JPH0528066U - 多層基板とフレキシブル基板との取付構造 - Google Patents

多層基板とフレキシブル基板との取付構造

Info

Publication number
JPH0528066U
JPH0528066U JP8239091U JP8239091U JPH0528066U JP H0528066 U JPH0528066 U JP H0528066U JP 8239091 U JP8239091 U JP 8239091U JP 8239091 U JP8239091 U JP 8239091U JP H0528066 U JPH0528066 U JP H0528066U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible
substrate
board
layer
engaging recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8239091U
Other languages
English (en)
Inventor
裕行 廣田
Original Assignee
株式会社ケンウツド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ケンウツド filed Critical 株式会社ケンウツド
Priority to JP8239091U priority Critical patent/JPH0528066U/ja
Publication of JPH0528066U publication Critical patent/JPH0528066U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 取付部の省スペース化と取付強度を増すこと
ができる多層基板とフレキシブル基板との取付構造を提
供する。 【構成】 3層基板1は外層2、中間層3及び外層4を
接合して構成されている。外層2にはスルーホール2b、
中間層3にはフレキシブル基板5を差し込む係合凹部3a
が夫々設けられている。この係合凹部3aにフレキシブル
基板5の端子5aをスルーホール2b側に向けて差し込む。
そしてスルーホール2bにハンダを溶融して流し込み、ス
ルーホール2bと端子5aとをハンダ付けして固定する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は電気機器におけるプリント基板とフレキシブル基板の取付構造に係 り、特に多層基板にフレキシブル基板を取付けるのに好適な多層基板とフレキシ ブル基板との取付構造に関する。
【0002】
【従来技術】
従来、プリント基板とフレキシブルプリント基板(以下フレキ基板という)と の取付構造は、図3に示すように、3層基板11にフレキ基板12を取付ける場合、 3層基板11のパターン面11a の所定位置に、フレキ基板12を載置し3層基板11と の接触面を接着固定する。そしてフレキ基板12の露出した銅箔で形成した3個の 端子12a と3層基板11の所定パターンとをハンダ付けしていた。
【0003】 また、他の例としては図4に示す3層基板13にフレキ基板17を取付ける場合は 、上下両外層(基板)14,15 及び中間層(基板)16共に同形状の切込み部13a を 設け、この切込み部13a に係合するように、フレキ基板17の端部両側に切込み部 17a 、17aを設けて嵌め込み、3層基板13の所定パターンとフレキ基板17の端子と をハンダ付けしていた。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、上記した従来の多層基板とフレキシブル基板との取付構造は、フレキ 基板取付部に大きなスペースを要し、高密度実装を実現する上で非常に不利であ った。
【0005】 また、図4に示す嵌め込み構造のものは、フレキ基板に強いストレスがかかり 破損しやすく、強度的にも問題であった。
【0006】 この考案は上記した点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは 従来例の欠点を解消し、取付部の省スペース化と取付強度を増すことができる多 層基板とフレキ基板との取付構造を提供するところにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この考案の多層基板とフレキ基板との取付構造は、多層基板において、少なく とも1枚の中間層の一端部を切欠いて設けた係合凹部と、この係合凹部に挿入す る先端近傍に端子を備えたフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を前記係 合凹部に差し込んだとき前記端子と対向するように外層部に設けたスルーホール とでこのフレキシブル基板を前記係合凹部に差し込んで前記スルーホールと前記 端子とをハンダ付けすることにより前記フレキシブル基板を多層基板に取付ける ように構成したものである。
【0008】
【作用】
この考案によれば、多層基板の中間層の一端部を切り欠いて係合凹部を設け、 この係合凹部へフレキ基板を差し込んだとき、このフレキ基板の端子と対向する 位置の外層部にスルーホールを設けているので、前記フレキ基板を前記係合凹部 に差し込み、前記スルーホールからハンダを流し込んで前記端子とスルーホール とをハンダ付けすることができる。
【0009】 これにより、フレキ基板は係合凹部内で各面が規制され、且つハンダ付けされ るため確実に固定できる。
【0010】
【実施例】
この考案に係る多層基板とフレキシブル基板との取付構造の実施例を図1及び 図2に基づき説明する。
【0011】 図において、1は3層基板であり、外層2、中間層3及び外層4の3枚のプリ ント基板が接合されている。2aは外層2の表面、2bは係合凹部に差し込まれたフ レキ基板の4個の端子と対向させて設けられた4個のスルーホールである。
【0012】 3aは中間層3の一部を切欠いて設けた係合凹部であり、フレキ基板の先端挿入 部に合せた寸法形状になっていて、フレキ基板が差し込まれる。4aは外層4の下 部表面である。
【0013】 5はフレキ基板であり、先端部には露出した銅箔で形成した4個の端子5aが設 けられ、係合凹部3aに差し込まれたとき、この端子5aと外層2のスルーホール2b とが対向する。
【0014】 6は6層基板であり、3層基板1の中間層3と外層4との間に3枚の中間層7, 8,9 が積層され接合されている。9aは係合凹部であり、係合凹部3aと同一形状に なっている。
【0015】 上述のように構成した多層基板とフレキ基板との取付構造では、3層基板1の 係合凹部3aに、端子5a,5a,…を外層2のスルーホール2b,2b,…側へ向けて差し込 む。そして外層2の各スルーホール2b,2b,…からハンダを溶融して流し込むこと により、フレキ基板5の各端子5a,5a,…は、各スルーホール2b,2b …と電気的に 接続されると共に固定される。
【0016】 フレキ基板5は係合凹部3a内で上下面、左右側面及び先端面の各位置が規制さ れ、且つハンダ付けによって、外層2に固定されるため、3層基板1との取付強 度が増し、また無理なストレスがかからず確実に取付られる。
【0017】 また、応用例としては、図2に示すように、6層基板6の中間層3に係合3aと 中間層9に係合凹部3aと同一形状の係合凹部9aとを設けて、2枚のフレキ基板5, 5 の一枚を前記と同様にして係合凹部3aに差し込み、次に他の一枚を外層4の下 部表面4a側に端子5aを向けて差し込む。そしてスルーホール2b及びパターン面4a に前記スルーホール2bと同様に設けた4個のスルーホール(図示せず)から夫々 ハンダを溶融して流し込むことにより、6層基板6に2枚のフレキ基板5,5 を取 付けることができる。また、フレキ基板5は2枚が夫々異なる形状であってもよ く、係合凹部をこれに合った形状にすればよい。
【0018】
【考案の効果】
この考案に係る多層基板とフレキシブル基板との取付構造によれば、上述のよ うに構成したので、フレキ基板の取付スペースが小さくなり、且つ外層の表面で はなく内部で取付けるため、部品実装の有効面積が増し高密度実装上非常に有利 とある。
【0019】 また、フレキ基板の取付強度が増し、且つ無理なストレスもかからなくなるた め、耐久性が増す。
【0020】 更に、フレキ基板を係合凹部に差し込むだけで、位置決めができ、取付が簡単 になる。
【0021】 しかも、構造が簡単であって、また、安価に構成することができるため実施も 容易であるなどの優れた特長を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の多層基板とフレキシブル基板との取付
構造を示す斜視図である。
【図2】同構造の応用例を示す斜視図である。
【図3】従来例の多層基板とフレキシブル基板との取付
構造を示す斜視図である。
【図4】同構造の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 3層基板 2,4 外層 2a 表面 2b スルーホール 3,7,8,9 中間層 3a,9a 係合凹部 4a 下部表面 5 フレキシブル基板 5a 端子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多層基板において、少なくとも1枚の中
    間層の一端部を切欠いて設けた係合凹部と、この係合凹
    部に挿入する先端近傍に端子を備えたフレキシブル基板
    と、このフレキシブル基板を前記係合凹部に差し込んだ
    とき前記端子と対向するように外層部に設けたスルーホ
    ールとでこのフレキシブル基板を前記係合凹部に差し込
    んで前記スルーホールと前記端子とをハンダ付けするこ
    とにより前記フレキシブル基板を多層基板に取付けるよ
    うに構成したことを特徴とする多層基板とフレキシブル
    基板との取付構造。
JP8239091U 1991-09-13 1991-09-13 多層基板とフレキシブル基板との取付構造 Pending JPH0528066U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8239091U JPH0528066U (ja) 1991-09-13 1991-09-13 多層基板とフレキシブル基板との取付構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8239091U JPH0528066U (ja) 1991-09-13 1991-09-13 多層基板とフレキシブル基板との取付構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0528066U true JPH0528066U (ja) 1993-04-09

Family

ID=13773255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8239091U Pending JPH0528066U (ja) 1991-09-13 1991-09-13 多層基板とフレキシブル基板との取付構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0528066U (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004098251A1 (ja) * 2003-04-30 2004-11-11 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. プリント配線板の接続構造
WO2004098250A1 (ja) * 2003-04-30 2004-11-11 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. プリント配線板の接続構造
WO2004098252A1 (ja) * 2003-04-30 2004-11-11 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. プリント配線板の接続構造
JP2007157856A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Fujifilm Corp 配線基板及び配線基板接続装置
WO2010065596A1 (en) * 2008-12-02 2010-06-10 Raytheon Company Electrical interconnection system
JP2014220023A (ja) * 2013-05-07 2014-11-20 住友電工プリントサーキット株式会社 ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置
JP2017152521A (ja) * 2016-02-24 2017-08-31 京セラ株式会社 撮像素子実装用基板および撮像装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004098251A1 (ja) * 2003-04-30 2004-11-11 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. プリント配線板の接続構造
WO2004098250A1 (ja) * 2003-04-30 2004-11-11 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. プリント配線板の接続構造
WO2004098252A1 (ja) * 2003-04-30 2004-11-11 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. プリント配線板の接続構造
US7210942B2 (en) 2003-04-30 2007-05-01 J. S. T. Mfg. Co., Ltd. Connection structure for printed wiring board
US7232315B2 (en) 2003-04-30 2007-06-19 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Connection structure for printed wiring board
US7371074B2 (en) 2003-04-30 2008-05-13 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Connection structure for printed wiring board
US7497695B2 (en) 2003-04-30 2009-03-03 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Connection structure for printed wiring board
JP2007157856A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Fujifilm Corp 配線基板及び配線基板接続装置
WO2010065596A1 (en) * 2008-12-02 2010-06-10 Raytheon Company Electrical interconnection system
JP2014220023A (ja) * 2013-05-07 2014-11-20 住友電工プリントサーキット株式会社 ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置
JP2017152521A (ja) * 2016-02-24 2017-08-31 京セラ株式会社 撮像素子実装用基板および撮像装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0593069U (ja) プリント回路基板
JPH0528066U (ja) 多層基板とフレキシブル基板との取付構造
JPH0349415Y2 (ja)
JP3009175U (ja) プリント配線基板
JPH0220860Y2 (ja)
JPS58189565U (ja) プリント配線基板
JPS6236316Y2 (ja)
JPS6348068Y2 (ja)
JPS59180470U (ja) プリント基板の接続構造
JPH02309601A (ja) チップ部品の構造及びチップ部品の取付方法
JPH0249741Y2 (ja)
JPH0423342Y2 (ja)
JPS61207077U (ja)
JPH0288268U (ja)
JPS60101774U (ja) プリント基板
JPS59123365U (ja) 回路装置
JPH0766952B2 (ja) 混成集積回路装置
JPH0655276U (ja) プリント基板構造
JPH10190182A (ja) 基板接続構造
JPS63100872U (ja)
JPS60124889A (ja) チップ部品実装用プリント配線板
JPH0569976U (ja) 電子部品の実装構体
JPS6210465U (ja)
JPS63182573U (ja)
JPS6255367U (ja)