JP2530547Y2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JP2530547Y2 JP2530547Y2 JP1988142567U JP14256788U JP2530547Y2 JP 2530547 Y2 JP2530547 Y2 JP 2530547Y2 JP 1988142567 U JP1988142567 U JP 1988142567U JP 14256788 U JP14256788 U JP 14256788U JP 2530547 Y2 JP2530547 Y2 JP 2530547Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- wiring board
- printed wiring
- land portion
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 Ａ産業上の利用分野 本考案はプリント配線基板に関し、特に可撓性基材を
用いたプリント配線基板に適用して好適なものである。
用いたプリント配線基板に適用して好適なものである。
Ｂ考案の概要 本考案は、可撓性基材を用いて形成されたプリント配
線基板において、チツプ部品を接続するためのランド部
と、このランド部から導出される配線パターンを挟む両
側位置にランド部に連続するように突出形成された突出
部とでなる平面が略凹字状の半田層を設けたことによ
り、配線パターンとランド部の接続部近傍に曲げ応力が
集中することを防止し得る。
線基板において、チツプ部品を接続するためのランド部
と、このランド部から導出される配線パターンを挟む両
側位置にランド部に連続するように突出形成された突出
部とでなる平面が略凹字状の半田層を設けたことによ
り、配線パターンとランド部の接続部近傍に曲げ応力が
集中することを防止し得る。
Ｃ従来の技術 従来この種のプリント配線基板においては、例えばポ
リエステル等のような可撓性基材上に銅箔でなる配線パ
ターンを形成し、当該配線パターン上に直接チツプ部品
（IC、抵抗、コンデンサなど）を半田付けにより実装し
た構成のものが用いられている。
リエステル等のような可撓性基材上に銅箔でなる配線パ
ターンを形成し、当該配線パターン上に直接チツプ部品
（IC、抵抗、コンデンサなど）を半田付けにより実装し
た構成のものが用いられている。
すなわち第３図に示すように、プリント配線基板１は
例えばポリエステルでなる基材２上に銅箔を付着してな
る配線パターン３を有し、配線パターン３上に絶縁層４
が形成されている。
例えばポリエステルでなる基材２上に銅箔を付着してな
る配線パターン３を有し、配線パターン３上に絶縁層４
が形成されている。
ここでプリント配線基板１上には、チツプ部品５の電
極を半田付けするためのランド（以下半田ランドと呼
ぶ）７を形成し、当該半田ランド７には絶縁層４を形成
しないようにして、予めペースト状のクリーム半田が塗
布されている。
極を半田付けするためのランド（以下半田ランドと呼
ぶ）７を形成し、当該半田ランド７には絶縁層４を形成
しないようにして、予めペースト状のクリーム半田が塗
布されている。
従つて当該半田ランド７にチツプ部品５の電極を接触
させてリフロー処理することにより、半田ランド７上に
チツプ部品５が半田付けされてプリント配線基板回路が
形成されるようになされている。
させてリフロー処理することにより、半田ランド７上に
チツプ部品５が半田付けされてプリント配線基板回路が
形成されるようになされている。
このようにプリント配線基板１は基材２を可撓性材料
により構成したことにより、例えば必要に応じて小さく
折畳んで所定形状の基板収納部に収納するような方法に
より、電子機器製品を小型化する場合に有効に利用され
ている。
により構成したことにより、例えば必要に応じて小さく
折畳んで所定形状の基板収納部に収納するような方法に
より、電子機器製品を小型化する場合に有効に利用され
ている。
Ｄ考案が解決しようとする問題点 ところが電子機器製品の小型化が進むにつれて、プリ
ント配線基板の収納スペースが一段と縮小化されること
により、組立工程においてこれに合うようにプリント配
線基板を小さく折畳んだとき、プリント配線基板の折曲
げ部分にある配線パターン３が断線するおそれがある。
ント配線基板の収納スペースが一段と縮小化されること
により、組立工程においてこれに合うようにプリント配
線基板を小さく折畳んだとき、プリント配線基板の折曲
げ部分にある配線パターン３が断線するおそれがある。
因に、第３図において、半田ランド７上にチツプ部品
５を半田付けすることにより半田層を形成した結果、半
田ランド７の境界部分には、硬化した半田層と十分大き
な可撓性を呈する基材２とが接する構造が形成されるた
めに、当該プリント配線基板１を基板収納部に収納する
際に基材２の当該境界部分ａに大きな曲げ応力が加わる
状態になる。この状態のまま極端に大きな力で折畳み作
業をしたような場合や、折畳み作業を複数回やり直した
ような場合には、過大な曲げ応力が境界部分ａに集中す
ることにより、脆弱な配線パターン３が断線する結果に
なる。
５を半田付けすることにより半田層を形成した結果、半
田ランド７の境界部分には、硬化した半田層と十分大き
な可撓性を呈する基材２とが接する構造が形成されるた
めに、当該プリント配線基板１を基板収納部に収納する
際に基材２の当該境界部分ａに大きな曲げ応力が加わる
状態になる。この状態のまま極端に大きな力で折畳み作
業をしたような場合や、折畳み作業を複数回やり直した
ような場合には、過大な曲げ応力が境界部分ａに集中す
ることにより、脆弱な配線パターン３が断線する結果に
なる。
本考案は以上の点を考慮してなされたもので、プリン
ト配線基板の半田ランドの縁部に過大な曲げ応力が加わ
るような場合でも、これにより配線パターン３の断線が
生じないようにし得るプリント配線基板を提供しようと
するものである。
ト配線基板の半田ランドの縁部に過大な曲げ応力が加わ
るような場合でも、これにより配線パターン３の断線が
生じないようにし得るプリント配線基板を提供しようと
するものである。
Ｅ問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本考案においては、可撓
性基板２上に、配線パターン３と、配線パターン３に接
続され配線パターン３よりも幅広のチツプ部品接続用の
半田ランド11とを形成するプリント配線基板10におい
て、チツプ部品を接続するためのランド部11と、ランド
部11から導出さる配線パターン３を挟む両側位置にラン
ド部11に連続するように突出形成された突出部11A、11B
とでなる平面が略凹字状の半田層12と、半田層12に沿う
ように、予め半田層12の周囲の基材２上に形成された半
田レジスト層４とを設け、配線パターン３とランド部11
との接続部ａ近傍に曲げ応力が集中することを防止す
る。
性基板２上に、配線パターン３と、配線パターン３に接
続され配線パターン３よりも幅広のチツプ部品接続用の
半田ランド11とを形成するプリント配線基板10におい
て、チツプ部品を接続するためのランド部11と、ランド
部11から導出さる配線パターン３を挟む両側位置にラン
ド部11に連続するように突出形成された突出部11A、11B
とでなる平面が略凹字状の半田層12と、半田層12に沿う
ように、予め半田層12の周囲の基材２上に形成された半
田レジスト層４とを設け、配線パターン３とランド部11
との接続部ａ近傍に曲げ応力が集中することを防止す
る。
Ｆ作用 ランド部11から導出される配線パターン３を挟む両側
位置にランド部11に連続するように突出部11A、11Bを形
成したことにより、当該突出部11A、11Bの先端部分b1、
b2を結ぶ直線Ｌ上から、配線パターン３とランド部11と
の接続部ａをずらせることができ、これにより接続部ａ
近傍に曲げ応力が集中することを有効に回避できる。
位置にランド部11に連続するように突出部11A、11Bを形
成したことにより、当該突出部11A、11Bの先端部分b1、
b2を結ぶ直線Ｌ上から、配線パターン３とランド部11と
の接続部ａをずらせることができ、これにより接続部ａ
近傍に曲げ応力が集中することを有効に回避できる。
Ｇ実施例 以下図面について、本考案の一実施例を詳述する。
第３図との対応部分に同一符号を付して示す第１図に
おいて、10は全体としてプリント配線基板を示し、半田
ランド11は、配線パターン３の導出部分が引き出されて
いる縁部において、配線パターン３との境界部分ａを挟
む両側位置に突出し部分11A、11Bを形成することによ
り、全体として凹字状に形成されており、チツプ部品５
を半田付けした際に、当該半田ランド11上に半田層12が
同様にして凹字状に形成硬化される。
おいて、10は全体としてプリント配線基板を示し、半田
ランド11は、配線パターン３の導出部分が引き出されて
いる縁部において、配線パターン３との境界部分ａを挟
む両側位置に突出し部分11A、11Bを形成することによ
り、全体として凹字状に形成されており、チツプ部品５
を半田付けした際に、当該半田ランド11上に半田層12が
同様にして凹字状に形成硬化される。
またプリント配線基板10においては、半田ランド11を
形成する位置及び配線パターン３の半田ランド11への接
続位置を除いた基材11上に、半田層12を形成する前処理
として予め半田レジスト層（絶縁層）４を形成するよう
になされ、これにより容易に凹字状の半田層12を形成で
きると共に、境界部分ａの近傍以外での配線パターン３
と半田層12との接触を回避できるようになされている。
形成する位置及び配線パターン３の半田ランド11への接
続位置を除いた基材11上に、半田層12を形成する前処理
として予め半田レジスト層（絶縁層）４を形成するよう
になされ、これにより容易に凹字状の半田層12を形成で
きると共に、境界部分ａの近傍以外での配線パターン３
と半田層12との接触を回避できるようになされている。
ここでプリント配線基板10は、第１図において左右方
向の曲げ応力が加わる場合、曲げ応力は硬さの変化する
境界部分に対して特に集中することにより、硬質層を形
成する半田ランド11上の半田層12と他の可撓性層との境
界部分に集中するようになる。
向の曲げ応力が加わる場合、曲げ応力は硬さの変化する
境界部分に対して特に集中することにより、硬質層を形
成する半田ランド11上の半田層12と他の可撓性層との境
界部分に集中するようになる。
従つて凹字状の半田ランド11の突出し部分11A、11Bの
先端境界部分b1、b2を結ぶ直線Ｌに沿つて当該プリント
配線基板10が折曲げられるようになる。
先端境界部分b1、b2を結ぶ直線Ｌに沿つて当該プリント
配線基板10が折曲げられるようになる。
このとき直線Ｌ上において、配線パターン３の両側に
突出した半田ランドの突出し部分11A、11Bの先端境界部
分b1、b2に曲げ応力が集中するのに対して、配線パター
ン３については半田層12でなる硬質層と絶縁層４で覆わ
れた可撓性層との境界部分ａを直線Ｌ上から半田ランド
11の凹部側にずらせた位置に形成するようにしたことに
より、直線Ｌ部分において曲げ応力の集中を回避し得
る。
突出した半田ランドの突出し部分11A、11Bの先端境界部
分b1、b2に曲げ応力が集中するのに対して、配線パター
ン３については半田層12でなる硬質層と絶縁層４で覆わ
れた可撓性層との境界部分ａを直線Ｌ上から半田ランド
11の凹部側にずらせた位置に形成するようにしたことに
より、直線Ｌ部分において曲げ応力の集中を回避し得
る。
従つてプリント配線基板10は直線Ｌ上において半田ラ
ンド11の先端境界部分b1、b2において鋭角的に折り曲げ
られるのに対して、配線パターン３は円弧を描くように
曲折され、これにより配線パターン３の断線を回避でき
る。
ンド11の先端境界部分b1、b2において鋭角的に折り曲げ
られるのに対して、配線パターン３は円弧を描くように
曲折され、これにより配線パターン３の断線を回避でき
る。
以上の構成によれば、配線パターン３と半田ランド11
との境界部分ａの位置を、凹字状の半田ランドの突出し
部分11A、11Bの先端部b1、b2を結ぶ直線Ｌに対して凹部
方向にずらせたことにより、プリント配線基板10に曲げ
応力が加わつた際に、配線パターン３上に曲げ応力が集
中することを有効に回避することができ、これにより配
線パターン３を断線させないようにし得る。
との境界部分ａの位置を、凹字状の半田ランドの突出し
部分11A、11Bの先端部b1、b2を結ぶ直線Ｌに対して凹部
方向にずらせたことにより、プリント配線基板10に曲げ
応力が加わつた際に、配線パターン３上に曲げ応力が集
中することを有効に回避することができ、これにより配
線パターン３を断線させないようにし得る。
なお上述の実施例においては、配線パターン３と半田
ランド11との境界部分ａを直線とした場合について述べ
たが、本考案はこれに限らず、例えば第２図（Ａ）に示
すように、境界部分を台形形状にしたり、さらに第２図
（Ｂ）に示すように、境界部分ａを曲線形状にするよう
にしても良い。
ランド11との境界部分ａを直線とした場合について述べ
たが、本考案はこれに限らず、例えば第２図（Ａ）に示
すように、境界部分を台形形状にしたり、さらに第２図
（Ｂ）に示すように、境界部分ａを曲線形状にするよう
にしても良い。
Ｈ考案の効果 上述のように本考案によれば、可撓性基板上に形成さ
れた配線パターンと硬化した半田層との境界部分におい
て、半田層から引き出される配線パターンを挟む両側部
分の半田層部分を外方に突出させて、全体として半田層
を略凹字状に形成するようにしたことにより、配線パタ
ーンの断線を未然に防止し得ると共に、チツプ部品を強
固に接続し得る柔軟性の良いプリント配線基板を実現し
得る。
れた配線パターンと硬化した半田層との境界部分におい
て、半田層から引き出される配線パターンを挟む両側部
分の半田層部分を外方に突出させて、全体として半田層
を略凹字状に形成するようにしたことにより、配線パタ
ーンの断線を未然に防止し得ると共に、チツプ部品を強
固に接続し得る柔軟性の良いプリント配線基板を実現し
得る。
第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２図は他の
実施例を示す平面図、第３図は従来例を示す斜視図であ
る。 １、10……プリント配線基板、２……基材、３……配線
パターン、４……絶縁層、11……半田ランド、11A、11B
……半田ランド突出し部分、12……半田層、ａ……境界
部分。
実施例を示す平面図、第３図は従来例を示す斜視図であ
る。 １、10……プリント配線基板、２……基材、３……配線
パターン、４……絶縁層、11……半田ランド、11A、11B
……半田ランド突出し部分、12……半田層、ａ……境界
部分。
フロントページの続き (56)参考文献 実願 昭61−90731号（実開 昭62− 201972号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】可撓性基板上に、チツプ部品電極接続用ラ
ンド部と、当該ランド部から連続して導出され当該ラン
ド部より幅狭の導出リードパターンとを設けて成るプリ
ント配線基板において、 上記ランド部の形状を、当該ランド部の一側部の略中央
より導出された上記導出リードパターンを挟んで、その
両側位置から上記一側部に連続して上記導出リードパタ
ーンの導出方向に突出する突出部を形成することによ
り、略凹字状とし、 上記突出部を含む上記ランド部に半田を被着してチツプ
部品の電極を半田付けするようにした ことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988142567U JP2530547Y2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988142567U JP2530547Y2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262771U JPH0262771U (ja) | 1990-05-10 |
| JP2530547Y2 true JP2530547Y2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=31408638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988142567U Expired - Lifetime JP2530547Y2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530547Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014086606A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの実装構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62201972U (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-23 |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP1988142567U patent/JP2530547Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0262771U (ja) | 1990-05-10 |
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