JPH02127059U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02127059U JPH02127059U JP3558489U JP3558489U JPH02127059U JP H02127059 U JPH02127059 U JP H02127059U JP 3558489 U JP3558489 U JP 3558489U JP 3558489 U JP3558489 U JP 3558489U JP H02127059 U JPH02127059 U JP H02127059U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- pattern
- integrated circuit
- substrate
- sandwich
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図、第２図ａ，ｂ及び第３図は本考案実施
例を説明するための要部斜視図および断面図であ
る。第４図ａ，ｂは従来の集積回路における部品
ランドを説明する斜視図及び断面図、第５図は従
来の部品ランドにおいて、補強電極を有する場合
の斜視図である。 符号の説明、１…基板、２…導体パターン、３
…印刷パターン、４…補強電極、５…チツプ部品
、６…半田。
例を説明するための要部斜視図および断面図であ
る。第４図ａ，ｂは従来の集積回路における部品
ランドを説明する斜視図及び断面図、第５図は従
来の部品ランドにおいて、補強電極を有する場合
の斜視図である。 符号の説明、１…基板、２…導体パターン、３
…印刷パターン、４…補強電極、５…チツプ部品
、６…半田。
Claims (1)
- 基板上に形成したチツプ部品接続用導体パター
ン上に、上記チツプ部品をはさみ込むようにチツ
プ部品の位置を決めるためのパターンを形成し、
かつ、上記位置決め用パターン上にさらに補強電
極を形成したことを特徴とする、厚膜混成集積回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989035584U JPH0741178Y2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 厚膜混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989035584U JPH0741178Y2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 厚膜混成集積回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02127059U true JPH02127059U (ja) | 1990-10-19 |
| JPH0741178Y2 JPH0741178Y2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=31541065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989035584U Expired - Lifetime JPH0741178Y2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 厚膜混成集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0741178Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5929068U (ja) * | 1982-08-18 | 1984-02-23 | 富士通株式会社 | チツプ型部品の位置決め構造 |
| JPS59158334U (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-24 | 三菱電機株式会社 | 回路部品 |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP1989035584U patent/JPH0741178Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5929068U (ja) * | 1982-08-18 | 1984-02-23 | 富士通株式会社 | チツプ型部品の位置決め構造 |
| JPS59158334U (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-24 | 三菱電機株式会社 | 回路部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0741178Y2 (ja) | 1995-09-20 |