続することができる。
回路基板によれば、半田マスク層に形成されたU字形状
溝の開口部から案内部を介して、半田パッド部の接続部
までコネクタの接続端子を案内可能としたことにより、
半田付けの際のコネクタの接続端子と半田パッドの接続
部との位置合わせを容易に行うことができると共に、半
田ブリッジの形成を防止でき、プリント回路基板とコネ
クタとを迅速かつ正確に接続することができる。
【図1】 本考案の実施例に係るプリント回路基板の一
部を示す斜視図、
部を示す斜視図、
【図2】 図1のプリント回路基板のコネクタ実装前の
平面図、
平面図、
【図3】 図2のIII−III線に沿う断面図、
【図4】 千鳥配列端子のためのU字形状溝を示す平面
図、
図、
【図5】 一列配列端子のためのU字形状溝を示す平面
図、
図、
【図6】 リフロー半田付け前の半田パッドと接続端子
とを示す断面図、
とを示す断面図、
【図7】 リフロー半田付け後の半田パッドと接続端子
とを示す断面図、
とを示す断面図、
【図8】 半田パッドと接続端子との手半田による半田
付け作業を示す斜視図である。
付け作業を示す斜視図である。
2…プリント回路基板、4…積層板、6…プリント回路
パターン層、8…半田マスク層、10…半田パッド部、
12…回路パターン部、14…U字形状溝、16…内
壁、18…露出部、18a…接続部、18b…一端部、
20…接続端子、L…案内部。
パターン層、8…半田マスク層、10…半田パッド部、
12…回路パターン部、14…U字形状溝、16…内
壁、18…露出部、18a…接続部、18b…一端部、
20…接続端子、L…案内部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭62−92679(JP,U) 実開 昭60−133656(JP,U) 実開 昭51−37265(JP,U) 実開 平1−60464(JP,U)
Claims (4)
- 【請求項1】 複数の接続端子を配列したコネクタに電
気的に接続されるプリント回路基板であって、 積層板の表面上に配置された導電膜から形成され、回路
パターン部と、この回路パターン部に接続された複数の
半田パッド部とを有するプリント回路パターン層を備
え、 この半田パッド部は、一端部が積層板の表面の1の縁部
から所定距離に配置されかつ前記接続端子に半田付けさ
れる接続部を有し、更に、 プリント回路パターン層の表面部と前記半田パッド部の
それぞれの表面部の一部とを覆い、前記接続部を露出さ
せる半田マスク層を備え、 この半田マスク層は、それぞれ前記積層板の前記1の縁
部で開口する開口部とこの開口部を前記接続部に連通す
る案内部とを形成する複数のU字形状溝を有し、コネク
タの各接続端子をそれぞれの開口部から接続部まで案内
可能としたプリント回路基板。 - 【請求項2】 複数の接続端子を配列したコネクタが、
これらの接続端子を半田付けすることにより電気的に接
続されたプリント回路基板であって、 積層板の表面上に配置された導電膜から形成され、回路
パターン部と、この回路パターン部に接続された複数の
半田パッド部とを有するプリント回路パターン層を備
え、 この半田パッド部は、一端部が積層板の表面の1の縁部
から所定距離に配置されかつ前記接続端子に半田付けさ
れる接続部を有し、更に、 プリント回路パターン層の表面部と前記半田パッド部の
それぞれの表面部の一部とを覆い、前記接続部を露出さ
せる半田マスク層を備え、 この半田マスク層は、それぞれ前記積層板の前記1の縁
部で開口する開口部とこの開口部を前記接続部に連通し
てコネクタの接続端子を開口部から接続部まで案内する
案内部とを形成する複数のU字形状溝を有し、コネクタ
の各接続端子がそれぞれの接続部で半田付けされたプリ
ント回路基板。 - 【請求項3】 前記接続部は、この接続部上に載置され
た接続端子と半田付けされている請求項2に記載のプリ
ント回路基板。 - 【請求項4】 前記案内部は、前記1の縁部側で幅広に
形成される請求項1に記載のプリント回路基板。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992006211U JP2554542Y2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | プリント回路基板 |
EP93301168A EP0557081B1 (en) | 1992-02-17 | 1993-02-16 | Printed circuit board |
KR1019930002119A KR970005001B1 (ko) | 1992-02-17 | 1993-02-16 | 인쇄 회로 기판 |
DE69302296T DE69302296T2 (de) | 1992-02-17 | 1993-02-16 | Leiterplatte |
US08/017,921 US5386087A (en) | 1992-02-17 | 1993-02-16 | Printed circuit board having U-shaped solder mask layer separating respective contacts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992006211U JP2554542Y2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | プリント回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0593069U JPH0593069U (ja) | 1993-12-17 |
JP2554542Y2 true JP2554542Y2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=11632197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992006211U Expired - Fee Related JP2554542Y2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | プリント回路基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5386087A (ja) |
EP (1) | EP0557081B1 (ja) |
JP (1) | JP2554542Y2 (ja) |
KR (1) | KR970005001B1 (ja) |
DE (1) | DE69302296T2 (ja) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2265325A (en) * | 1992-03-18 | 1993-09-29 | Ibm | Solder application to a circuit board |
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1992
- 1992-02-17 JP JP1992006211U patent/JP2554542Y2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-02-16 US US08/017,921 patent/US5386087A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-02-16 EP EP93301168A patent/EP0557081B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-02-16 DE DE69302296T patent/DE69302296T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-02-16 KR KR1019930002119A patent/KR970005001B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0557081A1 (en) | 1993-08-25 |
KR970005001B1 (ko) | 1997-04-10 |
KR930019079A (ko) | 1993-09-22 |
US5386087A (en) | 1995-01-31 |
DE69302296T2 (de) | 1996-09-12 |
DE69302296D1 (de) | 1996-05-30 |
JPH0593069U (ja) | 1993-12-17 |
EP0557081B1 (en) | 1996-04-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |