JPH0741178Y2 - 厚膜混成集積回路基板 - Google Patents
厚膜混成集積回路基板Info
- Publication number
- JPH0741178Y2 JPH0741178Y2 JP1989035584U JP3558489U JPH0741178Y2 JP H0741178 Y2 JPH0741178 Y2 JP H0741178Y2 JP 1989035584 U JP1989035584 U JP 1989035584U JP 3558489 U JP3558489 U JP 3558489U JP H0741178 Y2 JPH0741178 Y2 JP H0741178Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- chip component
- circuit board
- thick film
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、厚膜混成集積回路基板の構造、特に回路基
板上に形成されるチップ部品用ランドの構造に関する。
板上に形成されるチップ部品用ランドの構造に関する。
従来の厚膜混成集積回路における通常のチップ部品実装
技術では、第４図（ａ）の斜視図に見られるように、配
線基板１上に形成した所定の間隔を隔てた導体パターン
２によりチップ部品用ランドを形成し、これにチップ部
品５を載置した後、同図（ａ）のＡ−Ａ′断面である同
図（ｂ）に示されるように、導体パターンとチップ部品
の端子電極部とを固着するために半田６を用いてリフロ
ー半田付けされる。
技術では、第４図（ａ）の斜視図に見られるように、配
線基板１上に形成した所定の間隔を隔てた導体パターン
２によりチップ部品用ランドを形成し、これにチップ部
品５を載置した後、同図（ａ）のＡ−Ａ′断面である同
図（ｂ）に示されるように、導体パターンとチップ部品
の端子電極部とを固着するために半田６を用いてリフロ
ー半田付けされる。
しかし、半田と接する上記部品ランドの脚部において、
半田くわれ等によって亀裂が発生することがあった。
半田くわれ等によって亀裂が発生することがあった。
そこで、第５図の斜視図に示すように、導体パターン２
上に補強電極４として導体パターンと同種の金属を印刷
して部品ランドの厚みを増すという方法が採られてい
る。
上に補強電極４として導体パターンと同種の金属を印刷
して部品ランドの厚みを増すという方法が採られてい
る。
しかしながら、上記従来方法では、リフロー加熱時にチ
ップ部品に加わる半田の表面張力がアンバランスになる
ためチップ部品が動いて位置ずれが生じていた。
ップ部品に加わる半田の表面張力がアンバランスになる
ためチップ部品が動いて位置ずれが生じていた。
このような位置ずれを防ぐためにチップ部品を接着剤に
よって仮止めしておく方法も採用されてはいるが、仮止
めが正常な位置でなかった場合には仮止めが逆に不要な
拘束となり好ましくない場合があった。
よって仮止めしておく方法も採用されてはいるが、仮止
めが正常な位置でなかった場合には仮止めが逆に不要な
拘束となり好ましくない場合があった。
このため本考案において、厚膜混成集積回路の回路基板
上に形成されるチップ部品用ランドであって、基板上に
形成したラップ部品接続用導体パターン上に、上記チッ
プ部品をはさみ込むようにチップ部品の位置を決めるた
めのパターンを形成し、かつ上記位置決め用パターン上
にさらに補強電極を形成したことを特徴としている。
上に形成されるチップ部品用ランドであって、基板上に
形成したラップ部品接続用導体パターン上に、上記チッ
プ部品をはさみ込むようにチップ部品の位置を決めるた
めのパターンを形成し、かつ上記位置決め用パターン上
にさらに補強電極を形成したことを特徴としている。
基板上に形成される導体パターン上に、チップ部品の位
置を決めるためのガイドとなる印刷パターンがチップ部
品をはさみ込むように形成され、その上にさらに補強電
極パターンが形成され、半田によりチップ部品と導体パ
ターンが導通固着される。
置を決めるためのガイドとなる印刷パターンがチップ部
品をはさみ込むように形成され、その上にさらに補強電
極パターンが形成され、半田によりチップ部品と導体パ
ターンが導通固着される。
したがって、従来のようにリフロー加熱時にチップ部品
が移動して位置ずれを起すようなことはない。
が移動して位置ずれを起すようなことはない。
また、上記補強電極印刷の際、チップ部品のガイドとな
るパターンが上記導体パターン上に存在するために、チ
ップ部品ランド周辺に補強電極用ペーストがたまること
になり、その結果、従来よりも厚く補強された部品ラン
ド部を得ることができるのである。
るパターンが上記導体パターン上に存在するために、チ
ップ部品ランド周辺に補強電極用ペーストがたまること
になり、その結果、従来よりも厚く補強された部品ラン
ド部を得ることができるのである。
以下図面を参照しながら本考案に係る集積回路の構造の
実施例について詳細に説明する。
実施例について詳細に説明する。
第１図、第２図（ａ），（ｂ）及び第３図はいずれも本
考案に係る厚膜混成集積回路基板の構造を説明するため
の要部斜視図または断面図である。
考案に係る厚膜混成集積回路基板の構造を説明するため
の要部斜視図または断面図である。
すなわち、配線基板１上に形成した導体パターン２上に
載置されるべきチップ部品５の端子電極部をコの字様に
囲むチップ部品ガイドとして印刷パターン３を導体パタ
ーン２上に形成し、さらにその上に補強電極４を設けた
ものであり、この印刷パターン３の寸法は上記端子電極
部よりも、幅および奥行が若干大きく形成されている。
載置されるべきチップ部品５の端子電極部をコの字様に
囲むチップ部品ガイドとして印刷パターン３を導体パタ
ーン２上に形成し、さらにその上に補強電極４を設けた
ものであり、この印刷パターン３の寸法は上記端子電極
部よりも、幅および奥行が若干大きく形成されている。
補強電極４が印刷される際には、第２図（ａ）のＡ−
Ａ′断面を示す同図（ｂ）からわかるように、導体パタ
ーン２上にチップ部品５のガイドとなる上記パターン３
が存在するために、この印刷パターン３周辺、すなわち
チップ部品ランド周辺に補強電極４用のペーストがたま
ることになり、従来よりも厚く補強された部品ランド電
極となる。
Ａ′断面を示す同図（ｂ）からわかるように、導体パタ
ーン２上にチップ部品５のガイドとなる上記パターン３
が存在するために、この印刷パターン３周辺、すなわち
チップ部品ランド周辺に補強電極４用のペーストがたま
ることになり、従来よりも厚く補強された部品ランド電
極となる。
以上のように構成されたチップ部品用ランドにチップ部
品５が嵌め込まれた状況は第３図の斜視図に示される通
りであって、チップ部品５はリフロー半田付けの際にも
位置ずれを起すことはない。
品５が嵌め込まれた状況は第３図の斜視図に示される通
りであって、チップ部品５はリフロー半田付けの際にも
位置ずれを起すことはない。
以上説明したように、本考案の厚膜混成集積回路基板構
造によれば、チップ部品のガイドとなる印刷パターンを
設けたことにより、チップ部品の位置ずれを抑えること
ができ、かつ、チップ部品ランド部において従来よりも
厚く補強された電極が得られるので、実装回路の品質が
向上して安定し、製造上の歩留りが向上する。
造によれば、チップ部品のガイドとなる印刷パターンを
設けたことにより、チップ部品の位置ずれを抑えること
ができ、かつ、チップ部品ランド部において従来よりも
厚く補強された電極が得られるので、実装回路の品質が
向上して安定し、製造上の歩留りが向上する。
第１図、第２図（ａ），（ｂ）及び第３図は本考案実施
例を説明するための要部斜視図および断面図である。 第４図（ａ），（ｂ）は従来の集積回路における部品ラ
ンドを説明する斜視図及び断面図、第５図は従来の部品
ランドにおいて、補強電極を有する場合の斜視図であ
る。 符号の説明 １……基板、４……補強電極 ２……導体パターン、５……チップ部品 ３……印刷パターン、６……半田
例を説明するための要部斜視図および断面図である。 第４図（ａ），（ｂ）は従来の集積回路における部品ラ
ンドを説明する斜視図及び断面図、第５図は従来の部品
ランドにおいて、補強電極を有する場合の斜視図であ
る。 符号の説明 １……基板、４……補強電極 ２……導体パターン、５……チップ部品 ３……印刷パターン、６……半田
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に形成したチップ部品接続用導体パ
ターン上に、上記チップ部品をはさみ込むようにチップ
部品の位置を決めるためのパターンを形成し、かつ、上
記位置決め用パターン上にさらに補強電極を形成したこ
とを特徴とする、厚膜混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989035584U JPH0741178Y2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 厚膜混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989035584U JPH0741178Y2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 厚膜混成集積回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02127059U JPH02127059U (ja) | 1990-10-19 |
| JPH0741178Y2 true JPH0741178Y2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=31541065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989035584U Expired - Lifetime JPH0741178Y2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 厚膜混成集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0741178Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5929068U (ja) * | 1982-08-18 | 1984-02-23 | 富士通株式会社 | チツプ型部品の位置決め構造 |
| JPS59158334U (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-24 | 三菱電機株式会社 | 回路部品 |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP1989035584U patent/JPH0741178Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02127059U (ja) | 1990-10-19 |
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