WO2004098250A1

WO2004098250A1 - プリント配線板の接続構造

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Publication number: WO2004098250A1
Application number: PCT/JP2004/005855
Authority: WO
Inventors: Shinji Uchida; Hiroshi Yamane; Akihito Funakoshi; Kazuto Miura
Original assignee: J.S.T. Mfg. Co., Ltd.
Priority date: 2003-04-30
Filing date: 2004-04-23
Publication date: 2004-11-11
Also published as: US20070037440A1; TW200509479A; TWI245470B; CN1778152A; US7497695B2; JP4276884B2; CN100534260C; US20080153319A1; US7371074B2; JP2004335551A

Abstract

　プリント配線板の接続構造は、ＦＰＣが電気的に接続される。ＦＰＣは、長尺状の基材と、この基材の表面に積層され基材の軸方向に沿って延びる複数の導体部と、を備える。プリント配線板は、一端面に設けられ前記ＦＰＣの先端が挿入される挿入口と、この挿入口の内壁面に形成され前記ＦＰＣの挿入方向に沿って延びる複数のライン接続端子と、を有する。ＦＰＣの先端には、複数の弾性変形可能な第１接触子と、これら複数の接触子を保持する第１ハウジングと、を有するスライダが取り付けられる。この発明によれば、ＦＰＣを前記プリント配線板の挿入口に挿入することにより、第１接触子の一端側は、導体部を押圧し、第１接触子の他端側は、ライン接続端子を押圧する。よって、ＦＰＣをプリント配線板の一端面に接続できるので、回路素子を高密度で実装できるうえに、配線パターンの設計の自由度を向上できる。

Description

明細書プリント配線板の接続構造技術分野

本発明は、プリント配線板（Printed Wiring Board) の接続構造に関. する。特に、複数の板部材が積層されて形成されたプリント配線板と、 F P C (Flexible Printed Circuit) とを電気的に接続するプリント配線板の接続構造に関する。背景技術

従来より、電子機器の内部には、電子部品モジュールやプリント配線板が実装されている。これらプリント配線板と電子部品モジュールとを接続するため、 F P Cつまり平型柔軟ケーブルが用いられている。

ここで、プリント配線板は、絶縁性の基材ぉよびこの基材上に形成された配線パターンを有する基板と、この基板の配攀パターンに接続された I Cやコネクタ等の回路素子と、を備える。この回路素子を構成するコネクタとしては、ほとんど力を加えずに F P Cを挿抜できる Z I F ( Zero Insertion Force) 型コネクタがある（例えば、特開 2 0 0 2 - 1 5 8 0 5 5号公報参照）。

この Z I F型コネクタによれば、小型化を実現しつつ、 F P Cおよびスライダの操作性を向上でき、かつ、接続信頼性を確保できる。

ところで、近年、携帯電話機ゃモパイル機器等の電子機器の小型化が進んでおり、この電子機器の小型化に伴って、 F P Cやプリント配線板も小型化、高集積化が要請されている。そこで、この要請に応えるため、複数の基板が複数積層された多層プリント配線板が普及してきているしかしながら、上述した Z I F型コネクタは、低背化を実現できるものの、基板上に配置されているため、基板上の一定の面積を占めている。そのため、回路素子を高密度で実装することが困難になる場合があつた。発明の開示

本発明は、上述した課題を解決すべく、 ·回路素子を高密度で実装できるプリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。

発明者は、上記目的を満たすため、以下のようなプリント配線板の接続構造を発明した。

( 1 ) . F P Cが電気的に接続されるプリント配線板の接続構造であつて、前記 F P Cは、長尺状の基材と、この基材の表面に積層され前記基材の軸方向に沿って延びる複数の導体部と、を備え、前記プリント配線板は、一端面に設けられ前記 F P Cの先端が挿入される揷入口と、この揷入口の内壁面に形成され前記 F P Cの挿入方向に沿って延びる複数のライン接続端子と、を有し、前記 F P Cの先端には、複数の弾性変形可能な第 1接触子と、これら複数の接触子を保持する第 1ハウジングと、を有するスライダが取り付けられ、前記 F P Cを前記プリント配線板の揷入口に揷入することにより、前記第 1接触子の一端側は、前記導体部を押圧し、前記第 1接触子の他端側は、前記ライン接続端子を押圧することを特徴とするプリント配線板の接続構造。

F P Cは、 F F C (Flexible Flat Cable) であってもよい。

基材は、例えば、薄膜のポリイミド板で形成されてよい。また、基材には、補強板が積層されてもよい。

導体部は、導通性と成形性を有する良好な材料で形成されればよく、例えば、銅合金板が挙げられる。導体部には、ニッケルめっきが施されてよく、さらに、導通性の硬質めつきが施されてもよい。また、導体部の基端側は、ポリイミドフィルムで被膜されてよい。

導体部は、長尺状の基材に導体を積層（接着）した後に、この導体をエッチングすることにより、形成されてもよい。また、各導体部には、それぞれ、低電圧の電源やアースが接続されてよい。

第 1接触子は、導電性を確保するため、銅合金板で成形されてもよい。銅合金板としては、りん青銅板やベリリウム青銅板がより好ましい。また、第 1接触子は、耐磨耗性を確保するため、鋼薄板で成形されてもよい。

第 1接触子には、ニッケルめっきやクロムめつきが施されてもよい。また、接触抵抗を少なくするため、これらめつき上に、さらに、金のフラッシュめっきが施されてもよい。

プリント配線板には、スルーホール、ビア（Via)、パッドオンホール (Pad on hole) 等が形成されてよい。

スライダに一対の突起を設け、 F P Cにこの突起が嵌合される溝を設けてもよい。

揷入口の幅は、第 1ハウジングの幅より僅かに大きくてもよい。このようにすれば、 F P Cの幅方向の位置ずれが規制されるから、 F P Cの第 1接触子とプリント配線板のラィン接続端子とを容易に位置合わせできる。

( 1 ) 記載の発明によれば、 F P Cにスライダを取り付け、この F P Cをプリント配線板の挿入口に揷入すると、第 1接触子は、挿入口内のライン接続端子と F P Cの導体部とに押圧されて弾性変形して、ライン接続端子および導体部に接触する。これにより、 F P Cの導体部とプリント配線板のライン接続端子とがスライダを介して電気的に接続されるよって、 F P Cをプリント配線板の一端面に接続できるので、回路素子を高密度で実装できるうえに、配線パターンの設計の自由度を向上できる。

このとき、基材および導体部を有する既存の F P Cに、スライダを取り付けるだけで、既存の F P Cをプリント配線板に接続できる。したがつて、プリント配線板と F P Cとを接続するために要するコストを削減できる。

また、スライダで複数の第 1接触子を整列することができる。したがつて、 F P Cをより確実にプリント配線板に接続できる。

( 2 ) ( 1 ) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 1接触子は、屈曲部で略 V字形状に屈曲されて前記導体部に向かって膨出し、前記 F P Cを前記プリント配線板の揷入口に挿入することにより、前記第 1接触子の屈曲部は、前記導体部を押圧し、前記第 1接触子の両端側は、前記ライン接続端子を押圧することを特徴とするプリント配線板の接続構造。

第 1接触子の屈曲部および両端側は、ライン接続端子や導体部に対して、点接触してもよいし、線接触してもよいし、面接触してもよい。また、第 1接触子の屈曲部の曲率は、特に、制限されない。

( 2 ) 記載の発明によれば、 F P Cにスライダを取り付け、この F P

Cをプリント配線板の挿入口に挿入すると、第 1接触子の屈曲部および両端側は、揷入口内のライン接続端子と F P Cの導体部とに押圧されて弾性変形して、ライン接続端子および導体部に接触する。

( 3 ) F P Cが電気的に接続されるプリント配線板の接続構造であつて、前記 F P Cは、長尺状の基材と、この基材の表面に積層され前記基材の軸方向に沿って延びる複数の導体部と、を備え、前記プリント配線板は、一端面に設けられ前記 F P Cの先端が揷入される揷入口と、この挿入口の内壁面に形成され前記 F P Cの揷入方向に沿って延びる複数のライン接続端子と、を有し、前記揷入口の内部には、複数の弾性変形可能な第 2接触子と、これら複数の第 2接触子を保持するヘッダおよび第 2ハウジングと、を有する中継コネクタが取り付けられ、前記第 2接触子は、前記 F P Cの先端が当接する本体と、この本体から前記 F P C の挿入方向に沿って互いに略平行に延びてかつ前記ライン接続端子に当接する一対の腕部と、を備え、前記ヘッダは、前記複数の第 2接触子が並んだ状態で、前記第 2接触子の本体を保持し、前記第 2ハウジングは、前記複数の第 2接触子が並んだ状態で、前記第 2接触子の前記一対の腕部のうち一方を保持し、前記 F P Cを前記プリント配線板の揷入口に挿入することにより、前記中継コネクタの一対の腕部は、前記 F P Cの導体部を挟持することを特徴とするプリント配線板の接続構造。

F P Cは、 F F C (Flexible Flat Cable) であってもよい。

基材は、例えば、薄膜のポリイミド板で形成されてよい。また、基材には、捕強板が積層されてもよい。

第 2接触子は、導電性を確保するため、銅合金板で成形されてもよい。銅合金板としては、りん青銅板やベリリウム青銅板がより好ましい。また、第 2接触子は、耐磨耗性を確保するため、鋼薄板で成形されてもよい。

第 2接触子には、ニッケルめっきやクロムめつきが施されてもよい。また、接触抵抗を少なくするため、これらめつき上に、さらに、金のフラッシュめっきが施されてもよい。

プリント配線板には、スルーホール、ビア（Via)、パッドオンホール

(Pad on hole) 等が形成されてよい。

揷入口の幅は、第 2ハウジングの幅より僅かに大きくしてもよい。このようにすれば、 F P Cの幅方向の位置ずれが規制されるから、 F P C の第 2接触子とプリント配線板のラィン接続端子とを容易に位置合わせできる。

( 3 ) 記載の発明によれば、プリント配線板に中継コネクタを挿入する。これにより、中継コネクタの第 2接触子の一対の腕部は、ライン接続端子に当接する。

次に、この F P Cをプリント配線板の挿入口に挿入する。すると、第 2接触子の一対の腕部は、 F P Cの導体部を挟持する。これにより、 F P Cの導体部とプリント配線板のライン接続端子とが、中継コネクタの腕部を介して電気的に接続される。

よって、 F P Cをプリント配線板の一端面に接続したので、回路素子を高密度で実装できるうえに、配線パターンの設計の自由度を向上できる。

このとき、プリント配線板に中継コネクタを取り付けるだけで、基材および導体部を有する既存の F P Cをプリント配線板に接続できる。したがって、プリント配線板と F P Cとを接続するために要するコストを削減できる。

また、中継コネクタで複数の第 2接触子を整列することができる。したがって、 F P Cをより確実にプリント配線板に接続できる。 (4) (3) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記各第 2接触子には、前記中継コネクタの先端から突出する固定端子が設けられ、前記プリント配線板には、スルーホールと、このスルーホールおよび前記揷入口を連通する連通孔と、が形成され、前記中継コネクタの固定端子は、前記連通孔に連通されて前記スルーホールにはんだで固定されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

スルーホールは、第 1外層板、内層板、および第 2外層板を積層し後に、穴明けして形成されてよい。

("4) 記載の発明によれば、固定端子をスルーホールにはんだで固定したので、中継コネクタを挿入口内に保持できる。

(5) (2) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 1ハウジングには、複数のスリットが形成され、前記複数のスリットには、複数の前記第 1接触子がそれぞれ圧入されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

第 1接触子がスリットに圧入された状態では、第 1ハウジングの一方の面から第 1接触子の一端側が露出し、第 1ハウジングの他方の面から第 1接触子の他端側が露出してよい。

(6) (3) または（4) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記ヘッダは、前記複数の第, 2接触子とともにモールド成形されることにより形成されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

(7) (3) または（4) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記ヘッダは、前記複数の第 2接触子が圧入されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

(8) (3) または（4) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 2ハウジングには、略平行な複数の溝が形成され、前記第 2接触子の一対の腕部のうち他方は、前記第 2ハウジングの複数の溝に圧入されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

(9) (2) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板は、第 1外層板と、一端面に至る切り欠きが形成された内層板と、第 2外層板とが積層されて形成され、前記ライン接続端子は、前記第 1外層板のうち前記切り欠き側の面に設けられ、前記挿入口は、前記第 1外層板と、前記内層板の切り欠きと、前記第 2外層板とで囲まれて形成されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。：

(10) (3) または（4) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板は、第 1外層板と、一端面に至る切り欠きが形成された内層板と、第 2外層板とが積層されて形成され、前記ライン接続端子は、前記第 1外層板のうち前記切り欠き側の面に設けられ、前記揷入口は、前記第 1外層板と、前記内層板の切り欠きと、前記第 2 外層板とで囲まれて形成されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

(1 1) (10) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記ライン接続端子は、さらに、前記第 2外層板のうち前記切り欠き側の面に設けられていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。上述した第 1外層板、内層板、第 2外層板、および後述するプリプレグは、一般的には、エポキシ樹脂で形成される。なお、これに限らず、ポリイミド、 BT樹脂等の耐熱特性を有する材料で形成されてもよく、低誘電率エポキシ樹脂、ポリフエ二レンエーテル樹脂等の低誘電率性を有する材料で形成されてもよい。

なお、内層板の板厚は、 0. 2mm〜l . 6 mmが好ましく、 0. 6 mm〜l . 0 mmがより好ましい。

また、第 1外層板および第 2外層板の板厚は、 0. 2mmが好ましい。また、銅箔の厚さは 35 μ mが好ましい。

(1 2) (9) から（1 1) のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 1外層板および第 2外層板には、プリプレダおよび銅箔がさらに積層されることを特徴とするプリント配線板の接続

(1 3) (9) から（1 1) のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板のライン接続端子は、硬質めつきが施されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

硬質めつきとしては、ニッケルめっきが挙げられる。

(1 3) 記載の発明によれば、ライン接続端子に硬質めつきを施したので、 F P Cをプリント配線板に対して繰り返し挿抜しても、ライン接続端子が第 1接触端子や第 2接触端子と擦れて磨耗するのを防止できる。特に、. プリント配線板をガラスエポキシ材で形成した場合、プリント配線板の表面が粗めの砥石に近くなるため、ライン接続端子が磨耗しやすい。

(14) (13) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板のライン接続端子は、前記硬質めつきの表面にさらに金めつきが施されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

(14) 記載の発明によれば、ライン接続端子に硬質めつきを施した後、金のフラッシュめっきを施したので、ライン接続端子をより良好な接点にすることができる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の第 1実施形態に係る F PCおよびプリント配線板を示す斜視図である。

図 2は、前記実施形態に係るプリント配線板の分解斜視図である。図 3は、前記実施形態に係る第 1外層板を切り欠き側から見た横断面図である。

図 4は、前記実施形態に係るプリント配線板に F P Cを挿入する手順を説明するための図である。

図 5は、本発明の第 2実施形態に係る F P Cおよびプリンと配線板を示す斜視図である。

図 6は、前記実施形態に係る第 1外層板を切り欠き側から見た横断面図である。

図 7は、前記実施形態に係るプリント配線板に F P Cが挿入された状態の縦断面図である。発明を実施するための形態

以下、本発明の各実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。

〔第 1実施形態〕

図 1は、本発明の第 1実施形態に係る F P C 2およびプリント配線板 1を示す斜視図である。

F P C 2は、長尺状の基材 2 2と、基材 2 2の下面に接着された補強板 2 3と、基材 2 2の上面に積層され基材 2 2の軸方向に沿って延びる複数の導体部 2 1と、を備える。

F P C 2は、ポリイミドフィルム 2 4で被膜されているが、その先端側は露出しており、幅 W 2を有する露出導体部 2 Aとなっている。 F P C 2の露出導体部 2 Aとポリイミドフィルム 2 4の境界でかつ幅方向両端には、一対の矩形状の切り欠き 2 5 A、 2 5 Bが形成されている。基材 2 2は、絶縁性を有し、例えば、薄膜のポリイミド板で形成される。

導体部 21は、導通性と成形性を有する良好な材料で形成されて、二ッケルめっきが施されている。

F PC 2の先端には、複数の弾性変形可能な第 1接触子 3と、これら複数の第 1接触子 3を保持する第 1ハウジング 4Aと、を有するスライダ 4が取り付けられている。

第 1接触子 3は、屈曲部 31で略 V字形状に屈曲されており、導体部 21に向かって膨出する。第 1接触子 3の両端側は、折り曲げられて、両端部 32、 33となっている。

第 1ハウジング 4Aは、平板状のハウジング本体 41と、このハウジング本体 41の基端側かつ幅方向両端に形成された一対の四角柱状の突起 42A、 42 Bと、を備える。

ハウジング本体 41には、基端側から先端側に向かって延びる複数のスリット 41 Aが形成されている。スリット 41 Aには、それぞれ、第 1接触子 3が圧入されて、第 1接触子 3の屈曲部 3 1がハウジング本体 41の一方の面から突出するとともに、第 1接触子 3の両端部 32、 3 3がハウジング本体 41の他方の面から突出する。なお、第 1接触子 3 の屈曲部 31は、スリット 41 Aに固定されている。

ハウジング本体 41の基端側は、把持部 42とされている。

突起 42A、 42 Bは、 F P C 2の一対の切り欠き 25 A、 25 Bに嵌合される。

図 2は、プリント配線板 1の分解斜視図である。

プリント配線板 1は、第 1外層板 1 1、内層板 1 0、第 2外層板 1 2 が積層された構造である。

内層板 10は、絶縁性の板部材、ここではエポキシガラス板で形成される。内層板 10は、板厚 T Oを有し、その一端面に至る幅 W1で奥行き Dの切り欠き 1 O Aが形成されている。

第 1外層板 1 1は、板厚 T 1、ここでは 0 . 2 mmを有している。第 1外層板 1 1の両面には、銅箔をプリントエッチングすることにより、ライン接続端子 1 1 Aや表面の配線パターン 1 1 Cが施されている。具体的には、この銅箔の厚みは、 3 5 μ πιである。この配線パターン 1 1 Cが施された後、スルーホール 1 1 Βが形成される。

第 2外層板 1 2は、板厚 Τ 2、ここでは 0 . 2 mmを有している。第 2外層板 1 2の内層板 1 0側の面には、銅箔をプリントエッチングすることにより、ライン接続端子 1 2 Aが形成されている。具体的には、この銅箔の厚みは、 3 5 μ πιである。

プリント配線板 1は、以下の手順で製造される。

すなわち、第 1外層板 1 1、内層板 1 0、および第 2外層板 1 2を順番に積み上げてプレスし、はんだめつき法により連結する。次に、この連結された板部材 1 0〜1 2に、スルーホール、ビア、パッドオンホール等を形成した後、めっき処理して、レジスト処理する。

第 1外層板 1 1、内層板 1 0の切り欠き 1 0 Α、および第 2外層板 1 2は、プリント配線板 1の一端面に設けられて F P C 2の先端が揷入される挿入口 1 0 Βを形成する。

切り欠き 1 0 Αの幅 W 1は、 F P C 2の幅 W 2より僅かに大きくなつている。これにより、切り欠き 1 0 Aは、 F P C 2の幅方向の位置ずれを規制できるから、 F P C 2の第 1接触子 3とプリント配線板 1のライン接続端子 1 1 A、 1 2 Aとを容易に位置合わせできる。

図 3は、第 1外層板 1 1を切り欠き 1 O A側から見た横断面図であるライン接続端子 1 1 Aは、挿入口 1 0 Bの内壁面を構成する第 1外層板 1 1に、 F P C 2の揷入方向に沿って延ぴている。これらライン接続端子 1 1 Aは、 F P C 2の第 1接触子 3の両端部 3 2、 3 3に対応した位置に配置される。

ライン接続端子 1 2 Aは、図 2に示すように、揷入口 1 0 Bの内壁面を構成する第 2外層板 1 2に、 F P C 2の揷入方向に沿って延ぴている。これらライン接続端子 1 2 Aは、 F P C 2の第 1接触子 3の両端部 3 1、 3 2に対応した位置に配置される。

ライン接続端子 1 1 A、 1 2 Aには、硬質めつきとしてのニッケルめつきが施されている。なお、ライン接続端子 1 1 A、 1 2 Aは、 -ッケルめっき以外の硬質めつきが施されてもよい。このようにすれば、 F P C 2をプリント配線板 1に対して繰り返し揷抜しても、ライン接続端子 1 1 A、 1 2 Aが第 1接触子 3の両端部 3 1、 3 2と擦れて磨耗するのを防止できる。特に、プリント配線板 1をガラスエポキシ材で形成した場合、プリント配線板 1の表面が粗めの砥石に近くなるため、ライン接続端子 1 1 A、 1 2 Aが磨耗しやすい。

また、ニッケルめっきの表面にさらに金のフラッシュめっきを施してもよい。このようにすれば、ライン接続端子 1 1 A、 1 2 Aをより良好な接点にすることができる。

プリント配線板 1の第 1外層板 1 1には、ライン接続端子 1 2 Aに接続される複数のスルーホール 1 1 Bが形成されている。このスルーホール 1 1 Bを介して、第 1外層板 1 1の表面の配線パターン 1 1 Cとライン接続端子 1 2 Aとが電気的に接続されている。

次に、プリント配線板 1に F P C 2を挿入する手順を、図 4を参照しながら説明する。

F P C 2にスライダ 4を取り付け、この F P C 2をプリント配線板 1 の揷入口 1 0 Bに揷入すると、第 1接触子 3の屈曲部 3 1および両端部 3 2、 3 3は、揷入口 1 O B内のライン接続端子 1 1 Aと F P C 2の導体部 2 1とに押圧されて弾性変形する。その結果、屈曲部 3 1はライン接続端子 1 1 Aに接触し、両端部 3 2、 3 3は、導体部 2 1に接触する。これにより、 F P C 2の導体部 2 1とプリント配線板 1のライン接続端子 1 1 Aとがスライダ 4を介して電気的に接続される。

さらに F P C 2を深く挿入すると、スライダ 4の先端は、揷入口 1 0 Bの内壁面に当接する。

〔第 2実施形態〕

本実施形態では、プリント配線板 9および F P C 5の構造が、第 1実施形態と異なる。

図 5は、本発明の第 2実施形態に係る F P C 5およびプリント配線板 9を示す斜視図である。

プリント配線板 9の揷入口 1 O Bの内部には、複数の弾性変形可能な第 2接触子 6と、これら複数の第 2接触子 6を保持するヘッダ 7および第 2ハウジング 8 Aと、を有する中継コネクタ 8が取り付けられる。第 2接触子 6は、 F P C 5の先端に当接する本体 6 Aと、この本体 6 Aから F P C 5の挿入方向に沿って互いに略平行に延びる一対の腕部 6 1、 6 2と、を備える。

腕部 6 2は、ライン接続端子 1 1 Aに当接している。

腕部 6 1および腕部 6 2の間の隙間は、 F P C 5の厚みより僅かに小さくなつている。よって、 F P C 5の先端を第 2接触子 6に挿入すると、腕部 6 1、 6 2が橈んで、第 2接触子 6は、所定の接触圧で導体部 2 1に接触する。

ヘッダ 7は、複数の第 2接触子 6が並んだ状態で、第 2接触子 6の本体 6 Aを保持する。ヘッダ 7は、合成樹脂材で形成され、第 2接触子 6 とともにモールド成形されることにより形成される。ヘッダ 7の幅 W 3 は、 F P C 5の幅 W 1と略同一である。したがって、本実施形態によれば、複数の第 2接触子 6の整列性を確保できる。よって、 F P C 5をより確実にプリント配線板 9に接続できる。

また、第 2接触子 6の本体 6 Aには、ヘッダ 7を貫通して中継コネクタ 8の先端から突出する固定端子 6 Bが形成されている。

• 第 2ハウジング 8 Aは、複数の第 2接触子 6が並んだ状態で、第 2接触子 6の腕部 6 2を保持する。第 2ハウジング 8 Aには、略平行な複数の溝 8 1が形成され、第 2接触子 6の腕部 6 2は、それぞれ、溝 8 1に圧入されている。

切り欠き 1 0 Aの幅 W 1は、ヘッダ 7の幅 W 3より僅かに大きくなつている。これにより、切り欠き 1 0 Aは、 F P C 5の幅方向の位置ずれを規制するから、 F P C 5の第 2接触子 6とプリント配線板 9のライン接続端子 1 1 Aとを容易に位置合わせできる。

なお、第 2ハウジング 8 Aには、一対の突起 8 0が形成されている。この一対の突起 8 0同士の間隔 W 4は、 F P C 5の幅 W 2より僅かに大きい。これにより、突起 8 0は、 F P C 5の幅方向の位置ずれを規制する。

図 6は、第 1外層板 1 1を切り欠き 1 O A側から見た横断面図である図 7は、プリント配線板 9に F P C 5が揷入された状態の縦断面図である。

プリント配線板 9には、表裏面を貫通するスルーホール 1 1 Dと、このスルーホール 1 1 Dおよび揷入口 1 0 Bを連通する連通孔 1 0 Cとが形成されている。

第 2接触子 6の固定端子 6 Bは、連通孔 1 0 Cを通って、スルーホール 1 1 Dに突出している。この固定端子 6 Bは、スルーホール 1 1 Dにはんだで固定されている。したがって、中継コネクタ 8の第 2接触子 6 をプリント配線板 9内に固定したので、 F P C 5をプリント配線板 9に繰り返し挿抜しても、中継コネクタ 8のがたつきを防止できる。

次に、プリント配線板 9に F P C 5を揷入する手順を、図 7を参照しながら説明する。

まず、プリント配線板 9に F P C 5を取り付ける。これにより、中継コネクタ 8の第 2接触子 6の一対の腕部 6 1、 6 2は、ライン接続端子 1 1 Aに当接する。

次に、この F P C 5をプリント配線板 9の揷入口 1 0 Bに挿入する。すると、第 2接触子 6の一対の腕部 6 1、 6 2は、 F P C 5の導体部 2 1を挟持する。これにより、 F P C 5の導体部 2 1とプリント配線板 9 のライン接続端子 1 1 Aとが、中継コネクタ 8の腕部 6 1、 6 2を介して電気的に接続される。

本発明によれば、以下のような効果がある。

F P Cにスライダを取り付け、この F P Cをプリント配線板の揷入口に挿入すると、第 1接触子は、挿入口内のライン接続端子と F P Cの導体部とに押圧されて弾性変形して、ラィン接続端子およぴ導体部に接触する。これにより、 F P Cの導体部とプリント配線板のライン接続端子とがスライダを介して電気的に接続される。

よって、 F P Cをプリント配線板の一端面に接続できるので、回路素子を高密度で実装できるうえに、配線パターンの設計の自由度を向上できる。

このとき、基材および導体部を有する既存の F P Cに、スライダを取り付けるだけで、既存の F P Cをプリント配線板に接続できる。したがつて、プリント配線板と F P Cとを接続するために要するコストを削減できる。また、スライダで複数の第 1接触子を整列することができる。したがつて、 F P Cをより確実にプリント配線板に接続できる。

Claims

請求の範囲 1 . F P Cが電気的に接続されるプリント配線板の接続構造であって前記 F P Cは、長尺状の基材と、この基材の表面に積層され前記基材の軸方向に沿って延びる複数の導体部と、を備え、

前記プリント配線板は、一端面に設けられ前記 F P Cの先端が揷入される挿入口と、この挿入口の内壁面に形成され前記 F P Cの揷入方向に沿って延びる複数のライン接続端子と、を有し、

前記 F P Cの先端には、複数の弾性変形可能な第 1接触子と、これら複数の接触子を保持する第 1ハウジングと、を有するスライダが取り付けられ、

前記 F P Cを前記プリント配線板の揷入口に挿入することにより、前記第 1接触子の一端側は、前記導体部を押圧し、前記第 1接触子の他端側は、前記ライン接続端子を押圧することを特徴とするプリント配線板の接続構造。

2 . 請求項 1に記載のプリント配線板の接続構造において、

前記第 1接触子は、屈曲部で略 V字形状に屈曲されて前記導体部に向かって膨出し、

前記 F P Cを前記プリント配線板の挿入口に揷入することにより、前記第 1接触子の屈曲部は、前記導体部を押圧し、前記第 1接触子の両端側は、前記ライン接続端子を押圧することを特徴とするプリント配線板の接続構造。

3 . F P Cが電気的に接続されるプリント配線板の接続構造であって前記 F P Cは、長尺状の基材と、この基材の表面に積層され前記基材の軸方向に沿って延びる複数の導体部と、を備え、

前記プリント配線板は、一端面に設けられ前記 F P Cの先端が挿入される揷入口と、この揷入口の内壁面に形成され前記 F P Cの揷入方向に沿って延びる複数のライン接続端子と、を有し、

前記揷入口の内部には、複数の弾性変形可能な第 2接触子と、これら複数の第 2接触子を保持するヘッダおょぴ第 2ハウジングと、を有する中継コネクタが取り付けられ、

前記第 2接触子は、前記 F P Cの先端が当接する本体と、この本体から前記 F P Cの挿入方向に沿って互いに略平行に延びてかつ前記ライン接続端子に当接する一対の腕部と、を備え、

前記ヘッダは、前記複数の第 2接触子が並んだ状態で、前記第 2接触子の本体を保持し、

前記第 2ハウジングは、前記複数の第 2接触子が並んだ状態で、前記第 2接触子の前記一対の腕部のうち一方を保持し、

前記 F P Cを前記プリント配線板の挿入口に挿入することにより、前記中継コネクタの一対の腕部は、前記 F P Cの導体部を挟持することを特徴とするプリント配線板の接続構造。

4 . 請求項 3に記載のプリント配線板の接続構造において、

前記各第 2接触子には、前記中継コネクタの先端から突出する固定端子が設けられ、

„ 前記プリント配線板には、スルーホールと、このスルーホールおょぴ前記挿入口を連通する連通孔と、が形成され、

前記中継コネクタの固定端子は、前記連通孔に連通されて前記スルーホールにはんだで固定されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

5 . 請求項 2に記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 1ハウジングには、複数のスリットが形成され、

前記複数のスリットには、複数の前記第 1接触子がそれぞれ圧入されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

6 . 請求項 3または 4に記載のプリント配線板の接続構造において、前記ヘッダは、前記複数の第 2接触子とともにモールド成形されることにより形成されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

7 . 請求項 3または 4に記載のプリント配線板の接続構造において、前記ヘッダは、前記複数の第 2接触子が圧入されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

8 . 請求項 3または 4に記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 2ハウジングには、略平行な複数の溝が形成され、

前記第 2接触子の一対の腕部のうち他方は、前記第 2ハウジングの複数の溝に圧入されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

9 . 請求項 2に記載のプリント配線板の接続構造において、

前記プリント配線板は、第 1外層板と、一端面に至る切り欠きが形成された内層板と、第 2外層板とが積層されて形成され、

前記ライン接続端子は、前記第 1外層板のうち前記切り欠き側の面に設けられ、

前記揷入口は、前記第 1外層板と、前記内層板の切り欠きと、前記第 2外層板とで囲まれて形成されることを特徴とするプリント配線板の接

1 0 . 請求項 3または 4に記載のプリント配線板の接続構造において前記プリント配線板は、第 1外層板と、一端面に至る切り欠きが形成された内層板と、第 2外層板とが積層されて形成され、

1 1 . 請求項 1 0に記載のプリント配線板の接続構造において、前記ライン接続端子は、さらに、前記第 2外層板のうち前記切り欠き側の面に設けられていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

1 2 . 請求項 9から 1 1のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造において、

前記第 1外層板および第 2外層板には、プリプレダおよび銅箔がさらに積層されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

1 3 . 請求項 9から 1 1のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造において、

前記プリント配線板のライン接続端子は、硬質めつきが施されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

1 4 . 請求項 1 3に記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板のライン接続端子は、前記硬質めつきの表面にさらに金めつきが施されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。