JPH0262771U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0262771U JPH0262771U JP14256788U JP14256788U JPH0262771U JP H0262771 U JPH0262771 U JP H0262771U JP 14256788 U JP14256788 U JP 14256788U JP 14256788 U JP14256788 U JP 14256788U JP H0262771 U JPH0262771 U JP H0262771U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder land
- wiring pattern
- wiring board
- printed wiring
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す平面図、第2
図は他の実施例を示す平面図、第3図は従来例を
示す斜視図である。 1,10……プリント配線基板、2……基材、
3……配線パターン、4……絶縁層、11……半
田ランド、11A,11B……半田ランド突出し
部分、12……半田層、a……境界部分。
図は他の実施例を示す平面図、第3図は従来例を
示す斜視図である。 1,10……プリント配線基板、2……基材、
3……配線パターン、4……絶縁層、11……半
田ランド、11A,11B……半田ランド突出し
部分、12……半田層、a……境界部分。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 可撓性基材上に、配線パターン及びチツプ部品
接続用の半田ランドを形成するプリント配線基板
において、 上記半田ランドと上記半田ランドから導出され
る配線パターンとの境界部分を挟む両側位置に、
上記半田ランドの一部を突出し形成することによ
り、上記配線パターンに曲げ応力が集中すること
を防止するようにした、 ことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988142567U JP2530547Y2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988142567U JP2530547Y2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | プリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0262771U true JPH0262771U (ja) | 1990-05-10 |
JP2530547Y2 JP2530547Y2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=31408638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988142567U Expired - Lifetime JP2530547Y2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2530547Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014086606A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの実装構造 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62201972U (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-23 |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP1988142567U patent/JP2530547Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62201972U (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-23 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014086606A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの実装構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2530547Y2 (ja) | 1997-03-26 |